從去年開始東芝就在出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上焦頭爛額，昨日，出售業(yè)務(wù)終于塵埃落定，此次貝恩收購東芝芯片通過中國審查，這次東芝也算自救成功了。
2018-05-18 08:51:19
4885 蘋果iPhone銷售減緩，臺(tái)積電積極尋找新營收主力，減少對(duì)智能機(jī)芯片的依賴。據(jù)傳臺(tái)積被IBM相中，有望奪下頂級(jí)服務(wù)器芯片的大單，將可在數(shù)據(jù)中心開拓新市場。 日經(jīng)新聞19日?qǐng)?bào)導(dǎo)，供應(yīng)鏈人士透露，IBM
2018-11-20 09:23:12678 三星作為全球首家量產(chǎn)3D NAND Flash的廠商的風(fēng)光并沒有太久，日前東芝也研究出64層3D Flash，這樣的追趕速度讓人驚嘆。有消息顯示，英特可能暫緩擴(kuò)建大連廠，而是通過直接收購美光科技擴(kuò)大芯片領(lǐng)域?qū)嵙ΑＫ髂酨layStation VR國行版來襲，紅米Pro三個(gè)版本還有什么發(fā)布會(huì)沒說的細(xì)節(jié)？
2016-07-28 09:44:26873 東芝芯片事業(yè)釋股案，傳中國家電廠美的（Midea）也有興趣。美的去年剛買下東芝白色家電部門，且是東芝的長期合作伙伴。
2017-03-08 10:57:34747 主要指控IBM在2004年至2009年期間，利用旅行社等設(shè)立行賄基金，支付一些中國政府官員的海外旅游和其他旅游費(fèi)用，此外還提供現(xiàn)金酬勞和不正當(dāng)禮物
2011-03-23 09:44:59506 如何在新興市場行事，這對(duì)于所有企業(yè)都是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。IBM就陷入這樣的漩渦：IBM在新興市場實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵的增長，但伴隨的是上百件違規(guī)案例的曝光
2011-03-26 09:34:49729 東芝官網(wǎng)顯示，3月10日，東芝發(fā)布功率器件業(yè)務(wù)重大投資消息，表示準(zhǔn)備開工建設(shè)300mm晶圓制造廠。據(jù)其披露，東芝將在日本石川縣加賀東芝電子公司新建一條300mm晶圓生產(chǎn)線，以提高功率半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，該生產(chǎn)線計(jì)劃于2023年上半年開始量產(chǎn)。不過，東芝未在新聞稿中披露具體投資額。
2021-03-11 09:28:133684 IBM于5月6日宣布，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制程上實(shí)現(xiàn)重大突破，并首發(fā)全球首個(gè)2nm芯片，預(yù)計(jì)這一芯片未來將在通信裝置、交通運(yùn)輸系統(tǒng)和關(guān)鍵基建上起到關(guān)鍵作用。 ? 2nm晶圓照 / IBM Research
2021-05-07 09:24:156627 今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
Delay Calculation Basic1）cell delay 和 interconnect delay2）僅考慮cell delay時(shí)，cell的delay由庫中的模型，根據(jù)input
2022-07-08 17:06:28
對(duì)很多客戶帶來很大的不便。東芝最新推出的FFSA，就是結(jié)合了兩者的優(yōu)點(diǎn)，比如：單價(jià)和功耗都遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于FPGA，比ASIC又遠(yuǎn)低的芯片制版費(fèi)，還有近5周的芯片開發(fā)周期，由于可以做到完全兼容FFSA硬件
2014-07-25 11:20:37
多內(nèi)核芯片的出現(xiàn)催生了對(duì)能分辨芯片內(nèi)不同內(nèi)核的軟件開發(fā)工具的緊迫需求。TI為其達(dá)芬奇數(shù)字視頻技術(shù)選擇了MontaVista Linux作為初始操作系統(tǒng)(OS)，并開始與Green Hills
2009-01-05 13:53:10
的通信雖然采用TI KeyStone II硅芯片架構(gòu)已經(jīng)解決了多內(nèi)核挑戰(zhàn)，但只有應(yīng)用軟件開發(fā)人員充分發(fā)揮多內(nèi)核性能，才能真正實(shí)現(xiàn)這種硬件架構(gòu)的各種優(yōu)勢。在軟件方面，TI正在投資標(biāo)準(zhǔn)編程方法，讓支持多內(nèi)核
2014-09-02 16:01:04
