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MCU有8位、16位及32位MCU，位數越多對應結構越復雜，但處理能力越強，可實現的功能也就越多。
1、32位MCU：高端布局&料號數量上海內外存在差距，兆易創新是大陸龍頭，國民技術發展迅速。我們統計了海外/國內分別近7000/500+款32位產品：
（1）ARM Cortex M內核在海外均是主流。海外方面，除瑞薩以自研為主外（占78%），M系列內核產品占比高達81%，自研內核產品占16%。國內方面，自研內核較少，M系列占比超過90%，另有少量廠商推出基于RISC-V、Xtensa內核的產品。 （2）高端產品領域，海內外存在差距，兆易創新是大陸龍頭，國民技術發展迅速。ARM內核包括中高低端不同產品，使用M7/33/35P/55高端內核是廠商能力的直觀體現之一。目前海外大廠基本是高中低全面配齊，低/中/高端的料號數量分別占38%/52%/10%。而大陸廠商在高端領域的布局仍有較大進步空間，其中兆易創新最為領先，2020年10月正式推出基于ARM Cortex M33內核的高性能產品，此外國民技術研發基于M7的高性能產品，預計2022年推出。（3）料號數量上，海內外存在10倍差距，大陸廠商發展。海外廠商中除微芯、德州儀器32位產品在300-500種以外，其他廠商均有上千顆料號。而大陸方面，目前領先廠商包括兆易創新（370+顆）、華大半導體（100+顆）、國民技術（80+顆）。
2、8位MCU：大陸廠商中中穎電子一騎絕塵。海內外廠商的8位產品料號數量普遍少于32位產品，這里我們統計了海外5家廠商1600余款、大陸4廠商的122款產品：
（1）海外自研架構為主，大陸8051架構為主。8位產品內核方面，總體可以分為自研內核、基于8051開源架構的內核兩類。海外因8位產品開發年代較早，大多數使用自研內核，占我們統計數據的81%。國內基本都采用8051架構，我們統計的廠商中僅芯海科技使用自研內核。 （2）料號數量看，海內外同樣存在差距，大陸廠商中中穎電子存在絕對優勢。海外大廠料號數量在100-600不等，而大陸方面除中穎電子推出80余款產品外，其他廠商料號數量均在30顆以內。
3、生態建設：硬件開發工具較完善，軟件配套仍有欠缺。因工程師需要在MCU的基礎上做定制化開發，良好的生態環境可使得開發過程更便捷。我們對大陸7家廠商以及海外（含中國臺灣地區）的5家廠商從以下三個維度進行對比：
（1）硬件：主要指開發板及其他輔助硬件，大陸各企業均有官方提供開發板，該環節海內外無明顯差距。（ （2）軟件：目前大陸大多數公司直接采用第三方開發工具，包括Keil、IAR等，其中兆易創新支持的第三方工具較多。海外方面則選擇更為多樣，并且部分廠商提供自研開發工具。 （3）學習資料：相對海外廠商，國內廠商在中文學習資料更具優勢。同時也學習海外廠商，建立開發者社群、推出大學計劃等，建立本土優勢。
4、下游應用布局：大陸從消費電子切入，往工業及汽車拓展。海外廠商基本是消費、工業、汽車全面布局，但各家側重不同。其中微芯（重8位）、意法（重32位）重點布局消費、工業，恩智浦、瑞薩重點布局汽車。大陸方面，大多數廠商選擇首先切入性能要求較低的消費領域，然后向工業級切入，其中兆易已從消費為主逐步向消費、工業并重切換。而車規產品，因在產品性能、可靠性、壽命等方面要求更高，因此目前大陸廠商涉足較少，幾乎僅在與安全相關性較低的車身模塊有量產產品，包括兆易創新、中穎電子、芯海科技等，而動力域等高端模塊幾乎沒有涉足。
5、團隊結構：團隊背景各具特色。從團隊背景看，各有特色：兆易創新“清華+留美工作經驗”的技術出身管理層特色突出；中穎電子管理層與技術人才大量來自中國臺灣地區；國民技術以國內人才為主，2018年以后新任董事長帶領公司轉型；芯海科技管理層為ADC專家，團隊國內人才偏多；樂鑫科技管理層來自新加坡，技術人才來自全球各地。
