8月21日，臺(tái)積電在其官方博客上宣布，自2018年開(kāi)始量產(chǎn)的7nm工藝，其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過(guò)10億顆。此外，臺(tái)積電官網(wǎng)還披露了一個(gè)消息，其6nm工藝制程于8月20日開(kāi)始量產(chǎn)。 先看7nm
2020-08-23 08:23:00
5211 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會(huì)量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會(huì)在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過(guò)10nm節(jié)點(diǎn)，他們下一個(gè)高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171073 根據(jù)外媒的報(bào)道，蘋果的芯片制造商臺(tái)積電計(jì)劃將于 2017 年第二季度生產(chǎn)采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品，為將來(lái)用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列處理器鋪平道路。
2017-01-04 09:17:38517 8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開(kāi)始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持 5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。一周后，華為也即將在德國(guó)發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預(yù)熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。
2018-08-23 13:55:175134 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽(tīng)到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來(lái)看看吧！
2023-12-07 11:45:311603 
10月9日晚間，知名爆料人士@Roland Quandt帶來(lái)了高通下一代旗艦芯片的部分細(xì)節(jié)。據(jù)悉，高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150，這是驍龍845的繼任者。這顆芯片基于7nm工藝制程打造，采用了四個(gè)大核+四核小核設(shè)計(jì)。早期版本的CPU主頻最高為2.6GHz(2.6GHz×4+1.7GHz×4)。
2018-10-10 14:06:454550 6月21日消息，今天華為在武漢舉行的發(fā)布會(huì)上，他們推出了麒麟自研新處理器，麒麟810除了采用7nm工藝外，還搭載了自研達(dá)芬奇NPU架構(gòu)。 從華為公布的消息看，麒麟810采用7nm制程，采用了全新
2019-06-21 17:47:271817 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺(tái)積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬(wàn)兆）或256口100GbE（10萬(wàn)兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 17:35:345211 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
有參考價(jià)值的信息。 英特爾路線圖 從7nm到1.4nm 首先將目光放到最遠(yuǎn)，英特爾預(yù)計(jì)其工藝制程節(jié)點(diǎn)將以2年一個(gè)階段的速度向前推進(jìn)。從2019年推出10nm工藝開(kāi)始（實(shí)際產(chǎn)品在市場(chǎng)上非常少見(jiàn)
2020-07-07 11:38:14
：7nm智能座艙芯片行業(yè)生產(chǎn)模式
圖 55：7nm智能座艙芯片行業(yè)銷售模式分析
▲資料來(lái)源：辰宇信息咨詢整理，更多資料請(qǐng)參考辰宇信息咨詢發(fā)布的《2024-2030全球及中國(guó)7nm智能座艙芯片行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報(bào)告》
2024-03-16 14:52:46
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
國(guó)內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一
2020-12-30 07:48:47
技(Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼: SNPS)近日宣布，在設(shè)計(jì)人員的推動(dòng)下，F(xiàn)usion Design Platform?已實(shí)現(xiàn)重大7nm工藝里程碑，第一年流片數(shù)突破100，不僅
2020-10-22 09:40:08
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說(shuō)7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說(shuō)7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復(fù)合材料又是怎么一回事呢？面對(duì)美國(guó)的技術(shù)突破，中國(guó)應(yīng)該怎么做呢？XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造...
