1. 隨著日本將首次引入EUV光刻機,ASML當地員工計劃增至600人
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隨著日本準備進口其首批極紫外(EUV)光刻機,作為唯一技術提供商的ASML計劃大幅增加其當地員工。據日媒報道,ASML計劃到2026年將其日本子公司的員工人數擴大到600人,比目前的員工人數增加50%。這一增長是由Rapidus、美光和臺積電子公司JASM等在日本引入EUV系統推動的。
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Rapidus將于2024年底在北海道千歲市建成其第一座晶圓廠,并將引進ASML的EUV光刻系統以建立其試點生產線,這一舉措標志著EUV設備在日本的首次部署。在廣島經營DRAM工廠的美光科技也計劃在2025年前在其工廠內引入EUV設備,以生產先進的1γ DRAM產品和高帶寬存儲器(HBM)。
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2. 美國ITC發布對便攜式啟動電池及其組件(III)的337部分終裁
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據報道,2024年7月22日,美國國際貿易委員會(ITC)發布公告稱,對特定便攜式啟動電池及其組件(III)(Certain Portable Battery Jump Starters and Components Thereof (III),調查編碼:337-TA-1360)作出337部分終裁:經過對最終初裁(FID)的部分復審,確認本案不存在侵權并終止本案調查。
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2023年2月13日,美國NOCO Company of Glenwillow, OH向美國ITC提出337立案調查申請,主張對美出口、在美進口和在美銷售的該產品侵犯了其知識產權,請求美國ITC發布有限排除令、禁止令。2023年4月12日,美國國際貿易委員會(ITC)投票決定對特定便攜式啟動電池及其組件(III)啟動337調查,中國廣東Shenzhen Carku Technology Co., Ltd., of Shenzhen, Guangdong, China深圳市華思旭科技有限公司、中國廣東Aukey Technology Co., Ltd., of Shenzhen, China傲基科技股份有限公司、美國Metasee LLC of Pearland, TX、美國Ace Farmer LLC of Houston, TX、中國廣東Shenzhen Konghui Trading Co., Ltd., d/b/a Hulkman Direct of Shenzhen, Guangdong, China、美國HULKMAN LLC of Santa Clara, CA、中國廣東Shenzhenshi Daosishangmao Youxiangongsi d/b/a/ Fanttik Direct of Shenzhen, Guangdong, China深圳市島寺商貿有限公司為列名被告。。
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3. 銳駿半導體回應公司“停工停產”事件
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7月23日,深圳市銳駿半導體股份有限公司相關人士針對網傳的公司“停工停產”的通知以及市場對于銳駿半導體會否結業等猜測回應,公司轉移部分設備到海口生產基地,部分生產一線員工停工,公司其他部門、業務都是正常運轉的。
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該人士進一步稱:“公司和海口市(方面)成立合資子公司,(由)公司控股,從事封測業務。”資料顯示,銳駿半導體成立于2009年,注冊資本4742.4025萬元人民幣,總部位于深圳,是一家專注從事功率半導體,高端數模混合集成電路研發、設計、生產、銷售的國家級高新技術企業,并于2023年獲深圳市專精特新中小企業認證和國家專精特新“小巨人”企業認證。
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4. 繼續卷續航,消息稱 OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池
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博主 @數碼閑聊站 今日發文爆料,OPPO 開了兩塊高密度硅材料的單電芯電池,一個額定 5490mAh / 典型值 5600mAh±,一個額定 5770mAh / 典型值 5900mAh±,也是相對輕薄的大電池方案。
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歐加(OPPO、一加、realme)系手機目前已擁抱“大電池 + 高快充”發展方向,今年發布的一加 Ace 3 Pro 手機配備 6100mAh 冰川電池,支持長壽版 100W 快充; realme 真我 GT6 手機配備 5800mAh「聚能電池」,支持 120W 快充。
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5. 富士康將投資10億元在鄭州建設新業務總部