多芯片整合封測技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
MMMCmulti mode,multi corner ：多模式多管腳（適應(yīng)不同情境下芯片的性能等）；有些比較悲觀的view可以cover其他的view，以此來節(jié)省實(shí)驗(yàn)的時(shí)間。、RC corner
2021-07-23 08:10:12
嗨，有人能告訴我關(guān)于一批不良的MCP 1702 3.3V的更多細(xì)節(jié)嗎？我遇到了這個(gè)問題，并用另一個(gè)批次代替了調(diào)節(jié)器，現(xiàn)在效果良好。但是，我需要知道，如果我能在我建造的另外40個(gè)板上想到這個(gè)問題。被發(fā)現(xiàn)壞的SOT23標(biāo)記是“HG28”。謝謝——肖恩
2020-04-26 15:21:52
我把一串?dāng)?shù)存在cell(1,10)中每個(gè)cell單元是一個(gè)3*2的矩陣我想把每個(gè)3*2的矩陣中的第一行的兩個(gè)數(shù)取出來放到一個(gè)10*2的矩陣中。請(qǐng)問應(yīng)該怎么寫呀解答：n=cell(1,10)n(1
2012-02-01 15:15:27
Small Cell是什么？Small Cell的核心技術(shù)包括哪些？
2021-05-24 06:11:54
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2021-09-16 19:09:09
關(guān)于In-Cell、On-Cell、OGS三種屏幕技術(shù)的知識(shí)點(diǎn)看完你就懂了
2021-06-03 06:22:30
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2020-11-03 16:25:13
回收Trinamic芯片回收Toshiba(東芝)芯片-回收芯片 1812470 同上-1558 同步芯片回收： 回收winbond華邦芯片、回收novatek聯(lián)詠芯片、回收himax奇景芯片、回收
2021-07-25 15:42:25
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2021-06-24 19:09:46
本文旨在介紹一種全新的多內(nèi)核平臺(tái)，其能夠通過優(yōu)化內(nèi)核通信、任務(wù)管理及存儲(chǔ)器接入實(shí)現(xiàn)高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴(kuò)展實(shí)施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核 HD 視頻應(yīng)用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
卻沒有增加，這是由于引腳數(shù)量和裸片尺寸所限。由于控制平面、數(shù)據(jù)平面和業(yè)務(wù)代碼都具有不同大小的指令占位、進(jìn)程狀態(tài)和共享數(shù)據(jù)，因此多內(nèi)核處理器必須能夠高效地劃分存儲(chǔ)器資源。芯片上的緩存分配機(jī)制和緩存層次越
2019-05-16 10:45:11
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2020-11-05 17:41:02
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2021-06-16 19:17:37
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2021-04-15 16:23:16
, Ltd.) (以下簡稱集創(chuàng))正式宣布推出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的觸控芯片全新解決方案——ICNT86系列觸控芯片，該產(chǎn)品支持智能手機(jī)、平板電腦等多種移動(dòng)終端全尺寸屏幕，全面支持On-cell
2015-01-26 22:43:33
隨著黑莓10發(fā)布日期的臨近，又有更多的細(xì)節(jié)曝光出來。日前CrackBerry論壇泄露出一份幻燈片，雖然后來被RIM要求撤下，但依然有部分媒體保存了截圖。從泄露的幻燈片來看，黑莓10將會(huì)采用名為
2012-12-30 18:23:04
The DS2726 provides full charge and discharge protectionfor 5- to 10-cell lithium-ion (Li+) battery
2009-11-25 13:46:47
