凌華科技推出高圖像處理性能的COM Express嵌入式模塊計算機Express-IB,適用于需要高性能圖像處理的系統控制器以增加行車安全的電動車產業，以及對圖像處理性能也有高度要求的醫療設備
2012-12-10 22:10:25
1710 在筆記本的散熱模塊中，最關鍵的三要素就是熱管、散熱風扇和散熱鰭片，此外還有用于提升它們之間接觸面積和導熱效率的元素。 隱藏的中介和填充層 很多筆記本在CPU、GPU、顯存和供電模塊等芯片的表面都覆蓋
2020-08-30 12:18:5115501 挑戰散熱性能的局限：良好的散熱性對大電流直流電感的功能的改善作用。
2021-07-01 14:29:244183 
康佳特擴展基于第12代英特爾酷睿處理器的COM-HPC和COM Express計算機模塊 新增七款更高能效的新處理器 ? Shanghai, China, 28 June 2022 ?——嵌入式
2022-06-28 11:14:12676 
長期以來，在功率應用方案中，熱管理一直是挑戰。當項目有空間放置大型的散熱器時，從電路板和半導體器件上將廢熱導出較為容易。然而，隨著輸出功率提升以及功率密度和電路密度的要求，散熱處理的難度越來越大
2022-08-30 11:25:511715 康佳特新推出的基于PICMG COM-HPC標準的高性能計算機模塊為醫療器械工程師提供了另一個重要的戰略手段。
2021-05-14 14:06:009447 高端嵌入式計算機喜迎新年：全球最快的客戶端計算機模塊面世 ? ? Shanghai, China, 4 January 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特宣布推出基于第
2023-01-04 10:29:58984 
/cRLS計算機模塊為COM-HPC Size C尺寸（120x160mm），適用于需要出色的多核與多線程性能、大緩存、大內存、大帶寬和先進I/O技術
2023-01-31 13:38:51855 
緊湊型計算機模塊。根據設計需求，這六款產品可承受-40°C到+85°C的極端溫度。其中新款COM Express Type 6計算機模塊帶有表貼內存，具有出色的抗震性和抗沖擊性，可在惡劣環境下正常工作，完全符合鐵路運輸領域的最高標準要求。這六款新推出的計算機模塊產品是基于代號為Rapt
2023-11-20 13:57:52864 
8引腳LLP散熱性能和設計指南The new leadless leadframe package (LLP) provides significantlyincreased power
2009-01-13 18:25:45
，而不得不變成這種切削的方式來進行加工。 5嵌合散熱片 熱管是近幾年熱傳領域的一項重大發現，也是最早使用于筆記本計算機和各大高端通信行業散熱中的主要散熱材料。由于其驚人的熱傳導速度和循環使用的物理特性，使我們的散熱變得更加輕松而創造了無限可能。 散熱片的模型
2020-09-02 17:30:33
1. 一種計算機散熱器，包括殼體(1)，其特征在于:所述殼體(1)內腔的中端固定連接有 電機(11)，所述殼體(1)的內腔且位于電機(11)外表面的四周分別固定安裝有第一風扇 (2)、第二風扇(4
2021-09-08 06:47:29
原標題：計算機機房布線方案與機房的環境要求計算機機房布線方案與機房的環境要求，對于中心機房大家都很重要的，相當于是信息系統核心部分，我們正常情況下為了保證計算機系統與通訊網絡安全運行，與之配套的機房
2021-09-10 09:19:22
計算機用散熱控制電路圖奔騰4計算機的散熱控制電路如圖所示。該計算機中共使用了3臺散熱風扇。其中，風扇1專門給CPU散熱，風扇2和風扇3分別安裝在主機箱的前面和后面給機箱散熱。VT為第一路遠程溫度
2008-11-08 09:10:22
DN64-RS232收發器，適用于承受10kV ESD的手持式計算機
2019-06-12 07:18:37
IGBT模塊散熱器，是在IGBT模塊裝上加裝散熱器，幫助其散熱。因為IGBT模塊工作時，會產生大量的熱，所以為了散熱加裝的。下面來看一下晨怡熱管的展示：IGBT模塊散熱用熱管散熱器晨怡熱管產品展示
2012-06-19 13:54:59
。散熱功率：1KW–30KW，服務于變頻控制電機功率：30KW-1500KW。(2)模塊用熱管散熱器：適用于各類功率模塊散熱，散熱功率：200w-2000w。(3)平板型器件用熱管散熱器：適用于各類晶閘管
