雖然目前手機處理器市場上的供應商還是比較多，不過能夠大量通過出貨的主要還要以來高通和聯發科、三星為主。

　　而移動智能終端處理器也暫時進入技術穩定升級周期，多模多頻、自研架構和高工藝、高集成設計成為業界共同發展的方向。下面我們就來回顧下這幾大巨頭的最新處理器動向吧！

　　高通驍龍835處理器

　　高通依然是領先技術水平的代表，其新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro 架構并實現七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz；驍龍835預計明年上半年可以上市。

　　3GHz比目前高通最強的驍龍821還提升了27%，竟然完全與高通所說的“驍龍835實現性能提升27%”相契合。

　　而據爆料，驍龍835將會采用升級版64位自主架構Kyro 200，并且是四大、四小的八核設計，基帶是X16，最高支持LTE Cat.16，理論下載速度高達1Gbps。

　　三星Exynos8處理器

　　如果說高通是自主設計CPU的老手，當年的Krait橫興天下無敵手，三星則是第一次玩自己的CPU架構，結果表現絲毫不比高通遜色。

　　通過自有的14nm FinFET 工藝和自研64位架構Mongoose的結合提升了Exynos8芯片的高端化水平，而這都得益于Exynos M1架構的實現；

　　Exynos M1架構

　　Hots Chips大會上，三星終于公布了Exynos M1（代號為貓鼬Mongoose）的一些架構設計資料。

　　M1架構基于ARMv8 32/64位指令集，是三星第一次從零開始做CPU架構設計，從立項到流片歷時3年，看來是在2013年Galaxy S4發布前后啟動的。

　　由于采用了14nm FinFET先進工藝和自主架構，M1的核心頻率可達2.6GHz，核心功耗則不到3W，因此可以同時集成四個M1自主核心和四個A53小核心。

　　2.3GHz M1架構、2.1GHz A57公版架構功耗、能效對比：頻率高200MHz，功耗只高10％左右或持平甚至更低，而能效則普遍高出50-100％，最多接近3倍！

　　聯發科Helio P35處理器

　　反觀聯發科和MTK近期仍主要以高性價比為主，就在我們認為最新的Heliox30 平臺將是用來媲美三星Exynos8，高通驍龍830的時候，聯發科又曝出了十核Helio P35處理器的消息。

　　聯發科要爭奪高端手機處理器市場的心一直不死，奈何受制于GPU以及公版架構的限制，一直都沒有能夠撼動高通的霸主地位。今年率先推出了Helio X30處理器，更具現有消息，它的性能基本和驍龍820持平，要超越驍龍830有不小的難度。

　　反觀Helio P35卻有了與高通驍龍835及三星Exynos8的架勢！據爆料Helio P35將會采用與Helio X30一樣的十核心三簇叢設計，不過詳細的簇叢還沒有公開，初步猜測應該是2+4+4的結構，即兩顆大內核Cortex-A73 2.2GHz，4顆小內核Cortex-A53 2.0GHz和4顆超小內核Cortex-A53 1.8GHz，支持UFS2.1存儲，而運行內存則可能最大支持到10GB（簡直喪心病狂），Cat.10通訊基帶和雙攝像頭;不過Helio P10的弱點依舊在GPU部分，最高支持1080P確實有點弱;當然了，Helio P35支持快充技術，號稱20分鐘可以將電量充到70%;臺積電的10nmFinFET工藝制造。

　　其余芯片發展狀況

　　除通信基帶芯片和應用處理器芯外，高通、聯發科、三星等同步供應的WiFi、藍牙、FM、NFC等短距離無線通信和GPS、北斗等導航芯片也逐步進入成熟穩定階段，WiFi開始向802.11ac演進，藍牙4.0成為標配，導航以兼容GPS，GLONASS、北斗等多種密室為重點普及方向。