報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85%。其中，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際三家合并市場(chǎng)份額占26%。
2017-01-27 04:44:00
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近日，據(jù)外媒報(bào)道，有代工廠消息人士透露，晶圓代工的報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲，其中臺(tái)積電將在12月份后或調(diào)漲20%，聯(lián)華電子已經(jīng)通知客戶，在明年1月起產(chǎn)品價(jià)格最高上調(diào)10%。而在臺(tái)灣的另外兩家代工廠世界先進(jìn)與力積電目前都在與客戶積極討論中，探討明年一季度漲價(jià)的幅度。
2021-10-23 08:00:001779 ，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國(guó)企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過(guò)半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬(wàn)億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
持續(xù)增長(zhǎng)，這都為晶圓代工廠的發(fā)展提供了良好的機(jī)會(huì)。▌5GPCB量?jī)r(jià)齊升賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)顯示2026年5G宏基站的數(shù)量達(dá)到475萬(wàn)個(gè)，是2017年底4G基站數(shù)量328萬(wàn)個(gè)的約1.4倍。此外5G小基站的數(shù)量保守
2019-06-11 04:20:38
`三維集成系統(tǒng)正在快速增長(zhǎng)，它涉及眾多不同技術(shù)新興領(lǐng)域，目前已出現(xiàn)諸多大有希望應(yīng)用于三維集成的新技術(shù)。本文將對(duì)其中的一項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)介紹。為了實(shí)現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)的體積最小化和具有優(yōu)良電性能的高密度互連
2011-12-02 11:55:33
觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
第一季合併營(yíng)收季增5.5％達(dá)10.03億元。法人看好硅晶圓廠第一季獲利表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于去年第四季，第二季營(yíng)運(yùn)逐月回溫，營(yíng)收及獲利將優(yōu)于第一季。 晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺 晶圓代工廠上半年均未受疫情沖擊
2020-06-30 09:56:29
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
應(yīng)該花一點(diǎn)時(shí)間來(lái)讓大家了解一下半導(dǎo)體的2個(gè)基本生產(chǎn)參數(shù)—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸。 當(dāng)一個(gè)半導(dǎo)體制造者建造一個(gè)新芯片生產(chǎn)工廠時(shí)，你將通常看到它上在使用相關(guān)資料上使用這2個(gè)數(shù)字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠，不過(guò)，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前，先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”，無(wú)法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
圖為一種典型的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過(guò)晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過(guò)程中對(duì)器件造成的損壞。 圖1 晶圓級(jí)封裝工藝過(guò)程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點(diǎn) 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
（Baking） 加溫烘烤是針測(cè)流程中的最后一項(xiàng)作業(yè)，加溫烘烤的目的有二： （一）將點(diǎn)在晶粒上的紅墨水烤干。（二）清理晶圓表面。經(jīng)過(guò)加溫烘烤的產(chǎn)品，只要有需求便可以出貨。
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
到一塊玻璃板上。4.[IC制造] IC制造是指在單晶硅片上制作集成電路芯片，其流程主要有蝕刻、氧化、擴(kuò)散/離子植入、化學(xué)氣相沉積薄膜和金屬濺鍍。擁有上述功能的公司一般被稱為晶圓代工廠。5.[IC測(cè)試
2019-01-02 16:28:35
，假如產(chǎn)品已生產(chǎn)完，也無(wú)后續(xù)訂單，則可不考慮此類措施）3、責(zé)任劃分與方案解決。即，根據(jù)問(wèn)題的原因，劃分責(zé)任，提出一個(gè)基于原因的解決方案。之后，通常由PCB代工廠提出的解決方案，需要客戶再次確認(rèn)，這時(shí)