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富士康(鴻海精密工業)是全球最大的電子產品代工制造商和蘋果最大的iPhone組裝商,該公司表示,計劃投資10億元人民幣(1.375億美元)在鄭州建設新業務總部。富士康與河南省政府簽署了擬議項目的合同,該項目的建筑面積約為700英畝(283公頃)。
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據介紹,富士康將在鄭州投資建設新事業總部大樓,承載新事業總部功能。主要建設總部管理中心、研發中心和工程中心、戰略產業發展中心、戰略產業金融平臺、產業研究院和關鍵人才中心、營銷中心、供應鏈管理中心等七大中心,將為富士康施“3+3”戰略(電動汽車、數字健康、機器人三大新興產業,以及AI、半導體、新世代移動通信三項新技術)提供產業資源、技術等相關支持;同時,圍繞“3+3”戰略的落地實施,富士康將在鄭州航空港經濟綜合實驗區重點布局電動汽車試制中心、固態電池等項目。
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6. 傳三星HBM3獲英偉達認證 將用于中國版H20芯片
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7月24日,有消息稱,三星電子第四代高帶寬存儲器HBM3已獲得英偉達批準,首次用于其處理器,但暫時只會用于英偉達應對美國政策而專門為中國市場設計的AI芯片H20。
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消息人士稱,目前尚不清楚英偉達是否會在其他AI處理器中使用三星的HBM3,又或者HBM3是否必須通過額外的測試才能使用在其他處理器,而目前三星尚未達到英偉達第五代HBM3E芯片的標準,相關的測試仍在進行當中。對此消息,英偉達和三星拒絕發表評論。
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今日看點丨傳三星HBM3獲英偉達認證 將用于中國版H20芯片;OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池
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三星正與英偉達開展GPU HBM3驗證及先進封裝服務
在此之前,英偉達將大部分gpu的高級成套產品委托給tsmc。半導體方面,將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上,生產英偉達h100。但是最近隨著生成型人工智能的普及,h100的需求劇增,在處理nvidia的所有訂單上遇到了困難。
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臺積電供應不足,三星將為AMD提供封裝服務
三星的第四代hbm3芯片和成套服務最近通過了amd的質量測試,amd計劃將該芯片和服務用于本公司的mi300x加速器。instintmi300x結合了中央處理器(cpu)、圖形處理器(gpu)、hbm3,預計今年第四季度上市。
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單芯片超過 100Gb,三星表示將挑戰業界最高密度 DRAM 芯片
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港媒:英偉達再為中國推3款“改良”芯片?最快11月16日之后公布
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傳英偉達新AI芯片H20綜合算力比H100降80%
但據悉,三種新型AI芯片不是“改良型”,而是“縮小型”。用于ai模型教育的hgx h20的帶寬和計算速度是有限的。整體計算能力理論上比nvidia的h100 gpu芯片低80%左右。h20是h100的20%的綜合計算性能。
2023-11-13 09:41:581234
英偉達確認為中國推三款改良AI芯片 性能暴降80%
據報道,nvidia的3種ai芯片不是“改良版”,而是“縮水版”,分別是hgx h20、l20 pcle和l2 pcle。用于ai模型訓練的hgx h20雖然帶寬和計算速度有限,但整體計算能力理論上比英偉達h100 gpu芯片低80%左右。
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2023-11-14 17:09:36724
英偉達中國定制版H20芯片推遲至明年Q1發布
據悉,在此之前,nvidia最早將于11月16日推出新產品。然而,nvidia并沒有在11月16日推出h20系列。此后有報道稱,中國國內廠商尚未收到h20樣品卡,最快可能會在11月末或12月中旬。
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2024-03-13 13:35:19290
三星如何通過HBM3提升良品率,追趕競爭對手
影響三星電子的另一個問題在于其無法致力于提高芯片產量,這成為了其在全球半導體業應用處理器領域的致命短板。一些分析商甚至質疑,即便英偉達股價持續走高,若該行業無法提升芯片封裝能力,恐怕仍難滿足英偉達GPU的旺盛需求。
2024-03-13 15:38:59348
黃仁勛回應中國市場問題 推出L20和H20芯片
