通過SiFive的DesignShare計劃進行的聯合芯片開發，結合了兩家公司的IP和設計優勢，可為智能家居，汽車，機器人，安全性，增強現實，工業和物聯網等一系列高端終端市場開發Edge AI SoC。

SiFive日前宣布和CEVA合作，以實現針對批量最終市場的超低功耗領域特定Edge AI處理器的設計和創建。作為SiFive DesignShare計劃的一部分，該合作伙伴關系以RISC-V CPU，CEVA的DSP內核，AI處理器和軟件為中心，這些產品將用在一系列終端市場SoC中，包括神經網絡推斷成像，計算機視覺，語音識別和傳感器融合等應用，場景包括智能家居，汽車，機器人技術，安全和監視，增強現實，工業和物聯網。

邊緣機器學習處理

隨著設備的處理工作量越來越多地包括傳統軟件和高效的深度神經網絡的組合，為了追求最大化性能，電池壽命并添加新的智能功能，邊緣處理的機器學習處理的特定領域SoC逐漸成為主流。此外由于安全，隱私和延遲方面的考慮，基于云的AI推理不適用于許多此類設備。SiFive和CEVA通過開發一系列領域特定的可擴展邊緣AI處理器設計來直接解決這些挑戰，并在性能、功效和成本之間取得最佳平衡。

CAI屢獲殊榮的CDNN深度神經網絡機器學習軟件編譯器支持Edge AI SoC，該編譯器為CEVA-XM視覺處理器，CEVA-BX音頻DSP和NeuPro AI處理器創建了完全優化的運行時軟件。 CDNN面向大眾市場的嵌入式設備，將廣泛的網絡優化，高級量化算法，數據流管理以及經過全面優化的CNN和RNN計算庫整合到一個整體解決方案中，從而可以將經過云訓練的AI模型部署在邊緣設備上用于推理處理。 CEVA還將基于CEVA-XM和NeuPro架構為合作伙伴和開發人員提供一個完整的開發平臺，以支持使用CDNN開發面向任何高級網絡的深度學習應用程序，以及用于音頻和語音預編碼的DSP工具和庫和后處理工作量。

SiFive DesignShare計劃

SiFive DesignShare IP計劃為尋求與領先供應商合作以提供預先集成的IP，提供簡化的流程，以將新SoC推向市場。作為SiFive的商業模型的一部分，當其準備投入批量生產時，再進行IP許可授權，DesignShare IP計劃的靈活性和選擇降低了合同談判和許可協議的復雜性，從而通過更簡單的原型制作，減少了法律法規和預付款等弊端。

CEVA全球銷售執行副總裁Issachar Ohana表示：“ CEVA與SiFive的合作關系使Edge AI SoC的創建可以快速，專業地針對工作負載進行定制，同時還保留了支持機器學習新創新的靈活性。我們市場領先的DSP和AI處理器，再加上CDNN機器學習軟件編譯器，使這些AI SoC能夠簡化在智能設備中經過云訓練的AI模型的部署，提供出色的邊緣計算產品。”

SiFive總裁兼首席執行官Naveed Sherwani博士說：“實現面向未來的，技術領先的處理器設計是SiFive技術路線圖的關鍵一步。AI模型的快速發展以及對低功耗，低延遲和高性能的要求，要求一種靈活，可擴展的IP和SoC設計方法，CEVA/SiFive聯合產品組合正是該技術的絕佳定位。可縮短產品上市時間，同時降低了差異化產品的設計門檻。”

SiFive的DesignShare程序現已上市，其中包括CEVA-BX音頻DSP，CEVA-XM視覺DSP和NeuPro AI處理器。