2022-10-28 17:43:56
，假如產(chǎn)品已生產(chǎn)完，也無(wú)后續(xù)訂單，則可不考慮此類措施）3、責(zé)任劃分與方案解決。即，根據(jù)問(wèn)題的原因，劃分責(zé)任，提出一個(gè)基于原因的解決方案。之后，通常由PCB代工廠提出的解決方案，需要客戶再次確認(rèn)，這時(shí)
2022-10-28 17:52:17
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
自秋季以來(lái)，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報(bào)價(jià)調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價(jià)模式。目前臺(tái)系臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
Wi-Fi是無(wú)線保真(Wireless fidelity)的縮寫，Wi-Fi技術(shù)包括已經(jīng)批準(zhǔn)的IEEE802.11a、b和g規(guī)范以及等待批準(zhǔn)的802.11n規(guī)范。Wi-Fi是第一項(xiàng)得到廣泛部署
2019-06-27 06:15:07
Control Data所建立，在1991年被Cypress收購(gòu)，并于2008年開始以Cypress之名首度對(duì)外營(yíng)業(yè)；一年前，該晶圓廠以3,000萬(wàn)美元出售給一家私募股權(quán)業(yè)者，成為一家獨(dú)立晶圓代工廠
2018-03-23 14:49:22
的初制晶圓以及40%的硬盤介質(zhì)都出自新加坡。當(dāng)你使用手機(jī)、電腦、游戲機(jī)或汽車導(dǎo)航系統(tǒng)時(shí)，仔細(xì)看看，其中某個(gè)高科技零件很有可能是由新加坡設(shè)計(jì)或制造的。?新加坡是世界級(jí)電子企業(yè)的聚集地！隨著電子業(yè)重心向亞洲
2013-10-09 13:50:17
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測(cè)試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測(cè)試工程師安排新產(chǎn)品測(cè)試程序
2012-11-29 15:01:27
、直徑控制和晶體完整性方面都是問(wèn)題。更大直徑意味著更大的質(zhì)量，這就需要更堅(jiān)固的工藝設(shè)備，并最終完全自動(dòng)化。一個(gè)直徑300mm的晶圓生產(chǎn)坯質(zhì)大約是20磅（7.5kg）并會(huì)有50萬(wàn)美元以上的產(chǎn)值。一個(gè)
2018-07-04 16:46:41
中國(guó)最大半導(dǎo)體代工廠招聘設(shè)備工程師，需要有WET設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn)1-5，有興趣者請(qǐng)上班日09:00-19:00來(lái)電***,或發(fā)email:rcheng@SMICS.com,有效期至2012/10/25為止。
2012-09-26 07:45:26
，通常情況下，價(jià)格還會(huì)最優(yōu)惠，這樣，一箭三雕，何樂(lè)不為？03其三，在下單后，應(yīng)及時(shí)查看PCB代工廠反饋的EQ，并且快速回饋。PCB生產(chǎn)，其實(shí)主要分兩步：對(duì)資料處理、按MI加工。只有先確認(rèn)好客戶設(shè)計(jì)資料的各項(xiàng)
2022-08-12 14:45:24
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
“膽戰(zhàn)心驚”，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">一旦流片(設(shè)計(jì)出錯(cuò))，一臺(tái)新車就“報(bào)銷”了。 大家可能感到奇怪，不是由計(jì)算機(jī)協(xié)助設(shè)計(jì)、自動(dòng)試錯(cuò)除錯(cuò)嗎？但其實(shí)，電路設(shè)計(jì)在圖紙上是一回事，按由于晶圓代工廠的技術(shù)和參數(shù)不同，實(shí)際生產(chǎn)
2018-06-10 19:52:47
硬件生產(chǎn)的宿命在以前筆者跑代工廠的時(shí)候，曾聽(tīng)過(guò)前輩說(shuō)電子業(yè)界常常發(fā)生以下的幾個(gè)問(wèn)題：第一是找不到客戶，第二是沒(méi)有訂單，但就算前兩者都有了也會(huì)有第三點(diǎn)的狀況 — “沒(méi)有錢” 。對(duì)比現(xiàn)在來(lái)看，筆者覺(jué)得
2015-04-27 23:02:45
Insights指出，三星多年以來(lái)一直希望成為晶圓代工領(lǐng)域的重要企業(yè)，雖然去年獲得了蘋果、高通和賽靈思等重要客戶，仍僅位居全球第十大晶圓代工廠。但三星今年有新的晶圓廠計(jì)劃，近期還傳出三星將跨入模擬晶圓
2011-12-01 13:50:12
，進(jìn)行的一個(gè)簡(jiǎn)單數(shù)字模型建立。以此確保，接的訂單，代工廠基本都可以生產(chǎn)。而關(guān)于代工廠的制程能力（如下圖），簡(jiǎn)言之，就是一個(gè)PCB代工廠，在理論上，可以生產(chǎn)的產(chǎn)品范圍。因此，不管是在線上還是線下，制程
2022-07-15 10:10:25
的建筑也已經(jīng)開始了。工具按所需順序被安裝，以生產(chǎn)項(xiàng)目完成前的第一個(gè)合格晶片。SMIF技術(shù)，在Class 1環(huán)境中保護(hù)晶圓，從而保持在整個(gè)項(xiàng)目中的低缺陷。照片中的成員是管理和實(shí)施晶圓廠創(chuàng)建的各項(xiàng)目的團(tuán)隊(duì)
