2023年11月6日，天璣旗艦新品發(fā)布會召開，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300正式登場，這款芯片前所未有地采用了全大核CPU架構，相較于其他芯片廠商，聯(lián)發(fā)科這次走出了一條大膽的產(chǎn)品路線。這樣一來，大家對天璣9300的性能表現(xiàn)更是充滿了期待。當然，也可能有人會好奇，如此強悍的堆料，天璣9300的功耗在實際場景下能否Hold得住。

除了全大核設計，天璣9300的其他大招也一一公布，比如行業(yè)第一的首款硬件生成式AI引擎、GFX跑分性能第一的GPU和升級游戲技術等。

在如今端云融合的趨勢下，聯(lián)發(fā)科不僅要做最頂級的旗艦手機芯片，還要通過各項領先技術，來引領整個行業(yè)的發(fā)展方向。

天璣9300攜全新芯片架構而來，規(guī)格配置拉滿

首先，我們來看下天璣9300的核心參數(shù)規(guī)格。CPU部分，天璣9300配備了8顆核心，由最高主頻達3.25GHz的4個Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核組成。天璣9300沒有像傳統(tǒng)手機SoC那樣搭載小核，也而是用上了開創(chuàng)性的“全大核”，CPU架構中只有大核以及超大核兩類核心。

具體的性能方面，聯(lián)發(fā)科表示，天璣9300的CPU峰值性能相較上一代提升了40%，功耗節(jié)省了33%。可以看到，采用全大核的CPU架構，一方面為性能帶來了極為顯著的提升，峰值性能的增長稱得上是遠超預期；另一方面，全大核架構并沒有對功耗產(chǎn)生負面影響，通過相應機制和技術的合理調度，全大核架構的CPU，相較上一代芯片，同樣能在能效方面有可觀的進步。 聯(lián)發(fā)科在天璣9300上采用全大核CPU架構，背后的邏輯并不難理解。2023年的今天，智能手機早已演變成大眾用戶最為重要的智能設備，它所承擔的場景也愈發(fā)復雜和多樣化，人們對手機多任務并行的需求也在迅速增長。玩手游的時候順便回工作消息、在交通工具上邊刷短視頻邊聊天都已不是什么新鮮場景。

而全大核架構，能賦能終端手機更強的多任務處理能力。性能拉滿的多顆超大核和大核，面對重載場景、多任務場景，能夠更加輕松地應對。而且，天璣9300全面使用了亂序執(zhí)行的內核，能夠提升應用執(zhí)行效率。從效果上來看，它可以實現(xiàn)事情做得快、做完休息得也快，從而達到節(jié)省功耗的目的。 聯(lián)發(fā)科官方提供的數(shù)據(jù)顯示，原神60FPS極高畫質+微信視頻通話雙開運行這樣的重載場景下，測試機型全程滿幀運行30分鐘。天璣的全大核架構相較于傳統(tǒng)架構芯片，最終能實現(xiàn)平均幀率提升15.5%、平均功耗降低12.3%的出色效果。 ? 接著，AI也是天璣9300的一大殺手锏。一直以來，AI都是天璣芯片的優(yōu)勢項目，聯(lián)發(fā)科也是率先為手機芯片配備獨立AI計算單元的芯片品牌。天璣9300上配備了MediaTek第七代AI處理器APU 790，并支持多項領先技術。 最直觀的跑分方面，在ETHZ AI Benchmark v5.1中，天璣9300的得分超過了2100分（同理工程機終端得分超過3000分），超過了手機陣營的對手，移動AI性能業(yè)界第一。

APU 790搭載了硬件生成式AI引擎，它能夠解決端側AI的需求痛點。天璣9300具備行業(yè)首款內存硬件壓縮技術NeuroPilot Compression，能讓大模型的內存占用大幅降低，從而使用生成式AI應用更加流暢。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9300是首個在移動芯片上成功運行了行業(yè)最高的330億參數(shù)AI 大語言模型的芯片。這樣一來，時下流行的大語言模型，有望在手機端側實現(xiàn)。有了天璣9300提供助力，未來端側AI有望衍生出更多的應用場景。

