電子設計自動化（EDA）工具商IP并購潮涌現。由于28納米（nm）制程IC設計難度提高，促使芯片商向外并購IP的需求增加
2013-03-18 10:21:55
1129 112G SerDes 或 PHY 技術，未來將采用 224G SerDes。正如 Arista Network 聯合創始人兼董事長 Andreas Bechtolsheim 在圖 1 中強調的那樣
2023-01-31 10:21:351804 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
隨著半導體產業技術的不斷發展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現在比較主流的10nm、7nm，而最近據媒體報道，半導體的3nm工藝研發制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
有參考價值的信息。 英特爾路線圖 從7nm到1.4nm 首先將目光放到最遠，英特爾預計其工藝制程節點將以2年一個階段的速度向前推進。從2019年推出10nm工藝開始（實際產品在市場上非常少見
2020-07-07 11:38:14
7nm智能座艙芯片市場報告主要研究：
7nm智能座艙芯片市場規模： 產能、產量、銷售、產值、價格、成本、利潤等
7nm智能座艙芯片行業競爭分析：原材料、市場應用、產品種類、市場需求、市場供給，下游
2024-03-16 14:52:46
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
1ASIC 驗證技術.................................................11.1 ASIC 設計流程
2015-09-18 15:26:25
國內的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
提供的，還是只有Synopsys或Cadence。就在前天，Cadence發了款TSMC 7nm的超高速112G/56G 長距離SerDes,用于云數據中心和光網絡芯片，5G基礎設施的核心IP
2020-06-15 08:03:59
設計差異性并更快地推出他們的最終產品。”Fusion Design Platform提供基于7nm極紫外單次曝光的優化，支持過孔支柱和連排打孔，以實現最大的設計可布線性和利用率，以及最少的電壓降和電遷移
2020-10-22 09:40:08
，Socionext推出全新Direct-RF IP，該IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工藝設計，能在單芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相較于市面上采用分立器件
2023-03-03 16:34:39
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復合材料又是怎么一回事呢？面對美國的技術突破，中國應該怎么做呢？XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造...
2021-07-28 07:55:25
從7nm到5nm，半導體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
億美元，而5nm制程1萬片產能投資估計達到了50億美元。與7nm相比，高精尖的5nm對所涉及的供應鏈要求更高，無論是上游的半導體制造設備商，還是與臺積電制造相關的原材料、零部件及服務商，或是芯片封測廠
2020-03-09 10:13:54
，“因此，我們目前正利用硅納米線、可重新配置的有機電路與碳納米管，打造一種可放大具有有機材料的CMOS基礎架構，以期超越7nm節點。” 根 據Mansfield表示，這些目標將得以實現
2018-11-12 16:15:26
、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm、到現在的7nm（對應都是MOS管柵長），目前也有了很多實驗室在進行一些更小尺寸的研究。隨著MOS管的尺寸不斷的變小，溝道的不斷變小，出現各種
2020-12-10 06:55:40
收發（4-bit），還支持 NRZ 模式下的 112G 收發（2-bit）。英特爾表示，新模塊使得下一代以太網協議棧成為可能，該公司計劃在 2021 / 2022 后期準備就緒，并且向后兼容 Agilex 的 100 / 200 /400 GbE 棧。至于誤碼率或功耗等更多細節，目前暫不得而知。`
2020-09-02 18:55:07
突破現有的邏輯門電路設計，讓電子能持續在各個邏輯門之間穿梭。此前，英特爾等芯片巨頭表示它們將尋找能替代硅的新原料來制作7nm晶體管，現在勞倫斯伯克利國家實驗室走在了前面，它們的1nm晶體管由納米碳管
2016-10-08 09:25:15
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數字庫
2021-06-25 06:39:25
。ODCC 網絡工作組 2021 年 12 月正式啟動《112G 高速互連白皮書》項目開發工作。項目主要圍繞基于 112Gbps SerDes 下的網絡設備高速系統設計、系統測試方案及方法研究、高速互連
2022-09-28 10:43:13
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
40nm等工藝節點推出藍牙IP解決方案，并已進入量產。此次推出的22nm雙模藍牙射頻IP將使得公司的智能物聯網IP平臺更具特色。結合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務、專業及時的技術支持，銳成芯微期待為廣大物聯網應用市場提供更完善的技術解決方案。
2023-02-15 17:09:56
