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電子發燒友網>處理器/DSP>AMD第三代銳龍桌面處理器繼續使用單芯片整合設計 并依然是AM4封裝接口

AMD第三代銳龍桌面處理器繼續使用單芯片整合設計 并依然是AM4封裝接口

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2020-04-17 09:16:381569

AMD明年將推出基于AM5接口的Zen4架構銳龍處理器

Zen3架構為7nm、也為AM4接口畫上句號,明年或者2022年早些時候,AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構銳龍處理器,保持每12~18個月更新架構的傳統。
2020-11-11 11:56:018194

Intel明年將推出第三代至強可擴展處理器

在跳票多次之后,明年第一季度,Intel將推出代號Ice Lake-SP的單/雙路第三代至強可擴展處理器,首次用上10nm工藝,并有全新的Sunny Cove CPU架構。
2020-12-08 09:40:062245

Intel演示12代酷睿桌面處理器

在CES 2021專場活動中,Intel帶來了多款新品,包括11代酷睿桌面(Rocket Lake-S)、11代酷睿H系列/H35系列移動處理器第三代至強可擴展處理器(Ice Lake-SP)等。
2021-01-12 10:14:154505

AMD演示第三代EPYC霄龍服務器處理器 比英特爾至強金牌處理器6258R快68%

在13日凌晨舉辦的發布會上,AMD不僅展示了第三代銳龍移動端處理器和新的桌面級顯卡等新品,還為企業級市場帶來了基于Zen 3架構的第三代EPYC霄龍服務器處理器AMD首席執行官蘇姿豐博士在現場
2021-01-13 16:29:403856

AMD將即將發布代號第三代霄龍7003系列數據中心處理器

AMD將在這個月正式發布代號“Milan”(米蘭)的第三代霄龍7003系列數據中心處理器,基于7nm工藝、Zen3架構,最多還是64核心128線程,支持八通道DDR4-3200內存、128條PCIe 4.0通道。
2021-03-01 11:15:541975

AMD第三代霄龍7003系列數據中心處理器更多細節揭曉

AMD即將發布基于7nm Zen3架構的第三代霄龍7003系列數據中心處理器(代號Milan),但是沒想到,第四代的猛料也被抖了出來,而且驚喜還在繼續
2021-03-02 09:07:231924

AMD第三代EPYC霄龍服務器處理器將于3月16號正式發布

AMD官網發布消息,將于美國東部時間3月15日11:00,也就是北京時間3月16日0點正式發布第三代EPYC霄龍服務器處理器
2021-03-15 17:03:222268

第三代英特爾至強可擴展處理器Ice Lake很能打

英特爾全新的第三代“超強可擴展處理器”亮相——該行業唯一內置人工智能加速數據中心處理器,性能平均增長46% 消息點 ::結合英特爾?傲騰?持久內存與存儲產品組合、以太網適配器、 FPGA和優化軟件
2021-10-12 15:09:311463

瀾起科技重磅發布全新第三代津逮CPU!

2021年4月8日,上海——瀾起科技,國際領先的高性能處理器和全互連芯片設計公司,正式對外發布其全新第三代津逮CPU,以更好滿足數據中心、高性能計算、云服務、大數據、人工智能等應用場景對綜合數據處理
2021-04-12 14:26:292879

EE-220:將外部內存與第三代SHARC?處理器和并行端口配合使用

EE-220:將外部內存與第三代SHARC?處理器和并行端口配合使用
2021-04-17 11:17:411

簡述第三代AMD霄龍處理器加速數據中心工作負載

第三代 AMD EPYC (霄龍)處理器刷新了工作負載的性能標準,每時鐘(IPC)的指令數增加19%。因此,無論運行何種類型的工作負載,客戶都可以更快地獲得結果,并為決策提供更多的數據支持,最終實現
2021-05-20 10:35:411500

EE-230:第三代SHARC?系列處理器上的代碼覆蓋

EE-230:第三代SHARC?系列處理器上的代碼覆蓋
2021-05-25 15:18:417

全新第三代AMD EPYC處理器的阿里云實例隆重上線

秉承一貫的創新精神,AMD一直致力于研制和生產“核心更多、性能更快、質量更好、能耗更省”的服務器處理器,并持續與國內大型互聯網公司展開合作。近日,搭載全新第三代AMD EPYC(霄龍)處理器的阿里
2021-11-16 10:08:421455

AMD公司第三代AMD EPYC處理器打破200多項性能世界紀錄

上海 - 第四屆中國國際進口博覽會在上海盛大開幕,全球高性能計算領導者AMD首次亮相進博會,并以“助力實現雙碳目標”為主題,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC處理器和新一代Radeon Pro專業顯卡等在內的多項先進產品和綠色技術賦能解決方案。
2021-12-10 10:37:362038

新思科技攜手AMD發布第三代處理器AMD EPYC 7003

借助內置于VCS的測試平臺和斷言功能,新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC處理器基準測試顯示,與第三代標準AMD EPYC 7003系列處理器相比,采用AMD 3D V-Cache技術的16核AMD EPYC 7003處理器的RTL驗證速度平均要快66%。
2022-04-12 16:53:001926

啟英泰倫 | 推出第三代智能語音芯片,實現端側自然語言處理,覆蓋端云融合語音應用

午,人工智能(AI)語音芯片公司「啟英泰倫」發布第三代智能語音芯片,包括CI130X和CI230X兩大系列,內置第三代自研技術平臺BNPU(腦神經網絡處理器),廣泛覆蓋高性能、低成本端側語音
2022-08-04 09:29:43547

第三代半導體以及芯片的核心材料

第三代半導體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442620

AMD擴展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產品

和Supermicro在內的業界領先OEM廠商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解決方案— 近日,AMD?宣布擴展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產品,以通過具備魯棒性的數據中心
2023-11-11 10:37:54936

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