11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過(guò)了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計(jì)。現(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會(huì)議，對(duì)于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:16
2029 高通首款10nm移動(dòng)平臺(tái)驍龍835在今天（3.22）實(shí)現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗(yàn)、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機(jī)面世。
2017-03-23 07:08:20636 高通驍龍712移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011335 注意最后一段：增程式混合動(dòng)力是以純電動(dòng)汽車為基礎(chǔ)平臺(tái)增加一個(gè)發(fā)電系統(tǒng)（偏向電池容量大，發(fā)動(dòng)機(jī)功率小）；串聯(lián)式混合動(dòng)力是以燃油車為基礎(chǔ)平臺(tái)增加一套電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)（偏向發(fā)動(dòng)機(jī)功率大，電池容量小）；可以簡(jiǎn)單
2021-08-26 11:34:45
很多開(kāi)發(fā)者或許并未了解到自己其實(shí)能夠趕在最新款驍龍處理器商用化之前，便能夠在此類處理器上開(kāi)發(fā)、測(cè)試、優(yōu)化和展示自己的應(yīng)用。Intrinsyc剛剛發(fā)布了基于高通 驍龍 805 處理器的移動(dòng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)平板
2018-09-20 16:52:12
使用時(shí)，支持先進(jìn)的成像及計(jì)算機(jī)視覺(jué)。例如，在弱光情況下，驍龍820將通過(guò)ISP和DSP自適應(yīng)地增亮視頻和照片中較暗的區(qū)域，使其不會(huì)顯得過(guò)暗。借助于Hexagon 680，驍龍 820 在執(zhí)行該操作時(shí)是前
2015-08-26 09:40:23
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
和Intrinsyc 的驍龍移動(dòng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)具有的獨(dú)特技術(shù)，領(lǐng)先一步整合驍龍尖端技術(shù)。傳感器我們?cè)诘谝话娴?b class="flag-6" style="color: red">驍龍SDK搶先發(fā)布的產(chǎn)品中發(fā)布了傳感器技術(shù)。該技術(shù)可利用在DSP運(yùn)行的算法分析加速計(jì)數(shù)據(jù)，有時(shí)可分析
2018-09-20 16:50:48
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負(fù)極，插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機(jī)充電，手機(jī)內(nèi)部充電保護(hù)電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
處理器品牌Helio，目前已發(fā)布兩款處理器（Helio x10和Helio x20），而搭載它的手機(jī)價(jià)格從799元（紅米note2）--4999元（HTC One M9+）不等，這里我們就將幾款高通驍龍
2015-12-17 14:32:36
發(fā)布Snapdragon Wear 2100智能手表芯片已有兩年半的時(shí)間了，而自此之后Android智能手表已經(jīng)萎靡不振。好消息是，高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100
2018-09-20 09:25:07
`今天，美國(guó)高通公司在深圳舉辦的全球IoE大會(huì)上宣布，基于他們最新推出的無(wú)人機(jī)參考設(shè)計(jì)方案驍龍Flight，可以將目前超過(guò)千美元的高富帥無(wú)人機(jī)，變?yōu)?00美元以內(nèi)的大眾化消費(fèi)
2015-10-27 23:47:05
高通平臺(tái)手機(jī)開(kāi)發(fā)lcd時(shí)在開(kāi)計(jì)logo和安卓畫(huà)面中有一幀白屏，如何修改代碼修改？高通8x26的平臺(tái)。信利的屏---新人求解答
2015-01-15 21:52:36
本人做高通平臺(tái)十余年，對(duì)高通各個(gè)平臺(tái)都比較熟悉，從MSM8909，到高端的高通835,845平臺(tái)，有關(guān)技術(shù)規(guī)格問(wèn)題 ，可以回帖提問(wèn)，有空會(huì)逐一回復(fù)，一起討論
2018-03-31 11:27:38
ARM正醞釀對(duì)其IP授權(quán)模式進(jìn)行大刀闊斧地改革。
對(duì)此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權(quán)收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開(kāi)始使用自研架構(gòu)Nuvia，2+6 8核設(shè)計(jì)。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂(lè)等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
