NEC成功研發(fā)全新的生物辨識(shí)技術(shù)：利用人體耳道的聲波反射來(lái)辨識(shí)不同個(gè)體。這項(xiàng)新技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)瞬間測(cè)量（只需約1秒內(nèi)）因耳道形狀不同而產(chǎn)生的特征聲學(xué)特性，而這樣的特性是因人而異的。
2016-04-19 09:32:37
1206 閱讀本文你可以迅速了解蘋(píng)果哪些產(chǎn)品已被機(jī)器學(xué)習(xí)入侵，為何它能秘密研發(fā)新技術(shù)多年，機(jī)器學(xué)習(xí)給其文化和原則帶來(lái)了怎樣的挑戰(zhàn)，它又是如何與主流業(yè)界“對(duì)著干”……
2016-08-25 09:30:502151 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：蘋(píng)果是否造車(chē)，這已經(jīng)成為科技界最大的一個(gè)懸念。據(jù)第一財(cái)經(jīng)獨(dú)家獲得的消息，蘋(píng)果正在與中國(guó)的一家動(dòng)力電池生產(chǎn)商秘密研發(fā)汽車(chē)動(dòng)力電池，證實(shí)蘋(píng)果汽車(chē)項(xiàng)目不僅僅是軟件，還有硬件。蘋(píng)果可能真的在造車(chē)。
2017-07-20 08:47:28725 近年來(lái)，Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級(jí)的Tick - Tock策略，同時(shí)也每年都帶來(lái)一個(gè)新的代號(hào)。再往后半導(dǎo)體制造工藝該走向何方?新家族又會(huì)取什么名字?
2011-04-06 09:15:20729 關(guān)于下一代架構(gòu)，Jim Keller表示，自2018年自己進(jìn)入Intel就在研發(fā)了，代號(hào)NGC，它的目標(biāo)是要支撐下一個(gè)10年的計(jì)算及體驗(yàn)。
2020-02-11 11:53:332515 英特爾推出了采用英特爾? 混合技術(shù)的英特爾? 酷睿? 處理器，其代號(hào)為“Lakefield”。Lakefield 處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術(shù)和混合 CPU 架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)
2020-06-12 09:36:083862 10個(gè)PCB拼板不外傳的秘密
2021-01-06 07:44:02
廣州潤(rùn)爾信息科技有限公司主營(yíng)：嵌入式ARM開(kāi)發(fā)板、嵌入式OS研發(fā)定制、工業(yè)控制主、平板、項(xiàng)目定制、教育電子平臺(tái)定制等最新產(chǎn)品三星S5P4418 四核核心板 開(kāi)發(fā)板火熱發(fā)售提供完美高端的技術(shù)售后歡迎
2015-02-04 14:50:15
在Intel舉辦的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel公布2021年CPU架構(gòu)路線圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務(wù)的未來(lái)、全新3D封裝技術(shù)，甚至部分2019年處理器新架構(gòu)等技術(shù)戰(zhàn)略。Intel還展示了在驅(qū)動(dòng)不斷擴(kuò)展
2020-11-02 07:47:14
大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國(guó)際(ARM)全力推廣下，已有不少行動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過(guò)讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù)，達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，以獲得更多行動(dòng)裝置制造商青睞。
2019-09-02 07:24:33
正在研制的一個(gè)小東東，雖然還沒(méi)做好，但是硬件已基本成形，需要的是軟件改進(jìn)和參數(shù)調(diào)整。因純屬業(yè)余愛(ài)好，沒(méi)什么商業(yè)秘密，所以讓大家先睹為快。我的外殼幾乎全部是用飯盒或者保鮮盒做的，難看一點(diǎn)，但是簡(jiǎn)便。
