在手機處理器中，高通無疑占領了最有利的市場，擁有多項通信技術專利，讓其成為行業的壟斷者，而旗下每發布一款新的驍龍處理器，都備受關注。前段時間，高通在香港舉辦的技術峰會上發布了新的驍龍處理器以及新的基帶。同時還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。

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新一代驍龍處理器搶先看

高通除了在香港舉辦的技術峰會上發布了驍龍653、驍龍626和驍龍427這三款中端處理器，未來還將發布最新的旗艦處理器驍龍835以及中端殺手驍龍660處理器。下面大家來看看這些處理器的參數：

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驍龍65X和驍龍82X參數

驍龍653：代號MSM8976 Pro，采用4核A72+4核A53設計，大核頻率從652的1.8GHz提升到了1.95GHz，GPU依然采用了Adreno 510，綜合性能提升了10%左右。內存支持的容量從6GB提高到8GB?；鶐壍搅薒TE X9，上傳速率從100Mbps提升到150Mbps，支持QC3.0快充。

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驍龍6XX參數對比

驍龍626：代號MSM8953 Pro，也就是625的升級版，主頻從2GHz提升到2.2GHz，基帶升級為LTE X9，支持藍牙4.2，其他參數基本一致，采用14nm制程，支持QC3.0快充。

驍龍427：代號MSM8920，4*A53，主頻為1.4Ghz，Adreno 308圖形處理器，LPDDR3內存，基帶從X6升級到X9，從150Mbps/75Mbps提升到300Mbps/150Mbps，當然，也新增支持雙攝，支持QC3.0快充。

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驍龍835和驍龍660參數

驍龍660：代號MSM 8976 Plus，是當前的高通中高端處理器驍龍652、653的繼任者，同樣采用了A73+A53構架，(也有傳聞表示為自家Kryo架構)，4*2.2GHz+4*1.9GHz(A73+A53)的CPU核心組合，支持雙通道LPDDR 4x內存。基帶也升級為LTE X10，GPU也升級為Adreno 512，支持QC4.0快充技術。

驍龍835：代號MSM 8998，是未來高通主打高端取代驍龍820/821的產品。采用自主Kryo 200 4+4的CPU架構。采用三星10nm制程，支持四通道LPDDR 4x。基帶也升級為LTE X16，GPU使用Adreno 540，首發機型預計為三星Galaxy S8，支持QC4.0快充技術。

非旗艦處理器架構維持不變、依然小幅度提頻

從現有的規律看來，定位中端的驍龍處理器在架構上不會有太大改變，依然采用提頻的方法來首提升頻率，小幅提升性能。例如，最近的驍龍625和即將發布的626，沒有改變CPU架構僅提升了主頻，而驍龍653和驍龍652的情況也一樣。

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驍龍處理器

不過這個情況可能會維持到明年年中，而到2017年年中時候，預計會出現新架構的中端驍龍處理器(像A73取代A72)，順便升級制程工藝，大幅度提升性能，驍龍660就是一個很好的例子。而高端系列的驍龍8XX系列，例如驍龍835，則會大換血，無論是工藝、構架、基帶等統統都會有大升級。

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驍龍625

RAM/ROM支持升級、基帶常規升級

在RAM的支持上，新處理器都有所提升，例如新中端驍龍653支持RAM從6GB升級至8GB，從數字上的提升去滿足市場需求，畢竟競品的中端處理器Helio P20已經開始支持LPDDR4X，比驍龍65X的LPDDR3先進不少，而往往大多數消費者只認容量不認內存代數，因此從支持容量上去升級也是一個比較機智的做法。而基帶方面則是常規的升級，與同級別的競品相比依然領先。

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helio P20處理器

總結：

其實高通此次的升級換代也只是小修小補，尚未放大招。除了高端產品驍龍835，面對競爭更為激烈的中端市場，還得看A73+A53(或自主架構)、采用14nm制程的中端驍龍660(以及后來的)大殺器。