` 本帖最后由 graperain 于 2015-11-27 17:10 編輯
ARM Cortex-A53 四核 android 高通MSM8916核心板 全網(wǎng)通，支持4G通話MSM8916
2015-11-27 17:08:34
`核心板參數(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)外觀：郵票孔方式核心板尺寸：42mm*50mm*2.8mm ［業(yè)界領(lǐng)先］工藝：采用 8 層沉金工藝設(shè)計(jì)，PCB臺(tái)資大廠制作 ［獨(dú)家支持］系統(tǒng)配置CPU：MSM8953(高通驍龍
2017-07-21 15:17:32
Wi-Fi以及Quick Charge 3.0，另外還支持錄制1080p視頻以及最高2100萬(wàn)像素?cái)z像頭。 MSM8660處理器概述MSM8660是高通公司驍龍S3系列的一款移動(dòng)處理器
2018-09-06 20:24:38
2023年2月15 日，圣迭戈 ——高通技術(shù)公司和梅賽德斯-AMG馬石油F1車隊(duì)宣布達(dá)成一項(xiàng)基于驍龍品牌的多年協(xié)議。此項(xiàng)戰(zhàn)略合作將利用驍龍?平臺(tái)的強(qiáng)大能力，為車迷打造獨(dú)特的現(xiàn)場(chǎng)和數(shù)字化體驗(yàn)。車隊(duì)將
2023-02-16 09:48:03
。另外，他們的基帶芯片更一直以來(lái)都是行的業(yè)標(biāo)桿，行業(yè)內(nèi)甚至還流行過(guò)“買基帶，送SoC”的調(diào)侃，這從側(cè)面正面了高通基帶的實(shí)力，但這也僅僅是高通無(wú)線實(shí)力的冰山一角。日前，高通對(duì)外公布了其新一代的5G基帶驍龍
2020-12-18 07:51:00
的、采用旗艦級(jí)第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的終端。基于在Wi-Fi 6/6E方面的強(qiáng)大領(lǐng)導(dǎo)力高通在Wi-Fi領(lǐng)域的成功絕非偶然。Wi-Fi 6和6E的演進(jìn)為下一代技術(shù)的發(fā)展鋪平道路。當(dāng)前，高通的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力
2023-03-02 14:17:10
高通最新中端芯片，臺(tái)媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺(tái)積電投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布，中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
都說(shuō)驍龍800比較猛，于是乎又找了些資料進(jìn)行比較了一把。Exynos 5410驍龍800cpu核心數(shù) 4 A15 + 4 A74cpu頻率1.6G + 1.2G 2.3GGPUSGX544MP3
2014-02-26 14:29:30
導(dǎo)讀：LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon，采用了高通驍龍Wear 3100處理器，搭載WearOS系統(tǒng)。續(xù)航時(shí)間最長(zhǎng)可以達(dá)到五天。 全球知名奢侈品牌路易威登
2019-01-13 09:27:51
：
Pico Neo DKs為去年P(guān)ico Neo DK的升級(jí)版VR，依然采用高通驍龍 820 平臺(tái)，并采用一機(jī)兩用分體式設(shè)計(jì)。這里所說(shuō)的一機(jī)兩用主要指 Pico Neo 在連接 WIFI
2017-05-13 09:29:58
、華為等高端智能型手機(jī)已實(shí)現(xiàn)了從eMMC向UFS的發(fā)展，2019年從UFS2.0向UFS3.0過(guò)渡。隨著UFS3.1規(guī)范的發(fā)布，將使得新上市的5G手機(jī)在讀寫(xiě)、功耗、穩(wěn)定性等方面有更突出的表現(xiàn)。高通驍龍
2022-01-28 15:23:27
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會(huì)議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺(tái)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，驍龍835平臺(tái)的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
無(wú)法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上，高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問(wèn)題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
Android平臺(tái)有更出色的表現(xiàn)。Qualcomm? 驍龍?處理器具有優(yōu)異的性能、較低的功耗、集成連接功能，使設(shè)備更具感知性、連接性、更加智能及互動(dòng)。驍龍處理器原本專為移動(dòng)而生，如今幾乎能夠適用于任何
2017-08-11 11:41:42
通 驍龍 8 Gen 1：2021年12月1日公布，4納米工藝技術(shù)制造3、蘋(píng)果A14 Bionic：2020年9月15日公布，5納米工藝技術(shù)制造4、高通 驍龍 888 Plus：2021年6月28日公布
