全球知名半導體知識產權供應商Arm公司正在針對下一代VR頭顯推出其Mali-D77顯示處理器。Arm的客戶業務副總裁Nandan Nayampally在博客文章中表示，新的處理器可以幫助消除VR頭顯佩戴過程中產生的眩暈感。
2019-06-06 11:49:29
3501 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術
2016-01-13 15:39:49
Imagination Technologies 宣布，該公司的64位MIPS架構已獲得面向下一代企業、數據中心與服務提供商基礎架構等應用的Cavium新款低功耗OCTEON? III SoC處理器的采用。
2020-05-14 07:21:46
驅動。我們現在看到設計人員了解如何使用GaN，并看到與硅相比的巨大優勢。我們正與領先的工業和汽車伙伴合作，為下一代系統如服務器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術，安森美半導體將確保額外的篩檢技術和針對GaN的測試，以提供市場上最高質量的產品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統
2012-08-18 10:37:12
近日，德州儀器Yuan Tao發布了一篇題為《為下一代家用電器注入更多想象力》的博文，以下為全文：我們每天都與人機界面（HMI）進行交互。其中一些交互是顯而易見的，比如在觸摸智能手機或平板電腦的主
2019-07-29 07:52:50
【作者】：王書慶;沙威;【來源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：面對廣電運營商業務發展加快和服務理念轉變的趨勢,下一代廣電綜合業務網上營業廳應運而生,本文介紹了下一代廣電綜合業務網上
2010-04-23 11:33:30
下一代測試系統：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統：用LXI推進愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統關鍵的技術挑戰有哪些?
2021-04-15 06:33:03
OEM廠商將在未來推出的新功能和新特色（即將上市），驍龍 MDP/T都是一款極具競爭性的產品。下一步現在就從Intrinsyc訂購屬于你自己的MDP/T。Intrinsyc還開發了基于驍龍 處理器的DragonBoard?開發套件。
2018-09-20 16:52:12
驍龍820的腳步聲越來越近。最新的消息是，Qualcomm宣布驍龍820將集成全新的Hexagon 680 DSP。Hexagon 680有兩項主要的新特性。第一，它是一個完全獨立的、用于傳感器處理
2015-08-26 09:40:23
驍龍865相當于麒麟990，在游戲表現方面，驍龍865更強，但是在日常體驗方面，麒麟990更勝一籌。我的驍龍865手機就是活動時7.5折搶購的 機會不容錯過http
2021-07-01 13:23:49
驍龍865相當于什么處理器麒麟，驍龍865相當于麒麟990，在游戲表現方面，驍龍865更強，但是在日常體驗方面，麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機就是活動時7.5折搶購的 機會不容錯過 麒麟
2021-07-22 07:58:49
還能夠使用未來搭載了驍龍處理器的設備所具有的新功能。因此，我們針對SDK開發了稱之為搶先發布產品的單獨“實驗室”類型分配方式。開發者可在安卓驍龍 SDK搶先發布產品的基礎上，利用基于Bsquare
2018-09-20 16:50:48
行業的呢？ 又是什么讓您與它結緣的？高煥堂老師：1990年代，我在美國念書時，學習過VR。之后的工作都沒有涉及VR或AR。一直到2015年，在***開始與HTC業務上接觸了新一代的VR設備。2016年
2019-11-26 13:52:25
對比。下面就讓我們按價位的不同，分別對比一下這兩家處理器的優缺點。首先是千元內入門級的高通驍龍410 系列和聯發科MT6732。（紅色為優勝項） 在千元內這個競爭慘烈的市場，高通和聯發科差距并不明顯，驍
2015-12-17 14:32:36
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
Wi-Fi以及Quick Charge 3.0，另外還支持錄制1080p視頻以及最高2100萬像素攝像頭。 MSM8660處理器概述MSM8660是高通公司驍龍S3系列的一款移動處理器
2018-09-06 20:24:38
導讀：高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100處理器，旨在延長智能手表續航時間，提升手表常顯功能，并提供更多運動和健身傳感器。
9月11日消息 距高通公司上次
2018-09-20 09:25:07
模塊和一個MCD模塊，但是擁有10240個流處理器、384MB的無限緩存。Navi 33核心則采用的是單個核心設計，將一個GCD模塊和一個MCD模塊整合在一起，使用六納米制程工藝，具有5120個流處理器
2021-08-24 17:24:11
`人工智能即將深刻改變我們的世界，而數據洪流帶來數據量爆炸和數據形態的多樣性，對數據處理能力以及下一代深度學習的計算能力也提出了更高的要求。隨著人工智能在越來越多的應用領域開始新的探索，隨著不規則
2017-04-27 14:10:12
在Intel舉辦的架構日活動上，Intel公布2021年CPU架構路線圖、下一代核心顯卡、圖形業務的未來、全新3D封裝技術，甚至部分2019年處理器新架構等技術戰略。Intel還展示了在驅動不斷擴展
2020-11-02 07:47:14
導讀：LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon，采用了高通驍龍Wear 3100處理器，搭載WearOS系統。續航時間最長可以達到五天。 全球知名奢侈品牌路易威登
2019-01-13 09:27:51
內部資料：NB-IOT芯片，NBIOT模組廠商與核心產品特性全整理2014年，華為先提出了窄帶技術NB]2.高通半導體簡介：美國高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，并致力于全球5G
2018-08-06 15:57:08
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測試應用
2019-09-23 14:16:58
