相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作
2015-08-03 07:52:37
838 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻
2016-08-09 18:02:24909 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是
2016-09-26 09:39:081132 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開(kāi)，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 32位處理器的開(kāi)發(fā)與8位處理器的開(kāi)發(fā)有哪些明顯的不同？開(kāi)發(fā)一個(gè)32位的嵌入式系統(tǒng)需要哪些工具和環(huán)境呢？32位嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中存在哪些技術(shù)難點(diǎn)？有什么方法去應(yīng)對(duì)呢？
2021-04-19 08:11:43
8086處理器有何功能？中斷系統(tǒng)的功能都有哪些呢？
2021-10-29 07:07:41
`近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
新Cortex-M23處理器的強(qiáng)大特色有哪些？
2021-04-02 06:19:51
Cortex-M7處理器是一款高效、高性能的嵌入式處理器，具有低中斷延遲、低成本調(diào)試的特點(diǎn)，并具有與現(xiàn)有Cortex-M Profile處理器的向后兼容性。
該處理器具有有序的超標(biāo)量流水線，這意味著
2023-08-17 07:55:23
Cortex?-R82處理器是一款中等性能的多核有序超標(biāo)量處理器，適用于實(shí)時(shí)嵌入式應(yīng)用。
Cortex?-R82處理器采用ARM?V8-R AArch64架構(gòu)。
ARM?V8-R AArch64
2023-08-17 07:45:14
在本手冊(cè)中，以下術(shù)語(yǔ)指的是下面提供的描述。
核心A核心包括與數(shù)據(jù)處理單元、存儲(chǔ)系統(tǒng)和管理、電源管理以及核心級(jí)調(diào)試和跟蹤邏輯相關(guān)的所有邏輯。
在Cortex?-R82處理器環(huán)境中，CPU和內(nèi)核可以互換
2023-08-17 08:02:29
愛(ài)特公司 (Actel Corporation) 宣布擴(kuò)展 Core8051處理器以支持其高可靠性Axcelerator? 及低功耗 IGLOO? 系列FPGA，繼續(xù)為嵌入產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供高性能
2019-09-24 07:45:20
與耗能較低的特點(diǎn)，比較多應(yīng)用在智能手機(jī)，也配置在各大智能終端上。 1.智能手機(jī) 市面上除了部分如htc和小米這種用高通的cpu的手機(jī)商，其他雙核手機(jī)基本采用ARM Cortex-A9處理器。比較著名的有MOTO里程碑3代、Atrix4G，LG擎天柱2X，三星9100，iphone4S。`
2014-11-03 17:02:32
Cortex-M0處理器介紹
2021-02-26 06:03:34
STM32單片機(jī)STM32的核心Cortex-M3處理器是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的微控制器結(jié)構(gòu)，希望思考一下，何為標(biāo)準(zhǔn)化？簡(jiǎn)言之，Cortex-M3處理器擁有32位CPU，并行總線結(jié)構(gòu)，嵌套中斷向量
2021-07-16 06:33:15
2.1STM32F103xx增強(qiáng)型LQFP48引腳分布2.2 STM32F103xx概述2.2.1ARM?的Cortex?-M3核心并內(nèi)嵌閃存和SRAMARM的Cortex?-M3處理器是最新一代
2021-08-11 07:03:10
和HL-200 PClecard都包含一個(gè)GAUDIR HL-2000處理器，該處理器包含一個(gè)由八個(gè)完全可編程張量處理核心（TPC 2.0）組成的集群。TPC核心是C可編程的，為用戶提供了最大的創(chuàng)新靈活性
2023-08-04 07:23:21
