全面運(yùn)算為中心的解決方案集成了新思科技的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和IP產(chǎn)品組合，助力高端消費(fèi)設(shè)備實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能功耗比

加利福尼亞州山景城2021年6月2日 /美通社/ --

要點(diǎn)：

• Arm部署了新思科技Fsion Design Platform，包括RTL Architect和Fusion Compiler，早期采用者可在基于Armv9的Arm Cortex CPU和Arm Mali GPU上實(shí)現(xiàn)理想PPA目標(biāo)，并加快流片成功
• 新思科技Verification Continuum平臺(tái)可為基于Arm的設(shè)計(jì)加快軟件開發(fā)、提高驗(yàn)證吞吐量、并縮短上市時(shí)間
• 經(jīng)過硅驗(yàn)證的DesignWare接口IP產(chǎn)品組合在功耗、性能和面積具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，可快速開發(fā)基于Arm的SoC，用于廣泛市場(chǎng)消費(fèi)應(yīng)用

新思科技（Synopsys， Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的一體化解決方案與下一代Armv9 架構(gòu)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，協(xié)助客戶基于Arm? Cortex?-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs， 以及Arm Mali?-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110實(shí)現(xiàn)多個(gè)片上系統(tǒng)（SoCp）流片成功。這些先進(jìn)SoC專為高端消費(fèi)設(shè)備開發(fā)，可通過Arm最新推出的架構(gòu)創(chuàng)新以及針對(duì)最新5納米、4納米和3納米先進(jìn)工藝技術(shù)的聯(lián)合開發(fā)流程和方法，實(shí)現(xiàn)性能和功耗效率的飛躍。新思科技一流的EDA和IP解決方案包括Fusion Design Platform?、Verification Continuum?平臺(tái)和DesignWare?接口IP，可為開發(fā)者提供當(dāng)今Total Compute（全面運(yùn)算）新時(shí)代所需的“軟件到芯片”解決方案：技術(shù)領(lǐng)先、以SoC為中心、功耗第一 。這種真正端到端解決方案可在各種要求嚴(yán)苛的用例中加速實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能功耗比，包括計(jì)劃在下一代消費(fèi)設(shè)備中廣泛部署的專用人工智能（AI）、數(shù)字信號(hào)處理（DSP）以及虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（XR）工作負(fù)載。

Arm高級(jí)副總裁兼客戶計(jì)算業(yè)務(wù)線經(jīng)理Paul Williamson表示：“Arm Total Compute解決方案以Armv9架構(gòu)為基礎(chǔ)，旨在為運(yùn)算性能和效率帶來跨越式變革，同時(shí)為日益以數(shù)據(jù)為中心的互聯(lián)世界提供必需的高級(jí)別原生安全和信任。通過與新思科技的廣泛合作，我們得以在客戶運(yùn)算市場(chǎng)中推進(jìn)業(yè)內(nèi)可實(shí)現(xiàn)的更優(yōu)性能功耗比。”

開發(fā)者在基于Armv9開發(fā)面向智能手機(jī)、筆記本電腦、個(gè)人電腦、數(shù)字電視、可穿戴設(shè)備以及增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用等廣泛客戶市場(chǎng)的全新SoC時(shí)，可選擇新思科技高度集成的數(shù)字設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和接口IP解決方案組合來實(shí)現(xiàn)更高的差異化和更快的上市時(shí)間。

新思科技數(shù)字設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“在當(dāng)前由知識(shí)驅(qū)動(dòng)的世界中，數(shù)據(jù)正在成為日益重要的要素，而及時(shí)、高效和安全地處理數(shù)據(jù)對(duì)于塑造安全的信息化未來至關(guān)重要。通過我們不斷優(yōu)化的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、IP、軟件安全和軟件質(zhì)量解決方案的廣泛產(chǎn)品組合，我們一直積極地與Arm進(jìn)行合作優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)基于Armv9架構(gòu)的新一代高價(jià)值應(yīng)用，從而設(shè)立以功耗為中心的性能新基準(zhǔn)。”

Fusion Design Platform可提供前所未有的全流程結(jié)果質(zhì)量和結(jié)果效率，不斷加快Arm以及整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新步伐。Fusion Technology?通過共享通用的一流引擎，以獨(dú)特方式重新定義了常規(guī)EDA工具邊界（測(cè)試、綜合、布局布線以及簽核），從而實(shí)現(xiàn)寬流量?jī)?yōu)化和范圍廣泛的余量降低，以獲得業(yè)內(nèi)卓越的性能功耗比和結(jié)果效率。

Arm新一代移動(dòng)解決方案的早期采用者都部署了新思科技針對(duì)Arm架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化的Verification Continuum Platform解決方案，包括針對(duì)Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510 CPU和Mali-G710 GPU的Arm Fast Model的Virtualizer?開發(fā)套件（VDK）；VCS?仿真；用于硬件和軟件調(diào)試的Verdi?；用于最新Arm AMBA?互連的驗(yàn)證IP核；以及用于加速硬件-軟件推出以及功耗和性能驗(yàn)證，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的ZeBu?服務(wù)器和HAPS?硬件。

經(jīng)過硅驗(yàn)證的DesignWare接口IP產(chǎn)品組合為基于ARM的最新Cortex CPU和Mali GPU實(shí)施系統(tǒng)提供所需的性能、功率效率、安全性和實(shí)時(shí)連接。新思科技廣泛的IP產(chǎn)品組合包括支持PCI Express?、DDR、MIPI和USB等最新協(xié)議的控制器和PHY，并針對(duì)發(fā)展迅速的基于Arm的SoC進(jìn)行了優(yōu)化。

供貨情況

新思科技QuickStart實(shí)施套件（QiK）包括實(shí)施腳本和參考指南，協(xié)助早期采用者加快上市時(shí)間并實(shí)現(xiàn)其嚴(yán)苛的效能功耗比目標(biāo)。這些QiK現(xiàn)已可通過Arm支持中心或新思科技SolvNet獲取。