對迪文科技的COF屏開發流程進行了整理,便于協助用戶快速開發迪文COF屏
2022-06-08 14:44:3519 本帖最后由 donatello1996 于 2022-4-11 10:02 編輯
項目說明:使用迪文COF結構智能屏及其串口通信接口,結合電腦端QT上位機進行基于串口通信的上位機的圖表遠程監控
2022-04-10 23:50:53
開發資料一共包含以下四部分內容,具體的使用和開發方法請對照《迪文COF屏開發手冊》的內容。1、GUI開發資料2、OS開發資料3、其他資料4、《迪文COF屏開發手冊》
2022-06-09 20:59:530 華為采購端高層已經大力催促臺系COF基板兩強易華電子、頎邦提升良率、并包下多數COF產能,而2019年COF基板供不應求的態勢才剛開始,5月起供需缺口就陸續放大。
2019-05-10 10:23:3011922 華為采購端高層已經大力催促臺系COF基板兩強易華電子、頎邦提升良率、并包下多數COF產能,而2019年COF基板供不應求的態勢才剛開始,5月起供需缺口就陸續放大。
2019-05-13 16:08:422735 共價有機框架(COF)是一類二維和三維(2D和3D)結晶多孔材料,具有密度低、穩定性強、孔隙率高等諸多優點。
2022-10-12 09:30:08908 COF(Chip On FPC)將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術。
2023-03-08 11:09:011669 鼎立建管消息顯示,“COF-IC超微柔性顯示驅動芯片產業化”項目占地面積12.7萬㎡,總建筑面積135012.87㎡。該項目達產后,可年產COF-IC超微柔性顯示驅動芯片3.6億顆。
2023-08-24 16:28:19425 DevelopmentCaseSharingCOF智能屏案例分享迪文科技湖南智造01HotCOF屏試用活動火爆進行中圖丨5.0寸COF屏自COF屏試用活動開展以來,受到廣大電子愛好者的關注并已陸續
2022-02-25 09:22:19722 據了解,全球投入COF封裝產能,主要掌握在韓國、中國臺灣以及日本等5家廠商,群創光電技術長暨執行副總認為,COF 供不應求情勢持續延燒。
2019-08-04 09:50:153326 智慧型手機用COF封裝可能面臨結構性變化。分析師預期,今年Android手機LCD面板用COF封裝手機出貨,可能低于預期45%,預估2020年手機用COF需求將進一步下滑。
2019-06-04 16:34:513582 卷帶式覆晶薄膜(Chip on Film;COF)封裝、COF基板可望持續受到終端產品包括大尺寸4K UHD(分辨率3,840x2,160)液晶電視、OLED面板手機、采用LTPS制程的高端液晶面板手機等產品趨勢帶動,相關業者包括驅動IC封測的南茂、頎邦、COF基板廠易華電可望在2017年持續受惠。
2017-01-12 08:43:023968 近年來,消費升級需求拉動面板產品迭代加速,TV大尺寸化、4K高分辨率產品的普及、無邊框全面屏手機的高速增長,都催生了上游COF的需求量。據Sigmaintell的數據分析,2019年,僅TV面板就將
2019-03-15 10:45:001241 基于EP1C3的進階實驗cof_M4K_test1
2016-10-27 18:20:051 中國大陸智能手機龍頭華為逆勢繳出2019年第1季亮眼的銷售數字,隨著時序推往第2季中旬,華為對于全屏幕手機推廣方興未艾,由于采用薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅動IC相當熱門,上游COF基板(tape COF)大喊供需緊張。
2019-05-09 09:15:004164 基于EP1C3的進階實驗_cof_M4K_test2
2016-11-18 16:05:021 在巨大產能缺口下,COF基板的提價動力十分強勁。京東方、華為、OPPO、Vivo等大陸電視面板廠商、手機廠商都已經以加價的方式擴大了COF基板的采購。產能供不應求,漲價勢在必行。據市場消息稱,COF
2019-04-10 10:20:00815 Vieworks推出首款CoF接口工業相機,具有高速和高性能的優勢,是需要高速度和高分辨率應用的不二之選,如FPD、PCB和半導體檢查。
2023-09-25 15:42:36280 9月11日,上達電子江蘇邳州COF項目投產成功舉行,大陸首條高端COF生產線正式啟動生產,這也標志著國內企業在半導體顯示面板驅動IC產業鏈的短板被補齊,同時也全面打破COF基板長期被日韓臺企業所壟斷
2020-09-14 11:31:253928 基于EP1C3的進階實驗_cof_M4K_test1
2016-11-18 16:05:020 基于EP1C3的進階實驗_cof_M4K_test2
2016-02-15 15:16:0125 基于EP1C3的進階實驗_cof_M4K_test1