大神求助啦。我在用HEW開(kāi)發(fā)環(huán)境，開(kāi)發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候，通過(guò) debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無(wú)法下載，無(wú)法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
Intel 64x86_64IA-32x86處理器基本執(zhí)行環(huán)境 (2) - 64位執(zhí)行環(huán)境
2019-06-06 06:54:30
Intel 64x86_64IA-32x86處理器基本執(zhí)行環(huán)境 (1) - 32位執(zhí)行環(huán)境概述
2019-05-22 15:11:47
MSM8940處理器是什么？MSM8940處理器有哪些特點(diǎn)？
2021-11-09 07:09:11
MT6323芯片資料分享 MT6323處理器詳細(xì)資料解析關(guān)于聯(lián)發(fā)科芯片資料的已經(jīng)分享了很多的資料了，這次分享MT6323的部分資料，好像之前也分享過(guò)MT6323的其他資料，具體的詳細(xì)的資料在闖客網(wǎng)技
2019-02-15 17:44:11
31.97億元成長(zhǎng)51.2%，比去年同期大增142.91%，合計(jì)今年第一季營(yíng)收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
MT7628處理器：MT7628nn/mt7628an 系列產(chǎn)品是新一代2T2R 802.11n Wi-Fi AP / 路由器 (系統(tǒng)單芯片)。 MT7628可提升射頻效能表現(xiàn)、減低功耗，并將整體
2021-07-22 06:19:16
什么是MT7628處理器呢？MT7628處理器有哪些特點(diǎn)呢？
2021-11-09 06:13:35
Phenom X3處理器技術(shù)特點(diǎn) 由于來(lái)自同一架構(gòu)，Phenom X3的內(nèi)存控制器和Phenom X4如出一轍，它相比Ahlon64系列處理器擁有更加出色的內(nèi)存性能和更低的功耗
2009-01-08 22:14:34
RK3188處理器有哪些特性呢？RK3168處理器具備哪幾大特點(diǎn)呢？RK3126處理器是什么？有何作用？
2022-02-18 07:21:37
RK3188處理器特征是什么？
2021-10-26 07:38:16
RK3399處理器與AR9201處理器有哪些不同之處呢？hi3559A處理器與RV1126處理器有哪些不同之處呢？
2022-02-21 07:29:27
RK3399處理器的性能優(yōu)勢(shì)有哪些？
2022-03-08 06:46:45
RK3399是什么？RK3399處理器有哪些功能呢？
2022-03-09 06:37:42
S3C2410處理器通過(guò)GPD端口連接LED1-4四個(gè)燈，試著畫出其電路連接圖，并變成實(shí)現(xiàn)其逐一點(diǎn)亮功能。
2016-11-23 21:50:59
STM32處理器的啟動(dòng)方式是什么？
2021-11-29 07:48:02
Cortex-M3處理器是什么？Cortex-M3的CPU支持哪兩種運(yùn)行模式？
2021-09-23 09:15:19
和小型人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用。TI 將于2022年6月21日至23日在德國(guó)紐倫堡的Embedded World展會(huì)（215號(hào)展位）上展出全新的AM62處理器，并演示適用于邊緣AI和電動(dòng)汽車充電HMI
2022-11-03 06:11:50
本白皮書(shū)探討了TMS320C6678處理器的VLFFT演示。通過(guò)內(nèi)置8個(gè)固定和浮點(diǎn)DSP內(nèi)核的TMS320C6678處理器來(lái)執(zhí)行16K-1024K的一維單精度浮點(diǎn)FFT算法樣本，檢測(cè)其分別在采用1,2,4或8核時(shí)各自的運(yùn)行時(shí)間。
2019-09-29 10:05:23
TMS320C6678處理器的性能怎么樣？怎么探討TMS320C6678處理器的VLFFT演示？
2021-04-19 10:53:46
飛思卡爾塔式系統(tǒng)是什么？TWR-P1025處理器模塊目標(biāo)應(yīng)用是什么？
2021-05-25 06:36:00
kirin659處理器和麒麟960的區(qū)別在哪?
