相關消息指出，聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續推出改良款Helio X22，并且將于后續推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作
2015-08-03 07:52:37
838 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996 臺積電和三星都將在明年規模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯發科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據說第一個將是聯發科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591048 近日，聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806 今日聯發科發布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻
2016-08-09 18:02:24909 Helio X30曾準備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯發科才調整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節能需要。
2016-09-24 11:31:021412 最近，聯發科發布可Helio系列的X30處理器，這是聯發科旗下的第二代十核心處理器，根據聯發科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構，卻是
2016-09-26 09:39:081132 
今日芯聞早報：聯發科發布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產；中國半導體四大產業聚落成形；聯想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現實產業正面臨人才荒；小米5s發布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561133 麒麟960的六大特色是否實至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30相比又有何優劣？
2016-10-20 14:49:0911529 10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:38935 代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 09:01:381139 代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 10:02:281228 今日早報：10nm麒麟970將繼續由臺積電代工；傳三星擬單獨成立晶圓代工單位；聯電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動 2016年國內可穿戴設備市場將達180億元；內置OLED屏幕的布料打破可穿戴設備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識別。
2016-11-24 09:41:401674 根據外媒消息，蘋果產品合作芯片制造商臺積電（TSMC）已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產的準備。除了幫蘋果生產下一代10nm芯片之外，臺積電還將在2016年底至2017年為聯發科生產Helio X30以及X35芯片。據傳，華為海思半導體的下一代麒麟芯片也將由臺積電代工。
2016-11-24 15:03:09747 盡管十核心設計備受爭議，聯發科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經發布，擁有諸多光環加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228 是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
2016-12-26 17:39:313651 
聯發科公布的業績顯示，去年四季度環比下滑12.4%，四季度月度營收呈現環比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業績將會再次環比下滑。
2017-01-11 10:27:11804 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173 
據臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯發科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 搭載聯發科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯發科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:52911 日前，高通發布了其高端手機處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級LTE的X16 LTE調制解調器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯發科X30相比又有何優劣呢？
2017-03-28 10:44:5032632 了，那么，芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？為什么提到芯片時都要介紹制程？制程到底是什么？今天宏旺半導體就帶大家來了解一下。10nm、7nm等到底是指什么？宏旺半導體提過，芯片是由
2019-12-10 14:38:41
我的MINI2440 X35的屏由于接的攝像頭輸出的是 320*240但lcd的屏 是240*320于是添加代碼進行處理 ，主要是翻轉下。 這是我添加的程序：但LCD屏幕顯示：對角線上部分是正確顯示的，但下部分亂了，怎么回事？？謝謝
2019-03-08 06:23:58
一張圖看懂Battery Charging Specification 1.2(BC1.2)USB充電協議作者：AirCity簡介如果你做過基帶工程師，肯定分析過那些不充電的客退手機。如果你發現
2021-09-15 08:45:33
摘要： 一張圖看懂網絡產品系列文章，讓用戶用最少的時間了解網絡產品，本文章是第二篇 專有網絡VPC一張圖看懂阿里云網絡產品系列文章，讓用戶用最少的時間了解網絡產品，本文章是第二篇 專有網絡VPC系列文章持續更新中，敬請關注
2018-01-08 12:34:50
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構，所以能最大程度上發揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
麒麟980/麒麟970/麒麟960處理器怎么樣？有什么區別？有什么差距？
2021-10-20 07:56:01
大神求助啦。我在用HEW開發環境，開發M16C的一款單片機。在調試仿真的時候，通過 debug setting 設置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
續航方面擁有明顯優勢，可輕松超過一天。此外，數據連接、分體式設計等方面也是高通得天獨厚的優勢，這方面的表現會明顯強于Intel。在接受外媒采訪時，高通公布了更多驍龍835 Win10電腦的特性，比如在播
2017-10-20 15:01:16
MT6799也是helio X30，是采用了臺積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續應用三集十核架構，但是helio X30的內核是有所調整的--闖客網可以說是重大升級，2個
2018-10-18 16:22:33
增加SRAM單元數量。表1：鰭片的高度、寬度與間距差異：i8 vs. S8另一方面是材料的選擇，從圖4c、4d的EDS圖像顯示，兩種10nm的FinFET成分組成是大同小異的，而且也沒有出現跟以往
2018-06-14 14:25:19
公布的數據：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了 50%。麒麟970，第一款10nm制程的華為處理器最引人注目的便是在其中添加了一個專門的AI（人工智能）硬件處理單元
2017-10-18 15:49:49
一張電路圖通常有幾十乃至幾百個，它們的連線縱橫交叉，形式變化多端，初學者往往不知道該從什么地方開始，怎樣才能讀懂它？電源電路怎么看懂？