黃仁勛回應中國市場問題 推出L20和H20芯片 在黃仁勛接受全球媒體采訪時黃仁勛強調了中國市場的重要性。英偉達面向中國市場推出了L20和H20芯片,這些向中國出售的芯片將符合要求。而且黃仁勛表示
2024-03-20 15:45:38857
英偉達CEO贊譽三星HBM內存,計劃采購
提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內存,黃仁勛在會上直接認可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進行測試,未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24578
英偉達對三星HBM3E進行測試,海力士仍穩坐HBM市場頭把交椅
現如今,SK海力士為英偉達AI半導體提供主要HBM產品,同時自去年起,美光公司也加入了該供應陣營。據悉,相比其他競爭對手,三星電子在HBM授權上大約晚了一年有余。
2024-03-22 09:53:23403
英偉達尋求從三星采購HBM芯片
英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業內領頭羊SK海力士,后者已率先實現下一代HBM3E芯片的大規模量產。
2024-03-25 11:42:04514
三星獨家供貨英偉達12層HBM3E內存
據最新消息透露,英偉達即將從今年9月開始大規模采購12層HBM3E內存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔。這一消息無疑為業內帶來了不小的震動。
2024-03-26 10:59:06370
三星電子HBM存儲技術進展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市
據業內透露,三星在HBM3E芯片研發方面遙遙領先其他公司,有能力在2024年9月實現對英偉達的替代,這意味著它將成為英偉達12層HBM3E的壟斷供應商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09474
三星聯席CEO在AI合作交流中力推HBM內存
慶桂顯此行主要推廣三星的HBM內存,并探索AI合作可能性。然而,由于此前在HBM策略上出現失誤,三星已被競爭對手SK海力士超越;位于第三位的美光近年來也在HBM3芯片上取得突破,成功獲得英偉達H200訂單。
2024-04-16 16:46:05476
三星HBM3E芯片驗證仍在進行,英偉達訂單分配備受關注
業內評論指出,三星HBM之所以出現問題,主要原因在于負責英偉達GPU制造的臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準。由于SK海力士8層HBM3E的生產方式與三星有所差異,導致三星產品未能順利通過驗證。
2024-05-16 17:56:20969
三星電子HBM3E芯片驗證仍在進行,與英偉達展開聯合測試并取得階段性成果
據行業觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準,而這與三星自身的生產方式有所出入,從而影響了產品的認證進程。
2024-05-17 09:30:53197
傳三星HBM3E尚無法通過英偉達認證
三星電子近期正積極投入驗證工作,以確保其HBM3E產品能夠順利供應給英偉達。然而,業界傳出消息,因臺積電在采用標準上存在的某些問題,導致8層HBM3E產品目前仍需要進一步的檢驗。
2024-05-17 11:10:13340
三星HBM芯片遇阻英偉達測試
近日,三星電子最新的高帶寬內存(HBM)芯片在英偉達測試中遭遇挫折。據知情人士透露,芯片因發熱和功耗問題未能達標,影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01335
三星HBM芯片因發熱和功耗問題影響測試,與英偉達合作暫時擱淺
這是三星首次公開承認未能通過英偉達測試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲產品,需“依據客戶需求進行優化”,并強調正與客戶緊密合作以提升產品性能。然而,對于具體客戶信息,三星并未作出回應。英偉達同樣保持沉默。
2024-05-24 14:17:05282
英偉達H20芯片價格下調,供應充足,顯示市場需求疲軟
據知情人披露,因供貨過剩導致Nvidia H20芯片售價下調,而中國市場在該公司2024財年的營收貢獻率高達17%,這無疑凸顯出該國業務的挑戰性,同時給英偉達在華前景投下了不確定性的陰影。
2024-05-24 14:22:02492
三星HBM芯片雖通過英偉達測試,仍存挑戰
對此,三星在聲明中回應道,HBM為定制化內存產品,需依據客戶需求進行優化流程。此外,他們正積極與客戶緊密合作以提升產品性能。對于具體客戶,三星并未作出評價。而英偉達則選擇保持沉默。
2024-05-24 17:07:39915
英偉達H20芯片降價引關注,供應鏈呼吁市場回歸理性
受技術局限,相對于中國競品,H20并未顯示出明顯優勢,因此市場需求存在一定限制。有知情者表示,初期H20銷量不佳,部分中國用戶對該產品定位“不夠高端”。
2024-05-27 09:44:34262
三星電子否認HBM產品未達標,多家合作公司保證質量
針對媒體報道三星電子高帶寬存儲(HBM)產品未達英偉達品質標準的傳聞,三星予以明確否認。該報道列舉了散熱及功耗等問題,并稱三星的HBM產品尚未經過英偉達嚴謹的測試環節。
2024-05-27 09:51:14231
三星HBM研發受挫,英偉達測試未達預期,如何滿足AI應用GPU的市場需求?
據DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環節出現問題。三星與臺積電在晶圓代工領域長期競爭,但在英偉達主導的HBM市場,三星不得不尋求與臺積電合作。臺積電作為英偉達GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:21534
中國AI芯片和HBM市場的未來
然而,全球HBM產能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據AI GPU市場80%份額,是Nvidia HBM3內存獨家供應商,且已于今年3月啟動HBM3E量產。
2024-05-28 09:40:31374
英偉達下調中國特供H20芯片價格
英偉達近日針對中國市場調整了其特供的AI芯片H20系列的價格,以應對需求不佳的局面。據供應鏈人士透露,目前中國服務器經銷商以每組約人民幣10萬元的價格銷售H20芯片,而搭載八組芯片的服務器每臺售價在人民幣110萬元至130萬元之間。
2024-05-28 09:44:28584
SK海力士力挫三星,穩坐HBM行業領軍地位
值得注意的是,早年對HBM技術表現出濃厚興趣的三星,與英偉達共同研發了HBM及HBM2系列產品,然而銷售初期市場反應冷淡,導致持續虧損。
2024-05-29 15:50:00289
英偉達否認三星HBM未通過測試
英偉達公司CEO黃仁勛近日就有關三星HBM(高帶寬內存)的傳聞進行了澄清。他明確表示,英偉達仍在認證三星提供的HBM內存,并否認了三星HBM未通過英偉達任何測試的傳聞。
2024-06-06 10:06:53371
今日看點丨曝三星計劃Q3對DRAM、NAND漲價15%~20%;傳蘋果將大砍一半產線員工
1. 傳三星計劃Q3 對DRAM 、NAND 漲價15%~20% ,現已通報客戶 ? 6月26日,多家媒體報道稱,三星計劃于第三季度把動態隨機存儲器(DRAM)、NAND的價格上調15%~20
2024-06-27 11:02:40382
三星電子突破瓶頸,HBM3e內存芯片獲英偉達質量認證
在科技界的密切關注下,三星電子與英偉達之間的合作再次傳來振奮人心的消息。據韓國主流媒體NewDaily最新報道,三星電子已成功通過英偉達的HBM3e(高帶寬內存)質量測試,標志著這家科技巨頭在高端
2024-07-04 15:24:56181
三星HBM3E質量認證進展:官方否認,測試仍在進行
近日,韓國媒體的一則報道引發了業界廣泛關注,稱三星電子的新一代高帶寬內存HBM3E已經順利通過了GPU巨頭英偉達(NVIDIA)的質量認證,即Qualtest PRA(產品準備批準),并預示著該產品
2024-07-05 10:37:03369
中國科技巨頭紛紛展現出對NVIDIA H20芯片的采購意向
最新來自摩根士丹利的報告指出,NVIDIA專為中國市場定制的H20系列人工智能芯片,正逐漸贏得中國科技巨頭如百度、阿里巴巴、騰訊及字節跳動等企業的青睞,這些企業紛紛展現出對H20系列的采購意向。
2024-07-05 14:30:23447
三星否認HBM3E通過英偉達測試傳聞
近期,有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內存)質量測試,并預計很快將啟動量產流程,以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認。
2024-07-05 15:08:18483
三星電子否認HBM3e芯片通過英偉達測試
韓國新聞源NewDaily近日發布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達的產品測試,預示著即將開啟大規模生產并向英偉達供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對此消息進行了否認,表示并未收到官方確認。
2024-07-05 16:09:58375
英偉達H20 AI芯片:中國市場新動向與業績預期
在科技行業的持續關注下,英偉達再次成為焦點。據英國《金融時報》7月5日的報道,英偉達計劃在接下來的幾個月內向中國市場交付超過100萬顆新款H20 AI芯片。這一舉動不僅標志著英偉達對中國市場的深度布局,也反映了其在應對美國出口管制新規方面的靈活策略。
2024-07-05 16:56:16635
英偉達H20芯片助力,預計在華銷售額將破120億美元
近期,半導體行業的權威研究機構SemiAnalysis發布了一項引人矚目的預測,指出英偉達公司的H20芯片將在當前財年顯著提振其在中國市場的銷售業績。盡管這款芯片在算力規格上相較于高端型號有所“壓縮
2024-07-08 10:05:27443
三星HBM3e獲英偉達認證,加速DRAM產能轉型
近日,三星電子在半導體領域再傳捷報,其高頻寬內存(HBM)產品HBM3e已成功通過全球圖形處理與AI計算巨頭英偉達(NVIDIA)的嚴格認證,標志著該產品即將進入規模化生產階段,預計在本季度內正式向
2024-07-18 09:36:59363
英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產設備廠迎機遇
電子發燒友網報道(文/李彎彎)據報道,繼英偉達之后,全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。半導體行業知情人士稱,各大科技巨頭都已經在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本,包括
2023-07-06 09:06:312458
英偉達發布新一代H200,搭載HBM3e,推理速度是H100兩倍!
200和B100兩款芯片。來源:英偉達官網 ? 首款搭載HBM3e 的GPU ,推理速度幾乎是H100 的兩倍 ? 與A100和H100相比,H200最
2023-11-15 01:15:002870
HBM格局生變!傳三星HBM3量產供貨英偉達,國內廠商積極布局
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據韓媒sedaily 的最新報道,三星華城17號產線已開始量產并向英偉達供應HBM3內存。同時,美光已經為英偉達供應HBM3E。至此,高端HBM內存的供應由SK海力士
2024-07-23 00:04:001634
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