18 據(jù)外電報(bào)道，繼戴爾在本周一正式推出首款基于英特爾雙內(nèi)核芯片Xeon的服務(wù)器產(chǎn)品之后，IBM和惠普也將在下周推出雙內(nèi)核芯片服務(wù)器。 &nbs
2006-03-13 13:02:15459 【賽迪網(wǎng)訊】10月27日消息，IBM公司日前表示，旗下的新型雙內(nèi)核芯片PowerPC 970MP將加入多項(xiàng)全新特性，其中就包括對(duì)于功耗的降低。 &nbs
2006-03-13 13:04:47686 據(jù)外電報(bào)道，繼戴爾在本周一正式推出首款基于英特爾雙內(nèi)核芯片Xeon的服務(wù)器產(chǎn)品之后，IBM和惠普也將在下周推出雙內(nèi)核芯片服務(wù)器。
2006-03-13 13:06:12479 【賽迪網(wǎng)訊】8月13日外電消息，英特爾計(jì)劃在兩個(gè)星期內(nèi)舉行的半年開發(fā)人員會(huì)議上提供新一代多內(nèi)核處理器的細(xì)節(jié)，并且借此機(jī)會(huì)強(qiáng)調(diào)再次振興英特
2006-03-13 13:09:07351 NEC加入IBM芯片研發(fā)聯(lián)盟，共謀32納米工藝
IBM已經(jīng)把NEC添加到了研制下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的日益增多的聯(lián)盟廠商名單中。
IBM和NEC日前簽署了一項(xiàng)關(guān)于共同開發(fā)下一代
2008-09-16 09:59:39610 手機(jī)沒電隨時(shí)充東芝發(fā)布便攜燃料電池
日前，東芝公司在日本發(fā)布了名為Dynario的小型甲醇燃料電池原件（Direct Methanol Fuel Cell，DMFC），它可以方便
2009-10-30 08:35:23412 記本電腦電池保養(yǎng)細(xì)節(jié)寫在前面 在IBM筆記本電腦電池使用，激活等操作中，由于種種原因，往往在操作的細(xì)節(jié)上出現(xiàn)錯(cuò)誤，不知不覺無意中傷害了你的電池
2009-11-10 09:14:35816 東芝將在華建芯片合資公司
據(jù)國外媒體報(bào)道，東芝周五表示，出于節(jié)省成本的考慮，計(jì)劃在中國設(shè)立合資公司，用以組裝系統(tǒng)芯片。
東芝表示，將和南通富
2009-11-23 09:19:23409 IBM不再與索尼東芝一起開發(fā)PS 3所用處理器
知情人士透露，IBM已經(jīng)決定不再參與Cell處理器的研發(fā)。
Cell處理器由IBM、索尼和東芝聯(lián)合開發(fā)，目前主要被用于
2009-11-24 16:06:49559 IBM推出8核Power7處理器 系統(tǒng)性能翻倍
2月9日消息，IBM本周一推出了其最新的Power7處理器。這個(gè)處理器增加了更多內(nèi)核并改善了多線程功能，以便于需要更高運(yùn)行時(shí)間的
2010-02-09 10:36:59636 什么是COW (Cell On Wheels)
英文縮寫: COW (Cell On Wheels)
中文譯名: 車載基站
分 類:
解 釋: 安裝在平板拖
2010-02-22 11:40:36931 什么是Cell
英文縮寫: Cell
中文譯名: 信元
分 類:
解 釋: 在異步轉(zhuǎn)移模式（ATM）傳送信息時(shí)，信息
2010-02-22 17:30:543458 高通即將發(fā)布3G femtocell芯片組細(xì)節(jié)
高通透露即將發(fā)布的3G femtocell芯片組細(xì)節(jié)，同時(shí)支持CDMA和HSPA+雙模。
2010-03-04 09:12:43398 東芝欲以投資1.59億美元開發(fā)25納米閃存芯片 據(jù)國外媒體報(bào)道稱，東芝公布了一項(xiàng)新計(jì)劃，開發(fā)25納米工藝的閃存芯片。
閃存
2010-04-07 09:28:18710 IBM宣稱已經(jīng)開發(fā)出首款客制化感知運(yùn)算內(nèi)核(custom cognitive computing cores)，將數(shù)字棘波神經(jīng)元與超高密度芯片上交叉開關(guān)(crossbar)突觸、事件導(dǎo)向通訊(event-driven communication)等功能結(jié)合在一起
2011-08-23 14:28:18767 在9月5日漢堡舉行的歐洲光伏會(huì)議上，披露了希臘10GW光伏項(xiàng)目計(jì)劃“Project Helios”的更多細(xì)節(jié)。希臘陽光充沛，非常適合發(fā)展光伏產(chǎn)業(yè)，希臘目前的財(cái)務(wù)狀況更迫使其不得不積極創(chuàng)造改善
2011-09-09 09:00:48696 東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可，助力其即將推出的移動(dòng)音頻芯片和汽車音頻DSP產(chǎn)品系列。
