如今，智能手機(jī)的普及率越來(lái)越高，人們對(duì)手機(jī)的需求量也越來(lái)越大。但對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，競(jìng)爭(zhēng)卻越來(lái)越激烈。制造一款同質(zhì)化的產(chǎn)品并不難，但想要自己的產(chǎn)品能長(zhǎng)久地在市場(chǎng)中存活并不是一件簡(jiǎn)單的事情。對(duì)于理智的消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，價(jià)格和硬件配置已經(jīng)不再是決定他們購(gòu)買手機(jī)的最主要的因素，同等價(jià)格能夠獲得更好的使用體驗(yàn)的產(chǎn)品才是真正能在市場(chǎng)中站住腳的產(chǎn)品。

　　隨著莫爾定律的逐漸失效，電子設(shè)備智能化的趨勢(shì)也越來(lái)越明顯，通過(guò)DSP和MCU的加入，可以讓廠商制造出有自己想法在其中的手機(jī)產(chǎn)品，一款區(qū)別于其他產(chǎn)品，并能給用戶帶來(lái)極致體驗(yàn)的產(chǎn)品。那么在未來(lái)，DSP和MCU在智能手機(jī)中還能有怎樣的發(fā)展呢？

　　CPU集成更多DSP功能

　　在此前的文章中，我們給大家介紹了不同DSP芯片給手機(jī)在不同方面帶來(lái)的體驗(yàn)的提升。雖然手機(jī)的部分功能得到了增強(qiáng)，但對(duì)于手機(jī)的整體負(fù)荷來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是增加的。即便能保持功耗不增大，也需要手機(jī)廠商與芯片廠商進(jìn)行合作，通過(guò)復(fù)雜的實(shí)驗(yàn)來(lái)實(shí)現(xiàn)這樣苛刻的要求。由此看來(lái)，將DSP極致的功能集成到手機(jī)的CPU中是個(gè)很好的解決方案。而這種想法在目前的芯片產(chǎn)品中已經(jīng)得以實(shí)現(xiàn)。

　　在高通驍龍處理器中，DSP是一個(gè)關(guān)鍵的組件。它旨在成為低功耗的處理核心，為驍龍?zhí)幚砥鞯亩喾N音頻功能提供支持，并與驍龍?zhí)幚砥鞯腃PU和GPU密切合作，幫助驍龍?zhí)幚砥饔行У靥峁┳罴训挠脩趔w驗(yàn)和全天候待機(jī)。

驍龍800芯片結(jié)構(gòu)

　　得益于專屬ISP芯片和GPU，在多媒體方面，驍龍?zhí)幚砥骺梢灾С?K視頻的拍攝和播放，輕松解碼全高清視頻，同時(shí)支持4K超高清屏幕和4K超高清輸出，SnapdragonAudio+通過(guò)仿真器和低音增強(qiáng)，營(yíng)造出3D環(huán)繞立體聲。

　　處理器的集成讓專業(yè)級(jí)的體驗(yàn)可以直接呈現(xiàn)在你的面前。當(dāng)然廠商也可以根據(jù)自己產(chǎn)品的需求和定位對(duì)這些功能進(jìn)行選擇，讓廣大消費(fèi)者能夠很輕松地購(gòu)買到一款最心儀的手機(jī)。

　　MCU功能更加豐富

　　在蘋(píng)果iPhone5s推出M7協(xié)處理器后，這種MCU微處理器的關(guān)注度就越來(lái)越高。微處理器與DSP相比結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，從目前的情況來(lái)看，不管是M7協(xié)處理器還是SensorHub主要集成的都是陀螺儀、加速器、傳感器等集成在這個(gè)微型處理器中，即便CPU不工作的時(shí)候，通過(guò)協(xié)處理器也可以采集數(shù)據(jù)。

黃色部分就是蘋(píng)果M7協(xié)處理器

　　在未來(lái)一方面微處理器中多種傳感器采集的數(shù)據(jù)可以進(jìn)行更進(jìn)一步的處理。通過(guò)開(kāi)放API接口，將數(shù)據(jù)與軟件應(yīng)用結(jié)合，為用戶帶來(lái)更加精準(zhǔn)的功能反饋。

　　另一方面，微處理器中可以集成更多的傳感器，除了前面提到的陀螺儀、加速器外，未來(lái)可以將感受體感的感應(yīng)器集成在其中。這樣手機(jī)在黑屏待機(jī)狀態(tài)下通過(guò)手勢(shì)操作可以實(shí)現(xiàn)很多的功能，增強(qiáng)了手機(jī)的實(shí)用性，也給消費(fèi)者帶來(lái)了新鮮的使用體驗(yàn)。

　　相對(duì)于DSP，MCU的改進(jìn)要更復(fù)雜一些，但這方面的嘗試和創(chuàng)新無(wú)疑將成為未來(lái)產(chǎn)品區(qū)別于其他產(chǎn)品立足于市場(chǎng)的重要砝碼。

　　以上我們從DSP和MCU兩個(gè)方面和大家暢想了未來(lái)的手機(jī)還能帶給我們?cè)鯓拥捏w驗(yàn)。其實(shí)在未來(lái)智能手機(jī)的處理器分級(jí)將更加明顯，而相同處理器產(chǎn)品之間的差別主要就通過(guò)DSP和MCU的部分來(lái)進(jìn)行區(qū)分。隨著用戶越來(lái)越重視智能手機(jī)的體驗(yàn)，通過(guò)DSP和MCU豐富和提升手機(jī)的功能，降低手機(jī)的功耗才是手機(jī)廠商在未來(lái)需要改進(jìn)的重點(diǎn)