2012-12-12 21:01:48
自然冷卻方式或強制風冷方式散出。廣泛用于各類防爆電氣設備變頻調速裝置中。散熱功率：1KW–30KW，服務于變頻控制電機功率：30KW-1500KW。(2)模塊用熱管散熱器：適用于各類功率模塊散熱，散熱
2012-06-19 13:52:17
風冷式散熱器的特點 風冷式散熱器的特點是散熱效率高、成本低、可靠性高、結構簡單、維護方便，傳統的風冷式一直受制于散熱器的工藝、模具、加工能力的水平，使得散熱能力沒有長足的發展，其應用只適用于散熱功率
2012-06-20 14:58:40
局部發熱器件向周圍環境散熱達到溫度控制的目的。通常包含導熱、對流和輻射，適用于對溫度控制要求不高、器件發熱的熱流密度不大的低功耗器件和部件，以及密封或密集組裝的器件不宜(或不需要)采用其他冷卻技術的情況
2012-06-19 11:35:49
局部發熱器件向周圍環境散熱達到溫度控制的目的。通常包含導熱、對流和輻射，適用于對溫度控制要求不高、器件發熱的熱流密度不大的低功耗器件和部件，以及密封或密集組裝的器件不宜(或不需要)采用其他冷卻技術的情況
2012-06-20 14:36:54
2.5kV，因此特別適用于那些既需要高效散熱又要求電氣絕緣的驅動電源部位。這種硅膠片不僅提高了熱傳導效率，還確保了系統的電氣安全。
2. 導熱硅脂技術導熱硅脂以其獨特的配方，在LED燈具散熱設計中發
2025-02-08 13:50:08
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 編輯
LED芯片的散熱過程并不復雜，只是一系列導熱過程再加對流換熱過程，溫度范圍不高，屬于常溫傳熱，其內的導熱過程，完全可以運用計算機
2011-04-26 12:01:33
，利用計算機專用軟件計算得到不同LED芯片分布時，散熱片芯片表面的溫度分布，根據其溫度場來分析LED芯片分布對其散熱的影響。結果是：九顆芯片集中在一起散熱效果最差，芯片之間的距離應達到5mm以上，其芯片
2012-10-24 17:34:53
今天的大多數應用而言，系統總體積不斷縮小，對散熱性能產生了不利的影響。更大的 PCB,其可用于熱傳導的面積也就越大，同時也擁有更大靈活性，可在各高功耗組件之間留有足夠的空間。 在任何可能的情況下，都要
2018-09-12 14:50:51
電壓、輸出電壓和氣流風速下的輸出電流。數據手冊應該展示POL調節器在真實工作條件下的輸出電流能力，以便從熱性能和負載電流性能的角度判斷調節器的適用性。是否符合系統的典型和最大環境溫度和氣流風速要求
2019-07-22 06:43:05
計算機冷卻知識大全_原理電腦散熱知識大全_原理來自： HYPERLINK "/819/article_818552.html" /819/article_818552.html
2021-09-08 07:42:45
，電源模塊需要的散熱器熱阻可從下面的等式計算出來，然后可根據熱阻從散熱器的資料冊中可以找到適當的散熱器TC,max電源最大的滿功率輸出殼溫TA 工作環境溫度電源工作效率Pout電源輸出功率 安徽開關電源
2013-05-13 10:09:22
，電源模塊需要的散熱器熱阻可從下面的等式計算出來，然后可根據熱阻從散熱器的資料冊中可以找到適當的散熱器TC,max電源最大的滿功率輸出殼溫TA 工作環境溫度電源工作效率Pout電源輸出功率 安徽開關電源
2013-05-13 10:47:19
，電源模塊需要的散熱器熱阻可從下面的等式計算出來，然后可根據熱阻從散熱器的資料冊中可以找到適當的散熱器TC,max電源最大的滿功率輸出殼溫TA 工作環境溫度電源工作效率Pout電源輸出功率 安徽開關電源
2013-05-14 11:07:48
發光二極管進行熱流分析及散熱優化設計。理論計算結果表明,PN結到環境之間的總熱阻為28.67℃/W;當LED耗散功率為1 W、環境溫度為25℃時,結溫為53.67℃。模擬結果顯示,在同樣工作條件下,大功率
2010-04-24 09:17:43
提供硅芯片IC散熱機械屬性和封裝，而設備制造商則提供模塊材料的相關信息。產品用戶提供使用環境資料。這種分析有助于IC設計人員對電源FET尺寸進行優化，以適用于瞬態和靜態運行模式中的最壞情況下的功耗。在
2021-04-07 09:14:48
提供硅芯片IC散熱機械屬性和封裝，而設備制造商則提供模塊材料的相關信息。產品用戶提供使用環境資料。這種分析有助于IC設計人員對電源FET尺寸進行優化，以適用于瞬態和靜態運行模式中的最壞情況下的功耗。在