2011-11-11 08:51:09485 In-cell及On-cell的概念、原理、難點(diǎn)及技術(shù)實(shí)現(xiàn)。
2012-02-06 11:18:3314104 AMD日前在分析師會(huì)議上披露稱，它已經(jīng)開始在IBM的設(shè)施上生產(chǎn)芯片。這個(gè)合作被認(rèn)為將保證AMD有能力向PC廠商供應(yīng)代號(hào)為“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能夠與英特爾酷睿i系列未來的產(chǎn)品
2012-02-07 09:18:291744 東芝將收購IBM銷售終端(POS，point of sale)業(yè)務(wù)，包括現(xiàn)金出納機(jī)和相關(guān)設(shè)備等，價(jià)格為700億日元(8.7086億美元)。
2012-04-17 09:19:35511 東芝(微博)公司計(jì)劃將NAND閃存芯片的產(chǎn)量削減30%，為2009年以來首次減產(chǎn)。
2012-07-24 09:08:06793 in-cell 將觸摸面板功能與液晶面板一體化。包括In-cell方法和On-cell方法。In-cell是指將觸摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法。On-cell是指將觸摸面板功能嵌入到彩色濾光片基板和偏光板之
2012-09-06 17:13:283848 
IBM擁有先進(jìn)的硅光技術(shù)，并使用該技術(shù)制造微芯片，內(nèi)置發(fā)送和接收數(shù)據(jù)光鏈路的組件。在研究人員建立了光學(xué)數(shù)據(jù)鏈路芯片之前， IBM一直著力于改造使用金屬導(dǎo)線進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的
2012-12-10 23:20:392854 高通剛剛披露了其Snapdragon 400和200處理器的全部細(xì)節(jié)。Snapdragon 400針對(duì)中端的入門級(jí)市場，而Snapdragon 200處理器則完全是針對(duì)入門級(jí)智能機(jī)市場。
2013-02-21 09:13:521048 閃存芯片廠商SanDisk在周二提交給美國證券交易委員會(huì)的一份文件中披露，它已經(jīng)與東芝展開合作，聯(lián)合開發(fā)和生產(chǎn)可重復(fù)寫入的3D內(nèi)存。
2013-07-22 15:05:05835 解決方案——ICNT86系列觸控芯片，該產(chǎn)品支持智能手機(jī)、平板電腦等多種移動(dòng)終端全尺寸屏幕，全面支持On-cell及In-Cell模組。
2015-01-26 14:55:242919 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 10:58:54464 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 14:23:39885 東芝公司旗下存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司今日宣布，公司已成功研發(fā)出一個(gè)新的微控制器產(chǎn)品族—“M4K族”，該族產(chǎn)品支持利用低腳數(shù)（32-64個(gè)引腳）單芯片控制多個(gè)電機(jī)。MK4族是東芝高速、低功耗
2017-01-20 11:38:481255 東芝一直是世界上最大的NAND芯片生產(chǎn)商之一，不過由于近兩年糟糕的戰(zhàn)略經(jīng)營和財(cái)務(wù)丑聞，東芝正在一步步將自己埋葬。此前消息，受制于財(cái)務(wù)危機(jī)所造成的經(jīng)營困難，東芝被迫決定出售部分自己的半導(dǎo)體
2017-02-16 01:05:11173 
近日，在加州Hot Chips大會(huì)上，百度發(fā)布了XPU，這是一款256核、基于FPGA的云計(jì)算加速芯片，合作伙伴是賽思靈（Xilinx）。百度也在這次的大會(huì)上，透露了關(guān)于這款芯片的更多架構(gòu)方面的細(xì)節(jié)。
2017-08-28 10:36:121243 
貝恩資本還表示盡早與西部數(shù)據(jù)結(jié)束有關(guān)東芝芯片業(yè)務(wù)交易案的法律紛爭。西部數(shù)據(jù)與東芝在芯片業(yè)務(wù)有過合作，共同擁有一些企業(yè)的資產(chǎn)。
2017-10-06 15:51:34607 東芝閃存芯片
2017-10-17 11:13:3815 Atmel TPM（IBM安全芯片）驅(qū)動(dòng)，Atmel TPM即Atmel TPM Device是ibm的安全芯片驅(qū)動(dòng)程序，適用于WINDOWS2K/XP/VISTA/WIN7系統(tǒng)，支持32位和64位系統(tǒng)，解壓后直接雙擊安裝即可。
