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電子發燒友網>嵌入式技術>今日看點丨傳三星HBM3獲英偉達認證 將用于中國版H20芯片;OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池

今日看點丨傳三星HBM3獲英偉達認證 將用于中國版H20芯片;OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池

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三星正與英偉開展GPU HBM3驗證及先進封裝服務

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臺積供應不足,三星將為AMD提供封裝服務

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三星或將從第四季度開始向英偉供應HBM3

有分析師爆料稱三星將成為英偉HBM3存儲芯片關鍵供應商,三星或將從第四季度開始向英偉供應HBM3
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芯片超過 100Gb,三星表示將挑戰業界最高密度 DRAM 芯片

三星電子在此次會議上表示:“從2023年5月開始批量生產了12納米級dram,目前正在開發的11納米級dram將提供業界最高密度。”另外,三星正在準備10納米dram的新的3d構架,并計劃為一個芯片提供100gb (gigabit)以上的容量。
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港媒:英偉再為中國3款“改良”芯片?最快11月16日之后公布

中國內地的一家經銷商表示,英偉針對中國區已開發出最新改良版系列芯片:HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。該經銷商表示,符合美國最新出口規則的新芯片將作為A800和H800的替代品提供給中國客戶。英偉最快或將于本月16日之后公布。報道稱
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英偉新AI芯片H20綜合算力比H100降80%

但據悉,種新型AI芯片不是“改良型”,而是“縮小型”。用于ai模型教育的hgx h20的帶寬和計算速度是有限的。整體計算能力理論上比nvidia的h100 gpu芯片低80%左右。h20h100的20%的綜合計算性能。
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英偉確認為中國款改良AI芯片 性能暴降80%

據報道,nvidia的3種ai芯片不是“改良版”,而是“縮水版”,分別是hgx h20、l20 pcle和l2 pcle。用于ai模型訓練的hgx h20雖然帶寬和計算速度有限,但整體計算能力理論上比英偉h100 gpu芯片低80%左右。
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三星電子將從明年1月開始向英偉供應HBM3內存

據預測,進入今年以來一直萎靡不振的三星電子半導體業績明年將迅速恢復。部分人預測,三星電子明年下半年的hbm市場占有率將超過sk海力士。
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英偉特供版芯片性能降80%!

報道中提到,英偉的這款AI芯片并非“改良版”,而是“縮水版”,其分別是HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。用于AI模型訓練的HGX H20在帶寬、計算速度等方面均有所限制,理論上,整體算力要比英偉 H100 GPU芯片降80%左右。
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英偉中國定制版H20芯片推遲至明年Q1發布

 據悉,在此之前,nvidia最早將于11月16日推出新產品。然而,nvidia并沒有在11月16日推出h20系列。此后有報道稱,中國國內廠商尚未收到h20樣品卡,最快可能會在11月末或12月中旬。
2023-11-24 15:22:17747

HBM市場將爆發“國之戰”

英偉的圖形處理器(gpu)是高附加值產品,特別是high end h100車型的售價為每個6000萬韓元(約4.65萬美元)。英偉將在存儲半導體領域發揮潛在的游戲鏈條作用。hbm3營銷的領先者sk海力士自去年以后獨家向英偉供應hbm3,領先于三星電子。
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Rambus通過9.6 Gbps HBM3內存控制器IP大幅提升AI性能

? 中國北京,2023年12月7日—— 作為業界領先的芯片和IP核供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布Rambus HBM3內存控制器IP
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三星從日本訂購大量2.5D封裝設備,預計將為英偉代工

據悉,三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據Shinkawa的訂單結構分析,如果英偉的訂單增加,三星的設備訂單也會增加。
2023-12-07 15:37:16591

英偉斥資預購HBM3內存,為H200及超級芯片儲備產能

據最新傳聞,英偉正在籌劃發布款搭載HBM3E內存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片,這也進一步說明了對于HBM內存的大量需求。
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英偉推出為中國大陸定制的H20 AI GPU芯片

盡管英偉H20降低了AI算力,但其具有更低的售價、支持NVLink高速互聯技術以及CUDA等優勢。
2024-01-03 14:30:271422

英偉量產中國AI芯片,滿足出口規定

這款名為H20芯片英偉為應對美國政府于2023年10月制定之新限令而研發的款面向中國市場的產品中性能最為強大者。原本計劃去年11月上市,然而發布日期已有所延遲,消息指出,此更改源自服務器廠商在集成芯片過程中所遇到的技術難題。
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三星電子轉型之路:應對挑戰,聚焦超級差距技術

