CPU開蓋器的原理是什么

想要連接CPU開蓋器的原理是什么，你就要先知道一顆電腦CPU的物理結(jié)構(gòu)是怎么樣的，而開蓋神器就是依靠CPU特殊的結(jié)構(gòu)做到無(wú)損開蓋的。

零售版的CPU都是有金屬上蓋，其中die在PCB基板上，不過(guò)die十分脆弱，如果安裝方式不正確、或者運(yùn)輸過(guò)程出現(xiàn)意外，很容易就會(huì)被損壞，一顆內(nèi)含數(shù)十億晶體管的CPU就報(bào)廢了。CPU廠商為了讓大家安全地使用，就加了一層厚金屬頂蓋，頂蓋和die之間填充硅脂或者是釬料，然后再用封蓋膠固定住頂蓋。這就是一顆零售版CPU的正常結(jié)構(gòu)。

中間的就是die，綠色是PCB，黑色一圈就是封蓋膠

問(wèn)題來(lái)了，頂蓋與核心并不是緊密貼合的，中間有空氣層，導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.015W/m·K，導(dǎo)熱效率大幅下降。在縫隙中填充介質(zhì)有利于傳導(dǎo)熱量，目前CPU廠商主要采用硅脂、釬焊兩種介質(zhì)填充。

但兩者導(dǎo)熱系數(shù)差異也非常大，即便是頂級(jí)的硅脂導(dǎo)熱系數(shù)不過(guò)14W/m·K，而釬焊采用金屬物質(zhì)作為導(dǎo)熱介質(zhì)，導(dǎo)熱系數(shù)可高達(dá)80W/m·K，因此釬焊是最為理想的填充介質(zhì)。不過(guò)嘛Intel近些年在這方面也有所縮水，長(zhǎng)期采用硅脂作為導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)致CPU溫度居高不下，因此誕生了很多開蓋黨。

不過(guò)我們一般所說(shuō)的開蓋，都是指開硅脂填充的CPU，因?yàn)殁F料填充CPU，需要高溫加熱才能開，操作難度很高，一般人不具備開蓋條件，而且也沒(méi)有必要。

硅脂填充的CPU開蓋就容易多了，第一步就是去掉黑色的封蓋膠，開蓋神器原理就是固定住PCB底板，對(duì)金屬頂蓋施加一個(gè)橫向的剪切力，擰緊螺絲就會(huì)讓CPU頂蓋發(fā)生位移，可以輕松破壞固定措施，就能打開頂蓋。

打開頂蓋后你就能開到，Intel之所以被稱為硅脂大廠的原因，萬(wàn)年都是硅脂填充，散熱能力很差，所以才會(huì)有一大波不安分的開蓋黨。

一般人開蓋以后都會(huì)選擇填充導(dǎo)熱系數(shù)更加高的液態(tài)金屬，導(dǎo)熱系數(shù)也有70W/m·K，比硅脂好多了，也接近釬焊水平，因此內(nèi)部散熱能力提高一大截。

我們對(duì)Core i7-8700K開蓋以后，使用九州風(fēng)神船長(zhǎng)240EX一體式水冷測(cè)試，在默頻下Core i7-8700K開蓋前用AIDA 64 Stress FPU進(jìn)行負(fù)載的話核心溫度可達(dá)72.8℃，開蓋換液金后溫度暴降至59.7℃，降溫效果相當(dāng)明顯。

同時(shí)還能1.296V電壓、75℃代價(jià)，穩(wěn)定超頻至5GHz使用，要知道不開蓋可就不能穩(wěn)定使用，畢竟8700K六核實(shí)在是太熱了，也因此第九代酷睿可超頻的版本都是采用釬焊散熱，因?yàn)闇囟日娴膲翰蛔×恕?/p>

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2023-08-21 12:17:35

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cpu滿載是什么原因 cpu容易滿載怎么辦 cpu過(guò)高怎么處理

cpu滿載是什么原因 cpu容易滿載怎么辦 cpu過(guò)高怎么處理? CPU滿載是指CPU的使用率非常高，接近或達(dá)到100%的狀態(tài)。CPU滿載可能由多個(gè)原因引起，包括： 1. 程序或應(yīng)用程序占用

2023-11-28 17:29:48

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cpu溫度太高怎么解決？cpu溫度高的原因？

cpu溫度太高怎么解決？cpu溫度高的原因？ CPU (中央處理器) 溫度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰、性能下降甚至損壞硬件，因此是一個(gè)需要嚴(yán)肅對(duì)待的問(wèn)題。在本文中，我們將探討CPU溫度過(guò)高的原因以及

2023-12-09 16:15:00

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CPU開蓋器的原理是什么

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