2012-10-17 20:17:10
`近日，網(wǎng)上出現(xiàn)了許多關(guān)于AMD Ryzen處理器的新聞，無(wú)不表示著AMD Ryzen處理器快要到來(lái)了，日前的國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上，AMD也終于揭開(kāi)了Zen架構(gòu)底層設(shè)計(jì)的大量秘密，對(duì)半導(dǎo)體硬技術(shù)感興趣
2017-02-10 16:41:53
【拆解】FBI秘密跟蹤器
2020-04-23 10:59:35
您好，從目前的例程看，核2的代碼是運(yùn)行時(shí)由核1拷貝到核2的內(nèi)部RAM的。
就是說(shuō)最大也就核2內(nèi)部ram的大小？
還有其他方式增加代碼空間嗎？
謝謝
2023-05-26 06:44:45
最重要了） （1）打開(kāi)你破解軟件時(shí)加入的license.dat文件，如圖 可以看到里面有個(gè)，其實(shí)這個(gè)00A2就是niosII核的代號(hào)，當(dāng)時(shí)我就想為什么NIOS核可以，其他的就不可以呢？我試著復(fù)制
2019-06-03 09:09:51
堅(jiān)信，封裝應(yīng)用的軟件即將被互聯(lián)網(wǎng)顛覆，軟件服務(wù)的發(fā)展有賴(lài)于能夠安全傳輸信息的全球網(wǎng)絡(luò)。 他之所以有此一說(shuō)，很重要的擺在我們眼前的事實(shí)是我們?nèi)鄙俨⑿芯幊陶Z(yǔ)言以便發(fā)揮雙核甚至多核的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。Intel正在
2009-05-31 09:15:08
面的00A2就是nios的核代號(hào)，所以我們用這個(gè)破解之后，可以正常使用quartus和nios軟件。隨著設(shè)計(jì)的深入，一般會(huì)設(shè)計(jì)到使用IP核來(lái)完成設(shè)計(jì)，這時(shí)候，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)一堆的error，要么是編譯
2016-05-19 14:13:09
申請(qǐng)理由：項(xiàng)目描述：申請(qǐng)理由：（1）物聯(lián)網(wǎng)的大發(fā)展，極大的推動(dòng)了智能硬件的發(fā)展。大名鼎鼎的英特爾也先后推出了基于Curie的Genuino 101，面向教育的Intel? Galileo，和針對(duì)物
2016-06-27 17:22:16
? Edison 處理器采用英特爾的Intel?Atom? Processor 處理器，采用設(shè)計(jì)的SOC，主要針對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)領(lǐng)域，其包含IA-32的雙核處理器，運(yùn)行頻率可達(dá)500MHz，還包含Intel
2016-07-04 02:40:03
附近秘密經(jīng)營(yíng)一家制造工廠，此工廠致力于開(kāi)發(fā)和測(cè)試蘋(píng)果自己的顯示屏。***還報(bào)道了，該工廠正在研發(fā)的就是MicroLED屏幕，不僅比其他屏幕更加輕薄，而且比目前的三星AMOLED屏幕更亮更省電，這不
2018-03-23 15:31:33
什么是頻率合成技術(shù)？對(duì)信號(hào)源研發(fā)有什么影響？
2019-08-06 06:13:10
歡迎大俠來(lái)到FPGA技術(shù)江湖新欄目今日說(shuō)“法”，當(dāng)然，在這里我們肯定不是去研究討論法律法規(guī)知識(shí)，那我們討論什么呢，在這里我們討論的是產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)學(xué)習(xí)時(shí)一些小細(xì)節(jié)小方法等，歡迎大家一起學(xué)習(xí)交流，有
2023-05-17 16:26:53
華爾街日?qǐng)?bào)獲悉，摩托羅拉的工程師現(xiàn)在正在緊鑼密鼓地研發(fā)一款新手機(jī)，內(nèi)部代號(hào)為X phone，將于明年發(fā)布。據(jù)知情人士透露，Google希望這款手機(jī)能有更強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，以挑戰(zhàn)蘋(píng)果iPhone一類(lèi)的手機(jī)