2016-02-15 15:16:0911 COF(Chip on Film)是連接顯示器和主要印刷電路板的半導體封裝基板。
2023-02-20 14:03:091244 ——來自迪文開發者論壇用戶本方案使用COF屏的IO口模擬I2C信號與MPU6050通訊,實現航空姿態儀表可視化顯示。MPU6050采集數據,T5L0芯片進行數據讀取和濾波算法處理,計算出姿態數據
2022-05-31 11:30:30536 DevelopmentCaseSharingCOF智能屏案例分享迪文科技湖南智造01HotCOF屏試用活動持續進行圖丨7.0寸COF屏COF屏試用活動正如火如荼進行中,繼上次分享案例后,這一次的電子
2022-03-14 14:51:57798 不知你是否留意,大概兩年前開始,許多科技媒體在評測數碼產品——尤其是全面屏手機的外觀時,常會做出如下介紹:“采取COF 封裝讓下巴顯得很窄”,“COF屏幕工藝帶來了超窄下邊框”,等等。
2019-12-27 14:48:553625 從去年以來,蘋果、三星、華為等各家手機廠商不論是高階或中階機種逐步朝全螢幕、窄邊框的設計,進而帶動面板驅動IC紛紛改採薄膜覆晶封裝(COF),引發COF缺貨潮。
2019-06-03 10:21:402778 共價有機框架(COF)是一類二維和三維(2D和3D)結晶多孔材料,由通過共價鍵連接的有機結構單元組成。
2022-09-27 09:35:481878 由于2019年第一季各終端應用需求疲弱,市場并未明顯感受到COF(Chip on film)供不應求的壓力。但根據集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新觀察,隨著備貨需求回溫,COF供給的問題將會自第二季開始發酵。
2019-04-15 11:27:301515 COF(chip on FPC)智能屏是基于迪文低功耗雙核T5L0 ASIC,將整個智能屏核心電路放到液晶模組
2021-12-28 15:44:28
9月27日,上達電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨COF項目封頂儀式在江蘇邳州舉辦。隨著廠房封頂,上達電子現代化智能工廠主體部分已基本完成,國內首條高端COF生產線投產在即。據悉
2018-10-08 11:59:161441 6月20日,“上達電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨COF項目”簽約儀式在江蘇邳州舉行。邳州市委書記陳靜、市長唐健及相關部門領導和上達電子董事長李曉華等出席簽約儀式。來自京東方、臺灣瑞鼎、日本東麗(Toray)和日本牛尾(USHIO)等國內外行業知名廠商的代表現場見證這一歷史時刻。
2018-05-18 09:10:001489 COF方案所用的 FPC 主要采用聚酰亞胺(PI膜)混合物材料,厚度僅為50-100um,線寬線距在20um以下,所以在FPC生產過程中要采用半加成,或者加成法工藝。18:9顯示屏驅動IC封裝仍然
2018-04-20 16:52:152609 Announcement&Sharing評選公布&案例分享COF智能屏試用活動獲獎名單公布(第二批)01HotCOF屏試用活動獲獎名單圖丨7.0寸COF屏廣受好評的COF屏試用
2022-04-08 10:27:07289 2019年Android LCD COF手機出貨量可能約9000–9500萬部,顯著低于市場共識的1.6–1.7億部。
2019-06-06 16:04:317741 12月20日,上達電子柔性集成電路封裝基板(COF)項目簽約儀式在安徽省六安市舉行。
2018-12-26 14:46:385365 這次有幸獲得小凌派RK2206鴻蒙開發板試用,選擇的模塊是手勢,通過官方例程,進行了基礎的測試,非常順利。之后就想結合其他東西,多玩一玩。剛好之前有迪文的妍姐提供的迪文COF智能屏,做過
2022-06-14 11:09:11314 獲獎名單公示自COF智能屏試用活動開展以來,迪文收到了各行各業用戶的試用申請,經過近三個月的試用與開發,已有用戶陸續發布了COF智能屏應用方案,展示了UI設計、參考代碼和例程,分享了演示視頻和開發
2022-03-30 10:42:02438 如果榮耀8X真的采用COF工藝,外觀將能做到和iPhone X一樣驚艷。前面板將非常完整,如果沒有結構光的前置劉海,榮耀可以將劉海做到更小,甚至是美人尖屏幕。當然,本人更加期待榮耀8X用上鉆孔屏+COF封裝工藝。
2018-08-23 16:11:252949 由于智能手機對TDDI(觸控與顯示驅動器集成)芯片和OLED面板驅動IC的強勁需求,COF基板的供應變得緊張。而預計隨著智能手機對全面屏顯示器的日益普及,也進一步推動了對COF封裝的需求。
2019-03-21 10:20:012742 18:9全屏幕成為手機面板主流,中高階手機的驅動IC設計由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF),下邊框持續窄化,手機品牌客戶積極布局,WitsView預估,COF手機機型占全球智能手機