6、財務指標：2020年大陸龍頭營收近10億，對標海外龍頭仍有20倍空間。從營收體量上看，海外廠商中恩智浦、瑞薩、微芯MCU業務2020年營收體量均超過200億人民幣，而大陸廠商中2020年僅幾家達到10億營收上下的水平，在“貿易摩擦+缺貨潮”的催化下，2022年將有數家廠商有望步入數十億營收的梯隊。
以下是精選的50家國產MCU廠商信息
東軟載波-上海東軟載波微電子
核心技術：控制、連接、安全、感知等物聯網核心技術；
關鍵產品：MCU控制芯片、安全芯片、載波芯片、射頻芯片、觸控芯片等；
主要應用：智能電網、白色家電、工業控制、儀器儀表、電機控制、電源管理、消費電子等領域；
競爭優勢：圍繞集成電路、能源互聯網和智能化業務進行產業鏈布局，建立從“芯片、軟件、模組、終端、系統”到信息服務完整而系統的產業布局。
芯海科技
核心技術：高精度ADC技術、高可靠性MCU技術、AI測量算法；
關鍵產品：模擬信號鏈芯片、MCU芯片、健康測量AIOT芯片；
主要應用：工業測量與工業控制、通信與計算機、鋰電管理、消費電子、汽車電子、智慧家居、智能儀表、智慧健康等；
競爭優勢：形成以模擬信號鏈、MCU、健康測量AIOT芯片為核心的業務布局。
兆易創新
核心技術：NOR Flash技術、DDR3/DDR4/LPDDR4 DRAM產品技術、車規級MCU、OLED觸控技術；
關鍵產品：存儲器產品線（NOR Flash、SLC Nand Flash和DRAM）、MCU產品線（通用MCU、低功耗MCU、無線MCU、電機控制MCU、RISC-V MCU）、傳感器產品線（LCD觸控、電容指紋、光學指紋）；
主要應用：工規、車規、消費等領域產品；
競爭優勢：提供包括存儲、控制、傳感、邊緣計算、連接等芯片以及相應算法和軟件在內的一整套系統及解決方案；多賽道多產品線組合布局可實現突破周期性的持續成長。
國民技術
核心技術：信息安全、SoC、無線通信連接三大核心技術；
關鍵產品：通用 MCU 產品線、）安全芯片產品線
主要應用：物聯網、工業聯網及工業控制、智能家電及智能家庭物聯網終端、消費電子、電機驅動、伺服、電池及能源管理；網絡身份認證、電子銀行、可信計算、電子證照、移動支
付與服務器云安全、物聯網安全等信息安全領域。
競爭優勢：實施“通用+安全”的產品戰略，重點在高端高性能MCU、高可靠性車規MCU、 高可靠性BMS、安全微認證芯片、可信計算芯片等戰略產品線上投入資源。
國芯科技
核心技術：嵌入式CPU 微架構設計技術（基于M*Core、PowerPC和RISC-V指令集）；
關鍵產品：IP授權與芯片定制服務、云安全芯片、汽車電子車身及網關控制芯片、發動機控制芯片、RAID控制芯片、網絡通信處理控制器；
主要應用：信息安全、汽車電子和工業控制、邊緣計算和網絡通信；
競爭優勢：專注于國產嵌入式CPU的研發與產業化應用，核心技術在自主可控方面具有突出優勢，在國家重大需求和關鍵領域（信息安全、汽車電子和工業控制、邊緣計算和網絡通信）的產業化應用方面優勢明顯。
中穎電子
核心技術：家電主控MCU技術、鋰電池管理計量技術；
關鍵產品：通用MCU、鋰電池管理芯片、AMOLED顯示驅動芯片；
主要應用：消費電子、家電、汽車電子、計算機與網絡、工業控制等；
競爭優勢：產品以高性價比、高可靠性、低不良率、高直通率為核心競爭力。專注在現有工控MCU芯片、OLED顯示驅動芯片、IIOT芯片及汽車電子芯片的相關技術研發，以及各類產品持續往高端化提升，采用的制程技術也不斷向較高階制程遷移。
核心技術：電機驅動控制處理器內核ME；
關鍵產品：電機主控芯片MCU/ASIC、電機驅動芯片HVIC、電機專用功率器件MOSFET；