2012-12-23 10:33:20
隨著嵌入式技術(shù)的發(fā)展和工業(yè)智能化的推進(jìn)，工控領(lǐng)域?qū)τ谇度胧?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)的需要越來(lái)越多，更有一些涉及軍工、能源的智能終端應(yīng)用等迫切需要芯片國(guó)產(chǎn)化。飛凌嵌入式加大國(guó)產(chǎn)化嵌入式平臺(tái)研發(fā)力度，目前已陸續(xù)推出國(guó)產(chǎn)系列
2021-12-20 08:21:24
基于NIOS II 軟核處理器的SOPC 技術(shù)摘要：介紹了基于NIOS II 軟核處理器的SOPC 技術(shù),分析了傳統(tǒng)方法和基于SOPC 技術(shù)的方法實(shí)現(xiàn)擴(kuò)頻收發(fā)機(jī)的優(yōu)劣,詳細(xì)說(shuō)明了嵌有雙NIOS II
2009-10-06 15:05:24
基于泰克MSO64的全新時(shí)頻域信號(hào)分析技術(shù)解析，看完你就懂了
2021-06-17 08:04:35
的方案，而大小核的技術(shù)初衷就是要解決這個(gè)問(wèn)題，簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，就是需要高性能的時(shí)刻用大核確保性能，其它時(shí)間用小核確保續(xù)航。大核CPU在2014年出現(xiàn)在終端產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)時(shí)手機(jī)性能的突破，但它只出現(xiàn)在高端
2019-09-23 09:05:05
如何利用Intel Optanane技術(shù)優(yōu)化資本市場(chǎng)——金融信息技術(shù)生命中的一天,描述Intelé OptananeTM技術(shù)如何提供更多寶貴數(shù)據(jù)的白皮書(shū)
2023-08-04 06:30:34
`學(xué)了MSP430，獲得南京信息工程大學(xué)創(chuàng)業(yè)園辦公室一間，正在申請(qǐng)Intel Edison物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件免費(fèi)試用。有要加入的朋友嗎？便攜式智能改卷儀基于“數(shù)字圖像處理”“openCV”技術(shù)，對(duì)客觀題改卷進(jìn)行判分。`
2016-06-12 12:22:41
世博將LED照明技術(shù)帶熱全國(guó)，目前更多的企業(yè)在不斷研發(fā)各自特色的LED燈飾。我國(guó)的LED產(chǎn)品應(yīng)用在全球領(lǐng)先,涉及城市路燈、隧道燈、醫(yī)用照明和顯示屏等多個(gè)領(lǐng)域。由于國(guó)內(nèi)LED芯片研發(fā)與國(guó)外存在巨大
2010-06-22 14:42:22
我們就將選取其中一部分產(chǎn)品，深入分析這些產(chǎn)品背后所采用的技術(shù)。 Intel的嵌入式Sandy Bridge Intel的Sandy Bridge架構(gòu)(圖1)現(xiàn)已無(wú)處不在。在CES展示
2011-05-03 11:59:52
無(wú)論您是剛?cè)腴T(mén)的電子技術(shù)愛(ài)好者，還是爐火純青的電子技術(shù)大神，這本驚天秘籍，對(duì)您絕對(duì)有幫助！電子技術(shù)大神和菜鳥(niǎo)都不可不知的驚天秘密云盤(pán)地址： https://pan.baidu.com/s/1caWpqe
2017-07-13 08:50:22
電子元件封裝代號(hào)尺寸
2012-07-31 09:27:10
看看圖片里面的秘密軟件是將秘密文件捆綁到圖片里面!~!~!普通人看不出來(lái) 不普通的人更看不出來(lái)
2008-07-08 16:18:03
開(kāi)放核協(xié)議—IP核在SoC設(shè)計(jì)中的接口技術(shù)
2019-05-27 09:52:01
羅克韋爾自動(dòng)化與Intel合作開(kāi)發(fā)工業(yè)處理器技術(shù)羅克韋爾自動(dòng)化日前宣布，它正在與Intel公司合作，以便在工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域中推廣Intel新型高性能網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)