2017-12-12 14:12:297 東芝芯片業(yè)務(wù)出售的事情一直都是困難重重，前日，一直阻擾芯片出售西部數(shù)據(jù)同意和東芝達(dá)成和解，表示不再干涉東芝業(yè)務(wù)的出售。本以為已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖拢瑳]想到出售又起波瀾，有投資者激烈反對(duì)，并且認(rèn)為180億美元低估東芝芯片的價(jià)值。
2017-12-12 16:38:34747 ARM 昨日已公布Cortex 系列處理器也未能逃過漏洞一劫，該公司已經(jīng)披露了三個(gè)已知漏洞的細(xì)節(jié)，并特別表示并不是所有 ARM 芯片都受到影響。也公布了針對(duì)不同漏洞變種的 Linux 修復(fù)方案。
2018-01-05 11:46:501595 Linux內(nèi)核的DL調(diào)度器是一個(gè)全局EDF調(diào)度器，它主要針對(duì)有deadline限制的sporadic任務(wù)。注意：這些術(shù)語已經(jīng)在本系列文章的第一部分中說明了，這里不再贅述。在這本文中，我們將一起
2018-07-16 10:54:465050 
據(jù)消息稱，東芝公司已計(jì)劃發(fā)布能應(yīng)用于手機(jī)、電腦與AR/VR設(shè)備中的首項(xiàng)采用UFS 3.0版技術(shù)的嵌入式閃存芯片。
2019-01-24 15:15:264502 IBM早在20世紀(jì)90年代豪賭微內(nèi)核，看好它是操作系統(tǒng)領(lǐng)域的下一大技術(shù)，為此不惜耗費(fèi)數(shù)十億美元，最后卻沒多少成果。
2019-03-26 11:31:103844 近日，據(jù)報(bào)道稱，東芝與西部數(shù)據(jù)合作的位于四日市的NAND芯片工廠，由于停電造成部分產(chǎn)線停擺，停工的產(chǎn)線已經(jīng)5天還未恢復(fù)。
2019-06-23 10:49:563820 在IBM最新的論文中，研究人員提出了一種能自主制作多樣化、創(chuàng)造性和符合人類語境的圖片文字說明的模型。
2019-06-25 08:47:562559 10月10日消息，MIUI官方微博介紹了MIUI 11效率革新部分更多的細(xì)節(jié)。
2019-10-11 08:55:131591 ATMEL ARM920 內(nèi)核芯片
2019-11-25 09:47:182176 
今年10月初的發(fā)布會(huì)上，微軟發(fā)布了多款新硬件，同時(shí)還帶來了全新打造的Windows 10X操作系統(tǒng)，而有關(guān)后者的細(xì)節(jié)也是在一點(diǎn)點(diǎn)的被披露。
2019-11-01 17:09:221776 2月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在推出X50、X55兩代5G基帶芯片之后，高通公司在上周推出了他們的第三代5G基帶芯片X60，而在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，高通是公布了這一款5G基帶芯片的更多細(xì)節(jié)信息。
2020-02-26 15:33:444528 近日，IBM披露了其新一代主機(jī)IBM z15的諸多技術(shù)細(xì)節(jié)，再次彰顯了藍(lán)色巨人的雄厚實(shí)力，尤其是緩存容量和密度驚人。
2020-03-09 14:52:544456 近日，臺(tái)積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情，其晶體管密度達(dá)到了破天荒的2.5億/mm2！
2020-04-20 09:09:152883 來源：半導(dǎo)體行業(yè)圈 國際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）周一宣布推出一款新的數(shù)據(jù)中心處理器芯片，處理能力將提高2倍，這款IBM設(shè)計(jì)的Power10芯片將由三星電子生產(chǎn)，用于企業(yè)內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心處理
2020-09-04 16:34:282593 IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示，核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬顆晶體管
2021-05-19 17:38:153689 