主要應用：家電、電動工具、計算機及通信設備、運動出行、工業與汽車等領域；
競爭優勢：在單芯片上全集成或部分集成LDO、運放、預驅、MOS等器件，設計出具備高集成度、高效率、低噪音控制且能完成復雜控制任務的電機驅動控制專用芯片。從底層架構上將芯片設計、電機驅動架構、電機技術三者有效融合，用算法硬件化的技術路徑在芯片架構層面實現復雜的電機驅動控制算法，形成自主知識產權的電機驅動控制處理器內核ME。
樂鑫科技
核心技術：Wi-Fi 4和Wi-Fi 6 IP、Bluetooth LE 5.0和5.2 IP、RISC-V MCU架構、Wi-Fi MCU技術、Wireless SoC技術；
關鍵產品：無線MCU、AIoT芯片、無線SoC；
主要應用：智能家居、消費電子、物聯網、工業控制、車聯網等；
競爭優勢：以“處理+連接”為方向。“處理”以MCU為核心，包括AI計算；“連接”以無線通信為核心，目前已包括Wi-Fi、藍牙和Thread/Zigbee技術，產品范圍擴大至Wireless SoC領域。
士蘭微 – MCU產品線
核心技術：基于MCU的功率控制技術
關鍵產品：電控類MCU
主要應用：工業變頻器、工業UPS、光伏逆變、紡織機械類伺服產品、各類變頻風扇類應用以及電動自行車等；
競爭優勢：采用IDM模式，在特色工藝和產品的研發上具有更突出的競爭優勢，可實現特色工藝技術與產品研發的緊密互動，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件和化合物芯片的協同發展。
極海半導體 – 納思達旗下子公司
核心技術：自主SoC芯片定制設計、國家密碼SM算法的安全架構
關鍵產品：APM32通用MCU芯片、低功耗藍牙5.1芯片、工業物聯網SoC-eSE安全芯片；
主要應用：消費電子、工業控制、信息安全、汽車等；
競爭優勢：極海32位APM32工業級/車規級MCU覆蓋Cortex-M0+/M3/M4多元化CPU，已通過IEC61508/IEC60730功能安全認證、AEC-Q100車規認證，符合工業級和車規級高可靠性標準。
比亞迪半導體
核心技術：工業及汽車微控制器芯片設計及測試技術
關鍵產品：IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產品；
主要應用：汽車的電機驅動控制系統、整車熱管理系統、車身控制系統、電池管理系統、車載影像系統和照明系統，以及工業、家電、新能源和消費電子領域；
競爭優勢：除車規級IGBT外，工業級MCU芯片和車規級MCU芯片均已量產出貨，是中國最大的車規級MCU芯片廠商。
鉅泉光電
核心技術：融合高精準時鐘和低功耗設計的高可靠MCU設計
關鍵產品：電能計量芯片、智能電表MCU 芯片和載波通信芯片；
主要應用：電網終端、智能電表、載波通信設備等；
競爭優勢：國內市場占有率相對領先的智能電表芯片供應商。
中微半導
核心技術：高可靠性MCU 技術、混合信號處理技術
關鍵產品：家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片；
主要應用：家電、消費電子、工業控制、醫療設備、新能源車等；
競爭優勢：深耕家電和消費電子MCU市場20余年，技術和產品布局全面，正在升級打造平臺型模數混合信號芯片設計公司。
復旦微電
核心技術：集成外設的超低功耗MCU設計
關鍵產品：安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片；
主要應用：信息安全應用、智能卡、電網終端、智能表計、工業控制、物聯網等；
競爭優勢：通用低功耗MCU累計出貨量已達千萬級別，20年行業積累和市場驗證，產品質量和穩定性已得到客戶端認可，研發團隊和質量管理體系齊全。