2018-07-13 16:24:01
在一起，明顯是堅(jiān)定的走性能與功耗平衡的多核路線！只是這一次，helio X30的處理器性能將得到更大幅度的提升，邁向旗艦級(jí)。我的魅族手機(jī)就用上了這款芯片,還是不錯(cuò)的那就跟我看看他的設(shè)計(jì)資料吧MT6799
2018-10-18 16:22:33
mt7628處理器：MT7628nn/mt7628an 系列產(chǎn)品是新一代2T2R 802.11n Wi-Fi AP / 路由器 (系統(tǒng)單芯片)。 MT7628可提升射頻效能表現(xiàn)、減低功耗，并將整體
2021-07-30 06:23:52
tm4c123處理器的手冊(cè)上給出的12位adc的誤差offset error是±5l***，gain error是±10l***，最大綜合誤差±30l***，這個(gè)誤差是不是太大了？好像這個(gè)系列處理器也沒(méi)有提供什么自校準(zhǔn)的方法？這個(gè)誤差如何消除呢？
2018-11-15 10:52:41
為什么說(shuō)8086是16位處理器？什么是編程結(jié)構(gòu)？由哪兩部分組成，功能是啥？AD為何又能發(fā)地址，又能發(fā)數(shù)據(jù)？io端口是什么？編址方法有哪兩種？8086用的哪種？
2021-08-06 06:48:06
分享一下RK3399處理器的GPU和CPU性能方法
2022-03-07 06:36:23
發(fā)科MT6952八核心Cortex-A7處理器SK海力士?jī)?nèi)存顆粒聯(lián)發(fā)科MT6322感應(yīng)器：前置攝像頭：電路局部：主攝像頭：揚(yáng)聲器：``
2014-03-25 11:11:00
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
本帖最后由 wqlcd_911 于 2012-4-6 17:09 編輯
ARM Cortex-A8處理器是第一款基于ARMv7架構(gòu)的應(yīng)用處理器，并且是有史以來(lái)ARM開(kāi)發(fā)的性能最高、最具功率
2012-04-06 17:08:40
基于RK3399處理器的64位6核服務(wù)器級(jí)處理器具有哪些功能呢？
2022-03-04 10:02:37
基于RK3399處理器設(shè)計(jì)的RK3399開(kāi)發(fā)板有哪些配置呢？基于RK3399處理器設(shè)計(jì)的RK3399開(kāi)發(fā)板有哪些應(yīng)用呢？
2022-03-07 06:34:49
相當(dāng)?shù)牟诲e(cuò)。這款處理器在三星的多款旗艦智能手機(jī)上都曾出現(xiàn)過(guò)，比如三星的Galaxy Tab；蘋果iPhone3GS采納的就是三星S5PC100處理器。這款處理器特別適合用于開(kāi)發(fā)高端智能手機(jī)跟MID產(chǎn)品
2011-03-30 14:30:37
如何利用ARM9處理器如何設(shè)計(jì)一種SD卡電路呢？
2022-07-19 14:24:57
我們目前使用的是OMAPL138處理器，然后在處理器上運(yùn)行嵌入式Linux系統(tǒng)；在這個(gè)平臺(tái)基礎(chǔ)上，我們希望使用藍(lán)牙+WiFi功能。
1、請(qǐng)問(wèn)我們可以使用什么模塊進(jìn)行操作？
2、考慮過(guò)WL1831mod模塊，但是這個(gè)模塊好像只支持AM335X系列，不支持OMAPL138處理器。
謝謝。
2018-06-21 03:55:06
放緩，雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X
2017-02-16 11:58:05
RK3328處理器主要有哪些功能呢？RK3328處理器有哪些基本參數(shù)呢？怎樣去搭建RK3328處理器的編譯環(huán)境呢？
2022-03-09 06:50:34
怎樣去使用STMF103的處理器和外設(shè)呢？怎樣去設(shè)計(jì)一種基于STMF103處理器的微型四軸飛行器呢？
2021-11-09 07:07:08
近期關(guān)注了一下MA35D1處理器，剛才官網(wǎng)看了一下沒(méi)有看到相關(guān)的手冊(cè)，只有相關(guān)介紹以及簡(jiǎn)述的接口，請(qǐng)問(wèn)有相關(guān)的資料鏈接文檔嘛？有的發(fā)一下，感謝！
2023-08-18 09:47:47
求大佬分享中容量STM32處理器啟動(dòng)代碼
2021-11-30 07:19:41
瑞星微3288處理器的主要硬件指標(biāo)有哪些？
2022-03-03 07:29:09
%的提升。除此之外，三星還計(jì)劃優(yōu)化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會(huì)采用
2017-08-12 15:26:44
請(qǐng)問(wèn)RISC處理器和ARM7處理器的區(qū)別在哪？求大神解答
2022-06-30 17:51:06
和股價(jià)大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場(chǎng)，我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
看8100萬(wàn)顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器神助攻，聯(lián)發(fā)科在架構(gòu)、主頻、制程上進(jìn)行了全面進(jìn)化，采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
關(guān)于麒麟950處理器哪些是它的提升之處，何時(shí)才能進(jìn)行大批量的裝機(jī)上市？
2021-04-02 06:39:45
麒麟980/麒麟970/麒麟960處理器怎么樣？有什么區(qū)別？有什么差距？
2021-10-20 07:56:01
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī)，其多核成績(jī)達(dá)到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過(guò)期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43657 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫(kù)中，同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績(jī)顯示，單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:215491 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺(tái)積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19536 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗(yàn)，以適應(yīng)高端機(jī)型和越來(lái)越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15961 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35978 2016年，聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善，還是發(fā)熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:473245 產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當(dāng)然，看一款產(chǎn)品廠商的底蘊(yùn)是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來(lái)說(shuō)，Helio X30是相當(dāng)好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032235
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