說麒麟920全球第一顯然過分，不過作為中國本土集成電路廠商，麒麟920確實是在支持LTE Advanced也就是Cat.6上領先競爭對手。能在競爭激烈的通訊芯片領域領先高通，對于本土IC廠商的確非常不容易，即使牛X如聯發科在LTE方案上也落后了高通一年以上。在高通、Marvell及海思分食中國4G盛宴的上半年，包括聯發科及其他歐美廠商也只有干瞪眼。

　　海思和麒麟什么關系

　　其實是一個東西，海思麒麟是華為麒麟以前的名字。

　　雖然中國有眾多營收只有幾千萬美元的中小集成電路設計公司，但從全球來看，集成電路越來越成為豪門的盛宴確實不爭的事實。

　　海思麒麟是哪個國家的

　　海思處理器是中國的，它是屬于華為集團的手機處理器芯片產品。

　　現在應用較多的屬于華為海思麒麟系列。作為全球領先ICT企業，華為從2006年開始啟動智能手機芯片的開發，2012年推出的K3V2是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成為首顆千萬級規模的國產高端智能手機芯片。而之后推出的麒麟處理器則全面采用了SoC（System on Chip，片上系統）架構，即在單個芯片上集成中央處理器、通信模塊、音視頻解碼以及外圍電路等一個完整的系統。同時，麒麟采用當前業界領先水平的28納米HPM高性能移動工藝制程，滿足高性能和低功耗的雙重特性。

　　智能手機芯片麒麟Kirin920于2014年6月6日在北京正式推出，采用業界領先的8核big.LITTLE架構，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5種制式，全球率先實現LTE Cat6手機商用，支持峰值300M極速下載，性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業界領先水平。

　　麒麟Kirin920芯片采用8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架構，將4個ARM Cortex-A15處理器和4個Cortex-A7 處理器結合在一起，使同一應用程序可以在二者之間無縫切換，解決了高性能和低功耗之間的平衡，在大幅提升性能的同時延長了電池使用時間。同時，為了滿足日益興起的智能穿戴等用戶需求，在Kirin920里面還集成了一個智能感知處理器I3，能以極低的功耗運行，持續采集來自加速計、陀螺儀、指南針和接近光傳感器等的運動數據，使得一些智能應用可以待機下一直運行。

　　通信能力方面，Kirin920整合了華為的LTE Advanced通信模塊，全球率先支持LTE Cat6標準，并領先業界一年推出單片支持40MHz頻譜帶寬技術，亦即支持20+20MHz的雙載波聚合，FDD場景下數據傳輸速率峰值可達300Mbps。這顆SoC芯片同時支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5種制式，以及全球所有主流頻段，可實現在全球100多個國家的無縫漫游。

　　音視頻、游戲性能、圖像處理等方面，Kirin920整體性能卓越。全球首款內置專業音頻處理器Tensilica HIFI3，支持超高清語音編解碼；支持H.265、4K等高清超高清視頻全解碼；GPU則采用了業界領先的ARM Mali T628MP4，市場上主流大型游戲都可流暢運行。

　　高端處理器的設計核心是解決性能與功耗的矛盾，華為芯片工程師在發布會上表示，Kirin920處理器除了采用了先進的big.LITTLE GTS架構、28HPM先進工藝外，更是針對CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10余個模塊做了詳盡的功耗設計和仿真，全部實現了不用即停（auto-stop）的省電技術，其中A15核心更是達到當期業界體積最小水平。

　　華為海思麒麟：中國半導體真正崛起！

　　其實業界之前流傳過很多有關海思的笑話，最典型的一個：據說海思成立之初，任總給海思定下的目標是盡快實現營收超30億、員工超3000人，結果是第二個目標很快就實現了，第一個目標卻遲遲不見沒有實現。