2009-06-12 10:28:26440 E7505（原始代號(hào)Placer）芯片組技術(shù)大解構(gòu)
Intel E7505芯片組（原始代號(hào)Placer）以180奈米制程生產(chǎn)，特別為雙處理器而設(shè)。E7505跟875（原始代號(hào)Canterwood）一樣，均采用FC-BGA
2009-12-18 13:16:51570 愛(ài)立信、Intel聯(lián)手研發(fā)筆記本防盜技術(shù)
愛(ài)立信和Intel公司日前宣布，它們正在合作開(kāi)發(fā)一種可保障用戶(hù)在筆記本丟失后數(shù)據(jù)安全的技術(shù)。這種技
2010-02-05 16:38:33465 什么是秘密密鑰密碼技術(shù)
秘密密鑰加密使用一個(gè)密鑰，即秘密密鑰，既進(jìn)行加密又進(jìn)行解密消息，這也稱(chēng)為對(duì)稱(chēng)加密。“私鑰”一詞
2010-03-20 15:50:112858 德?tīng)柛Ｆ?chē)公司日前表示，其正在研發(fā)車(chē)內(nèi)電子設(shè)備無(wú)線充電技術(shù)。德?tīng)柛１硎荆擁?xiàng)技術(shù)運(yùn)用的原理與電動(dòng)車(chē)無(wú)線充電技術(shù)相同，均通過(guò)磁共振進(jìn)行充電，無(wú)需使用任何充電線。
2012-01-12 18:45:52762 Protel99se常用庫(kù)名稱(chēng)代號(hào)封裝代號(hào)Protel99se常用庫(kù)名稱(chēng)代號(hào)封裝代號(hào)
2016-02-25 16:09:02
0 亞馬遜很是重視Alexa語(yǔ)音助手，在技術(shù)上投入了很多，現(xiàn)在有聽(tīng)聞亞馬遜悄悄在舊金山附近沖浪小鎮(zhèn)建秘密基地。
2017-10-12 13:13:29519 據(jù)外媒報(bào)道，英特爾正準(zhǔn)備進(jìn)軍獨(dú)立顯卡市場(chǎng)，英特爾內(nèi)部已經(jīng)開(kāi)始秘密研發(fā)第12代和13代獨(dú)顯，前者代號(hào) “Arctic Sound”，后者代號(hào)“Jupiter Sound”。不過(guò)據(jù)最新消息，英特爾還將推出高性能游戲獨(dú)顯，時(shí)間點(diǎn)是在2020年。
2018-05-04 09:44:001281 早在CES期間，就有消息曝出Intel將推進(jìn)自家獨(dú)立顯卡的研發(fā)。近日，再有媒體爆料Intel將于明年1月的CES中正式發(fā)布全新的獨(dú)立顯卡。早在去年，AMD的顯卡首席架構(gòu)師Raja Koduri加入
2018-05-09 16:18:00775 雖然，處理器大廠英特爾 （intel） 在移動(dòng)處理器上的發(fā)展并不順利。不過(guò)，英特爾對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)卻還沒(méi)有完全的徹底放棄。因?yàn)橥饷綀?bào)導(dǎo)，英特爾將使用 10 納米制程生產(chǎn)一款代號(hào)為 Lakefield
2018-05-14 10:37:052808 隨著AMD憑借銳龍?zhí)幚砥髦匦略贑PU市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟，而Intel也在去年推出了全新的第八代酷睿處理器，看起來(lái)這兩家打得有來(lái)有回，而現(xiàn)在隨著6月份的臺(tái)北電腦展的臨近，關(guān)于AMD以及Intel新一代
2018-05-17 10:28:004262 
讓機(jī)器像新生兒的大腦一樣進(jìn)行自我學(xué)習(xí)和思考，這聽(tīng)上去不可思議的場(chǎng)景正在谷歌代號(hào)為Google X的秘密研發(fā)部轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。
2018-05-22 14:53:001380 2018年2月13日，大量主板廠商開(kāi)始發(fā)布新版BIOS，以適應(yīng)此前發(fā)布的APU——Ryzen 3 2200G和Ryzen 5 2400G。據(jù)華擎AM4主板支持列表顯示，AMD正在秘密準(zhǔn)備兩款新APU，兩款A(yù)PU的代號(hào)分別為Ryzen ......