作為OPPO旗下最具期待值的代表性旗艦機(jī)型，F(xiàn)ind系列推出的每一代新機(jī)的都受到了用戶的廣泛好評(píng)。隨著搭載高通驍龍888旗艦芯片的旗艦機(jī)開始陸續(xù)發(fā)布，OPPO官方和相關(guān)媒體也開始為新一代OPPO Find X3系列機(jī)型進(jìn)行預(yù)熱。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主透露了該機(jī)在外觀上的更多細(xì)節(jié)。
2021-01-07 09:35:472052 1月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，IBM宣布，它已經(jīng)收購了美國云計(jì)算公司Salesforce旗下的咨詢公司7Summits。不過，此次收購的財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)并未披露。
2021-01-12 11:19:391806 1月15日，據(jù)外媒ZDNet報(bào)道，IBM已經(jīng)宣布達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，收購以云計(jì)算為核心的MSP Taos。IBM表示，收購Taos將進(jìn)一步提升其云遷移和轉(zhuǎn)換能力，這是其混合云平臺(tái)增長戰(zhàn)略的一個(gè)重要方面。但交易的財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)并未披露，預(yù)計(jì)會(huì)在2021年第一季度完工。
2021-01-16 10:42:392374 據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，IBM發(fā)布了全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù)。 在當(dāng)前的半導(dǎo)體環(huán)境下，這件事意義確實(shí)重大，因?yàn)樽罱鼛啄觐I(lǐng)導(dǎo)先進(jìn)工藝的是臺(tái)積電，IBM首發(fā)2nm工藝給美國公司贏回了面子。 性能
2021-05-10 14:38:142294 東芝集團(tuán)近日在日本東京舉辦了一場投資者關(guān)系活動(dòng)。在東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社演講時(shí)，公司總裁兼首席執(zhí)行官佐藤裕之先生披露了東芝下一代近線硬盤的路線圖。數(shù)據(jù)生成將繼續(xù)以每年兩位數(shù)增長，面對(duì)云計(jì)算公司數(shù)據(jù)存儲(chǔ)迅速增長的需要，推動(dòng)了對(duì)高容量硬盤的需求。
2022-02-14 11:12:49788 
ibm會(huì)和華為合作2nm芯片嘛 眾所周知，去年IBM研制出2nm芯片轟動(dòng)了全球，而目前2nm就是最先進(jìn)的代名詞，在這個(gè)3nm即將量產(chǎn)的時(shí)代，誰先量產(chǎn)2nm誰就能夠站在芯片制造領(lǐng)域的頂峰，不過小編最近
2022-06-23 10:47:531237 IBM宣布已推出全球首顆2nm制程芯片，至今為止一種最小、最強(qiáng)大的芯片，標(biāo)志著IBM在芯片制造工藝領(lǐng)域取得的巨大飛躍。
2022-06-24 17:45:461266 IBM提出了一種稱為納米片的技術(shù)，可以像堆疊閃存cell一樣堆疊晶體管。
2022-07-01 14:48:05647 2021年5月，IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過與AMD、三星率先推出測試芯片，處于全球領(lǐng)先地位。
2022-07-04 09:21:412104 中穎M0+內(nèi)核芯片軟件模擬內(nèi)核復(fù)位的方法
2023-09-27 15:27:38608 
據(jù)悉，IBM公司最新推出了一款名為“NorthPole（https://research.ibm.com/blog/northpole-ibm-ai-chip）”的類腦芯片，其運(yùn)行由人工智能驅(qū)動(dòng)
2023-10-27 17:06:33997 Standard cell，標(biāo)準(zhǔn)單元，或者簡稱cell，可以說是數(shù)字芯片后端最基本的概念之一了，甚至可能沒有接觸過后端的同學(xué)也有所耳聞？
2023-12-04 11:44:40324 經(jīng)過前一期的芝識(shí)課堂，我們了解了東芝MCU產(chǎn)品所基于Arm Cortex-M3內(nèi)核的基本結(jié)構(gòu)和寄存器分配的細(xì)節(jié)。
2024-01-25 09:25:06181 
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