2022-07-18 15:26:16
從汽水自動售貨機到汽車系統，幾乎所有東西都可以在嵌入式計算機上運行。即使嵌入式計算機涵蓋了廣泛的專用系統，但它們之間也具有共同的特征，這些共同的特征在許多計算條件下都具有出色的優勢：通過熱管和散熱
2021-12-23 06:49:26
器(eTEG)薄膜技術解決了當今電子行業中最具挑戰性的熱管理和電源管理問題。不過，只有極少數廠商能以相同技術實現這兩種應用：熱源單點散熱解決方案和利用廢熱發電的新方法。對于裸片、芯片、電路板和系統級實施的熱管理解決方案
2020-03-10 08:06:25
、導熱性能優異的 材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物。主要用于高功率電子元件和散熱片之間。其優良的 潤濕性可使其迅速填充界面的微孔，極大程度降低界面熱阻，可快速有效地降低電子原件的 溫度，從而延長電子元件
2024-12-09 13:56:41
的應用正是比較普遍的一種，石墨散熱膜的熱傳導率是銅的2-4倍，在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱性能。導熱石墨片是石墨烯堆垛成的，石墨烯是一種二維結構的碳材料，導熱系數高達1600 W/m·K，高于
2020-04-25 09:33:59
求一款高性能散熱片設計方案？能夠更好的實現降溫和氣流管理。
2021-04-08 06:34:49
適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。 阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求,并符合歐盟SGS環保認證 工作溫度一般在-50℃～220℃
2014-12-19 11:42:10
傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。 阻燃防火性能符合
2012-03-04 09:14:00
起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。 阻燃防火性能符合U.L
2011-12-07 10:42:14
起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。 阻燃防火性能符合U.L
2011-12-28 11:03:19
隨著高性能計算需求的增長，電腦的散熱設計已成為保障系統穩定性和用戶體驗的核心環節。相較于智能手機，電腦的功耗更高、發熱量更大，但其相對寬松的空間也為多樣化的散熱方案提供了可能。從產品特征角度分析
2025-03-20 09:39:58
和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。聯系人：肖先生。***. QQ948857129
2013-07-09 15:09:16
通量亦相對地不斷增加。筆記型電腦的散熱趨勢與需求「散熱問題」，一直是筆記型計算機的技術瓶頸與挑戰，其關系到筆記型電腦的整體穩定度與效能評比。目前，筆記型電腦里，最常運用于處理器的冷卻方法為被動散熱
2009-12-02 08:53:35
滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣.特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。 產品具有優異的導熱性 良好的絕緣性 優良的防火性 良好的緩沖性
2013-06-15 14:16:19
高性能計算機的發展史高性能計算機的內容高性能計算機的應用高性能計算機的現狀高性能計算機的應用領域高性能計算機的未來展望
2019-09-10 10:42:36
困擾著LED技術人員。下面是一組精心收集的文章供大家參考：?? 高功率LED照明設計中的散熱控制方案?? 解析高功率白光LED芯片的散熱問題 ?? 如何改善LED散熱性能 ?? 氧化鋁及硅作為LED
2011-03-06 16:18:57
AFB0624SH-A臺達60x60x25尺寸高風量散熱風扇，臺達風扇與散熱管理產品解決方案涵括范圍廣泛，從桌面計算機、服務器、游戲機、電信、家庭應用及VGA卡片等。臺達高素質經驗豐富的工程師與客戶
2022-04-13 14:44:13