三星電子現在的目標是在新興的高密度存儲芯片領域趕上競爭對手,計劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快地處理數據的先進芯片,可與硬件配合使用,例如英偉的加速器,用于加速訓練AI模型等密集任務的數據處理。
2024-01-12 10:34:37212

英偉H20芯片在華銷量低迷,訂單量縮減

據悉,去年11月,由于美國實施新的出口管制措施,業界普遍預測英偉將面向中國市場推出款AI芯片(即HGX H20、L20 PCIe及L2 PCIe),分別用于訓練、推理和邊緣場景。然而,此后隨著所謂的“服務器集成芯片難題”等諸多問題的出現
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英偉中國特供AI芯片開始預訂

英偉近期為中國市場推出了特供AI芯片H20,引發了業界和消費者的廣泛關注。據知情人士透露,H20芯片的定價在每顆1.2萬美元至1.5萬美元之間。然而,一些經銷商已經開始大幅加價,將H20的起售價推高至11萬元左右。
2024-02-03 09:30:27433

消息稱英偉中國特定AI芯片H20開啟預售

據報道,英偉最近推出了專為中國市場設計的AI芯片H20系列,并已經開始接受經銷商的預購。定價方面,H20系列與國產的華為Ascend 910B相當,英偉最近幾周將H20中國渠道定價設定在12000~15000美元。
2024-02-04 14:31:49932

三星電子成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產品。
2024-02-27 11:07:00455

三星發布首款12層堆疊HBM3E DRAM

近日,三星電子宣布,已成功發布其首款12層堆疊的高帶寬內存(HBM3E)產品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導體技術領域的領先地位。據了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產品,其性能也實現了質的飛躍。
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小米子系列新機正在測試,預計搭載超大容量高密度負極

 這位博主堅持認為,在今年的年底,小米僅計劃生產搭載驍龍8 Gen 3或驍龍8 Gen 4處理器的機型。另外,預計這款新品都將搭載超大容量的高密度負離子電池,屏幕大小、外觀設計以及后置攝像頭的配置保持不變。
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三星計劃采用英偉“數字孿生”技術以提升芯片良率

據EToday的一份最新報告,全球科技巨頭三星正在計劃測試英偉Omniverse平臺的“數字孿生”技術,旨在提高芯片制造過程的良品率,從而縮小與芯片制造領先者臺積的差距。
2024-03-06 18:12:071001

三星計劃利用英偉AI技術提升芯片良率

在半導體市場的激烈競爭中,三星電子正尋求新的突破以縮小與競爭對手臺積的差距。據EToday的最新報告顯示,三星決定采納英偉的先進“數字孿生”技術,以提升芯片生產的效率和質量。
2024-03-08 13:59:02363

三星效仿SK海力士,采用競爭對手主導的芯片封裝工藝

就此,知情人士指出,三星此舉體現出該公司提升HBM良率的決心。對此,一家行業分析機構表示,考慮到AI行業對HBM3HBM3E芯片需求日益增長,三星有必要作出調整。
2024-03-13 13:35:19290

三星如何通過HBM3提升良品率,追趕競爭對手

影響三星電子的另一個問題在于其無法致力于提高芯片產量,這成為了其在全球半導體業應用處理器領域的致命短板。一些分析商甚至質疑,即便英偉股價持續走高,若該行業無法提升芯片封裝能力,恐怕仍難滿足英偉GPU的旺盛需求。
2024-03-13 15:38:59348

黃仁勛回應中國市場問題 推出L20H20芯片

黃仁勛回應中國市場問題 推出L20H20芯片 在黃仁勛接受全球媒體采訪時黃仁勛強調了中國市場的重要性。英偉面向中國市場推出了L20H20芯片,這些向中國出售的芯片將符合要求。而且黃仁勛表示
2024-03-20 15:45:38857

英偉CEO贊譽三星HBM內存,計劃采購

 提及此前有人預測英偉可能向三星購買HBM3HBM3E等內存,黃仁勛在會上直接認可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進行測試,未來可能增加采購量。
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英偉三星HBM3E進行測試,海力士仍穩坐HBM市場頭把交椅

現如今,SK海力士為英偉AI半導體提供主要HBM產品,同時自去年起,美光公司也加入了該供應陣營。據悉,相比其他競爭對手,三星電子在HBM授權上大約晚了一年有余。
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英偉尋求從三星采購HBM芯片

英偉正在尋求與三星建立合作伙伴關系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM芯片HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業內領頭羊SK海力士,后者已率先實現下一代HBM3E芯片的大規模量產。
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據最新消息透露,英偉即將從今年9月開始大規模采購12層HBM3E內存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔。這一消息無疑為業內帶來了不小的震動。
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三星電子HBM存儲技術進展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市