2018-11-14 09:46:311090 迪文COF系列智能屏新增1款IPS寬視角的4.3寸480*272分辨率產品,視角可達85°/85°/85°/85°(L/R/U/D)。【DMG48270F043_02WTCZ01(白色電容觸摸屏
2022-10-31 16:29:46512 迪文COF智能屏是基于迪文低功耗雙核T5L0ASIC,整個智能屏核心電路放到液晶模組FPC上,整合觸摸屏,并把用戶OS核的IO、UART、CAN、AD、PWM等接口引出到FPC接口上的產品,特殊
2022-04-20 11:12:121028 4月17日,江蘇雷利在互動平臺答投資者提問時表示,公司參股的常州欣盛半導體技術有限公司預計2020年6月可以實現3億顆COF載帶芯片的生產能力。
2020-04-17 16:29:416251 COF(共價有機框架結構)材料在二維(2D)或三維(3D)結構下通過強共價鍵與各種芳香官能團連接,結構多樣豐富,自問世以來一直是研究熱點。
2023-01-31 17:44:421780 迪文COF智能屏是基于迪文低功耗雙核T5L0 ASIC,整個智能屏核心電路放到液晶模組FPC上,整合觸摸屏,并把用戶OS核的IO、UART、CAN、AD、PWM等接口引出到FPC接口上的產品,特殊的結構使得該系列產品具有很高的
2022-04-18 13:32:10456 行業內人士表示,今年智能手機市場面臨衰退,此外,美國雖然松綁對華為的禁令,但仍未將其從出口管制黑名單中移除,華為手機出貨可能仍會受到影響,包含COF在內的零組件廠商訂單先前已受相關禁令的波及。
2019-07-10 17:09:042935 熟悉驅動IC封測業者表示,傳統的中小尺寸驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產能利用率下滑,不過,在COF封測通吃TDDI IC、OLED驅動IC的態勢下,輕薄短小、全屏幕設計絕對是今年中階手機「高規平價」策略的重點特色之一。
2019-02-20 16:23:414519 COF英文全稱為Chip OnFilm,這種屏幕封裝工藝是將屏幕的IC芯片集成在柔性材質的PCB板上,然后彎折至屏幕下方,可以進一步縮小邊框,提升屏占比,這種封裝工藝做出來的產品,視覺沖擊感還是絕對
2020-11-13 09:57:35670 近期,暨南大學賓德善/李丹團隊在國際知名期刊J. Am. Chem. Soc.上發表了研究論文,以具有獨特sp2-C共軛 (π-共軛) 結構的共價有機框架材料 (TQBQ-COF) 作為高容量、能快速穩定儲鉀負極材料。
2023-03-21 11:38:19545 ↑↑↑掃描圖片二維碼,立即參與試用↑↑↑開發板套件簡介COF(chiponFPC)智能屏是基于迪文低功耗雙核T5L0ASIC,將整個智能屏核心電路放到液晶模組FPC上,集成整合觸摸屏(RTP為框貼
2022-01-24 11:45:22190 走進COF項目建設現場塔吊林立,項目建設如火如荼的進行中,百余名工人在現場有條不紊的施工著。目前一期項目已經進入到了封頂建設的關鍵時期。項目施工方采取在工作區附近設立茶歇亭,配備必備消暑物品,生活區安裝空調等措施,保證一線施工工人的健康安全,奮力推進項目安全穩步建設。
2023-08-15 15:28:58464 近期,生活環境和水體的輻射強度檢測成為大家廣泛關注的話題,迪文針對該需求特研發設計了基于T5L_COF智能屏的輻射檢測儀方案,并開源給廣大用戶參考設計。功能演示視頻檢測原理蓋革計數器是一種專門探測
2023-09-04 16:26:22233 ——來自迪文開發者論壇用戶基于COF屏的便攜式監護儀方案,采用T5L0芯片作為整機監測顯示的控制中心,由EDG、SpO2等傳感器進行電信號采集,經T5L0芯片識別、放大和濾波處理,分析計算出當前參數
2022-05-27 15:37:15389 2012-11-16 02:38:5726 【此案例為電子發燒友論壇的COF試用活動獲獎案例】前言:從拿到迪文屏到入門,大概用了1個月的業余時間,這里重點提醒如下:1、CFG文件不要隨便用工具生成或修改,基本也不需要燒錄CFG文件。2、串口
2022-04-16 15:04:35657 據合肥晚報報道,4月17日,目前中國大陸最大的半導體顯示芯片封裝 COF 卷帶生產基地在合肥綜合保稅區開工,總投資 12 億元,將攜手合肥綜合保稅區開啟半導體領域新時代。
2018-05-09 10:48:004268 近日,15000顆COF芯片在常州欣盛微結構電子有限公司臨時廠區內正式量產下線,標志著我國顯示屏全產業鏈里唯一的缺口已被填補,常州欣盛也成為國內唯一一家集載帶生產、芯片設計、芯片封裝測試技術于一體的企業。
2018-10-29 16:57:1314592
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