2021-12-25 08:00:00
產(chǎn)品進(jìn)行了露出，將采用來(lái)自高通的SOC核心元器件，根據(jù)消息稱，華為 MatePad 11將采用驍龍865處理器，配備 2.5K屏幕，支持120Hz高刷新率，擁有64/128/256GB的存儲(chǔ)空間可以選擇，預(yù)期售價(jià)2499元起。華為 MatePad 11大家期待嗎？有沒(méi)有想要入手的呢？
2021-07-05 14:24:00
科、華為、展訊、三星等多平臺(tái)的全部快充協(xié)議。 SW6124集成了PD3.0協(xié)議，全面支持高通835平臺(tái)旗艦機(jī)型小米6、努比亞Z17、三星S8，華為Mate9/P10、任天堂switch等設(shè)備快速充電
2018-01-05 12:15:37
本人菜鳥(niǎo)，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
挑戰(zhàn)圖9 金融支付挑戰(zhàn)圖10 活體檢測(cè)三.基于Qualcomm平臺(tái)的虹膜識(shí)別應(yīng)用：1.金融支付應(yīng)用(基于驍龍835平臺(tái)):圖11 Xperia XZ Premium2.終端方案(與業(yè)內(nèi)有名的中科虹霸公司合作)：圖12 虹膜識(shí)別移動(dòng)終端解決方案
2018-09-28 11:54:38
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開(kāi)發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
轉(zhuǎn)而使用高通處理器，驍龍810相較于Exyons5433的‘Advance’，一定讓三星印象深刻。而昨天，小米公告融資11億美金，估值450億美金的同時(shí)，還宣稱2015年1月將有重量級(jí)旗艦新品發(fā)布，外界
2016-06-01 19:35:18
廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍 ^?^ X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級(jí)
2023-02-28 09:50:58
下載東西沒(méi)有積分怎么漲積分
2020-02-25 23:28:12
隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展，在印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及到了一種高厚PCB增層制作工藝，此工藝包括內(nèi)層圖形制作、一次壓合、外層圖形制作、二次壓合、鉆孔、電鍍。在一定程度上能夠避免多層膠片擠壓導(dǎo)致的層
2019-12-13 15:56:04
`近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
聽(tīng)說(shuō)蘋(píng)果最新處理器A7出來(lái)時(shí)完爆其它的移動(dòng)處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
2.0技術(shù)，是高通公司發(fā)布的快充技術(shù)2.0版本，QC2.0技術(shù)在2013年高通推出驍龍800的時(shí)候就已經(jīng)集成快充方案。有快充的充電器支持QC2.0協(xié)議的手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行快速充電。基于QC2.0協(xié)議的充電器可以輸出5V、9V、12V、20V四組電壓，而且有兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：ClassA和Cl...
2021-07-30 07:52:25
圖形線路形成，以及軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中均會(huì) 產(chǎn)生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后，線路的密集程度與走向，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)板面應(yīng)力重新取向，最終導(dǎo)致 板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化；在軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中，由于
2018-09-20 11:01:00
配高通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
驍龍安卓SDK為一系列軟件庫(kù)、樣品代碼以及文件，在Snapdragon動(dòng)力移動(dòng)設(shè)備上運(yùn)行時(shí)，有助于增強(qiáng)你的應(yīng)用程序。設(shè)計(jì)該軟件開(kāi)發(fā)包旨在使開(kāi)發(fā)者與設(shè)備制造商方便利用大量下一代技術(shù)，從長(zhǎng)期在線的區(qū)域
2018-09-20 11:59:05
鈺泰ETA6886介紹鈺泰針對(duì)移動(dòng)電源最大的可靠性問(wèn)題——過(guò)壓燒毀，推出第四代Power SOC HV產(chǎn)品ETA6886。該芯片采用QFN4x4-28封裝，集成度高，體積非常小巧；內(nèi)置3A開(kāi)關(guān)充電
2021-08-20 15:14:53
3G芯片組解決方案的持續(xù)創(chuàng)新。”5.11 驍龍（Snapdragon）移動(dòng)處理器平臺(tái) 驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移動(dòng)處理器系列平臺(tái)，覆蓋