2018-05-31 19:11:004295 此前有消息稱(chēng)，三星有望將在其下一代旗艦機(jī)當(dāng)中采用高通的新一代超聲波屏下指紋技術(shù)。而最新曝光的專(zhuān)利信息顯示，三星正在研發(fā)全屏指紋識(shí)別技術(shù)。
2018-10-25 09:50:393219 谷歌可能正在研發(fā)一款全新無(wú)線的VR頭顯，在用戶(hù)使用流媒體服務(wù)時(shí)，它將給用戶(hù)帶來(lái)身臨其境的體驗(yàn)。該公司最近申請(qǐng)了一項(xiàng)新專(zhuān)利，展示了過(guò)去幾年在虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域取得的進(jìn)展。
2019-09-11 12:40:00919 
Intel官方已經(jīng)公開(kāi)宣布，將在2020年推出全新獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，除了高性能計(jì)算、人工智能等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域，還會(huì)進(jìn)入游戲市場(chǎng)，為此Intel一直在積極擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，尤其是不斷從隔壁AMD那里挖走高級(jí)人才。
2018-12-11 14:40:27572 不久前的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計(jì)“Foveros”，而今在CES 2019展會(huì)上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產(chǎn)品，面向筆記本移動(dòng)平臺(tái)的“Lakefield”。
2019-01-08 16:36:55438 1月8日，CES2019展前發(fā)布會(huì)上，英特爾公布了多款10nm芯片：ICE Lake處理器、5G SoC SNOW RIDGE以及首款采用大小核混合CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，基于Foveros 3D封裝技術(shù)的全新SoC平臺(tái)“Lakefield”等。
2019-02-05 08:40:004687 英特爾還在研發(fā)代號(hào)為“Lakefield”的全新客戶(hù)端平臺(tái)，采用“Foveros”3D封裝技術(shù)。這種混合CPU架構(gòu)，將確保先前采用分離設(shè)計(jì)的不同IP整合至搭載更小尺寸主板的單一產(chǎn)品中，使得OEM能夠更加靈活地采用輕薄的外形設(shè)計(jì)，可以為行業(yè)、為合作伙伴生產(chǎn)各種不同規(guī)格尺寸產(chǎn)品提供全方位的性能。
2019-01-10 15:50:162870 Intel正式宣布了第十代酷睿處理器，首批產(chǎn)品為代號(hào)Ice Lake的筆記本型U系列低功耗、Y系列超低功耗版，10nm新工藝，Sunny Cove CPU新架構(gòu)，11代核心顯卡，集成支持雷電3、Wi-Fi 6。
2019-05-30 14:39:269853 Intel做高性能獨(dú)顯GPU已經(jīng)不是秘密了，顯卡架構(gòu)確定叫做Xe，未來(lái)會(huì)涵蓋從核顯到游戲顯卡再到加速卡在內(nèi)的多種應(yīng)用場(chǎng)景，2020年新卡正式發(fā)布。
2019-08-03 10:05:22832 據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉正在一個(gè)“秘密實(shí)驗(yàn)室”開(kāi)發(fā)屬于自己的電池，同時(shí)準(zhǔn)備推出自己的電池制造產(chǎn)線。
2019-06-27 15:56:19675 外媒報(bào)道稱(chēng)，該消息來(lái)自IHS Markit 消費(fèi)電子副總監(jiān)Jeff Lin，除了透露蘋(píng)果正在籌劃雙屏移動(dòng)設(shè)備外，他還透露微軟也正在準(zhǔn)備雙屏的Surface設(shè)備：有兩個(gè)9英寸屏幕，寬高比為4：3，其將運(yùn)行將使用Windows 10 OS新版本，搭載Intel的Lakefield處理器，支持5G網(wǎng)絡(luò)。
2019-07-03 09:01:50605 
據(jù)報(bào)道，多名360人士透露，360手機(jī)業(yè)務(wù)目前已經(jīng)暫停，原360手機(jī)總裁李開(kāi)新目前正帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)，在深圳秘密研發(fā)360老人智能手表。對(duì)于這個(gè)消息360回應(yīng)表示：手機(jī)業(yè)務(wù)并非完全暫停，只是放緩。360稱(chēng)團(tuán)隊(duì)仍然在努力尋找5G機(jī)會(huì)，IOT業(yè)務(wù)是360集團(tuán)大安全戰(zhàn)略中面向家庭的安全解決方案。