上海貝嶺
核心技術：計量芯片與MCU一體集成的計量SoC
關鍵產品：電源管理芯片、功率器件、數據轉換器、電力專用芯片、物聯網前端、非揮發存儲器、標準信號產品；
主要應用：網絡通信、手機、機頂盒、液晶電視、高端及便攜式醫療設備、安防設備、工控設備、智能電表、智能穿戴、物聯網、5G、汽車電子等應用市場；
競爭優勢：產品和業務布局在功率鏈和信號鏈兩大類別，多個細分應用領域。
上海航芯
核心技術：車規級安全芯片設計、安全和加密技術；
關鍵產品：通用MCU、車載安全芯片、物聯網安全芯片、USBKEY芯片；
主要應用：車聯網、人工智能、物聯網、工業控制、視頻監控、智能識別、金融支付、電子政務等領域；
競爭優勢：14年安全芯片技術積累，車規工藝MCU, 車規前裝客戶交付。
廣芯微電子
核心技術：低功耗芯片設計、傳感器信號調理、射頻和無線連接技術；
關鍵產品：低功耗MCU、無線射頻收發器、PD3.1雙向快充控制SoC系列、數字電源管理芯片、傳感與信號調理專用芯片；
主要應用：健康醫療電子、消費電子、智慧家庭、工業控制、傳感器與表計等領域；
競爭優勢：深耕低功耗微處理器、智能功率分配，以及無線射頻收發器領域。
瑞納捷半導體
核心技術：嵌入式數據安全和加密技術、超低功耗MCU設計
關鍵產品：加密芯片、安全芯片、MCU、NFC及控制芯片；
主要應用：汽車電子、智能交通、物聯網、移動支付和生物識別等領域；
競爭優勢：主營超低功耗MCU、安全加密芯片兩條產品線，已在汽車電子、安防監控、智能交通、物聯網終端等領域廣泛應用，獲得華為、特斯拉、中車、字節跳動、吉利汽車、四方光電、魔笛電子煙等上千家行業客戶的廣泛認可。
雅特力科技
核心技術：55nm工藝MCU設計、低功耗(BLE)藍牙無線連接技術
關鍵產品：低功耗、超值型、主流型、高性能及無線型五大系列MCU；
主要應用：5G、物聯網、消費、商務及工控等領域；
競爭優勢：全系列MCU產品采用55nm先進工藝，創造MCU業界Cortex-M4最高CPU主頻288MHz運算效能。
泰芯半導體
核心技術：Wi-Fi halow無線通信技術
關鍵產品：Wi-Fi halow芯片、Wi-Fi 4芯片、通用MCU、觸控MCU、電機驅動MCU、無線MCU、充電管理MCU；
主要應用：安防監控、智能家居、物聯網、家電、小家電、電動工具、玩具、電源管理等領域；
競爭優勢：首家量產WiFi Halow (802.11ah) 芯片，開發出集成Wi-Fi +BLE的MCU，可提供高性價比的AIoT一站式芯片及解決方案。
杰發科技 -- 四維圖新下屬子公司
核心技術：汽車應用處理器技術、車規級MCU設計；
關鍵產品：車規級MCU、胎壓監測芯片、車身控制、車身安全、汽車網關芯片；
主要應用：車身控制、車載信息娛樂、車聯網、輔助駕駛、智能座艙等；
競爭優勢：車規級MCU通過AEC-Q100 Grade1高可靠性測試認證，并獲得國內主流汽車電子零部件廠認可，擁有大規模成熟上車應用案例，產品系列豐富且開發生態完善。
晟矽微電子
核心技術：觸控和RF控制技術、鋰電池保護設計
關鍵產品：通用類MCU、專用類MCU和ASIC產品；
主要應用：遙控器、鋰電數碼、小家電、消費類等領域逐步拓展到智能家居、工業控制、汽車電子等領域；
競爭優勢：MCU產品內置特定功能模塊，如工作電壓范圍，內置振蕩器精度，還集成有溫度傳感器、空間矢量控制器等。
賽騰微電子
核心技術：車規級MCU+Power組合套片
關鍵產品：汽車級/工業級MCU & SOC、模擬和電源類芯片；
主要應用：汽車LED動態流水燈、車載無線充電發射器以及車窗玻璃升降器等；電機控制、無線充電應用；