2021-07-28 07:55:25
450 萬(wàn)個(gè)門、包含數(shù)十億個(gè)晶體管的時(shí)鐘電路上；跟蹤需要 4.5 小時(shí)，仿真總共需要 12 小時(shí)，在 250 個(gè) CPU 上運(yùn)行。總結(jié)設(shè)計(jì) 7nm 和更小工藝節(jié)點(diǎn)的 SoC 是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，需要專業(yè)的時(shí)鐘分析知識(shí)以確保首次通過(guò)硅片成功。原作者：EETOP編譯整理
2022-11-04 11:08:00
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
都已經(jīng)使用7nm EUV工藝開(kāi)始生產(chǎn)芯片了，預(yù)定今年發(fā)布的AMD Zen 3架構(gòu)第四代銳龍處理器用的就是臺(tái)積電7nm EUV工藝，Intel現(xiàn)在的10nm工藝還沒(méi)用上EUV技術(shù)，不過(guò)預(yù)定在7nm工藝
2020-07-07 14:22:55
45-50臺(tái)的交付量。這其中很大一部分都供給了臺(tái)積電，用于擴(kuò)充5nm，以及7nm產(chǎn)能。中微半導(dǎo)體除光刻機(jī)之外，蝕刻機(jī)也是5nm制程工藝不可缺少的，目前，全球高端刻蝕機(jī)玩家僅剩下應(yīng)用材料、Lam
2020-03-09 10:13:54
，“因此，我們目前正利用硅納米線、可重新配置的有機(jī)電路與碳納米管，打造一種可放大具有有機(jī)材料的CMOS基礎(chǔ)架構(gòu)，以期超越7nm節(jié)點(diǎn)。” 根 據(jù)Mansfield表示，這些目標(biāo)將得以實(shí)現(xiàn)
2018-11-12 16:15:26
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無(wú)論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
10月7日，沉寂已久的計(jì)算技術(shù)界迎來(lái)了一個(gè)大新聞。勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。晶體管的制程大小一直是計(jì)算技術(shù)進(jìn)步的硬指標(biāo)。晶體管
2016-10-08 09:25:15
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫(kù)
2021-06-25 06:39:25
Intel基帶，電信版換用驍龍芯片。三、工藝制程三星計(jì)劃引進(jìn)半導(dǎo)體光刻頂級(jí)供應(yīng)商ASML的NXE3400光刻機(jī)，通過(guò)極紫光（EUV）微影技術(shù)實(shí)現(xiàn)7nm制程工藝，時(shí)間節(jié)點(diǎn)為2017年上半年。考慮到我們是個(gè)
2017-08-12 15:26:44
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
1662.53億元人民幣），同比增長(zhǎng)10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺(tái)幣（約為604.26億元人民幣），同比增長(zhǎng)16.2%，成績(jī)可喜。對(duì)于先進(jìn)制程，臺(tái)積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進(jìn)行，今年Q1
2016-01-25 09:38:11
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂(lè)等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
芯片的技術(shù)參考資料：并不是每個(gè)型號(hào)的都齊全，但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個(gè)Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
目前的GS464V升級(jí)到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。至于未來(lái)的工藝，龍芯表示目前公司針對(duì)7nm的工藝制程對(duì)不同廠家的工藝平臺(tái)做評(píng)估，不過(guò)他們沒(méi)有透露什么時(shí)候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
臺(tái)積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問(wèn)題
據(jù)臺(tái)積電公司高級(jí)副總裁劉德音最近在一次公司會(huì)議上表示，臺(tái)積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:43893 華邦電子宣布將于年內(nèi)開(kāi)始40nm制程技術(shù)研發(fā)
華邦電子公司的總裁詹東義近日宣布，華邦公司將于年內(nèi)開(kāi)始40nm制程工藝的開(kāi)發(fā)，不過(guò)華邦拒絕就其將于爾必達(dá)合作進(jìn)
2010-02-02 18:00:12782 年的10nm訂單都會(huì)交給三星，以及Intel將打造10nm ARM芯片，不過(guò)代工廠商GlobalFoundries卻爆料，“AMD下代處理器將直奔7nm工藝”。
2016-08-19 14:34:10809 Intel宣布投資70億美元升級(jí)Fab 42工廠，3-4年后準(zhǔn)備生產(chǎn)7nm工藝，拉開(kāi)了下下代半導(dǎo)體工藝競(jìng)爭(zhēng)的帷幕。 Intel宣布投資70億美元升級(jí)Fab 42工廠，3-4年后準(zhǔn)備生產(chǎn)7nm工藝
2017-02-11 02:21:11277 
據(jù)韓國(guó)ETnews報(bào)道稱，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺(tái)積電不少，后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪撸@是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53647 隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭(zhēng)相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會(huì)采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:003386 根據(jù)業(yè)界人士的推測(cè)可知，有能力推出的7nm制程的只有蘋果和三星，意味著未來(lái)一年的三星手機(jī)和蘋果手機(jī)均可能采用7 納米芯片。據(jù)報(bào)道，三星放話雖然7nm進(jìn)入量產(chǎn)，但不會(huì)在明年采用。所以明年明年或只有iPhone處理器采用7nm制程。