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯網（IoT）專用調制解調器，面向資產追蹤器、健康監測儀、安全系統、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯網
2021-07-23 08:16:37
德州儀器 (TI) 今日推出全新的 Sitara AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴展到下一代應用，推動了高度集成處理器的進一步發展。全新處理器的低功耗化設計可支持雙屏顯示
2022-11-03 06:11:50
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務器技術創新和綠色計算的全球領導者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
續航方面擁有明顯優勢，可輕松超過一天。此外，數據連接、分體式設計等方面也是高通得天獨厚的優勢，這方面的表現會明顯強于Intel。在接受外媒采訪時，高通公布了更多驍龍835 Win10電腦的特性，比如在播
2017-10-20 15:01:16
無法全網通、續航差、身材厚，這是目前外界對于5G手機的擔憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時間晚上，高通對于上述5G手機的擔憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費者也許真的可以在5G手機的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
項目名稱：下一代接入網的芯片研究試用計劃：下一代接入網的芯片研究：主要針對于高端FPGA的電路設計，其中重要的包括芯片設計，重要的是芯片外部電源設計，1.需要評估芯片各個模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
【轉載】黑莓CEO：不會推下一代BB10平板電腦 專注智能手機鳳凰科技訊 北京時間6月28日消息，據外國媒體CNET報道稱，黑莓CEO托斯滕?海恩斯（Thorsten Heins）表示對黑莓10
2013-07-01 17:23:10
比以往任何時候都要多的方式來娛樂、學習和交流。驍龍處理器之所以能夠打造出栩栩如生的移動虛擬現實，得益于其包含一個高級數字信號處理器、一個強大的圖形處理器和各式各樣傳感器的集成系統。這些組件一起，支持具象的VR交互
2017-08-11 11:41:42
隨著移動行業向下一代網絡邁進，整個行業將面臨射頻組件匹配，模塊架構和電路設計上的挑戰。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
。預計蘋果公司將在今年9月發布下一代iPhone，但消費者可能要等到2017年才能看到無線充電功能登陸iPhone和iPad。
2016-02-01 14:26:15
低功耗DRP-AI動態可配置處理器有哪些關鍵特性呢？
2021-11-08 09:16:49
3月18日消息，繼推出智能語音專用處理器R328之后，近日全志科技正式發布主打AI語音專用的重磅產品R329，這是全志科技首款搭載Arm中國全新AI處理單元（AIPU）的高算力、低功耗AI語音專用芯片。
2020-11-23 14:18:03
單片光學 - 實現下一代設計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設備上開發帶面部處理功能的應用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
充分利用人工智能，實現更為高效的下一代數據存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
全球網絡支持移動設備體系結構及其底層技術面臨很大的挑戰。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設備數量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網絡中某一通道的使用效率也保持平穩不變。下一代射頻接入網必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
對實現下一代機器人至關重要的幾項關鍵傳感器技術包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢傳感器、力矩傳感器、環境傳感器和電源管理傳感器。
2020-12-07 07:04:36
處理能力與1GHz的ARM Cortex處理器結合在一起，能為包括網絡本(web tablet)、上網本、互聯網電視、視頻會議和家庭媒體中心等下一代網絡上設備提供低功耗、高性能的富媒體處理能力。
2019-10-10 07:18:38
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各種原因，未能看到直播現場內容，先發布一節視頻。NI公司將發布基于新軟件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
網絡覆蓋、時延、能效和移動性。驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通 ^?^ 5G AI處理器）的調制解調器及射頻系統，該5G AI處理器的AI性能較第一代提升2.5倍，并引入第二代高
2023-02-28 09:50:58
于今年 I/O 大會上推出第二代 AI 芯片 TPU。為勸說人們購買下一代設備——不管是手機、VR 頭盔，甚至是汽車，所有的體驗將更好，更流暢。
“消費者期待的是沒有延遲，實時處理
2017-07-31 21:17:15
怎樣去設計GSM前端中下一代CMOS開關？
2021-05-28 06:13:36
日益增長的速度，CPU 硬件加速成為業界一個通用的解決方案。CPU 新特性不久前發布的第三代英特爾 ^?^ 至強 ^?^ 可擴展處理器（代號 Ice Lake），單核性能提升 30%，整機算力提升 50
2022-08-31 10:46:10
的不斷發展，紅外線或藍牙無線耳機逐漸普及，光驅支持的編解碼標準也在不斷增加，如MP3或DviX解碼標準。但是，這些設備的數據源基本沒有發生變化，還是局限于DVD和CD兩種媒體。下一代后座娛樂系統必須涵蓋
2019-05-16 10:45:09
。圖 1：一名專業醫療人員使用手勢識別與智能 HMI 系統進行交互步入人機交互的新世界，將需要交互式的智能應用，同時，用于支持實現HMI的處理器也面臨一系列新的挑戰。下面，我們來詳細了解下一代 HMI
2022-11-03 07:13:50