目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計。至于未來的工藝，龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠家的工藝平臺做評估，不過他們沒有透露什么時候跟進7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
M31 SerDes PHY IP M31 SerDes PHY IP為高帶寬應用提供高性能、多通道功能和低功耗架構。SerDes IP支持從1.25G到10.3125Gbps的數據速率
2023-04-03 20:29:47
驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機也會采用這個芯片。
2017-10-12 18:25:003386 根據業界人士的推測可知，有能力推出的7nm制程的只有蘋果和三星，意味著未來一年的三星手機和蘋果手機均可能采用7 納米芯片。據報道，三星放話雖然7nm進入量產，但不會在明年采用。所以明年明年或只有iPhone處理器采用7nm制程。
2017-12-18 16:03:11991 EUV被認為是推動半導體產業制造更小芯片的重要里程碑，但是根據目前的EUV微影技術發展進程來看，10奈米（nm）和7nm制程節點已經準備就緒，就是5nm仍存在很大的挑戰。
2018-01-24 10:52:392279 
先前供應鏈曾傳出，華為的智能手機今年將擴大采用旗下IC設計廠海思芯片，以利沖刺手機出貨量。 臺積電與海思自28nm制程就開始合作，并陸續推進到12nm、7nm等先進制程，業界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續在臺積電代工生產。
2018-04-12 09:13:004643 聯發科從6年就開始布局研發ASIC芯片，現在聯發科基于16nm制程的ASIC芯片已經占據智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產品陣線，聯發科推出了業界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1234711 蘋果新手機將會采用下一代效能更強的7nm制程A12芯片，此訂單將由臺積電獨攬 。現在 Anandtech援引臺積電總裁C.C.Wei正式在財務會議上宣布已經投產7nm制程（CLN7FF）的A12芯片
2018-05-03 11:28:004056 2018年6月6日，Computex 2018期間，AMD正式展示了代表未來的產品——7nm制程采用Zen 2架構的EPYC(霄龍)服務器處理器，以及7nm制程、32GB HBM2顯存的Radeon Vega GPU，進一步加快7nm制程芯片落地的步伐。
2018-06-14 16:52:00909 日前供應鏈傳出，嘉楠耘智新一代ASIC同樣在臺積電投片，且由上一代的16nm跳到7nm，并計劃在7月量產，在先進制程的使用上，進度比頭號競爭對手比特大陸更快。不過這一消息未得到臺積電的證實。
2018-06-08 16:52:473709 臺積電已經在著手將其7nm制程工藝擴大到大規模生產，臺積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會在今年下半年開始產能爬坡。
2018-06-12 15:14:413315 在21日臺積電舉辦技術研討會，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經開始量產，同時他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產。
2018-07-02 14:46:443043 上周才剛宣布第一代 7nm 制程技術進入量產的臺積電，今天就已經有客戶宣布將推出相關產品的消息了。AMD CEO 蘇姿豐博士向投資者表示，下一代不僅是「Zen 2」處理器，連機器學習用的 Instinct 系列顯卡都將邁入 7nm 的時代。
2018-08-13 14:06:0018746 2018年下半年，芯片行業即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價值呢？
2018-08-13 15:26:416720 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動平臺——驍龍855，該平臺將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:543988 8月23日消息 據外媒報道，AMD近日再次表示，AMD最新GPU和CPU產品優先推出7nm產品，相比于英特爾的速度，AMD可以說是在7nm制程這件事情上絲毫不敢怠慢。
2018-08-24 16:17:323100 全球第二大礦機芯片廠商嘉楠耘智（canaan）近日在杭州舉行發布會，正式發布了全球首個7nm量產專用芯片（ASIC）。據了解，嘉楠耘智的這款7nm量產芯片由臺積電代工，目前首批生產的7nm芯片已完
2018-08-29 17:40:0134194 晶圓代工巨頭企業臺積電、三星和GF（格芯），在半導體工藝的發展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應用一年半，7nm制程便已經好似近在眼前。
2018-09-28 14:49:554147 就在剛才高通正式宣布，自己「即將到來的旗艦移動平臺」（也就是下一款驍龍高端處理器）將會使用基于 7nm 制程的 SoC。跟現有的產品相比，7nm 芯片的速度更快，功耗更低。雖然要等到今年第四季時高通才會公開更具體的細節，但可以確定的是，它將會成為驍龍 X50 5G modem 的理想「載體」。
2018-10-09 11:23:003186 基于7nm工藝技術的控制器和PHY IP具有豐富的產品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術所需的先進汽車設計規則，滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:216541 和1Xnm半導體工藝的百花齊放相比，個位數的制程就顯得單調許多了，很多在10Xnm大放異彩的半導體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭。
