導讀：基帶芯片是手機芯片里面的制高點，一直是國際巨頭的必爭之地。不少廠商如德州儀器、英偉達，最終因缺乏競爭力的基帶芯片被手機市場所淘汰，而高通卻憑借基帶芯片坐上移動芯片市場的龍頭寶座。因此基帶芯片才是廠商最核心的競爭力，甚至決定了生死存亡。

我們一般都會認為手機CPU的性能體現在其處理速度和功耗，其實在智能手機時代還有一層最基礎、最關鍵的需求—手機信號質量，這一由基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機的通話質量和上網速度。

基帶，調制解調技術的統稱，是負責手機與外界信號接收轉換的關鍵橋梁，通話、上網、待機等所有的通訊技術都繞不開它。

在手機處理器上，各家的性能差異其實并不是特別大，但高通還能提供穩定可靠的集成式基帶。高通就是依靠其基帶技術推出驍龍系列集成式手機處理芯片，并在這一領域逐漸成為主流，其成本具有絕對的優勢。

其它廠商的處理器性能就算是再優秀，如果還要使用高通的基帶芯片，開發難度和成本都相應提高。這樣看來大部分沒有競爭力基帶芯片的廠商，其在手機市場的衰弱甚至被淘汰應該說是必然，除非能研究出自己的基帶專利技術，比如華為麒麟系列這個后起之秀。

目前大家最喜歡的手機是全網通的手機，而能否全網通，正是手機基帶決定的。如果某手機只能用電信、聯通、移動其中之一的話，那只好讓它出局了。

我國是擁有全球最繁雜通信標準的國家，目前國內商用的通信標準和使用這些標準的運營商：

GSM 歐洲2G通信標準（移動、聯通）

CDMA 1x 北美2G通信標準（電信）

TS-SCDMA 中國3G通信標準（移動）

WCDMA 歐洲3G通信標準（聯通）

（CDMA） EVDO 北美3G通信標準（電信）

LTE 全球4G通信標準（移動、聯通、電信）

基帶芯片競爭格局

手機作為全球半導體最大的市場，一直是國際巨頭的必爭之地。而基帶芯片又是手機芯片里面的制高點，它不僅代表著公司的技術實力，更標志著公司的江湖地位。

由于2G、3G時代高通的絕對統治，使得其它基帶廠商萎靡，基本沒什么作為。高通由于有著絕對優勢，對新技術跟進是比較消極的，而世界各地被高通欺壓已久的通訊業者紛紛聯合起來，最終成功推動了LTE標準的建立，踏出了去高通化的堅實一步。因此4G時代涌現出非常多優秀的基帶廠商，而高通由于不思進取，在4G時代的實力已遠不復2G、3G時代。

目前手機基帶芯片格局初定，高通仍居領先位置，華為海思、三星、聯發科緊隨其后，紫光（展訊）突飛猛進，英特爾不甘出局；蘋果的基帶項目已經做了5-6年了，不久會用上自研基帶。基帶廠商還有Marvell、聯芯等品牌。

毋庸置疑，基帶市場最強的依然是高通，高通目前的技術能保持6個月以上的優勢，性能優良且支持網絡制式最為齊全，是全網通手機的最佳選擇。

高通的LTE基帶主流有X5、X7、X8、X10、X12系列，高端手機配備X12 LTE基帶，支持Cat12 、Cat 13網絡標準，下行600Mbps、上行150Mbps，雖然性能好，不過華為和三星都已經發布了同級別的產品，面對追兵，高通也急忙放出最強的X16 LTE基帶，理論下行速率可達1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款達到Gbps級別的基帶芯片。

雖然三星在基帶方面積累并不深厚，但憑借著極強的研發能力，Exyons 8890使用的Shannon 935基帶支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL，性能并不遜于高通X12和Balong 750。

聯發科在基帶技術研發方面稍顯落后，支持LTE Cat7或以上的技術，直到上市的Helio X30才能支持，Helio X30采用臺積電10nm工藝，其基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通。