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一.DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DI P封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點：
1.適合在PCB (印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache )和早期的內存芯片也是這種封裝形式。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式， 其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。采用S MD安裝的芯片不必在主板上打孔， 一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。
QFP/PFP封裝具有以下特點：
1.適用于SMD表面安裝技術在P CB電路板上安裝布線。
2.適合高頻使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用這種封裝形式。

三、PGA插針網格陣列封裝
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從 486芯片開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Inser tion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸 CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。
PGA封裝具有以下特點：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可適應更高的頻率。
I ntel系列C PU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。

四、BGA球柵陣列封裝
隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array P ackage)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技術又可詳分為五大類：
1.PBGA（Plasric BG A）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、I II、IV處理器均采用這種封裝形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。
3. FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA（Carity Do wn PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區（又稱空腔區）。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即BGA）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU 中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及芯片組（如i850）中開始使用BGA，這對B GA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在200 0年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。

五、CSP芯片尺寸封裝
隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(Chip Size P ackage)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。
CSP封裝又可分為四類：
1.Lead Frame Type(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type( 硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3. Flexible Interposer Type(軟質內插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。
CSP封裝具有以下特點：
1.滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時間。
CSP封裝適用于腳數少的IC ，如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網絡WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機芯片、藍芽（Bluetooth）等新興產品中。

六、MCM多芯片模塊
為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現MCM(Mult i Chip Model)多芯片模塊系統。
MCM具有以下特點：
1.封裝延遲時間縮小，易于實現模塊DIM 單列直插式，塑料
QUIP 蜘蛛腳狀四排直插式，塑料
DBGA BGA系列中陶瓷芯片
CBGA BGA系列中金屬封裝芯片
MODULE 方形狀金屬殼雙列直插式
RQFP QFP封裝系列中，表面帶金屬散裝體
DIMM 電路正面或背面鑲有LCC封裝小芯片，陶瓷，雙列直插式
DIP-BATTERY 電池與微型芯片內封SRAM芯片，塑料雙列直插式

CPU封裝形式：
自從Intel公司1971年設計制造出4位微處理器芯片以來，在20多年里，CPU從Intel 4004、80286、80386、80486發展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，從4位、8位、16位、32位發展到64位；主頻從MHz發展到今天的GHz；CPU芯片里集成的晶體管數由2000多個躍升到千萬以上；半導體制造技術的規模由SSI、MSI、LSI、VLSI（超大規模集成電路）達到ULSI。封裝的輸入／輸出（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，甚至可能達到2000根。這一切真是一個翻天覆地的變化。
對于CPU，大家已經很熟悉了，286、386、486、Pentium、PⅡ、Celeron、K6、K6-2、Athlon……相信您可以如數家珍似地列出一長串。但談到CPU和其他大規模集成電路的封裝，知道的人未必很多。 所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI(Large Scalc Integrat~on)集成電路都起著重要的作用，新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。 芯片的封裝技術已經歷廠好兒代的變遷，從DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好。引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面將對具體的封裝形式作詳細說明。
１、DIP封裝 　　20世紀70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual ln-line Package)。DIP封裝具有以下特點： (1)適合PCB（印刷電路板）的穿孔安裝； (2)比TO型封裝易于對PCB布線； (3)操作方便。 　　DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。 　　衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近l越好。以采用40根I/O引腳塑料雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=（3 x3）/（15．24 x 50）=1：86，離l相差很遠。不難看出，這種封裝尺寸遠比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。Intel公司早期的CPU，如8086、80286，都采用PDIP封裝（塑料雙列直插）。
2、載體封裝 　　20世紀80年代出現了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC（Leadless Ceramic ChipCarrier）、塑料有引線芯片載體PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、小尺寸封裝SOP（Small Out-line Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP（Plastic Quad Flat Package）。 　　以0.5mm焊區中心距、208根I/O引腳QFP封裝的CPU為例，如果外形尺寸為28mm x 28mm，芯片尺寸為lOmmx 10mm，則芯片面積／封裝面積二(10 x 10)／(28 x 28) 二l：7．8，由此可見QFP封裝比DIP封裝的尺寸大大減小。QFP的特點是： (1)用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線； (2)封裝外形尺寸小，寄生參數減小，適合高頻應用； (3)操作方便； (4)可靠性高。 　　Intel公司的80386處理器就采用塑料四邊引出扁平封裝(PQFP)。
3、BGA封裝 　　20世紀90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為滿足發展的需要，在原有封裝方式的基礎上，又增添了新的方式一一球柵陣列封裝，簡稱BGA（Ball Grid Array Package）。BGA一出現便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的最佳選擇。 其特點有： (1)I/O引腳數雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率； (2)雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能； (3)厚度比QFP減少l/2以上，重量減輕3/4以上； (4)寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； (5)組裝可用共面焊接，可靠性高； (6)BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大。 Intel公司對集成度很高（單芯片里達300萬只以上晶體管）、功牦很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、PentiumⅡ采用陶瓷針柵陣列封裝（CPGA）和陶瓷球柵陣列封裝（CBGA），并在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而使CPU能穩定可靠地工作。
4、面向未來的封裝技術 BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基礎上做了改進，研制出另一種稱為μBGA的封裝技術，按0.5mm焊區中心距，芯片面積／封裝面積的比為l：4，比BGA前進了一大步。 94年9月，口本三菱電氣研究出一種芯片面積/封裝面積=1：1.1的封裝結構，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點點。也就是說，單個IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡稱CSP（Chip Sizc Package或Chip Scale Package）。CSP封裝具有以下特點： (1)滿足了LSI芯片引出腳不斷增加的需要； (2)解決丁IC裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題； (3)封裝面積縮小到BGA的1/4甚至1/10，延遲時間大大縮小。 　　曾有人想，當單芯片一時還達不到多種芯片的集成度時，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片（用LSI或IC）和專用集成電路芯片（AS1C）在高密度多層互聯基板上用表面安裝技術（SMT）組裝成為多種多樣電子組件、子系統或系統。由這種想法產生出多芯片組件MCM（Multi Chip Model）。它將對現代化的計算機、自動化、通訊業等領域產生重大影響。MCM的特點有： (1)封裝延遲時間縮小，易于實現組件高速化； (2)縮小整機/組件封裝尺寸和重量。一般體積減小1／4，重量減輕l／3； (3)可靠性大大提高。
　
　隨著LSI設計技術和工藝的進步及深亞微米技術和微細化縮小芯片尺寸等技術的使用，人們產生了將多個LSI芯片組裝在一個精密多層布線的外殼內形成MCM產品的想法。進一步又產生另一種想法：把多種芯片的電路集成在一個大圓片上，從而又導致了封裝由單個小芯片級轉向硅圓片級（wafer level）封裝的變革，由此引出系統級芯片SOC（System 0n Chip）和電腦級芯片PCOC（PC 0n Chip）。相信隨著CPU和其他ULSI電路的不斷進步，集成電路的封裝形式也將有相應的發展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術向前發展。
　　 最后，談談CPU封裝方式與接口架構。SECC2封裝、FC-PGA封裝，BGA封裝；Slot A、Socket 370、Socket 62……CPU的封裝與它的接口有著緊密的聯系，所以我們往往又把它的接口形式稱呼為封裝形式。實際上這是不正確的，我們可以這樣理解，接口只是與封裝的引腳有關而已，與封裝形式是兩回事。如果你想成為硬件高手，不想被別人笑話，可千萬別在論壇上出現這樣的低級錯誤
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