一、助焊膏導電嗎

　　助焊膏有多種，其中有一個指標就是絕緣強度，越高越好，大多數焊膏都是有機物或是酸性物質，其中機物質不導電，酸性物質可能稍微導電，但是焊在電路半上后，全部揮發，殘留的只剩有機物，不會導電的。

　　二、助焊膏的功能

　　助焊劑的功能部分包括：基質、去膜劑和界面活性劑。

　　基質是助焊劑的主體成分，控制著助焊劑的熔點，其熔化后覆蓋在焊點表面，起隔絕空氣的作用，同時，它又是其它功能組元的溶劑。

　　去膜劑是通過物理化學過程除去、破碎或松脫母材的表面氧化膜，使得熔融釬料能夠潤濕新鮮的母材表面。

　　界面活性劑可以進一步降低熔融釬料與母材間的界面張力，促使熔融釬料更好的在母材表面鋪展。

　　助焊劑的主要作用：

　　（1）釬焊過程中去除母材和液態釬料表面的氧化物，為液態釬料的鋪展創造條件。

　　（2）以液體薄層覆蓋在母材和釬料表面，隔絕空氣起保護作用。

　　（3）起界面活性作用，改善液態釬料對母材表面的潤濕鋪展性能。

　　三、助焊膏的作用

　　1.去除表面氧化物

　　因為大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

　　另一方面，焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化過程。

　　2.降低材質表面張力

　　物質的表面張力會影響焊接質量，助焊膏的另一個作用的減少材質的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。

　　四、助焊膏的主要成份及作用

　　1、活化劑：能有效去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物，同時具有降低錫、鉛表面張力的功能；

　　2、觸變劑：起到調節焊錫膏的粘度以及印刷性能的作用，在印刷中可防止出現拖尾、粘連等現象；

　　3、樹脂：可加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB板被再度氧化的作用；而且對零件的固定也起到很重要的作用；

　　4、溶劑：是助焊膏中的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起到調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命起到一定的影響。

　　五、助焊膏的選擇

　　1.熔點相匹配

　　為了配合釬料的使用，所選擇助焊膏的熔點應低于釬料的熔點10-30℃。助焊膏的熔點如過低于釬料熔點，則易熔化過早而導致助焊劑活性成分過早失效。

　　2.根據表面氧化膜特性

　　對于偏堿性的氧化膜，應選擇酸性的助焊膏；而對于偏酸性的氧化膜應選擇偏堿性的助焊劑。

　　3.根據釬焊工藝

　　根據具體工藝選擇不同形態的助焊膏，如波峰焊上要選擇液體助焊膏，高頻或中頻感應釬焊要選擇膏狀助焊劑，火焰釬焊要選擇粉狀助焊劑或膏狀助焊劑等等。

　　4.根據基體特性

　　不同基體材料由于表面氧化膜不同，其選擇的助焊膏種類也存在較大的差異，尤其是一些難焊金屬，如含鎂鋁合金、不銹鋼、硬質合金等。為了保證含鎂鋁合金的焊接性能，通常選擇活性較強的助焊劑。