2014-05-21 10:50:27
LuxStudio增材制造晶格模型自動(dòng)生成平臺(tái)｜LuxCreo目前，市面上大多數(shù)的晶格設(shè)計(jì)軟件幾乎都有局限性，比如晶格種類過(guò)少、生成的晶胞質(zhì)量本身有問(wèn)題、效果不理想，另外軟件操作門檻較高等，種種弊端
2022-11-09 10:43:02
CES 2017 前夕，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 835 。驍龍 835 是一顆 8 核芯片，采用三星半導(dǎo)體的 10 納米工藝， 自主定制的 Kryo 280 架構(gòu)、集成了 X16LTE 基帶
2017-01-04 10:07:111826 有傳聞稱，小米的下一代旗艦級(jí)智能手機(jī)小米6將于4月16日發(fā)布，搭載驍龍835的cpu，搶先三星S8發(fā)布，搶占市場(chǎng)。搭載驍龍835的cpu，閹割版是否重出江湖？還能保持1999的定價(jià)？
2017-03-13 10:02:52832 昨日下午，高通在北京召開(kāi)了高通驍龍835移動(dòng)平臺(tái)亞洲首秀新聞發(fā)布會(huì)，會(huì)上詳細(xì)介紹了驍龍835。
2017-03-23 08:23:25872 昨天下午，高通在北京舉行“強(qiáng)者·愈強(qiáng)”驍龍835移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布會(huì)，在亞洲正式發(fā)布全球最強(qiáng)處理器驍龍835。
驍龍835主頻為1.9GHz+2.45GHz八核設(shè)計(jì)，采用三星10nm工藝，GPU為Adreno 540@670MHz，比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝等。
2017-03-23 15:33:52699 高通今天下午發(fā)布了17年旗艦級(jí)移動(dòng)終端平臺(tái)驍龍835，而作為一個(gè)比較特殊的合作伙伴，魅族與高通的合作一直牽動(dòng)著許多網(wǎng)友的心。
2017-03-24 10:35:24698 3月22日下午，高通在北京召開(kāi)發(fā)布會(huì)，正式在亞洲首秀了驍龍835移動(dòng)平臺(tái)。而移動(dòng)平臺(tái)是高通上周剛剛提出的新命名，高通對(duì)驍龍品牌定位進(jìn)行了調(diào)整。
2017-03-27 08:22:22762 美國(guó)高通公司（Qualcomm）年初發(fā)布最新移動(dòng)平臺(tái)驍龍835之后，多款搭載驍龍835的智能手機(jī)也陸續(xù)登場(chǎng)。比如，索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8（行貨版），以及小米6。那么，驍龍835的性能到底如何呢？
2017-04-28 09:19:0821665 為此，Qualcomm于2017年3月22日在北京舉行了最新的Qualcomm驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的亞洲首秀。Qualcomm的驍龍835移動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)了更持久的續(xù)航、智能拍攝、千兆級(jí)連接、沉浸
2017-05-05 10:30:44740 眾所周知，在年初高通正式發(fā)布了自家全新的高端移動(dòng)平臺(tái)驍龍835，該處理平臺(tái)基于三星的10nm工藝打造。但近日有外媒報(bào)道，高通在驍龍835正式推出之后，煤油考慮其產(chǎn)能，而是轉(zhuǎn)去研發(fā)更加高端的移動(dòng)平臺(tái)
2017-06-19 08:35:312988 ，并支持Google Daydream平臺(tái)以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的移動(dòng)VR。通過(guò)多項(xiàng)改進(jìn)，我們實(shí)現(xiàn)了視覺(jué)質(zhì)量、聲音質(zhì)量和直觀交互的性能提升，包括高達(dá)25%的3D圖形渲染性能提升，以及通過(guò)Adreno 540視覺(jué)處理
2018-09-18 19:17:43249 介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是，如同一年前高通在相同會(huì)議上發(fā)布了驍龍 845，隨后高通便發(fā)布了其首個(gè) 5G 移動(dòng)平臺(tái)驍龍 855。 驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái) 驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)包含兩組
2019-01-04 16:55:02190 驍龍730G處理器是高通在今年發(fā)布的一款全新處理器，它采用了全新的三星8nm LPP工藝，以及全新的處理器架構(gòu)，性能表現(xiàn)非常不錯(cuò)。從目前媒體測(cè)試的跑分成績(jī)來(lái)看，驍龍730G的安兔兔跑分成績(jī)達(dá)到了20萬(wàn)分以上，性能超越了驍龍835移動(dòng)平臺(tái)，但與驍龍845移動(dòng)平臺(tái)仍然有一定的差距。
2019-08-21 15:58:302678 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:362358 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:346212 RX13T CPU卡PWB圖形圖
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