什么是多層片式瓷介電容器((MLCC)

多層瓷介電容器(MLCC)---簡稱片式電容器,是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。
片式電容器除有電容器 “隔直通交”的通性特點外，其還有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業的飛速發展，作為電子行業的基礎元件，片式電容器也以驚人的速度向前發展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在 2000億支以上，70%出自日本，其次是歐美和東南亞（含中國）。隨著片容產品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來越廣，廣泛地應用于各種軍民用電子整機和電子設備。如電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器、雷達通信等。

片式電容器的基本結構
簡單的平行板電容器的基本結構是由一個絕緣的中間介質層加外兩個導電的金屬電極，基本結構如下：

因此，多層片式陶瓷電容器的結構主要包括三大部分：陶瓷介質，金屬內電極，金屬外電極。而多層片式陶瓷電容器它是一個多層疊合的結構，簡單地說它是由多個簡單平行板電容器的并聯體。

圖3-實物結構圖

片式電容的發展趨勢

為了滿足電子整機不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發展。多層片式電容器也隨之迅速向前發展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術不斷進步，材料不斷更新，輕薄短小系列產品已趨向于標準化和通用化。其應用逐步由消費類設備向投資類設備滲透和發展。移動通信設備更是大量采用片式元件。
片式電容具有容量大，體積小，容易片式化等特點，是當今通訊器材、計算機板卡及家電遙控器及中使用最多的元件之一。隨著SMT的迅速發展，其用量越來越大，僅每部流動電話中的用量就達200個之多。因此，片式多層瓷介電容器2002年全球量達4000億只，最小尺寸為0402 ，甚至0201。
隨著世界電子信息產業的迅速發展，片式電容的發展方向呈現多元化。(1)為了適應便攜式通信工具的需求，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發展。(2)為了適應某些電子整機和電子設備向大功率高耐壓的方向發展（軍用通信設備居多），高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個重要的發展方向。 (3)為了適應線路高度集成化的要求，多功能復合片式電容器（LTCC）正成為技術研究熱點。