競爭優勢：賽騰微電子以主控MCU為核心，輔以配套功率器件與電源管理芯片，為汽車單車智能化和電動化提供平臺式套片方案。公司于2018年率先實現車規MCU在知名車廠前裝批量出貨，至今累積出貨量超千萬顆，覆蓋車廠車型數量穩居國內前列。
凌鷗創芯
核心技術：數模混合SoC設計、電機控制算法及電機本體設計；
關鍵產品：車規級MCU、電控專用SoC、門級驅動器、電源等系列芯片；
主要應用：電動出行、電動工具、大家電、小家電、工業控制、健康醫療、汽車電子等；
競爭優勢：專注于電機控制驅動，包含MCU+Gate Drvier+MOSFET。
澎湃微電子
核心技術：工控領域MCU設計、MCU內部時鐘精度技術；
關鍵產品：通用型MCU（32位/8位）、24位高精度ADC模擬芯片；
主要應用：工業控制、消費電子、物聯網、醫療健康、BLDC電機控制、小家電等領域；
競爭優勢：擁有完整的數字、模擬、全流程設計能力，以及豐富的工控領域MCU設計、量產經驗，成功量產超低功耗、高品質、高可靠的32位MCU產品。
芯旺微電子
核心技術：自主開發KungFu32/KungFu32D內核、車規級MCU技術；
關鍵產品：超低功耗工業/車規級高可靠性MCU/DSP芯片、高性能低功耗智能門鎖mSOC、電機/電源/電池/射頻SOC；
主要應用：汽車電子、工業控制、電力電子、通訊設施、變頻伺服、數字電源、AIoT；
競爭優勢：自研微處理器內核，掌握MCU核心技術。
核心技術：電機控制技術、采用12吋晶圓的MCU工藝技術；
關鍵產品：基于 Arm Cortex-M 系列內核的MM32系列32位通用MCU；
主要應用：個人設備、醫療、工業、家電、汽車和物聯網；
競爭優勢：提供覆蓋工業、家電、汽車和物聯網等多種行業應用的MCU產品和解決方案，擁有全方位的自主生態體系。
小華半導體 – 原華大半導體MCU事業部
核心技術：安全與智能卡芯片技術、超低功耗工業控制和車規級微處理器技術；
關鍵產品：通用控制、低功耗MCU、汽車MCU、電機控制MCU；
主要應用：工業控制、汽車電子、安全物聯網、智能電網、智能家居；
競爭優勢：擁有豐富的產品系列和完善的生態環境，具有高可靠性高品質的MCU產品及應用方案。
旋智電子
核心技術：永磁同步電機（PMSM）控制技術、基于非線性擴張狀態觀測器（ESO）的新一代壓縮機控制算法、PFC環路計算控制和雙電機FOC矢量控制；
關鍵產品：智能SOC包括控制器CPU、集成高壓驅動的SoC、全集成SoC；
主要應用：消費類、白色家電、工業控制和汽車等領域；
競爭優勢：旋智科技（Spintrol）前身為美國仙童半導體公司的電機產品線事業部。針對細分應用，推出高計算性能、高集成度和高可靠性的電機控制芯片和SoC。同時為部分客戶提供領先的電機控制算法開發支持，以主芯片為核心將電機控制細分市場完全滲透，再通過片內集成或擴展產品線的方式由主芯片向周邊模擬器件延伸。
愛普特微電子
核心技術：全自研IP庫、RISC-V MCU設計；
關鍵產品：基于RISC-V內核的32位MCU、電機控制MCU；
主要應用：智能硬件、智能家居、智慧安防、消費電子、醫療電子、汽車電子、物聯網等領域；
競爭優勢：基于自研微處理器IP庫+RISC-V內核打造全國產高可靠32位MCU，堅持走MCU國產創新之路。
致象爾微電子
核心技術：緊耦合異構雙核雙OS架構、自研RISC-V內核技術
關鍵產品：基于Arm M4內核的微控制器芯片TG401、基于Arm CORETEX-A和CORETEX M4雙核異構工控芯片TG601、基于RISC-V內核的主頻在700-800M高端芯片TG501
主要應用：工業控制、物聯網、服務器等高性能計算應用；
競爭優勢：擁有緊耦合異構雙核雙操作系統架構的核心技術，以及自研RISC-V內核技術和產品。
聚元微電子
核心技術：RF、MCU和電源管理技術；