聯(lián)發(fā)科還使用了首款支持LoRA融合（Low-Rank Adaptation）的端側技能擴充技術NeuroPilot Fusion，幫助開發(fā)者快速高效地完成側端生成式AI的相關應用，可以在手機終端上擴展出各種各樣的生成內容的能力。除了第七代AI處理器APU 790這項硬件以及相關技術的支撐外，該平臺還在工具鏈、模型中心、開發(fā)生態(tài)這幾個維度上提供了支持。 比如模型中心這方面，支持端側運行10億、70億、130億、最高330億參數(shù)的AI大語言模型，還支持Meta Llama2、百度文心一言等知名的前沿大模型。天璣開發(fā)者中心還能為開發(fā)者提供一站式的資源、分享端側模型，以各種方式來幫助開發(fā)者提升AI應用的開發(fā)效率。

另外，天璣9300的GPU得到了全面升級，它率先采用新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720，峰值性能相比上代大漲46%，同性能下功耗則能降低40%。這款芯片上光追技術也得到了升級，天璣9300搭載了第二代硬件光線追蹤引擎，行業(yè)第一支持最高60FPS高流暢度光追。并率先支持全局光照，能達到主機級的效果。不僅如此，聯(lián)發(fā)科特有的MAGT游戲自適應調控技術升級為“星速引擎”，持續(xù)提升用戶體驗。GPU以及游戲特性上的升級，將為未來天璣9300機型的游戲表現(xiàn)（如高畫質、高流暢度、高能效）奠定良好的基礎。

影像方面，天璣9300配備了旗艦級的ISP影像處理器Imagiq 990，對多個影像場景都能提供支持。比如，它有OIS防抖專核，能幫助使用者在日常暗光拍照活動中提升成片率。

它還支持全像素對焦疊加兩倍無損變焦功能，這就能解決很多手機拍照兩倍變焦不夠清晰的問題。天璣9300還支持AI語義分割視頻引擎，16層圖像分割能夠將捕捉到的畫面進行分區(qū)域、逐幀優(yōu)化，從而提升畫面亮度、豐富畫面細節(jié)，最終讓用戶體驗更好、成片效果更佳，而同級競品一般只支持到12層。 天璣9300上的連接技術也有了進一步的升級，獨家Wi-Fi 7增強技術MediaTek Xtra Range 2.0、藍牙、5G通信等各種連接方式在體驗上均有進步，主要體現(xiàn)上連接速度快、連接范圍遠、藍牙設備匹配速度快、延遲更低，并且功耗也有顯著改善。 ?

真機實測，天璣9300真實表現(xiàn)如何？

小雷有幸提前接觸到了天璣9300的工程機，并通過一系列實際測試，對這款芯片的性能表現(xiàn)有了更加直觀的感受。

首先是大家熟悉的安兔兔，天璣9300機型輕松跑到了213萬的成績，這和聯(lián)發(fā)科官方的宣傳一致。這個跑分成績更是超過了所有市面上的安卓旗艦機，把天璣9300送上了業(yè)內綜合性能第一的位置。

然后是GeekBench 6，天璣9300的得分是單核2206、多核7575。對比上一代產(chǎn)品，此次天璣9300單核性能提升16.1%、多核性能提升48.5%，多核如此大幅度的性能提升，奠定了天璣9300將擁有超強的多線程處理能力，CPU多核性能也達到了第一水準。

接著是考驗GPU性能的GFX Bench測試，曼哈頓3.1 1080P離屏項目中，天璣9300跑出了345FPS的成績；Aztec 1440P Vulkan項目中，天璣9300跑到了99FPS。均大幅領先同代競品，贏得GPU性能第一。 ? 另外，針對光追性能，我們也進行了跑分測試。這里需要簡單說明下，GPUScore: In Vitro是一款比較適合在移動端對光追性能定量測試的平臺。經(jīng)過實測，天璣9300在該項目中的成績?yōu)榭偡?708、平均幀47.1，光追性能遙遙領先。

