在芯片代工領域，寡頭現象非常明顯，拼工藝是大家都在做的。臺積電此前也表示，今年將量產10nm工藝處理器，而明年則將挺進7nm，為的都是搶蘋果和高通的大訂單。

　　有消息稱，高通驍龍830將由三星代工。作為三星的老對手臺積電雖然沒有獲得高通訂單，但是臺積電有著大批量的蘋果A10、A11處理器訂單等著他們，蘋果將在九月份發布的新款iPhone7（或者叫iPhone6se）就會搭載A10處理器，就是由臺積電代工。

　　對于臺積電而言，盡管沒有高通的大訂單，還有蘋果，而且華為海思、聯發科、Xilinx也會是10nm制程的重要客戶。根據內部人士透露，目前已經有三位客戶完成的流片工作，量產也開始進入議程。在今年年底將會開始10nm制程的初步試產。

　　對于三星而言，連續兩年錯失蘋果的大訂單，三星自然心有不甘，對于在10nm之后的7nm節點，三星將會傾盡全力，加速研發和產線建設。

　　高通找三星

　　高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）日前在接受分析師提問時透露，高通的10nm工藝芯片已經定案，同時開始送樣給客戶。莫倫科夫還透露，高通2017年的10nm訂單都會交給三星，不過也會繼續堅持多個來源的策略。這也就意味著，三星明年有可能將全權負責高通10nm芯片的訂單。

　　值得一提的是，雖然莫倫科夫沒有透露明年的這款處理器是誰，但根據之前曝光的消息顯示，這款處理器應該就是驍龍830，該處理器將采用10nm工藝制造，最大可能支持8GB內存，將由三星代工。莫倫科夫這次透露的消息，更加證實了該傳聞的可能性。

　　蘋果找臺積電

　　之前有***媒體報道，蘋果最近開始了為A11處理器的生產做準備工作了，A11處理器依舊全部交由臺積電代工。而臺積電計劃在明年中期搭配第二代10nm的整合型扇形封裝（InFO）開始出貨，下半年大規模量產，據筆者了解，InFO 將可以進一步縮小處理器在封裝之后的體積，同時提高導熱效率，對于手機的進一步輕薄化有著極其重要的作用。