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
用Java開發下一代嵌入式產品在我10年的Java布道師生涯里，沒有哪次Java新版本發布能讓我如此興奮。Java 8的發布不僅在語言本身加入了些不錯的新特性，還在嵌入式開發上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
【作者】：田明;許如鋼;顧士平;吳軍基;【來源】：《電視技術》2010年02期【摘要】：介紹多路并行處理器及高頻調諧器如何并行協調工作,如何自組織實現多個頻道捆綁,實現下一代廣電網絡。為基于廣電
2010-04-23 11:25:14
：抱緊Intel大腿相比早前黯然離場的NVIDIA，Intel在移動處理器市場雖然同樣不如意，但瘦死的駱駝比馬大，好歹建立起自己的基帶業務。有消息稱下一代iPhone將可能采用Intel基帶芯片。呵呵
2017-08-12 15:26:44
聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器，現在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯發科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
配高通最強CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
驍龍安卓SDK為一系列軟件庫、樣品代碼以及文件，在Snapdragon動力移動設備上運行時，有助于增強你的應用程序。設計該軟件開發包旨在使開發者與設備制造商方便利用大量下一代技術，從長期在線的區域
2018-09-20 11:59:05
面向下一代電視的低功耗LED驅動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53633 在SC11大會上，英特爾公司公布了專為高性能計算（HPC）設計的、基于英特爾?至強?處理器和英特爾?集成眾核（Intel? MIC）架構的下一代平臺的細節，以及全新的、旨在引領行業于2018年
2011-11-16 16:07:15618 北京時間12月5日晚間消息，CPU World網站曝光了英特爾(微博)下一代Ivy Bridge處理器的細節參數。
2011-12-06 09:39:501196 
美國芯片制造商Marvell的聲明證實下一代Google TV將使用其制造的ARM處理器
2012-01-08 12:39:321071 最新泄露的路線圖信息表明，下一代Intel Atom處理器代號為“Valley View”，將采用更先進的22nm制程工藝，并將在明年問世。另外，Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設計，處理器架構與Ce
2012-03-26 10:03:161412 
北京時間7月6日消息，科技博客CNET援引DigiTimes網站的報道稱，蘋果下一代iPhone或將采用三星的Exynos4四核處理器。
2012-07-06 09:12:29938 根據官方介紹，下一代驍龍處理器將主攻VR虛擬現實，安全性，超高清VoLTE視頻通話、情景計算性能以及AI機器智能和機器學習幾個方面，其中VR虛擬現實、安全性和機器學習為重中之重，作為對手，聯發科將面臨巨大的壓力。
2016-10-19 11:53:02592 探討現今TI 在高性能 DSP，多核及適應于未來發展趨勢的下一代處理器領域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:003411 
麒麟980剛上市不久，最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
2018-11-13 09:38:367894 Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強可擴展）處理器家族（代號Cooper Lake）將實現單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241346 高通在驍龍移動平臺上整合調制解調器后的強勢有目共睹，令人意外的是三星現在才反應過來自己的處理器其實也可以這么玩。在IFA 2019上，三星公布了自己的下一代手機處理器，最大的改變便是5G Modem現在已經加入獵戶座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:403875 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發布下一代Mini-LED顯示技術！
2019-12-30 09:57:053041 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發布下一代Mini-LED顯示技術！
2019-12-30 10:37:02911 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:55:031343 下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發布了他們最新的旗艦級芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:201770 Intel將在下個月提前發布下一代500系列芯片組，首發包括高端的Z590、主流的B560，同時宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914 微軟此前宣布將于美國東部時間 6 月 24 日舉辦 Microsoft Event 活動，屆時將公布下一代 Windows 系統——Windows 11。 而就在昨晚，Windows 11 操作系統
2021-06-22 15:17:452045 利用下一代處理器實現物聯網未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:32
0 瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產品家族兩款MCU產品規劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產品將縮小傳統MCU與先進R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
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