2018-10-26 15:40:3116638 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231517 解決方案。這次Credo的第三個硅驗證的7納米112G SerDes架構現允許系統級芯片（SoC）的研發來采用臺積公司先進的7納米工藝節點。
2018-10-30 11:11:125204 端口，并有望在2020年成為主流技術；而800G以太網端口將成為屆時的新技術。112G SerDes技術的數據速率是56G SerDes的兩倍，因此可以滿足機器學習和神經網絡等新興數據密集型應用的爆炸式高速連接需求。
2018-11-16 16:39:396124 Achronix在他們最新推出的第四代eFPGA產品Speedcore Gen4 eFPGA IP時，除了TSMC 7nm工藝所產生的對標聯想外，其在設計方法上也走了更多。
2018-11-30 14:37:332929 目前聯發科ASIC布局進入收割期，于2018上半年推出了業界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即將量產出貨的7納米ASIC芯片；而此前聯發科基于16nm制程的ASIC芯片已經占據智能音箱市場超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416067 三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。IBM 的Power 系列處理器正式邁入7 nm制程。
2019-03-04 10:32:542936 nova 5搭載了華為最新推出的麒麟810。810和980一樣采用了7nm制程工藝。目前，全球采用7nm制程工藝的SOC芯片只有四款：蘋果A12，高通驍龍855，華為麒麟980和麒麟810，四占其二，華為是目前唯一擁有兩款7nm制程SOC的公司。
2019-06-21 22:02:309168 
聯發科技（MediaTek）宣布，其ASIC服務將擴展至112G遠程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠程 SerDes采用經過硅驗證的7nm FinFET制程工藝，使數據中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數據，從而提升計算速度。
2019-11-12 10:04:094836 聯發科宣布推出最新一代7納米FinFET硅認證的112G遠程SerDes知識產權，為公司在定制化的特殊應用芯片（ASIC）產品陣線再添生力軍。聯發科采用硅認證（Silicon-Proven）的7納米FinFET制程技術，使資料中心能夠快速有效地處理大量特定類型的資料，更加提升超高性能運算的速度。
2019-11-12 15:46:512183 看著整個行業的5G芯片的發展，聯發科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發布，看樣子是為了搶先占據5G市場的先機。
2019-11-26 11:47:423471 根據OC3D的報道，消息稱AMD已經采用三星的7nm制程來制造其Radeon RX 5500系列顯卡，這使得AMD能夠在不影響Zen 2 CPU產量情況下，制造出更多中低端顯卡。
2019-12-18 10:11:172130 據國外媒體報道，消息稱，芯片制造商AMD已經使用三星的7nm制程，來制造其Radeon RX 5500系列顯卡。
2019-12-18 17:09:412269 近日，臺積電再拿下華為大單，據了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:293592 MediaTek 天璣800采用7nm制程工藝，繼承了天璣5G家族的強悍基因。CPU采用4個Arm Cortex-A76和4個Cortex-A55的多核架構，GPU為Mali-G57 MC4
2020-07-31 11:32:533602 臺積電是在官網所披露的二季度財報分析師電話會議材料中，提及4nm制程的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示，他們將推出4nm制程，作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:582715 為推出新一代以Arm架構為主的服務器處理器，采用7nm制程，產品型號Hi1620，依據目前公布訊息來看，華為最新推出的服務器處理器搭載之CPU，是由華為以Arm v8指令集設定俢改而成。
2020-08-20 17:37:031333 Alchip 5nm設計將利用高性能計算IP產品組合，其中包括一級供應商提供的“同類最佳” DDR5，GDDR6，HBM2E，HBM3，D2D，PCIe5和112G serdes IP
2020-08-23 11:24:552140 據悉，英偉達轉移訂單的原因除了臺積電7nm報價相對親民外，另一個原因是該公司此前計劃分散風險，以應對三星的8nm制程良率問題。
2020-10-14 15:12:471763 品類，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯發科宣布首發第一個通過7nm FinFET矽認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行
2020-10-22 09:32:401988 重點 ●用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet
2020-11-03 16:48:082048 對于臺積電來說，7nm代工訂單依然是他們最賺錢的，而今年年底前該制程產能被AMD和高通客戶給包圓，而他們現在依然不能跟華為合作。 有供應鏈就給出了截至到今年年底臺積電5nm、7nm訂單的情況，其中
2020-12-08 14:13:202017 臺積電為索尼PS5釋放的，將是7nm工藝的產能，PS5搭載的是由AMD定制設計的處理器，由臺積電采用7nm制程工藝代工，封測服務則由日月光等廠商提供。