2017-12-18 16:03:11991 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178 先前供應(yīng)鏈曾傳出，華為的智能手機(jī)今年將擴(kuò)大采用旗下IC設(shè)計(jì)廠海思芯片，以利沖刺手機(jī)出貨量。 臺(tái)積電與海思自28nm制程就開(kāi)始合作，并陸續(xù)推進(jìn)到12nm、7nm等先進(jìn)制程，業(yè)界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續(xù)在臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
2018-04-12 09:13:004643 了高通驍龍845。7nm工藝上，臺(tái)積電因?yàn)檠赜贸墒旒夹g(shù)進(jìn)展順理，今年第一季度已投產(chǎn)，將代工華為麒麟980，還有消息稱一并收獲了蘋果A12、高通驍龍855。
2018-04-12 13:30:004222 此前，不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會(huì)采用全新的7nm工藝，并且會(huì)交由臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn)；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝……如無(wú)意外，7nm將會(huì)成為今年旗艦處理器
2018-05-25 11:09:003532 臺(tái)積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺(tái)積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會(huì)在今年下半年開(kāi)始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:413315 將使用LCD顯示屏。 6月22日消息，Apple Insider援引消息人士稱，蘋果秋季發(fā)布會(huì)上推出的新iPhone將搭載A12芯片，這顆芯片基于7nm工藝制程打造。
2018-06-24 14:01:004876 在21日臺(tái)積電舉辦技術(shù)研討會(huì)，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，同時(shí)他還透露臺(tái)積電的5nm制程將會(huì)在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。
2018-07-02 14:46:443043 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來(lái)全新7nm制程工藝，而打頭陣的無(wú)疑是移動(dòng)芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級(jí)換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對(duì)用戶來(lái)說(shuō)有何價(jià)值呢？
2018-08-13 15:26:416720 據(jù)國(guó)際電子商情，近日，臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺(tái)南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過(guò)了環(huán)評(píng)初審，臺(tái)積電
2018-08-17 14:27:362950 美國(guó)高通公司今天晚些時(shí)候正式公布了下一代旗艦移動(dòng)處理器驍龍855的相關(guān)消息，確認(rèn)驍龍855將采用7 納米制程工藝，并搭載X50調(diào)制解調(diào)器，也就是支持5G通信，并且最快將在明年上半年上市。
2018-08-23 11:33:384341 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:543988 全球第二大礦機(jī)芯片廠商嘉楠耘智（canaan）近日在杭州舉行發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了全球首個(gè)7nm量產(chǎn)專用芯片（ASIC）。據(jù)了解，嘉楠耘智的這款7nm量產(chǎn)芯片由臺(tái)積電代工，目前首批生產(chǎn)的7nm芯片已完
2018-08-29 17:40:0134194 高通稱將在今年第四季度公布該款處理器詳細(xì)信息。消息人士指出，該處理器有望命名驍龍855（或驍龍8150），臺(tái)積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架構(gòu)。
2018-08-30 10:54:13620 蘋果即將發(fā)布的2018版iPhone手機(jī)將用上7nm工藝的A12處理器，從Q3季度到Q4季度，蘋果的A12處理器都將是臺(tái)積電7nm工藝的主要客戶，不過(guò)華為選擇在上月底的IFA展會(huì)上搶先發(fā)布麒麟980
2018-09-05 15:29:002070 今年IFA展，華為如約發(fā)布了首個(gè)7nm制程手機(jī)芯片，麒麟980。余承東曾經(jīng)表示：麒麟980將遙遙領(lǐng)先高通845和蘋果的芯片。
2018-09-07 14:27:044693 作為全球首款TSMC 7nm 制程工藝的手機(jī)芯片，相比上一代產(chǎn)品麒麟970，它的芯片面積縮小了，晶體管密度卻提升到1.6 倍，性能也相應(yīng)能提升20%，能效比提升40%。麒麟980相比當(dāng)年的麒麟920，晶體管密度已經(jīng)提升6.8倍，性能提升2.5倍，能效則提升4.0倍。
2018-09-10 15:07:396187 今年IFA展，華為如約發(fā)布了首個(gè)7nm制程手機(jī)芯片，麒麟980。余承東曾經(jīng)表示：麒麟980將遙遙領(lǐng)先高通845和蘋果的芯片。
2018-09-23 17:11:002914 晶圓代工巨頭企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格芯），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7nm制程便已經(jīng)好似近在眼前。