關鍵產品：無線智能傳感芯片、物聯網MCU芯片、電源管理芯片；
主要應用：智能照明、智能家電、電動工具、系統電源、汽車電子等；
競爭優勢：致力于無線智能傳感芯片和物聯網芯片的研發，并為客戶提供行業應用解決方案。
航順芯片
核心技術：多核異構SoC設計；
關鍵產品：32位微控制器MCU、車規MCU/SoC、存儲器、電源管理芯片、LCD驅動芯片；
主要應用：工業控制、電機驅動、智慧家庭、物聯網、汽車電子、醫療電子等；
競爭優勢：采取“車規SoC+高端MCU超市雙戰略，已量產數/模混合8寸130nm至12寸40nm七種工藝平臺，建立完善的航順HK32MCU產品陣列和生態體系。
貝特萊電子
核心技術：Touch MCU設計、嵌入式指紋識別、FD（Finger Detection）喚醒技術；
關鍵產品：觸摸傳感器、指紋識別傳感器、聲紋識別傳感器、3D壓力傳感器、生命感知傳感器、MCU等產品；
主要應用：智能手機、平板電腦、筆記本電腦、鍵盤觸摸板、汽車電子、智能家居和智慧健康等領域；
競爭優勢：專注于觸控及指紋識別等傳感器芯片及應用方案。
沁恒微電子
核心技術：有線和無線連接接口技術、自研RISC-V內核技術；
關鍵產品：USB、低功耗藍牙、以太網、PCI/PCIe接口MCU；
主要應用：無線連接物聯網、網絡通訊、協議電源、電機控制應用、接口轉換、數據存儲及安全等應用領域；
競爭優勢：專注于連接技術和MCU內核研究，基于自研收發器PHY和處理器IP的全棧研發模式，取代傳統的外購IP整合模式，提供以太網、藍牙無線、USB和PCI類等接口芯片，及集成上述接口的連接型/互聯型/無線型全棧MCU+單片機。
芯昇科技
關鍵產品：Arm MCU、RISC-V MCU、NB-IoT通信芯片、eSIM/SE-SIM安全芯片；
主要應用：智能門鎖、物聯網網關、交互面板、測控終端、學生教育、消費電子相關領域
競爭優勢：依托中國移動平臺，形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的產品體系，以及“芯片+解決方案”雙輪驅動的業務布局。
萬高科技
核心技術：高精度模擬電路設計、MCU/MPU設計、計量和通信算法、低功耗SoC系統設計；
關鍵產品：低功耗和高性能主控MCU、計量芯片、PLC通信芯片、藍牙芯片等；
主要應用：智能表、物聯通信、工業自動化及消費類等嵌入式應用；
競爭優勢：形成“主控、通信、計量”三大類芯片產品，并打造“芯片-模組-解決方案”的全鏈路產品服務體系，致力于提供完整的能源互聯網芯片及解決方案。
福建東微
核心技術：集成最多24位高精度ADC、DAC、音視頻處理、LCD驅動、斷碼屏驅動和超低功耗等特性；
關鍵產品：8位和32位MCU；
主要應用：工業控制、消費類電子、醫療電子、汽車電子、智能表計、智能家居家電、電機控制、能源管理、金融支付、可信計算、IOT物聯、智能卡、醫美智能配件等領域。
競爭優勢：DT東微MCU主要定位于帶差異化功能的專用領域，解決客戶多維度高性價比需求，為客戶提供抗干擾能力強的主控芯片和應用方案。
宏晶科技
核心技術：增強型8位8051單片機設計；
關鍵產品：STC增強型8051系列FLASH單片機；
主要應用：通信、工業控制、信息家電、語音、玩具、禮品等相關領域；
競爭優勢：以超強抗干擾、高速、低功耗和低價為目標的工業規格8051單片機設計公司。
華芯微特
核心技術：低功耗處理器設計；
關鍵產品：基于ARM Cortex -M0、Cortex -M4內核的MCU；
主要應用：電機控制、TFT-LCD 控制、白色家電、智能控制和工控儀表等領域；
競爭優勢：華芯微特是一家專注于自主研發設計銷售，產品堅持走可靠性，差異化路線，面向白色家電，電機控制，屏驅，工業控制等領域的國產MCU品牌。
中科芯蕊