介紹了用ANSYS軟件對加裝在電腦機箱表面的輔助散熱風扇位置進行優化設計的方法。通過實驗測試了空機箱情況下表面輔助散熱風扇對CPU散熱性能的影響，采用ANSYS軟件對相同的情
2008-12-13 02:04:17
11 介紹了一種汽車散熱器散熱性能和阻力特性測試系統.重點討論了系統參數的檢測和控制思路。采用基于cANBu。的分布式測控模式對現場測控模塊實時檢測和控制側試系統的溫度、
2009-02-10 15:58:1437 ，適用于各種電子設備的熱管理需求。 Tape and Reel 封裝方便自動化裝配，提高了生產效率。 型號規格品牌：Innovative Power Pro
2024-08-05 14:46:28
熱管理方案，能夠有效地從一個過熱區域抽取熱量，并將其傳遞到能夠吸收熱量的不同位置。采用鎳底層和金鍍層，易于與多種合金類型焊接。 型號規格品牌：Innova
2024-08-05 15:47:05
端子使其安裝和集成變得簡單快捷。低高度設計使其成為空間受限應用的理想選擇，而低結到殼熱阻則確保了出色的散熱性能，即使在極端工作條件下也能保持可靠性和穩定性。&nbs
2024-12-03 16:57:35
| 光聯散熱模塊廠進駐中港園區
國內液晶顯示器面板與模塊大廠光聯科技（5315），將再跨足用于個人計算機VGA繪圖卡與LED燈的散
2010-03-27 09:30:20958 散熱管理是新型LED燈中最困難、要求最嚴格且成本最高的設計部分。如果不進行充分的散熱管理，將會造成照明失效或火災等災難性后果。不過，LED燈的散熱管理是整個設計
2010-09-13 11:56:36952 
本文針對65×65mm一面設有九顆1×1mm、1W的LED芯片，另一面為肋片的鋁制散熱片，利用數值法求解三維穩態導熱微分方程，利用計算機專用軟件計算得到不同LED芯片分布時，散熱片芯片表面
2012-10-22 16:19:522066 
凌華科技采用最新一代 Intel? Atom? 及Celeron? 系統單芯片解決方案,發布高性能、低功耗SMARC 模塊計算機與加固型計算機系統.
2013-10-10 10:42:582154 針對一款陣列型大功率 LED 投光燈的散熱特點，建立了關鍵散熱結構的物理模型，并基于等效熱路法選用能正確表達其熱傳導和熱對流性能的數學模型，進而遵循本文設計的計算流程能快速計算出自然對流邊界條件
2017-10-31 14:47:234 本文分析了基于COB技術的LED的散熱性能，對使用該方法封裝的LED器件做了等效熱阻分析和紅外熱像實驗，結果表明：采用COB技術封裝制成的LED器件縮短了散熱通道、增大了散熱面積、減小了熱阻，從而提高了LED的散熱性能，對LED器件的各方面性能起到良好的作用，延長了使用壽命。
2018-01-16 14:22:367120 
具備領先科技的嵌入式計算機模塊，單板計算機與EDMS定制化服務領導廠商-德國康佳特科技, 宣布推出一款靈活的物聯網網關解決方案。這款高度靈活的物聯網網關系統已裝載所需應用程序，可輕松定制滿足現場快速
2018-02-27 14:23:0016456 康佳特年度嵌入式技術研討會，此次研討會的亮點為嵌入式計算機模塊的優勢與分析說明和最新COM Express 3.0 Type7，SMARC2.0計算機模塊新介面介紹。此外，芯片大廠英特爾也到場分享針對物聯網提出的產業解決方案。
2018-06-22 15:15:00848 濃。目前行業內從業的專業散熱技術人員，許多是從計算機散熱方面轉過來的，自然地將那方面常用的技術以及商業行為帶過來，比如，熱管技術，被大量應用到大功率LED照明燈（比如路燈）中，給那些原來為計算機芯片散熱器服務的熱管廠商創造了新的商機。
2019-05-15 08:17:009058 Express Basic 計算機模塊成為每瓦性能表現最佳的典范，適用于需要復雜被動或主動式散熱解決方案的價格敏感高性能應用。
2018-11-15 17:08:22659 提供標準和定制化嵌入式計算機板卡與模塊的領先供應商德國康佳特科技，推出全新跌破價格的計算機模塊，該模塊基于英特爾最新酷睿 i3-8100H 處理器平臺，是高端嵌入式運算的入門款模塊。該高性能平臺具備
2019-04-17 16:36:05476 提供標準和定制化嵌入式計算機主板與模塊的領導廠商-德國康佳特科技，在2019紐倫堡嵌入式展中首先全球推出基于全新第八 英特爾? 酷睿? 移動式處理器 （代號名： Whiskey Lake）的嵌入式