2021-01-07 13:49:283740 
Intel會在2023年上半年如期拿出7nm產品，而且會先用于客戶端處理器，之后才是服務器。 有犀利的分析師指出，2023年Intel首發7nm之時，臺積電已經量產3nm一年時間甚至會帶來更先進的如2nm工藝，Intel怎么看待以及應對屆時的競爭態勢？ 司睿博談了兩點，他表示制程工藝的確很重要，但并非
2021-01-22 16:55:251768 中的蘋果M1 SoC，現在這個列表中又新添一名成員，它就是基于臺積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片。近日，Marvell宣布了其基于DSP的112G SerDes解決方案的授權。 現代
2021-04-19 16:40:592250 這還要從三星正式推出8nm制程說起。2017年5月，三星電子半導體事業部在美國圣克拉拉舉行的三星代工論壇上，公布了其未來幾年的制程工藝路線圖，其中，8nm首次正式亮相。當年10月，三星即宣布已完成8nm LPP工藝驗證，具備量產條件。
2021-05-18 14:19:296085 12月，吉利正式對外宣布旗下芯擎科技7nm車規級座艙芯片正式面世，芯片代號為“龍鷹一號”，是國內首款自研的7nm制程的車規級芯片。
2021-12-25 16:44:024102 隨著數據速率不斷攀升，在112Gbps PAM4下，DAC傳輸距離縮減至兩米，但這個長度可能不足以將架頂式(TOR)交換機與機架較低位置的服務器連接起來，那該如何實現112G PAM4 DAC的部署呢？
2022-06-17 15:45:381474 
全球首顆2nm芯片已經被IBM研制出來了，在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億顆晶體管，芯片制程工藝的進步必將讓半導體行業的發展越來越快。接下來我們詳細了解下這款2nm芯片的特性、功耗等，跟7nm芯片做個對比，看下2nm芯片與7nm芯片之間有何差距。
2022-06-22 09:52:434352 的重要性，我國目前最先進的制程7nm還正在研發當中，那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢？ 拿臺積電的7nm舉例子，臺積電最初用DUV光刻機來完成7nm工藝，當時臺積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍，性能提升達到了35%以上，同樣性能下功耗減少了65%，在當時
2022-06-24 10:31:303662 近年來，我國芯片行業發展迅速，以中芯國際為主的芯片企業都在對相關制程進行研發，而中芯國際正在對12nm和7nm這兩種制程進行研發工作。 今年3月份左右，中芯國際表示其基于14nm的12nm制程工藝
2022-06-27 11:19:344561 112Gbps SerDes設計將根據應用情況在各種配置中被采用。下圖展示了長距離(LR)、中距離(MR)、極短距離(VSR)和超短距離(XSR)拓撲，其中112G信令路徑在每個拓撲中都突出顯示。
2022-07-27 15:05:161090 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日發布FPGA-Go-ASIC驗證平臺。
2022-07-29 10:08:16784 臺積電7nm產能利用率目前已跌至50%以下，預計2023年第一季度跌勢將加劇，臺積電高雄新廠7nm制程的擴產也被暫緩。
2022-11-10 11:12:08416 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:46
1 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:31:220 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091 楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日發布基于臺積電 N4P 工藝的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP，該 IP 適用于超大規模 ASIC
2023-04-28 10:07:36944 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-07-10 09:26:20407 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 內容提要 ● ?經過驗證的接口 IP，可顯著提升 TSMC N3E 制程節點的性能和能效 ● ?224G-LR SerDes PHY IP 在 TSMC N3E 制程上實現一次性流片成功
2023-09-26 10:10:01320 盡管設計和驗證很復雜，SERDES 已成為 SoC 模塊不可或缺的一部分。隨著 SERDES IP 模塊現已推出，它有助于緩解任何成本、風險和上市時間問題。
2023-10-23 14:44:59449 
自動化建模和優化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區域的阻抗優化
2023-11-29 15:19:51179 
高速 112G 設計和通道運行裕度
2023-12-05 14:24:34299 
據供應鏈消息透露，臺積電計劃真正降低其7nm制程的價格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:23508 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）提供完整的FinFET 14納米ASIC整合設計開發服務，搭配SoC驗證平臺與高速傳輸IP解決方案
2023-12-26 18:20:56356
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