2019-07-10 09:22:002953 現(xiàn)在，又有開(kāi)發(fā)者在iOS 13中發(fā)現(xiàn)了不一樣的新東西，這次是蘋(píng)果全新的設(shè)備。
2019-09-02 17:19:56815 Intel最近在做一些有趣的事情，那就是推出了一套代號(hào)名為“Pohoiki Beach”的全新神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)。
2019-08-23 17:42:40734 年初，Intel提出的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品為Lakefield，采用混合x(chóng)86架構(gòu)。
2019-09-02 15:50:442422 年初，Intel提出的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品為Lakefield，采用混合x(chóng)86架構(gòu)。
2019-09-03 09:28:59582 據(jù)外媒報(bào)道，谷歌目前正在研發(fā)一款A(yù)R一體機(jī)設(shè)備，它將由臺(tái)灣制造商廣達(dá)電腦制造，并會(huì)使用最新的高通芯片。根據(jù)從WinFuture獲得的文件來(lái)看，該項(xiàng)目仍處于早期階段。
2019-10-27 09:54:17732 2019年超級(jí)計(jì)算大會(huì)上，Intel就展示了這款全新類(lèi)別、兼具高性能和高靈活性的獨(dú)立通用型GPU，研發(fā)代號(hào)“Ponte Vecchio”，專(zhuān)為HPC高性能計(jì)算建模、模擬工作負(fù)載、AI人工智能訓(xùn)練而設(shè)計(jì)。
2019-11-18 16:04:442385 Intel今天正式公布了正在研發(fā)中的通用型GPU Ponte Vecchio，7nm工藝制造，F(xiàn)overos 3D、EMIB封裝，Xe全新架構(gòu)，支持HBM顯存、CXL高速互連等技術(shù)，面向HPC高性能計(jì)算、AI人工智能等領(lǐng)域。
2019-11-19 14:32:54943 Intel 2020年推出全新研發(fā)的高性能GPU進(jìn)入獨(dú)顯市場(chǎng)已經(jīng)不是秘密了，我們也知道獨(dú)顯GPU的架構(gòu)為Xe，擴(kuò)展性非常好，能夠覆蓋核顯到百億億超算在內(nèi)的所有市場(chǎng)。
2019-12-23 08:52:282042 1月6日消息，華為全新筆記本MateBook D Intel版將于1月9日0點(diǎn)首銷(xiāo)，目前正在預(yù)訂中，支付訂金100元可抵200元，起售價(jià)5099元，支持6期免息。
2020-01-06 11:20:383923 Intel NUC幾乎已經(jīng)成迷你機(jī)的代名詞，從設(shè)計(jì)到配置性能一直都是標(biāo)桿一般的存在。CES 2020上，Intel正式宣布了代號(hào)“幽靈峽谷”（Ghost Canyon）的全新一代NUC 9 Extreme Kit。
2020-01-06 16:22:4011336 Intel NUC幾乎已經(jīng)成迷你機(jī)的代名詞，從設(shè)計(jì)到配置性能一直都是標(biāo)桿一般的存在。CES 2020上，Intel正式宣布了代號(hào)“幽靈峽谷”(Ghost Canyon)的全新一代NUC 9 Extreme Kit。
2020-01-06 17:10:0517160 CES 2020上，Intel首次公開(kāi)演示了代號(hào)DG1的消費(fèi)級(jí)獨(dú)立顯卡，但不是單獨(dú)的PCIe擴(kuò)展卡形態(tài)，而是直接集成于筆記本內(nèi)部。
2020-01-07 11:14:351742 本屆CES行將落幕之際，Intel公開(kāi)了首款Xe架構(gòu)、研發(fā)代號(hào)DG1的獨(dú)顯外形。
2020-01-10 10:57:393769 不出意外，Intel將在4月份發(fā)布代號(hào)Comet Lake-S的第十代桌面級(jí)酷睿處理器，以及配套的Z490主板。
2020-02-28 10:49:324710 去年初Intel將臨時(shí)CEO、時(shí)任CFO司睿博扶正，成為Intel正式CEO，執(zhí)掌51歲的半導(dǎo)體巨頭。司睿博是Intel CEO中少有的非技術(shù)出身的，他對(duì)這個(gè)以技術(shù)擅長(zhǎng)的公司帶來(lái)了什么改變？