最后，我們還用天璣9300機型試玩了一會兩款高負載游戲《原神》和《崩壞：蒼穹鐵道》，小雷還把畫面和畫質效果都設置到最高，把對天璣9300的壓力拉滿。從游玩的感受來說，天璣9300的表現(xiàn)很強勁，過程中幾乎沒有感受到卡頓和掉幀，整體非常流暢，戰(zhàn)斗、跑圖等場景下的體驗都相當絲滑，并且沒有機身發(fā)燙的感覺。 ? 實測環(huán)節(jié)結束后，小雷的第一感受是聯(lián)發(fā)科沒有吹牛，整體而言，天璣9300的表現(xiàn)搶眼、提升幅度很大，稱得上是旗艦手機芯片的天花板。天璣9300的全大核架構經(jīng)受住了考驗，多核性能更是有了立竿見影的躍升；實際游戲表現(xiàn)出色，高負載場景下，也能給用戶帶來出色的游戲體驗，畫面流暢度和發(fā)熱控制等方面都可圈可點。 活動現(xiàn)場，工作人員進行了一邊玩原神一邊微信視頻通話的應用雙開演示，面對如此高負載的場景，游戲與視頻通話均十分流暢（目測原神極高畫質滿幀運行），由此全大核多任務處理的強悍程度可見一斑。 ? 而全大核的意義，除了更高的性能和更低的能耗之外，為生成式AI提供足夠的算力支持，更是聯(lián)發(fā)科面向AI時代的重要布局策略。 天璣9300支持的第七代APU同樣是為AI而生。通過首款內存硬件壓縮技術NeuroPilot Compression，首個在vivo旗艦手機端側落地70億、并成功運行130億參數(shù)AI大語言模型，同時最高在移動芯片上成功運行330億參數(shù)AI大語言模型，這背后是AI算力的底氣，現(xiàn)場可以看到工程機終端的AI性能跑分超過了3000分（芯片超過2000分），妥妥的把AI性能帶上了王者。 ? 我們現(xiàn)場觀看了手機端文生詩詞與文生圖演示，生成速度飛快，實際生成式AI應用的算力輸出令人贊嘆。

（文生詩詞） ? ?

天璣9300殺入，旗艦市場將熱鬧非凡

相較于傳統(tǒng)SoC，天璣9300最顯著的特點就是采用了全新的全大核CPU架構這種更先進的設計。

滿足了用戶日益增長高性能和并行多任務需求，并且?guī)泶蠓鹊亩嗪诵阅苌墸瑢O致CPU、GPU性能推上了一個新高度，能更好地適應當下不斷出現(xiàn)的新的高負載場景，讓普通用戶能從中獲益。

而且，隨著天璣9300以及未來更多采用全大核設計的手機芯片的出現(xiàn)，這種更精簡的架構將引導開發(fā)者更加積極地調用芯片的大核心和超大核心，這將簡化開發(fā)者在核心調用上的開發(fā)工作量。他們只需要根據(jù)具體場景來調整頻率、開啟核心數(shù)量等參數(shù)，在游戲等應用場景下，讓設備獲得性能上的優(yōu)勢。更重要的，全大核設計并未導致功耗倒退，調度合理的大核心，同樣能勝任低功耗任務。

總的來說，作為新一代旗艦芯片，天璣9300各方面的提升是非常明顯的。它帶來的開創(chuàng)性全大核設計，順應了當下智能手機發(fā)展的新需求，有望引領未來手機芯片架構的新方向。它在AI領域的硬件升級和配套支持，將能進一步釋放手機端的AI潛力，孕育更多深刻影響行業(yè)和用戶的創(chuàng)新生成式AI應用。另外，它的GPU性能以及光追游戲技術，也將讓未來的手游體驗，更加接近主機和PC，這或許能催生出更多顛覆性的手游大作。

天璣9300的強勁表現(xiàn)，不僅讓聯(lián)發(fā)科徹底站穩(wěn)旗艦，同時給2023年年底乃至2024年的旗艦新機提供了一個出色的選擇。不難想象，近期出現(xiàn)的旗艦手機芯片之間將產(chǎn)生更加激烈的競爭，我們將很快看到天璣9300機型登場?——? vivo X100 11月13日首發(fā)天璣9300，非常期待這款手機的表現(xiàn)。作為普通用戶，我們在挑選旗艦新機時，能夠有更加多的選擇。而無論對手機終端廠商還是普通用戶來說，更充分的旗艦市場競爭，永遠不會是件壞事。

編輯：黃飛

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