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　　Surface-Mount Device(SMD): 表面裝配零件,不管是具有引腳,或封裝是否完整的各式零件,凡能夠利用錫膏做為焊料,而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD.

　　. Prepreg :樹脂片也稱為半固化片.

　　. Screen ability :網印能力,指網版印刷加工時,其油墨在刮壓之作用下具有透過網布之露空部分,而順利漏到板上的能力 .

　　Keying Slot:在線路板金手指區,為了防止插錯而開的槽.

　　. Mounting Hole:安裝孔,此詞有兩種意思,一是指分布在板腳的較大的孔,是將組裝后的線路板固定在終端設備上使用的螺絲孔,其二是指插孔焊接零件的腳孔后者也稱Insertion Hole ,Lead Hole.

　　. Laminate :基材,指用來制造線路板用的基材板,也叫覆銅板CCL Copper per Claded Laminates .

　　參考http://www.fur8tech.com/index.php/bufenpcbzhuanyeshuyu.html

　　. Silk Screen :網板印刷,用聚酯網布或不銹鋼網布當載體,將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉移到網框的網布上形成的網版,作為對線路板印刷的工具.

　　. Screen Printing:網版印刷,是指在已有圖案的網布上,用刮刀刮擠壓出油墨,將要轉移地圖案轉移到板面上,也叫“絲網印刷” .

　　. Solder Bump: 銲錫凸塊,為了與線路板的連接,在晶片的連接點處須做上各種形狀的微“銲錫凸塊”.

　　. Substractive Process: 減成法,是指將基材上部分無用的銅箔減除掉,而達成線路板的做法稱為“減成法”.

　　. Surface Mount Technology:表面裝配技術,是利用板面焊墊進行焊接或結合的組裝技術,有別于采用通孔插焊的傳統的組裝方式,稱為SMT.

　　. Thin Core:薄基材多層板的內層是由薄基材制作.

　　. Through Hole Mounting:通孔插裝,是指早期線路板上各零件之組裝,皆采用引腳插孔及填錫方式進行,以完成線路板上的互連 .

　　. Twist:板翹,指板面從對角線兩側的角落發生變形翹起,稱為板翹.其測量的方法是將板的三個叫落緊臺面,再測量翹起的角的高度.