據業內透露,三星HBM3E芯片研發方面遙遙領先其他公司,有能力在2024年9月實現對英偉的替代,這意味著它將成為英偉12層HBM3E的壟斷供應商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09474

三星聯席CEO在AI合作交流中力推HBM內存

慶桂顯此行主要推廣三星HBM內存,并探索AI合作可能性。然而,由于此前在HBM策略上出現失誤,三星已被競爭對手SK海力士超越;位于第位的美光近年來也在HBM3芯片上取得突破,成功獲得英偉H200訂單。
2024-04-16 16:46:05476

三星HBM3E芯片驗證仍在進行,英偉訂單分配備受關注

業內評論指出,三星HBM之所以出現問題,主要原因在于負責英偉GPU制造的臺積在驗證過程中采用了SK海力士的標準。由于SK海力士8層HBM3E的生產方式與三星有所差異,導致三星產品未能順利通過驗證。
2024-05-16 17:56:20969

三星電子HBM3E芯片驗證仍在進行,與英偉展開聯合測試并取得階段性成果

據行業觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積在驗證過程中采用了SK海力士的標準,而這與三星自身的生產方式有所出入,從而影響了產品的認證進程。
2024-05-17 09:30:53197

三星HBM3E尚無法通過英偉認證

三星電子近期正積極投入驗證工作,以確保其HBM3E產品能夠順利供應給英偉。然而,業界傳出消息,因臺積在采用標準上存在的某些問題,導致8層HBM3E產品目前仍需要進一步的檢驗。
2024-05-17 11:10:13340

三星HBM芯片遇阻英偉測試

近日,三星電子最新的高帶寬內存(HBM芯片英偉測試中遭遇挫折。據知情人士透露,芯片因發熱和功耗問題未能達標,影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片
2024-05-24 14:10:01335

三星HBM芯片因發熱和功耗問題影響測試,與英偉合作暫時擱淺

這是三星首次公開承認未能通過英偉測試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲產品,需“依據客戶需求進行優化”,并強調正與客戶緊密合作以提升產品性能。然而,對于具體客戶信息,三星并未作出回應。英偉同樣保持沉默。
2024-05-24 14:17:05282

英偉H20芯片價格下調,供應充足,顯示市場需求疲軟

據知情人披露,因供貨過剩導致Nvidia H20芯片售價下調,而中國市場在該公司2024財年的營收貢獻率高達17%,這無疑凸顯出該國業務的挑戰性,同時給英偉在華前景投下了不確定性的陰影。
2024-05-24 14:22:02492

三星HBM芯片雖通過英偉測試,仍存挑戰

對此,三星在聲明中回應道,HBM為定制化內存產品,需依據客戶需求進行優化流程。此外,他們正積極與客戶緊密合作以提升產品性能。對于具體客戶,三星并未作出評價。而英偉則選擇保持沉默。
2024-05-24 17:07:39915

英偉H20芯片降價引關注,供應鏈呼吁市場回歸理性

受技術局限,相對于中國競品,H20并未顯示出明顯優勢,因此市場需求存在一定限制。有知情者表示,初期H20銷量不佳,部分中國用戶對該產品定位“不夠高端”。
2024-05-27 09:44:34262

三星電子否認HBM產品未達標,多家合作公司保證質量

針對媒體報道三星電子高帶寬存儲(HBM)產品未達英偉品質標準的傳聞,三星予以明確否認。該報道列舉了散熱及功耗等問題,并稱三星HBM產品尚未經過英偉嚴謹的測試環節。
2024-05-27 09:51:14231

三星HBM研發受挫,英偉測試未達預期,如何滿足AI應用GPU的市場需求?

據DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉測試可能源于臺積審批環節出現問題。三星與臺積在晶圓代工領域長期競爭,但在英偉主導的HBM市場,三星不得不尋求與臺積合作。臺積作為英偉GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:21534

中國AI芯片HBM市場的未來

 然而,全球HBM產能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據AI GPU市場80%份額,是Nvidia HBM3內存獨家供應商,且已于今年3月啟動HBM3E量產。
2024-05-28 09:40:31374

英偉下調中國特供H20芯片價格

英偉近日針對中國市場調整了其特供的AI芯片H20系列的價格,以應對需求不佳的局面。據供應鏈人士透露,目前中國服務器經銷商以每組約人民幣10萬元的價格銷售H20芯片,而搭載八組芯片的服務器每臺售價在人民幣110萬元至130萬元之間。
2024-05-28 09:44:28584