2020-03-03 09:13:591785 根據(jù)Intel的路線圖，2022年的時(shí)候會(huì)有十二代酷睿，代號(hào)Alder Lake，制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了，還支持PCIe 4.0，更神奇的是架構(gòu)跟AMR學(xué)了一招。
2020-03-09 08:36:002224 
Intel去年曾對(duì)外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術(shù)，該技術(shù)將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨(dú)特的Foveros3D堆棧技術(shù)，使得其封裝體積僅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲蓋的大小。
2020-05-11 17:36:23544 Oculus 開(kāi)發(fā)者網(wǎng)站的泄露表明，該公司正在醞釀一款代號(hào)為 Del Mar 的虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）頭戴式裝置。
2020-05-15 09:32:581261 昨日，英特爾推出了采用英特爾?混合技術(shù)的英特爾?酷睿?處理器，其代號(hào)為“Lakefield”。Lakefield處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)出色的功耗
2020-06-11 16:27:352013 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:292874 常出現(xiàn)的Whiskey Lake、Comet Lake、Ice Lake、Lakefield、Raven Ridge APU和RenoirAPU等代號(hào)都是誰(shuí)？ 為此，CFan整理了時(shí)下筆記本市場(chǎng)中正在熱銷(xiāo)
2020-08-13 15:17:054170 Lakefield可以將整套PC主板做到大號(hào)U盤(pán)版大小，上面已經(jīng)嵌入好了處理器、內(nèi)存、無(wú)線網(wǎng)卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等
2020-08-14 16:12:064175 針對(duì)AMD移動(dòng)銳龍4000系列的猛烈攻勢(shì)，英特爾在2020下半年將以?xún)商?b class="flag-6" style="color: red">全新平臺(tái)予以還擊，新平臺(tái)的代號(hào)分別為Lakefield和Tiger Lake，前者主打3D Foveros封裝技術(shù)，是英特爾
2020-08-18 14:06:386055 時(shí)隔幾個(gè)月，英特爾官方終于公布了“Lakefield”處理器的諜照，只有指甲蓋大小，小到需要用放大鏡來(lái)看。
2020-08-12 11:32:42520 根據(jù)泄漏消息（通過(guò)微博），小米正在研發(fā)兩款代號(hào)為Gaugin和Gaugin Pro的新手機(jī)。Pro型號(hào)據(jù)說(shuō)配備108兆像素傳感器。基本模型將具有64百萬(wàn)像素的傳感器。
2020-09-30 14:46:252855 10月21日晚間，宏碁舉辦全球新品發(fā)布會(huì)，推出了新款旗艦版本Swift 3X（SF314-510G），最大亮點(diǎn)就是搭載了Intel Xe架構(gòu)的全新獨(dú)立顯卡，名為Intel Iris Xe MAX
2020-10-22 13:46:478521 據(jù)外媒最新報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果正在秘密研發(fā)的新iPad Pro將會(huì)啟用mini LED屏幕，而類(lèi)似的傳聞之前也出現(xiàn)多次。
2020-11-04 09:27:181651 吉利正在研發(fā)全新一代混合動(dòng)力系統(tǒng)。12月10日，在中國(guó)內(nèi)燃機(jī)工業(yè)協(xié)會(huì)乘用車(chē)動(dòng)力總成專(zhuān)業(yè)委員會(huì)上，吉利汽車(chē)集團(tuán)CEO、總裁安聰慧透露，吉利正在研發(fā)全新一代混合動(dòng)力系統(tǒng)，而且混動(dòng)專(zhuān)用發(fā)動(dòng)機(jī)熱效率將超過(guò)市場(chǎng)上所有在售產(chǎn)品。
2020-12-11 10:03:39727 Witeken，他不僅經(jīng)常爆料AMD/Intel最新信息，也是芯片行業(yè)的專(zhuān)業(yè)人士，評(píng)選的主要是芯片技術(shù)層面的，很專(zhuān)業(yè)。 根據(jù)他的選擇，2020年Intel第一大技術(shù)創(chuàng)新是Lakefield處理器