2018-10-25 08:57:58
，進(jìn)行的一個(gè)簡(jiǎn)單數(shù)字模型建立。以此確保，接的訂單，代工廠基本都可以生產(chǎn)。而關(guān)于代工廠的制程能力（如下圖），簡(jiǎn)言之，就是一個(gè)PCB代工廠，在理論上，可以生產(chǎn)的產(chǎn)品范圍。因此，不管是在線上還是線下，制程
2022-07-15 10:16:58
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來(lái)后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
如題，求DFN4120封裝測(cè)試的代工廠，有意者請(qǐng)發(fā)郵件致yypop2000@hotmail.com
2012-01-16 16:01:39
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 編輯
現(xiàn)代工廠電氣控制`
2012-08-20 22:54:24
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多
2020-07-07 11:04:42
，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個(gè)微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達(dá)成預(yù)先設(shè)定好的電路功能要求的電路系統(tǒng)。硅是由沙子所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999
2011-12-02 14:30:44
的預(yù)期之外。 雖然晶圓代工廠及封測(cè)廠已投入大筆資金擴(kuò)產(chǎn)，但因新增產(chǎn)能設(shè)備交期拉長(zhǎng)，第2季無(wú)法開出足夠產(chǎn)能因應(yīng)市場(chǎng)需求，而國(guó)際IDM廠去年陸續(xù)關(guān)閉6寸及8寸廠生產(chǎn)線，停止12寸廠擴(kuò)產(chǎn)，改采委外代工策略，也
2010-03-26 17:00:03
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-26 11:07 編輯
各位大神，請(qǐng)問(wèn)AVR芯片 ***有代工廠嗎？我買的芯片背面有TAIWAN字樣。是國(guó)內(nèi)山寨貨還是真正ATMEL***工廠生產(chǎn)的？
2018-06-26 06:18:42
，進(jìn)行的一個(gè)簡(jiǎn)單數(shù)字模型建立。以此確保，接的訂單，代工廠基本都可以生產(chǎn)。而關(guān)于代工廠的制程能力（如下圖），簡(jiǎn)言之，就是一個(gè)PCB代工廠，在理論上，可以生產(chǎn)的產(chǎn)品范圍。因此，不管是在線上還是線下，制程
2022-07-15 11:20:40
美國(guó)***采購(gòu)和在世界部署最先進(jìn)電子系統(tǒng)的能力。安森美半導(dǎo)體的可信晶圓代工廠計(jì)劃展示了我們支持美國(guó)軍事和國(guó)家安全需求的承諾。作為公認(rèn)的行業(yè)領(lǐng)袖，我們的可信服務(wù)有助于阻止每天遇到的敵對(duì)威脅。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的航空與國(guó)防網(wǎng)頁(yè)。
2018-10-23 09:09:23
相關(guān)的專利費(fèi)。這些代工廠已向高通提起訴訟，指控高通既賣芯片又要求以手機(jī)售價(jià)的一定比例金額作為專利費(fèi)，實(shí)為反競(jìng)爭(zhēng)商業(yè)行為，并向高通索賠90億美元。而這些代工廠若在反壟斷訴訟中勝訴，高通的賠償費(fèi)將高達(dá)
2018-12-18 14:24:01
LED外延片代工廠走勢(shì)分析
延續(xù)2009年第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣自谷底彈升，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、特許半導(dǎo)體(Chartered)及中芯等前4大外延片代工廠，2009年第3季合計(jì)營(yíng)收達(dá)43。3
2009-11-27 11:02:14720 三大晶圓代工廠第一季度同步擴(kuò)充產(chǎn)能
晶圓代工產(chǎn)業(yè)2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電和特許將在2010年第一季度同步擴(kuò)充
2010-01-06 13:24:19809 冠捷科技與友達(dá)光電合資在波蘭設(shè)代工廠
網(wǎng)易科技訊 3月12日消息，冠捷科技今日發(fā)布公告稱，公司已與友達(dá)光電達(dá)成合作，在馬來(lái)西亞納閩注冊(cè)合
2010-03-13 08:45:051089 晶圓代工廠：擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11773 
全球最大的砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體(3105)即將在12月13日上柜，由于主力客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家，法人預(yù)估穩(wěn)懋第四季EPS可望達(dá)到1元，訂單能見(jiàn)度到明年第一季，且明年?duì)I
2011-11-24 09:08:011813 據(jù)傳晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)很可能繼Globalfoundries之后，在紐約北部建設(shè)晶圓廠。