2018-09-28 14:49:554147 隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度和功耗的新要求，半導(dǎo)體工藝也在不斷的進(jìn)步，從90nm到65nm，再到28nm、10nm……如今，全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程工藝可達(dá)7nm，英特爾、三星、臺(tái)積電、格羅方德等知名的半導(dǎo)體代工企業(yè)均有這樣的實(shí)力。
2018-10-11 14:33:3712642 電子產(chǎn)品趨勢(shì)更趨向微型化和低功耗的，這也就促使晶圓代工廠工藝的升級(jí)來(lái)支持。隨著晶圓工藝開(kāi)發(fā)到7nm、5nm,但是設(shè)計(jì)7NM工藝的廠家不多，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">7nm晶圓工藝制程的門檻高。為什么7nm工藝制程這么
2018-10-23 15:08:13230 和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比，個(gè)位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了，很多在10Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭。
2018-10-26 15:40:3116638 處理器相比前兩者要來(lái)得慢一些。日前供應(yīng)鏈消息稱驍龍855處理器已經(jīng)完成流片，使用的是臺(tái)積電7nm工藝，支持QC 5.0快充，集成了NPU單元，本季度量產(chǎn)，但相關(guān)產(chǎn)品最快要到明年Q1季度才能問(wèn)世。
2018-10-29 16:33:301002 驍龍855基于7nm制程工藝制造，由臺(tái)積電代工，終于與蘋果A12仿生、麒麟980站在了同一起跑線上；驍龍855還集成了獨(dú)立的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元），而這也是高通首款集成NPU的移動(dòng)平臺(tái)；此外
2018-12-06 08:52:083697 近日正式亮相的驍龍855芯片大概率是基于臺(tái)積電的7nm工藝打造，如此以來(lái)，“天字一號(hào)”代工廠成功拿下了蘋果、華為、AMD、NVIDIA、Xillinx等大鱷。
2018-12-06 09:52:391900 核心配置上，vivo APEX 2019可能會(huì)搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)，這是高通今年主打的高端產(chǎn)品，它基于7nm工藝制程打造，采用全新的三叢集八核心架構(gòu)，CPU主頻最高達(dá)到了2.84GHz，GPU為Adreno 640。
2019-01-21 11:05:238207 AMD日前發(fā)布了全球首款采用7nm工藝核心的游戲卡Radeon VII，定位直指RTX 2080，將在2月7日解禁發(fā)售。該顯卡制程工藝領(lǐng)先一代，晶體管密度提升100%，相同功耗下性能提升25%；同樣頻率下功耗降低50%。
2019-02-11 11:53:232862 去年北京時(shí)間12月6日高通正式發(fā)布驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，高通驍龍855基于7nm制程工藝，提升圍繞5G、AI以及XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)），為終端及用戶帶來(lái)更好的連接性能、能效、AI、照片及視頻拍攝體驗(yàn)、游戲等娛樂(lè)體驗(yàn)。
2019-03-05 15:08:556885 核心配置上，一加7搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)應(yīng)該沒(méi)有任何懸念。這是高通今年主打的旗艦平臺(tái)，它基于7nm工藝制程打造，采用全新的三叢集八核心架構(gòu)，具體由1×2.84GHz超級(jí)大核+3×2.42GHz大核+4×1.8GHz小核組成，GPU為Adreno 640。
2019-04-15 16:03:493052 5月29日，在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153172 nova 5搭載了華為最新推出的麒麟810。810和980一樣采用了7nm制程工藝。目前，全球采用7nm制程工藝的SOC芯片只有四款：蘋果A12，高通驍龍855，華為麒麟980和麒麟810，四占其二，華為是目前唯一擁有兩款7nm制程SOC的公司。
2019-06-21 22:02:309168 
目前，臺(tái)積電7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺(tái)使用，并且?guī)椭J龍?zhí)幚砥髟谥黝l上追上了英特爾。
2019-06-26 09:39:425349 
近一段時(shí)間紫光在存儲(chǔ)領(lǐng)域發(fā)力，已經(jīng)推出了完全自主的存儲(chǔ)產(chǎn)品。而近日有消息稱，紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片，并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造。目前，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片，但并未融合到芯片里，5G SoC芯片上線，必然會(huì)推動(dòng)5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
2019-07-13 06:57:002643 看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場(chǎng)的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:423471 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺(tái)積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬(wàn)兆）或256口100GbE（10萬(wàn)兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 16:50:013546 在工藝制程方面，臺(tái)積電的進(jìn)度明顯要快于英特爾。其實(shí)在2017年的時(shí)候，英特爾就指出臺(tái)積電7nm并非真實(shí)的7nm。而且英特爾呼吁行業(yè)應(yīng)該統(tǒng)一命名標(biāo)準(zhǔn)，防止命名混亂。英特爾更希望以晶體管密度作為衡量標(biāo)準(zhǔn)。