2020-12-21 15:45:471432 Intel將在3月份正式發(fā)布Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器，技術(shù)特性、型號(hào)編號(hào)都沒(méi)什么秘密了，幾乎唯一的懸念就只剩下頻率和價(jià)格。
2021-01-05 09:44:383780 Intel近日宣布，司睿博將在2月15日卸任CEO，曾經(jīng)的功勛老將基辛格回歸執(zhí)掌，預(yù)示著Intel會(huì)實(shí)現(xiàn)一次小小的轉(zhuǎn)型，更專(zhuān)注于工程技術(shù)。 正是在基辛格的召喚下，Intel迎回了一位技術(shù)牛人：堪稱(chēng)
2021-01-21 15:38:221645 
去年11月初，Intel正式發(fā)布了基于Xe LP架構(gòu)的全新獨(dú)立顯卡，首款產(chǎn)品代號(hào)DG1，型號(hào)命名為Iris Xe MAX，面向入門(mén)級(jí)筆記本和臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)，還延伸到了媒體服務(wù)器領(lǐng)域。
2021-01-27 09:52:454931 
昨天，Intel宣布已經(jīng)正式出貨全新的Iris Xe桌面獨(dú)立顯卡（代號(hào)DG1），基于全新設(shè)計(jì)的Xe LP低功耗微架構(gòu)，目前僅用于OEM整機(jī)，這也是1998年的i740之后，Intel時(shí)隔23年終于回到桌面獨(dú)顯市場(chǎng)。
2021-01-28 13:55:161229 Intel這些年雖然在處理器等技術(shù)和產(chǎn)品方面進(jìn)步有些緩慢，但事實(shí)上，Intel的研發(fā)投入一直都是行業(yè)首屈一指的，只是增速慢了下來(lái)。
2021-02-24 09:19:382218 Intel這些年雖然在處理器等技術(shù)和產(chǎn)品方面進(jìn)步有些緩慢，但事實(shí)上，Intel的研發(fā)投入一直都是行業(yè)首屈一指的，只是增速慢了下來(lái)。 最新數(shù)據(jù)顯示，Intel 2020年研發(fā)總投入達(dá)135.56億美元
2021-02-24 10:59:581983 
Intel這些年雖然在處理器等技術(shù)和產(chǎn)品方面進(jìn)步有些緩慢，但事實(shí)上，Intel的研發(fā)投入一直都是行業(yè)首屈一指的，只是增速慢了下來(lái)。
2021-02-24 11:21:121180 
近日，Intel宣布計(jì)劃打造全新大型實(shí)驗(yàn)室，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資7億美元。 Intel稱(chēng)，該大型實(shí)驗(yàn)室占地面積將達(dá)到20萬(wàn)平方英尺，用于數(shù)據(jù)中心技術(shù)的研發(fā)、加熱和冷卻等用水領(lǐng)域問(wèn)題的解決。 不僅是實(shí)驗(yàn)室
2022-05-20 16:25:50993 Intel將于6月11日至16日舉辦的VLSI Symposium 2023研討會(huì)上，首次展示PowerVia技術(shù)。有關(guān)信息顯示,Intel的20A工藝將引入PowerVia背部供電和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管等全新技術(shù)。
2023-05-10 15:07:51346 
微軟近日被曝正在秘密研發(fā)一款高性能的新型網(wǎng)卡，這一創(chuàng)新旨在增強(qiáng)其自研的Maia AI服務(wù)器芯片的功能，并可能大幅度降低對(duì)外部芯片設(shè)計(jì)廠商如英偉達(dá)的依賴(lài)。據(jù)知情人士透露，這款網(wǎng)卡的設(shè)計(jì)思路與英偉達(dá)熱銷(xiāo)的ConnectX-7網(wǎng)卡有著異曲同工之妙，均為AI計(jì)算和數(shù)據(jù)處理提供了高效、低延遲的網(wǎng)絡(luò)連接。
2024-02-21 11:01:13290 據(jù)多位知情人士透露，科技巨頭字節(jié)跳動(dòng)正在人工智能（AI）大模型領(lǐng)域秘密研發(fā)多個(gè)創(chuàng)新產(chǎn)品。其中，多模態(tài)數(shù)字人產(chǎn)品備受矚目，該產(chǎn)品將結(jié)合先進(jìn)的AI技術(shù)與虛擬形象，為用戶(hù)提供全新的交互體驗(yàn)。此外，字節(jié)跳動(dòng)還在研發(fā)AI生圖、AI生視頻產(chǎn)品，這標(biāo)志著公司在AI內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要步伐。
2024-03-05 11:22:05336
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