2012-11-27 22:27:55742 2012年，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)等大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠，合計(jì)全球市占率超過(guò)65%。隨著28nm制程占出貨與營(yíng)收比重提升，大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠得以透過(guò)產(chǎn)品組
2012-12-20 08:54:201304 2017年2月7日，某媒體發(fā)表一篇文章稱：近日，全球“四大芯片代工廠商”之一的，在中國(guó)大陸排名第一的芯片代工廠商——中芯國(guó)際，及時(shí)阻止了清華紫光并購(gòu)中芯國(guó)際的計(jì)劃實(shí)施。
2017-02-09 15:51:211697 據(jù)消息，就在高通與蘋果之間的專利大戰(zhàn)仍打得不可開交之時(shí)，鴻海、和碩、仁寶和緯創(chuàng)四家蘋果代工廠也在 5 月 17 日被高通告上法庭，原因是代工廠拒絕為其制造的蘋果公司產(chǎn)品向高通支付 10 億美元專利
2018-07-09 10:45:00550 全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電傳出可能會(huì)收購(gòu)全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:003984 反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務(wù)的高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、華虹、東部高科等，盡管因?yàn)?英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象已逐步舒緩，年成長(zhǎng)率表現(xiàn)不如去年同期亮眼，但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠而言，可以說(shuō)在半導(dǎo)體市場(chǎng)相對(duì)不景氣的第一季度中穩(wěn)住了陣腳。
2019-03-20 17:11:202623 
據(jù)TrendForce最新研究報(bào)告指出，由于大多數(shù)終端市場(chǎng)需求減弱，先進(jìn)制程的發(fā)展趨勢(shì)放緩。晶圓代工廠在今年第一季度面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)第一季度全球晶圓代工生產(chǎn)收入僅有146億美元，同比下降約16%。
2019-03-23 11:04:288726 
過(guò)去一年，對(duì)于小米手機(jī)代工廠商卓翼科技而言，是撲朔迷離的一年。
2019-04-24 15:20:524036 過(guò)去18個(gè)月以來(lái)，Newport超級(jí)代工廠一直處于建設(shè)中，是全球最大的先進(jìn)化合物半導(dǎo)體外延（Epi）外包產(chǎn)線。該代工廠最多可容納100套大規(guī)模生產(chǎn)金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積（Metal-organic
2019-05-09 10:27:243584 美國(guó)市場(chǎng)TV需求一直以來(lái)多自墨西哥進(jìn)口，因此整體TV產(chǎn)業(yè)受美國(guó)可能對(duì)自中國(guó)進(jìn)口關(guān)稅的影響較小，但部分采委外代工模式的品牌可能因代工廠缺乏中國(guó)以外生產(chǎn)線而受沖擊。
2019-05-28 15:56:084661 美中貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，代工廠準(zhǔn)備在臺(tái)灣、越南、菲律賓、馬來(lái)西亞或印度尼西亞等地的各種生產(chǎn)劇本，甚至墨西哥及美國(guó)也列入選項(xiàng)。
2019-06-06 13:49:563432 全球第二大手機(jī)代工廠偉創(chuàng)力已被華為方面剔除出供應(yīng)鏈體系！
2019-07-20 10:26:074530 全球半導(dǎo)體晶圓代工廠排名或?qū)l(fā)生變化。9月25日，聯(lián)華電子宣布收購(gòu)三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司（MIFS）全部的股權(quán)。據(jù)集邦拓墣研究院最新數(shù)據(jù)，聯(lián)電在2019年世界集成電路晶圓代工廠位列第四，僅次于
2019-09-27 15:57:363393 據(jù)印度媒體報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)要求其印度代工廠加大iPhone在當(dāng)?shù)氐?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)需求，而此前一度停產(chǎn)的諾基亞在印度的工廠也將被重啟。
2019-12-24 09:21:332415 當(dāng)下，晶元代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居第一，中芯國(guó)際排名第五。
2020-06-14 10:55:374792 8月24日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)計(jì)第三季全球晶圓代工廠營(yíng)收將增長(zhǎng)14%。
2020-09-02 15:34:089500 
為了加緊生產(chǎn)iPhone 12，代工廠商富士康已經(jīng)取消國(guó)慶假期，要求工人們加班加點(diǎn)，確保生產(chǎn)線每天24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)。
