2023年即將到來。按照慣例，AMD、Intel都會在明年初發布各自的下一代移動平臺。

Intel 13代酷睿移動版已經有不少曝料，包括面向高性能輕薄本和主流游戲本的H45系列、針對發燒游戲本的HX55系列，其中后者旗艦型號i9-13900HX，一舉做到8+16 24核心32線程，頻率最高達5.4GHz。

AMD也不遑多讓，早早就披露了下代移動平臺旗艦銳龍9 7945HX，Zen4架構，熱設計功耗55W+，正好競爭Intel HX55系列。

總是泄露新品型號的《奇點灰燼》，現在曝出一款“銳龍9 7845HX”，識別為24核心24線程，但是按照這個游戲的尿性，它必然是12核心24線程——銳龍9 7900X就被它當做24核心24線程。

性能沒啥好說的，這個游戲從來不準，這也是未發布新U喜歡拿它測試的主要原因。

如果不出意外，銳龍9 7945HX、銳龍9 7845HX可能也會和Intel HX55系列一樣，直接拿桌面核心，改造成移動平臺整合封裝，用于游戲本。

當然，桌面的銳龍7000系列只集成了兩個RDNA2 CU單元的基礎性GPU，到了移動端，必然會更換新的IOD，把GPU規格和性能做上去。

不免令人遐想的是，銳龍9 7945HX會不會做成16核心32線程？那可將是筆記本史上第一次完整16核心，足以輕松碾壓i9-13900HX。

據曝料，AMD正在準備AM5平臺的新一代APU G系列，目前已知有8核心、6核心兩個型號，但具體資料欠奉，只知道內存會限定在DDR5-4800。

當然，集成的GPU必然會升級到RDNA2架構，只是有幾個計算單元就無從知曉了，至少也得有8個吧。

主板芯片組方面，將新增入門級A620，依舊不支持處理器超頻，但是搭配APU，絕絕子。

第一波X系列之后，AMD Zen4銳龍的第二波非X系列越來越近了，除了之前曝光過的銳龍5 7600、銳龍7 7700，還有一款高端的銳龍9 7900。

銳龍5 7600和銳龍5 7600X一樣都是6核心12線程、二級緩存6MB、三級緩存32MB，主頻3.8-5.1GHz，降低了900/200MHz，熱設計功耗從105W降至65W。

價格從299美元來到229美元。

銳龍7 7700和銳龍7 7700X一樣都是8核心16線程、二級緩存8MB、三級緩存32MB，主頻3.8-5.3GHz，降低了700/100MHz，熱設計功耗從105W降至65W。

價格從399美元來到329美元。

銳龍9 7900和銳龍9 7900X一樣都是12核心24線程、二級緩存12MB、三級緩存64MB，主頻3.8-5.4GHz，降低了900/200MHz，熱設計功耗從170W降至65W。

價格從549美元來到429美元。

三款新U都是同樣的套路，核心數、緩存不變，基準頻率大大降低，最高加速頻率略有降低，熱設計功耗統一來到65W，價格則降低了二成左右。

其實前兩代也有過12核心、65W的銳龍9 3900/5900，但都是僅限OEM領域而不零售，不知道這次會不會放開？

三者都會在明年第一季度發布，極大概率CES 2023上官宣。

無論對于服務器還是PC個人電腦市場，x86處理器早已不是唯一解，甚至，其地位正岌岌可危。

據市場調研機構Canalys的最新研報，CEO Steve Brazier指出，預計4年內，ARM處理器將占據云服務器市場一半的市場份額和PC市場30%的份額。

此前有數據稱，早在2020年的時候，采用ARM芯片的筆記本市場占比僅1.4%，去年這一份額暴增到了7.9%，預計今年將達到12.7%，明年更是有望沖擊13.9%+。

特別對于Windows PC來說，高通剛剛官宣了自研ARM指令集處理器Oryon，號稱性能異常強悍，對手直指Intel/AMD，明年就會交付。

另外，聯發科也找來操盤過Intel第四代到第六代酷睿移動處理器的大牛Adam King領軍ARM PC業務，要大力推進Kompanio處理器，面向高功耗PC平臺。

編輯：黃飛

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