嵌入式微處理器的發展階段

　　1、SCM階段

　　即單片微型計算機（SingleChipMicrocomputer）階段，主要是單片微型計算機的體系結構探索階段。Zilog公司Z80等系列單片機的“單片機模式”獲得成功，走出了SCM與通用計算機完全不同的發展道路。

　　2、MCU階段

　　即嵌入式微控制器（Micro-ControllerUnit，單片機）大發展階段，主要的技術方向是：為滿足嵌入式系統應用不斷擴展的需要，在芯片上集成了更多種類的外圍電路與接口電路，突顯其微型化和智能化的實時控制功能。80C51微控制器是這類產品的典型代表型號。

　　3、網絡化階段

　　隨著互聯網的高速發展，各個系統，不論是手持型還是固定式的嵌入式電子產品都希望能聯接互聯網。因此，網絡模塊集成于芯片上就成為了一個重要模塊。

　　4、軟件硬化階段

　　隨著市場對CPU芯片產品的使用面越來越廣，對速度、性能等方面的要求越來越高，同時要求的產品開發的時間越來越短，而軟件功能和系統卻越來越復雜，要求實時處理的多媒體等大型文件的處理要求越來越多（如MP3、MP4播放器、GPS導航儀等），以及手持型數字電視飛速發展的需要，有的還需要實時在線快速改變邏輯功能，尤其是對低功耗的需要越來越嚴，僅僅采用軟件的方式已遠遠不能滿足這些市場發展的實際需要。同時，隨著半導體設計和加工技術的飛速發展以及設計水平的自動化程度的提高，極大地降低了嵌入式微處理器芯片的設計難度。為軟件硬化的普及發展帶來了極大的促進作用。

　　嵌入式微處理器的發展趨勢

　　嵌入式處理器大量應用于PC機。嵌入式微控制器是嵌入式系統芯片的主流產品，其品種多、數量大。嵌入式微處理器的發展速度很快，嵌入式系統已經廣泛地應用我們的生活的各個領域，例如：計算機、汽車、航天飛機等等。對于下一代微處理器，任何人都可以這樣預測：集成度越來越高、主頻越來越高、機器字長越來越大、總線越來越寬、同時處理的指令條數越來越多。事實證明，二十多年來嵌入式微處理器正是按照這樣的規律向前發展的。

　　嵌入式處理器（EmbeddedProcessor）從屬于芯片行業，經過多年發展，芯片產業鏈已非常成熟，共分為4個環節：設計（Fabless）、晶圓制造（WaferFoundry）、封裝和測試（Packaging&Testing）。其中，設計環節類似軟件，屬于純知識勞動，在國內發展最為成功，產生了一批有競爭力的公司；晶圓制造屬于超強技術密集和資金密集型行業，全球寡頭壟斷，臺積電壟斷全球一半的市場、我國中芯國際排名全球第五；封裝測試環節也強調技術和資金，國內最有實力企業是長電科技，全球排名第七。