2019-03-14 10:12:281002 燈杯的形式作為散熱器逐漸走紅，導熱塑料還可以做成散熱器，它的散熱性能和傳統的鋁散熱器能相媲美嗎？ 一、相同環境條件下，如果熱量從熱源到散熱器表面的距離能小于5mm，那么只要使用導熱材料的導熱系數大于5W/mK時。一般而言，其散熱
2020-04-01 14:43:441947 ，計算機運行頻率的不斷提高及能耗的不斷增加導致CPU溫度逐漸上升。因此，計算機CPU的散熱問題及處理技術開始得到了人們的廣泛關注。
2019-10-30 17:25:576114 筆記本的性能可以發揮幾何，散熱模塊設計至關重要。作為筆記本散熱模塊的三要素之一，風扇的作用毋庸置疑，所以在挑選筆記本時很多用戶都覺得風扇數量就是越多越好。實際上，影響風扇性能的因素還有很多，看著
2020-08-27 10:41:308552 2020年12月1日，嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特推出六款采用第11代英特爾酷睿處理器的新計算機模塊，支持更廣的溫度環境。新的COM－HPC和COM Express Type6計算機
2020-12-01 16:01:151632 
另一種節約空間的方式是減少所需的組件數，以滿足電磁干擾(EMI)標準和散熱要求。遺憾的是，在很多情況下，簡單地縮減轉換器尺寸難以滿足這些需求。本文介紹的先進解決方案可節約空間，同時可實現低EMI和出色的散熱性能。
2021-01-04 16:45:382484 康佳特推出的新平臺適用于惡劣環境，支持從-40℃到+85℃的極端溫度范圍，且包含BGA焊接的處理器芯片，在防撞擊和防振動的同時具備強大的電磁干擾抗性。
2021-02-25 14:33:241626 康佳特推出基于AMD Ryzen? Embedded V2000處理器的全新COM Express Compact 計算機模塊conga-TCV2。
2021-03-16 14:15:592751 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特推出基于AMD Ryzen? Embedded V2000處理器的全新COM Express Compact 計算機模塊conga-TCV2。
2021-04-03 09:09:001436 
優化模塊外形尺寸是終端設備設計的發展趨勢，這就帶來了從金屬散熱片向 PCB 覆銅層散熱管理轉換的問題。當今的一些模塊均使用較低的開關頻率，用于開關模式電源和大型無源組件。對于驅動內部電路的電壓轉換
2021-04-05 17:38:001918 D76-3.5-3車間光排管散熱器廠(生產,長度,定做)-裕華采暖 光管散熱器特點：適用于工業用廠房采暖系統，采用無縫鋼管進行連接，是以冷熱媒介進行冷卻或加熱廣泛用于輕工、建筑化工機械紡織印染電子
2021-07-11 16:31:28712 是開發電源產品以及提供產品材料指南一個重要的組成部分。優化模塊外形尺寸是終端設備設計的發展趨勢，這就帶來了從金屬散熱片向 PCB 覆銅層散熱管理轉換的問題。當今的一些模塊均使用較低的開關頻率，用于開關模式電源和大型
2021-07-29 14:18:413544 功率密度設備，高效地實現吸收和散熱是保證其長期可靠性和性能的關鍵之一。在熱管理解決方案方面。每種動力系統都有獨特的要求，鑫澈電子廣泛的熱管理技術確保實現一致、可靠的高性能。鑫澈電子的熱管理產品：導熱絕緣材料、導熱硅脂等產品組合在
2021-09-27 15:31:46674 長期以來，在功率應用方案中，熱管理一直是挑戰。當項目有空間放置大型的散熱器時，從電路板和半導體器件上將廢熱導出較為容易。然而，隨著輸出功率提升以及功率密度和電路密度的要求，散熱處理的難度越來越大
2023-02-09 09:32:44618 
關鍵要點：在PCB實際安裝狀態下，隨著銅箔面積的增加，熱量變得更容易擴散，因而能夠提高散熱性能。如果銅箔面積過小，PMDE的Rth(j-a)會比PMDU還大，從而無法充分發揮出散熱性能。
2023-02-10 09:41:07905 
加快知識傳播 ? Shanghai, China, 2 March 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特宣布推出新的載板設計培訓課程，旨在傳授先進計算機模塊標準
2023-03-02 14:45:38571 