SK海力士力挫三星,穩坐HBM行業領軍地位

值得注意的是,早年對HBM技術表現出濃厚興趣的三星,與英偉共同研發了HBMHBM2系列產品,然而銷售初期市場反應冷淡,導致持續虧損。
2024-05-29 15:50:00289

英偉否認三星HBM未通過測試

英偉公司CEO黃仁勛近日就有關三星HBM(高帶寬內存)的傳聞進行了澄清。他明確表示,英偉仍在認證三星提供的HBM內存,并否認了三星HBM未通過英偉任何測試的傳聞。
2024-06-06 10:06:53371

今日看點三星計劃Q3對DRAM、NAND漲價15%~20%;蘋果將大砍一半產線員工

1. 三星計劃Q3 對DRAM 、NAND 漲價15%~20% ,現已通報客戶 ? 6月26日,多家媒體報道稱,三星計劃于第季度把動態隨機存儲器(DRAM)、NAND的價格上調15%~20
2024-06-27 11:02:40382

三星電子突破瓶頸,HBM3e內存芯片英偉質量認證

在科技界的密切關注下,三星電子與英偉之間的合作再次傳來振奮人心的消息。據韓國主流媒體NewDaily最新報道,三星電子已成功通過英偉HBM3e(高帶寬內存)質量測試,標志著這家科技巨頭在高端
2024-07-04 15:24:56181

三星HBM3E質量認證進展:官方否認,測試仍在進行

近日,韓國媒體的一則報道引發了業界廣泛關注,稱三星電子的新一代高帶寬內存HBM3E已經順利通過了GPU巨頭英偉(NVIDIA)的質量認證,即Qualtest PRA(產品準備批準),并預示著該產品
2024-07-05 10:37:03369

中國科技巨頭紛紛展現出對NVIDIA H20芯片的采購意向

最新來自摩根士丹利的報告指出,NVIDIA專為中國市場定制的H20系列人工智能芯片,正逐漸贏得中國科技巨頭如百度、阿里巴巴、騰訊及字節跳動等企業的青睞,這些企業紛紛展現出對H20系列的采購意向。
2024-07-05 14:30:23447

三星否認HBM3E通過英偉測試傳聞

近期,有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內存)質量測試,并預計很快將啟動量產流程,以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認。
2024-07-05 15:08:18483

三星電子否認HBM3e芯片通過英偉測試

韓國新聞源NewDaily近日發布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉的產品測試,預示著即將開啟大規模生產并向英偉供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對此消息進行了否認,表示并未收到官方確認。
2024-07-05 16:09:58375

英偉H20 AI芯片:中國市場新動向與業績預期

在科技行業的持續關注下,英偉再次成為焦點。據英國《金融時報》7月5日的報道,英偉計劃在接下來的幾個月內向中國市場交付超過100萬顆新款H20 AI芯片。這一舉動不僅標志著英偉中國市場的深度布局,也反映了其在應對美國出口管制新規方面的靈活策略。
2024-07-05 16:56:16635

英偉H20芯片助力,預計在華銷售額將破120億美元

近期,半導體行業的權威研究機構SemiAnalysis發布了一項引人矚目的預測,指出英偉公司的H20芯片將在當前財年顯著提振其在中國市場的銷售業績。盡管這款芯片在算力規格上相較于高端型號有所“壓縮
2024-07-08 10:05:27443

三星HBM3e英偉認證,加速DRAM產能轉型

近日,三星電子在半導體領域再傳捷報,其高頻寬內存(HBM)產品HBM3e已成功通過全球圖形處理與AI計算巨頭英偉(NVIDIA)的嚴格認證,標志著該產品即將進入規模化生產階段,預計在本季度內正式向
2024-07-18 09:36:59363

英偉、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產設備廠迎機遇

電子發燒友網報道(文/李彎彎)據報道,繼英偉之后,全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。半導體行業知情人士稱,各大科技巨頭都已經在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本,包括
2023-07-06 09:06:312458

英偉發布新一代H200,搭載HBM3e,推理速度是H100倍!

200和B100芯片。來源:英偉達官網 ? 首款搭載HBM3e 的GPU ,推理速度幾乎是H100 的倍 ? 與A100和H100相比,H200最
2023-11-15 01:15:002870

HBM格局生變!三星HBM3量產供貨英偉,國內廠商積極布局

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據韓媒sedaily 的最新報道,三星華城17號產線已開始量產并向英偉供應HBM3內存。同時,美光已經為英偉供應HBM3E。至此,高端HBM內存的供應由SK海力士
2024-07-23 00:04:001634

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