　　每當面對外界的質疑，海思員工給出的答案一般都是：做的慢沒關系、做的不好也沒關系，只有有時間，海思總有出頭的一天。

　　事實證明海思員工的話沒有錯。在投入集成電路八年之后的今天，麒麟920的橫空出世奠定了海思在集成電路行業的地位，海思開始走向成熟。

　　說海思走向成熟還是應當用數據說話：

　　1、2013年全球IC設計公司排名，海思以13.55億美元的營收位列全球第十二位，另一家大陸公司展訊以10.7億美元位居第十四。

　　2、成立八年，海思手機芯片出貨過億，其中智能手機出貨過千萬，其余為數據卡出貨。

　　3、海思員工超過5000人，其中手機研發員工超過1500人，成為大陸地區最大的IC設計公司。

　　4、海思手機部門2013年實現盈利。

　　說集成電路產業是富豪的盛宴一點都不過分。據海思員工介紹，僅剛剛發布的麒麟920，海思研發投入超過2億美元，歐美、***等多地研發中心參與。

　　很多朋友認為華為投入手機芯片是在學習三星及蘋果，其實不盡然。作為全球位居前二的電信設備提供商，華為投入芯片設計研發具有與三星蘋果完全不一樣的戰略考量。從產品來看，三星和蘋果主要芯片設計的重點是應用處理器，而華為海思過去幾年的核心其實是基帶。對于華為而言，基帶芯片是聯系電信設備與手機的紐帶。

　　曾有華為員工抱怨，作為全球領先的電信設備提供商，華為在為運營商提供最先進網絡設備的同時，卻不得不拿著競爭對手的手機進行網絡測試，原因很簡單，華為沒有自己的核心芯片。

　　不清楚這是不是任正非力主堅持投入海思的主要原因，但明顯的是，一旦華為在芯片領域取得突破，將有力地促進電信設備及終端的協調發展，這一點與三星、蘋果投入芯片設計只是為了提高手機的核心競爭力有很大的不同。

　　過去的實踐也證明了任正非的策略沒錯。作為電信行業發展的前沿廠商，過去幾年華為不僅在LTE上處于領先地位，LTE核心專利數量位居全球前列，在LTE芯片設計上也終于趕了上來，并在Cat.6上實現了超越。

　　八年磨一劍，華為海思的經歷證明了要在集成電路領域領先，需要的是不僅僅是頂尖的人才、巨額的投入，還需要足夠耐心的堅持。

　　過去二十年中國集成電路電腦的快速發展，給很多人以假象，認為中國集成電路處于行業爆發的邊緣，甚至認為一二十年后中國集成電路將全面崛起，其實在樂觀的表象之下是中國集成電路正面臨發展的天花板。

　　表面的繁華包括：大陸已經上市或即將上市的IC設計公司超過十家，大陸年營收超過一億美元的企業接近甚至超過20家。問題在于，除華為外，沒有一家廠商能夠撐得起對研發長期高額的投入，即使收入過億，大多主要產品卻是中低端缺乏技術含量。

　　從行業發展來看，整合是明顯的發展趨勢，過去幾年***聯發科通過收購雷凌、晨星已經成為一家年營收超過50億美元的巨頭，而大陸即使海思也只有13億美元，之外只有展訊一家超過10億美元。如果說趨勢，大陸集成電路行業只是處于行業整合的邊緣，遠沒有到爆發的邊緣，一個沒有巨頭的行業沒資格談趕超國際，頂多是山寨的喧嘩。

　　海思的發展證明了集成電路產業發展需要巨額的資金投入，相信即將出爐的國家集成電路扶植政策也是看到了這一點，國家希望借助資金扶植加速中國集成電路產業的快速發展。

　　不過海思的經驗也說明沒有錢是萬萬不行，只有錢也不行。除了錢，行業發展還需要頂尖的人才及對前沿技術的參與和掌握。

　　如果說資金問題可以通過國家扶植基金解決，中國集成電路產業面臨的高端人才奇缺則只有通過走出去、請進來的策略逐步彌補，需要的是企業管理水平的提升留住并用好人才，這一點是錢所解決不了的。

　　海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起，也與華為作為電信設備的領導廠商相關。華為能在4G專利上占有一席之地，也與其行業地位決定了有更多機會參與標準制定有關，正是因為華為作為最先進電信標準的參與者，使得海思有了在LTE上突破的可能。

　　國家扶植政策雖然可以幫企業解決資金難題，中國集成電路產業要真的崛起，依然要依靠企業自身的努力，好在除海思外，包括展訊在內的大陸廠商經過過去多年市場的洗禮，已經具備了發力、爆發的條件和實力。