2020-03-01 08:13:003014 近日，臺(tái)積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺(tái)積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:293592 在今年上半年，臺(tái)積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片，尚未出貨，營(yíng)收排在首位的，也還是7nm工藝，在一季度和二季度，7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營(yíng)收，超過(guò)三分之一。
2020-09-02 16:52:152373 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥鳎@是首款7nm工藝的x86處理器。不過(guò)嚴(yán)格來(lái)說(shuō)它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝。
2020-09-24 10:12:581765 據(jù)英文媒體報(bào)道，臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，獲得了蘋果等公司的大量訂單，為他們帶來(lái)了可觀的營(yíng)收。
2020-11-05 09:08:02548 臺(tái)積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會(huì)跟著受益，現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:511857 臺(tái)積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會(huì)跟著受益，現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 10:02:441619 1 月 15 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm，華為無(wú)法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電 7nm 的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:282631 Intel會(huì)在2023年上半年如期拿出7nm產(chǎn)品，而且會(huì)先用于客戶端處理器，之后才是服務(wù)器。 有犀利的分析師指出，2023年Intel首發(fā)7nm之時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)3nm一年時(shí)間甚至?xí)?lái)更先進(jìn)的如2nm工藝，Intel怎么看待以及應(yīng)對(duì)屆時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)？ 司睿博談了兩點(diǎn)，他表示制程工藝的確很重要，但并非
2021-01-22 16:55:251768 半導(dǎo)體行業(yè)知名研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報(bào)告稱，臺(tái)積電因5nm和7nm高端制程的需求大幅增長(zhǎng)，2020年每片晶圓平均售價(jià)1634美元，同比增長(zhǎng)6%，創(chuàng)歷史新高。
2021-03-08 16:44:282044 12月，吉利正式對(duì)外宣布旗下芯擎科技7nm車規(guī)級(jí)座艙芯片正式面世，芯片代號(hào)為“龍鷹一號(hào)”，是國(guó)內(nèi)首款自研的7nm制程的車規(guī)級(jí)芯片。
2021-12-25 16:44:024102 全球首顆2nm芯片已經(jīng)被IBM研制出來(lái)了，在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億顆晶體管，芯片制程工藝的進(jìn)步必將讓半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展越來(lái)越快。接下來(lái)我們?cè)敿?xì)了解下這款2nm芯片的特性、功耗等，跟7nm芯片做個(gè)對(duì)比，看下2nm芯片與7nm芯片之間有何差距。
2022-06-22 09:52:434352 的重要性，我國(guó)目前最先進(jìn)的制程7nm還正在研發(fā)當(dāng)中，那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢？ 拿臺(tái)積電的7nm舉例子，臺(tái)積電最初用DUV光刻機(jī)來(lái)完成7nm工藝，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍，性能提升達(dá)到了35%以上，同樣性能下功耗減少了65%，在當(dāng)時(shí)
2022-06-24 10:31:303662 1 眾所周知，芯片制程工藝越小，芯片的性能就會(huì)越好，功耗也會(huì)更低，而隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程工藝迎來(lái)了重要的7nm，而關(guān)于中芯國(guó)際12nm芯片的事又鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，那么12nm芯片和7nm芯片哪個(gè)費(fèi)電
2022-07-01 09:43:272761 臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:312636 臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率目前已跌至50%以下，預(yù)計(jì)2023年第一季度跌勢(shì)將加劇，臺(tái)積電高雄新廠7nm制程的擴(kuò)產(chǎn)也被暫緩。
2022-11-10 11:12:08416 來(lái)源：TechWeb 近日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正如此前所報(bào)道的一樣，晶圓代工商臺(tái)積電，在他們旗下的晶圓十八廠，舉行了3nm制程工藝的量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式，宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產(chǎn)
2022-12-30 17:13:11917 據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺(tái)積電計(jì)劃真正降低其7nm制程的價(jià)格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:23508
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