2021-03-05 07:36:39
20芯片除了核心數超過高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、網絡等方面皆不如驍龍旗艦，而且制程工藝往往落后一代。因此，Helio X30原本規劃使用TSMC的16nm FinFET工藝，但同期的競品
2017-02-16 11:58:05
請教大神，我用AD835乘法器做的一個電路，當X和Y的頻率相同時，相乘時輸出是正弦波，但是當頻率不相同時輸出波形就會變為這種波形，請問有人知道是什么問題？？謝謝！附件里有一張圖是同頻率相乘，波形是對的，另一張是不同頻率相乘的圖！
2023-11-22 06:54:09
%的提升。除此之外，三星還計劃優化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯發科CTO周漁君表示Helio X30將會采用
2017-08-12 15:26:44
的核心。到現在為止，聯發科一直是手機處理器核心數量的領導者。 一張來自魯大師評測中心的性能測試排行榜上顯示，聯發科Helio X20已經強壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36
PRO 7高配版有首發聯發科Helio X30處理器神助攻，聯發科在架構、主頻、制程上進行了全面進化，采用了臺積電最先進的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
聯發科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:001467 據Digitimes報道，臺積電也已經為主要客戶的10nm芯片做好了量產準備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預計A11）、聯發科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預計麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291486 2017年將近，在手機市場不景氣的背景下，上游手機廠商也在力拼高端市場。高通下一代驍龍835細節已經泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關注的海思麒麟970和聯發科Helio X30，明年的高端手機芯片市場會不會有大的變化？
2016-11-28 11:10:532377 
據報道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10nm手機芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52337 據臺灣經濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯發科發言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45605 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:43766 目前手機芯片之戰競爭非常的激烈，之前高通下一代旗艦處理器驍龍835芯片亮相，采用三星的10nm最新工藝。現在有最新消息，華為麒麟新一代970芯片目前已投片，采用臺積電10nm工藝，明年第一季度開始量產，華為P10將成為麒麟970的首發機型。
2016-12-21 14:56:094514 。 聯發科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11786 跑分4666。理論上，10nm工藝一定是比現在的工藝更強大的，但是就目前來看，Helio X30的跑分成績還不及Helio X25，其單核1800分左右，多核超過5200分。
2016-12-24 09:29:215491 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44451 
今年9月份，聯發科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構設計。
2016-12-27 09:23:19536 聯發科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 09:27:51686 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553558 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:186963 最近，三星和臺積電10nm良率低的傳言四起，對于手機企業來說，此事攸關驍龍835、聯發科Helio X30等芯片和相關終端的發布上市。
2016-12-28 08:34:36912 說到華為最新自制的芯片、就是搭載在剛開賣沒多久的旗艦機 Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960），不過該款芯片尚未充分應用于華為智能手機的當下，據悉華為已著手進行次代芯片“Kirin 970”的研發，且詳細規格已曝光。
2016-12-28 16:42:12523 相比今年手機處理器大戰呈現一邊倒的情況，明年手機處理器王者之爭將會變的激烈。聯發科吸取今年的慘痛教訓，將在明年直接跳級到10nm工藝，發布旗艦規格Helio X30和P35。
2016-12-30 16:51:141226 根據臺灣媒體的最新報道，華為下一代麒麟970也已經在進行中，將是其第一款采用10nm工藝生產的手機芯片，繼續由臺積電代工。驍龍835是繼驍龍821之后的又一顆旗艦處理器，相對于驍龍821芯片速度提升27%，效率提升40%，業內對它的期待非常高，它讓我們看到的不僅是它的性能。
2017-01-03 16:21:472269 華為P10據說將趕在3月份上市，由于至今臺積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導致采用該工藝的蘋果A10X和聯發科helio X30均未正式上市，因此估計P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯過了上市的最佳時機或許不會上市了。
2017-01-05 10:52:483402 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯發科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯發科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:57873 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:321673 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522187 2017年是10nm工藝主推的一年。聯發科X30從16nm工藝轉為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產能低，導致了聯發科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311100 三星是目前唯一宣布量產10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動SoC。
2017-03-15 08:30:35517 最近，聯發科終于是活躍了一點啊，因為X30處理器的10nm量產原因，X30已經拖了很久了，原本還計劃是第一個10nm量產的處理器，結果是無法量產。而最近，聯發科技官方微博就發了關于聯發科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317390 從目前來看聯發科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173232 驍龍835的手機，而在跑分測試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為什么呢？
2017-05-16 11:40:481578 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4411506 隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機陸續問世，華為何時推出全新麒麟處理器來應對，自然也成了不少關心的話題。根據爆料稱，麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm
2017-05-18 11:58:56994 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結的一件事，在此之前，聯發科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯發科x20，魅族mx7搭載聯發科x30也是順理成章的事。但是聯發科因為采用冒進的10nm制程工藝，導致“難產”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153264 三星S8采用了不同的處理器，其中美版和國行版為驍龍835，三星S8全面屏設計、快速的虹膜解鎖以及一貫優秀的拍照功能等令人驚嘆的黑科技，而華為P10也不差，更有10nm工藝麒麟970芯片在后面撐腰，要知道還有用來阻擊iPhone8的華為Mate 10。
2017-05-18 18:43:582971 華為自麒麟920發布以來，每一代芯片都有進步，去年的麒麟960以強大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代芯片麒麟970即將投產，有人認為會采用臺積電10nm工藝，筆者倒是認為它很可能是臺積電的12nmFinFET工藝。
2017-05-19 10:55:511838 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機排著隊等著發布搭載驍龍835的產品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯發科，而過國內的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:42885 高通驍龍 835 處理器已經發布，并且還有一大幫搭載該處理器的手機即將上市。論性能高通驍龍 835 在當下鮮有對手，不過這種情況即將改變。微博上爆料，華為自主開發的麒麟 970 即將在 10 月份到來。
2017-05-19 16:57:54871 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30已經陸續出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151505 
說到高通，很多朋友就想到最近發布的頂級驍龍835處理器。而根據最新消息爆料，這次華為最新的麒麟970就要來了。同為競爭對手，這次華為麒麟970能給我們帶來什么驚喜呢？下面，感興趣的朋友就跟小編一起來看看吧！
2017-05-23 10:36:41632 聯發科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯發科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001292 關于華為今年最強的手機--Mate10，又有了最新消息，我們都知道華為目前最強的處理器是麒麟960，但這處理器是已經問世快1年了，對手搭載的驍龍835處理器的手機已經有很多部了。所以華為Mate10要想逆襲，除了外觀設計外，還要及時的拿出麒麟970才行！
2017-06-28 16:57:071104 無論是去年的Mate 9還是今年的P10，華為都顯示出了麒麟960的性能強勁，許多人也在期待著華為下一代的新處理器麒麟970。近日國內知名爆料人潘九堂在微博上透露，華為的下一代處理器麒麟970將采用10nm制程工藝，同時并不會更改架構。
2017-07-02 11:06:511458 臺積電最近已經徹底解決了10nm良率問題，目前已經進入10nm芯片量產全開模式。
2017-07-31 14:47:051079 2016年，聯發科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯發科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是發熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:473245 產品圈留下什么深刻印象。當然，看一款產品廠商的底蘊是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產品上。 Helio X30 從參數上來說，Helio X30是相當好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯發科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是對于發熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451369 其實還有一款手機即將在秋季登場，他就是華為的Mate 10，這款手機搭載的處理器同樣是10nm工藝制程的海思麒麟970。
2017-08-25 10:22:308449 在月初發布的IFA大會上華為發布了麒麟970，新款的麒麟970突破性地將AI技術融合到Soc部分，而且也應用了臺積電10nm FinFET工藝，但在晶體管集成度方面相比蘋果的A11。麒麟970更勝一籌，55億的數量級相比較高通驍龍835高出1.77倍。
2017-10-10 14:37:591164 麒麟970是華為自主研發的高端處理器，是當前頂級處理器之一，承載了華為手機高端旗艦機的夢想，同時這款處理器的性能，據說是可以媲美高通驍龍835和三星獵戶座8895。雖然只是保守的說成媲美，而沒有
2017-12-06 14:21:0941752 
驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27
2017-12-07 09:19:4839234 
麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智能手機AI計算平臺。華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機型Mate 10和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗。
2018-01-08 11:24:3748572 本文主要介紹了麒麟970性能實測_驍龍835和麒麟970對比_麒麟970安兔兔跑分首曝：17.2萬笑傲驍龍835。通過游戲對比測試比較驍龍835和麒麟970手機性能體驗。我們選擇了當下比較火的兩款手游：《王者榮耀》和《吃雞游戲》。下面來具體看看兩款處理器的性能如何？
2018-01-08 11:26:05131790 
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智能手機AI計算平臺。
2018-01-08 11:44:1936932 
華為Mate10是一款由華為技術有限公司研發的智能手機，該機采用10nm制程的麒麟970處理器和6寸1080p屏幕，預裝基于Android 8.0的EMUI8.0操作系統。麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內置獨立NPU的智能手機AI計算平臺。
2018-01-08 13:46:564948 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014308 在2017柏林電子消費展上，中國企業出盡了風頭。麒麟970芯片在這個世界級的舞臺上搶先亮相。驍龍835的晶體管數量是31億，蘋果A10是33億，而麒麟970是55億，所以麒麟970更牛更領先。10nm工藝下只有100平方毫米大，差不多是一個指甲蓋的大小。
2018-01-08 16:00:0316162 
據悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯發科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產品上，不會再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0892158 有大神已經曝光了高通驍龍845處理器的具體規格（對比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級到了Adreno 630，基帶部分依然是強無敵，ISP部分最高支持2500萬
2018-03-22 11:37:008632 
和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032235 的基礎，它能夠直接影響到CPU的性能和功耗。麒麟820采用的是臺積電7nm工藝，而麒麟970則是采用的10nm工藝。7nm工藝相比10nm工藝，有更高的性能與更低的功耗，因為Transistor在芯片上的尺寸更小，密度更高，減少功耗的損耗。因此，麒麟820采用的制程工藝更好，更
2023-08-29 17:27:255743
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