摘要：散熱設計是芯片封裝設計中非常重要的一環，直接影響芯片運行時的溫度和可靠性。芯片內部封裝材料的尺寸參數和物理特性對芯片散熱有較大影響，可以用芯片熱阻或結溫的高低來衡量其散熱性能的好壞。通過
2023-04-14 09:23:222375 
的特殊計算機系統。在這些極端環境下，工業計算機必須能夠提供可靠穩定的運行，以保證生產線的正常運轉。傳統的風扇散熱系統常常存在一系列問題，比如噪音、易于故障和積灰。為解決這些問題，無風扇工業計算機應運而生。無風
2023-12-15 09:43:35670 飛騰服務器 CPU 也對散熱方案提出了更高的要求。首先，散熱器需要具備更大的表面積、更高的熱導率和更好的散熱性能來應對高功率密度產生的大量熱量。其次，散熱方案的設計既要滿足散熱需求，又要進行噪聲控制，同時還要兼顧成本。
2023-12-26 11:35:19915 
有新的x86計算機模塊。對基于x86的康佳特計算機模塊(COM)而言，Hypervisor是可輕松添加的附加組件。現在，Hypervisor已被集成到固件中，并成為所有x86計算機模塊的標準配置，進而降低系統整合的入門門檻。通過簡化實時虛擬化技術，康佳特致力于使系統整合更加容易，實現節約成本、減少系統數
2024-02-01 11:25:34470 
的前景下，VC等相變傳熱技術的發展和應用切實決定著通信產品散熱可靠性與性能升級空間，具有至關重要的意義。關鍵詞：5G,相變傳熱,VC,均熱板,均溫板散熱模組1散熱器
2024-08-01 08:10:251668 
縮短甚至損壞。 自然冷卻 自然冷卻是一種最簡單的散熱方法，主要依靠器件自身的熱傳導和周圍環境的熱對流來實現散熱。自然冷卻適用于功率較小、散熱要求不高的場合。然而，自然冷卻的散熱效果有限，難以滿足大功率IGBT模塊的散熱需求
2024-08-07 17:15:001521 大功率晶閘管模塊的熱管理與散熱解決方案是確保電力電子設備穩定運行和延長使用壽命的關鍵技術之一。以下將從散熱原理、傳統散熱方式、現代高效散熱技術、以及實際應用中的熱管理策略等方面進行詳細闡述。
2024-08-27 11:07:101157 電子發燒友網站提供《電路板布局對散熱性能影響的實證分析.pdf》資料免費下載
2024-09-25 09:47:180 在PCBlayout中實施熱管理的方法有幾種——從簡單的散熱風扇，到復雜的外殼和散熱片設計。熱管理的目標是將器件溫度降低到一定的水平以下，當溫度高于該水平時，器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在
2024-11-16 01:03:31540 
隨著電子技術的發展，集成電路的集成度越來越高，功耗也隨之增加。散熱問題成為制約電子設備性能和可靠性的關鍵因素之一。BGA封裝作為一種先進的封裝技術，其散熱性能直接影響到電子設備的正常工作和壽命
2024-11-20 09:30:19795 電源模塊作為電子設備中的核心組件，其性能和穩定性對整個系統的運行至關重要。然而，電源模塊在工作過程中會產生大量的熱量，如果不能有效地散熱，會導致溫度升高，從而影響模塊的性能和壽命。因此，高效散熱技術
2025-02-03 14:25:00324 德國領先的嵌入式和邊緣計算技術供應商康佳特，近日宣布擴展其高性能COM-HPC計算機模塊產品線，推出了全新的conga-HPC/cBLS模塊。該模塊專為需要強大計算能力的邊緣與基礎設施應用而設計，采用了英特爾酷睿S系列處理器（代號為Bartlett Lake S）的性能混合架構。
2025-01-23 15:33:22270 德國康佳特近日宣布擴展其高性能COM-HPC計算機模塊產品線，推出全新的conga-HPC/cBLS模塊。該模塊專為需要強大計算性能的邊緣計算與基礎設施應用而設計，旨在滿足市場上對高性能、高可靠性
2025-02-05 18:21:28496 石墨散熱膜與銅VC（均熱板）在散熱性能和應用方面的區別如下：一、散熱性能對比1.導熱機制◎石墨散熱膜：依賴石墨材料在平面方向的高導熱性（1500-2000W/mK），快速橫向擴散熱量。◎銅VC：利用
2025-03-13 17:13:08178 在電子設備飛速發展的當下，芯片性能不斷提升，電子元件的集成度越來越高，這使得設備在運行過程中產生的熱量急劇增加。對于高難度PCB而言，高效散熱成為了保障其穩定運行的關鍵因素，高散熱性能 PCB
2025-03-17 14:43:30105
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