麒麟970處理器參數解析

　　麒麟970芯片是華為海思麒麟的最新旗艦型號，根據慣例這款芯片將被搭載在未來一年內的華為（包括榮耀）旗艦機上，像華為Mate 10系列，華為P11系列預計都將采用這款芯片。麒麟970此次主打人工智能AI，是首款AI手機芯片，我們先來看一下這款芯片的參數。

　　麒麟970CPU部分采用的仍然是ARM公版A73架構+A53架構大小核心搭配，4個A73大核最高主頻為2.4GHz，4個A53小核最高主頻1.8GHz，與前代麒麟960相比，不論是架構還是核心頻率都沒有多大改動，沒有采用ARM最新發布的A75架構略有遺憾。

　　從CPU性能來看，麒麟970相比麒麟960的提升并不大，架構與主頻都沒有明顯提升，CPU性能理論上跟目前的高通驍龍835持平或者略低，不過也是旗艦水準，CPU部分更多的是提升在了功耗優化上。

　　而在GPU方面，麒麟970采用了ARM Mali-G72MP12，這是一款12核的圖形處理單元，相比麒麟960的Mali-G71MP8不論是架構還是核心數都有提升，但主頻目前仍然未知，根據核心越多主頻越低的傳統，麒麟970的12核GPU的主頻可能不會超過1GHz。

　　GPU性能可能是麒麟970相比麒麟960提升最明顯的地方，不僅架構從Mali-G71升級到了Mali-G72，而且核心數也從8核提升到了12核，官方PPT宣稱性能提升了20%，效率提高了50%。

　　此次麒麟970集成了NPU（Neural network Processing Unit）神經網絡單元，官方宣稱相較于四個Cortex-A73核心，處理相同AI任務，新的異構計算架構擁有約 50 倍能效和 25 倍性能優勢，圖像識別速度可達到約2000張/分鐘。這一NPU單元或來自國內寒武紀科技。

　　而由于人工智能AI目前還處于初級階段，雖然NPU單元能夠更加高效地處理AI任務，但對日常使用體驗能有多大的提升還有待驗證，但毫無疑問，人工智能會是手機未來發展的方向。

　　在基帶方面，華為麒麟970是業內首款商用的支持LTE Cat. 18的手機芯片， 最高下行速率達到1.2Gbps，這是目前業界最快的移動基帶，比目前高通驍龍835的1Gbps還要快。而且這款基帶支持全網通制式，要比三星香農系列基帶支持的頻段更多。而目前國內三大運營商商用的4G+網絡最高還沒超過600Mbps，短期來看在國內要想體驗1.2Gbps的網速還很困難。

　　最后制程方面，麒麟970采用了臺積電（TSMC）的10nm制程工藝，10nm制程是目前半導體最先進的制程工藝，高通驍龍835采用的是三星半導體的10nm制程工藝，制程工藝約先進，芯片的面積越小，也更加省電，麒麟970的10nm工藝相比麒麟960采的16nm制程工藝要更加省電，官方宣稱麒麟970集成了55億個晶體管，功耗降低了20%。

　　總的來說，麒麟970在性能上達到了目前旗艦芯片的主流水平，尤其是GPU性能有了較大幅度的提升，基帶也是業界的頂級水準，而且還有神經網絡單元加持，10nm制程工藝也是目前最高規格，跟競品高通驍龍835、三星Exynos 8895相比也沒有明顯短板，是目前國產手機芯片的最高水準。同時我們也要認識到差距，麒麟970的CPU、GPU和NPU都是從ARM或者寒武紀獲得的IP授權，芯片的定制化水平還有待提升。

　　我認為相比前代麒麟960，麒麟970的GPU性能的提升以及更加省電的10nm制程工藝是其最大的亮點。

　　麒麟970性能怎么樣

　　據信息顯示，麒麟970單核跑分為1900分，多核跑分6209分，屬于當前旗艦芯片水平。測試的華為Mate 10設備內置6GB運存，八核處理器主頻為1.84GHz，并已搭載最新的Android 8.0系統。并且從GeekBench給出的系統來看，華為Mate 10已經搭載了安卓最新的8.0系統。

　　相比，驍龍835處理器單核跑分為1900分左右，多核跑分在6500分左右，三星Exynos 8895單核跑分約為2100，多核跑分約為7100，這說明麒麟970的性能跟驍龍835和三星Exynos 8895已基本處于同一水平。

　　至于今年的蘋果A11六核處理器，性能則異常殘暴，單核約為4200，多核過萬，遠超對手。不過在性能過剩的時代，跑分早已不是衡量處理器的唯一指標。

　　據悉，麒麟970采用最新的TSMC 10nm工藝，集成了55億個晶體管，該機的重大突破在AI和深度學習方面，麒麟970毫無疑問地成為Mate 10所使用的核心。