2020-09-30 11:02:102087 每家MEMS代工公司都有自己特有的優(yōu)勢(shì)，不同的MEMS代工，不同的起跑線。總的來(lái)說(shuō)，都是為了吸引符合各自特點(diǎn)的客戶而采取不同的策略。MEMS代工工廠大致可分為四個(gè)類型：1.向硅晶圓代工廠提供MEMS代工服務(wù) 2.OEM供應(yīng)商的MEMS代工廠 3. IDM的MEMS代工廠 4.純MEMS代工廠。
2020-10-14 12:05:073201 三星電子在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的晶圓代工廠附近購(gòu)買了一塊面積約為10.4萬(wàn)平方米的土地，可能在為其擴(kuò)大代工廠規(guī)模做準(zhǔn)備。
2020-12-29 17:05:422244 我們知道蘋果公司曾經(jīng)靠出色的產(chǎn)品架構(gòu)給世界帶來(lái)一次又一次變革，而近幾年在各大科技公司紛紛跨界進(jìn)軍汽車行業(yè)的時(shí)候，蘋果公司也蠢蠢欲動(dòng)。近日，蘋果造車項(xiàng)目的合作工廠一直成為關(guān)注的焦點(diǎn)，但目前代工廠依舊
2021-02-19 09:11:071552 2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國(guó)建廠的臺(tái)積電突然宣布，將投資120億美元在美國(guó)建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。
2021-02-24 12:03:011855 2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國(guó)建廠的臺(tái)積電突然宣布，將投資120億美元在美國(guó)建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。
2021-02-24 12:01:251753 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，第2季漲價(jià)態(tài)勢(shì)確立之余，業(yè)界傳出，部分晶圓代工廠近期也啟動(dòng)第二波產(chǎn)能競(jìng)標(biāo)，由IC設(shè)計(jì)客戶自行提出漲價(jià)幅度，競(jìng)逐額外需求的產(chǎn)能，價(jià)高者得，將于第2季生產(chǎn)。
2021-03-03 17:08:231971 晶圓代工廠聯(lián)電（UMC），VIS、PSMC、中芯國(guó)際（SMIC）和Globalfoundries都將再次提高其8英寸和12英寸晶圓廠報(bào)價(jià)，以應(yīng)對(duì)持續(xù)緊張的產(chǎn)能。 消息人士指出，第三季度代工廠報(bào)價(jià)
2021-06-25 16:03:28459 國(guó)內(nèi)芯片代工廠有哪些？國(guó)內(nèi)芯片代工廠有臺(tái)積電、三星、華宏、上華、和艦、聯(lián)電、中芯國(guó)際、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)，在全球芯片代工企業(yè)中，臺(tái)積電是比較有實(shí)力的，臺(tái)積電是全球最大的芯片代工廠，大部分國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的芯片都是交給臺(tái)積電代工。
2021-12-10 14:57:5426316 近日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱世界先進(jìn)）已經(jīng)向竹科管理局提出了進(jìn)駐進(jìn)駐苗栗縣銅鑼修建工廠的申請(qǐng)。 據(jù)悉，本次將新建世界先進(jìn)旗下的首座12英寸晶圓代工廠，占地面積約為8公頃
2022-04-22 16:56:172359 當(dāng)MCU需求激增時(shí)，8英寸晶圓往往會(huì)生產(chǎn)更多的MCU，而不是價(jià)格較低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求穩(wěn)定，因此晶圓代工廠商總是為PMIC和DDIC分配一定的產(chǎn)能。
2022-06-08 10:34:386528 
繼續(xù)給朋友們分享關(guān)于線上下單PCB多層板的售后問(wèn)題。如圖，在反饋問(wèn)題之后，就到了“工廠接收與確認(rèn)”的環(huán)節(jié)。——這一步，說(shuō)簡(jiǎn)單也簡(jiǎn)單，就是判斷客戶反饋的問(wèn)題，到底是不是PCB代工廠造成的，但要是具體
2022-10-28 17:38:56475 
晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán)，有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘，龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步，越來(lái)越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護(hù)城河。 行業(yè)呈現(xiàn)明顯的馬太效應(yīng)，先進(jìn)的代工廠不斷追尋更先進(jìn)的芯片
2023-06-21 17:08:121713 
近期，中國(guó)大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價(jià)格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實(shí)施可能導(dǎo)致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸的晶圓代工廠。
2024-01-25 16:37:072005
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