核心技術：亞閾值技術和異步電路技術；
關鍵產品：低功耗MCU；
主要應用：物聯網、可穿戴電子、人工智能等領域；
競爭優勢：全國獨家擁有亞閾值和異步電路超低功耗集成電路設計技術設計能力。
先楫半導體
核心技術：RISC-V 內核支持雙精度浮點運算及強大的DSP擴展；
關鍵產品：基于RISC-V內核的HPM6300微控制器、HPM6700/6400微處理器；
主要應用：電機控制、數字電源、工業控制和邊緣計算等應用；
競爭優勢：致力于開發基于RISC-V內核的高性能嵌入式處理器及應用解決方案。
思澈科技
核心技術：集成2D圖形引擎、AI加速及低功耗藍牙5.2的SoC設計；
關鍵產品：基于ARM Cortex-M33 STAR處理器大小核架構的SF32LB55x系列MCU芯片；
主要應用：智能穿戴、健康設備、智能家居、智能終端、工業儀器儀表、智能樓宇等；
競爭優勢：面向超低功耗物聯網的數據采集、處理及邊緣人工智能推斷處理應用。
華芯微電子
核心技術：無線射頻控制技術、傳感控制技術
關鍵產品：通用MCU、無線射頻MCU、傳感控制MCU、驅動控制器等；
主要應用：安防、家電、智能家居、電動工具等；
競爭優勢：擁有完整的MCU產品線，在無線射頻、傳感和驅動控制方面具有技術和市場優勢。
芯圣電子
核心技術：低功耗低電壓FLASH MCU設計、觸控Touch MCU設計；
關鍵產品：OTP系列單片機、8051 FLASH和觸摸系列單片機、32位ARM M0/M3/M4系列單片機、藍牙無線SOC系列單片機及MCU周邊產品；
主要應用：消費電子、工業控制、智能家電、安防監控、智能穿戴、物聯網、醫療健康、汽車電子、5G通信、綠色節能等領域；
競爭優勢：完整MCU產品線及開發工具，成熟的應用方案。
凌思微電子
核心技術：低功耗BLE SoC設計；
關鍵產品：低功耗藍牙MCU、工控及車規級MCU；
主要應用：智能照明、智能家居、可穿戴、無線玩具、智慧零售等相關領域；
競爭優勢：設計和技術覆蓋射頻、算法、數字SoC、協議棧，擁有MCU/BLE/RF/PMU/高速SerDes/高精度AD/DA等核心IP自主研發能力。
躍昉科技
核心技術：基于RISC-V的Wi-Fi/BLE組合功能芯片設計；
關鍵產品：基于RISC-V開源架構的AIoT SoC芯片及模組；
主要應用：智能家電、智能硬件、工業控制等；
競爭優勢：依托RISC-V開源生態社區，面向AIoT應用提供完整芯片、模組和應用方案。
健天電子
核心技術：MCU+HPA+傳感技術
關鍵產品：通用MCU、無線充電專用芯片、數模混合芯片、傳感器、AIoT芯片；
主要應用：智能終端、電動車、工控通信等領域；
競爭優勢：有競爭力的MCU+、電源管理、HPA信號鏈、傳感器、信號調理、AIoT模組及系統產品解決方案和服務。
宏云技術
核心技術：內置 MCU和DSP的雙核SoC設計；
關鍵產品：MCU+DSP SoC芯片；
主要應用：無線充電、電機FOC正弦波矢量控制（用于電動車，無人機，機器人，變頻空調等領域）、逆變器和可穿戴設備等；
競爭優勢：獨特的MCU+DSP SoC產品和技術，專注于無線充電和電機控制應用。
泰矽微電子
核心技術：集成多種信號鏈組件的高性能AFE技術、壓感/電容觸控技術
關鍵產品：車規級壓力和觸控芯片、壓感/電容觸控SoC TCAE系列、信號鏈SoC TCAS系列；
主要應用：物聯網、可穿戴設備、汽車電子、工業控制等；
競爭優勢：完成近3億人民幣A+輪融資，專注于高性能專用MCU芯片及平臺開發。
編輯：黃飛
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工商網監
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