摘要： 介紹了采用Videx-ⅡPR0系列FPCA設(shè)計(jì)的應(yīng)用于下一代無線通信系統(tǒng)中的高速I／O。由于充分利用芯片中集成的Rocket I／O模塊，并采用差分輸入?yún)⒖?a href="http://www.xsypw.cn/tags/時(shí)鐘/" target="_blank">時(shí)鐘、8B／10B編碼、預(yù)加重處理、通道綁定技術(shù)等，實(shí)現(xiàn)了四個(gè)綁定通道的高速互連(2．5Gbaud)。設(shè)計(jì)結(jié)果表明，采用Rocket I／O模塊進(jìn)行高速I／O設(shè)計(jì)，可極大簡(jiǎn)化片上邏輯電路和片外PCB版圖設(shè)計(jì)。

關(guān)鍵詞： Rocket I／O 抖動(dòng) 差分線 通道綁定 眼圖

由于通信對(duì)帶寬的需求迅猛增長(zhǎng)，促使一系列基于差分、源同步、時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)等先進(jìn)技術(shù)的互連方式應(yīng)運(yùn)而生。在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中，單端互連方式易受干擾、噪聲的影響，傳輸速率最高只能達(dá)到200~250Mbps／Line；在更高速率的接口設(shè)計(jì)中，多采用包含有源同步時(shí)鐘的差分串行傳輸方式(如LVDS、LVPECL等)，但在傳輸過程中時(shí)鐘與數(shù)據(jù)分別發(fā)送，傳輸過程中各信號(hào)瞬時(shí)抖動(dòng)不一致，破壞了接收數(shù)據(jù)與時(shí)鐘之間的定時(shí)關(guān)系，因而傳輸速率很難超越1Gbps／Channel；XILINX公司推出了內(nèi)嵌Rocket I/O模塊的VirtexⅡPRO系列FPGA，使實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率成為可能[1～3]。采用了CML(CurrentMode Logic)、CDR、線路編碼(8B／10B)和預(yù)加重等技術(shù)的Rocket I/O模塊，可極大地減小時(shí)鐘扭曲、信號(hào)衰減和線路噪聲對(duì)接收性能的影響，從而使傳輸速率進(jìn)一步提高。本文著重討論如何配置Rocket I／0模塊，進(jìn)行FPGA的片內(nèi)、片外設(shè)計(jì)和仿真，從而在以10英寸差分線組互連的兩片F(xiàn)PGA間達(dá)到2．5Gbaud／Channel的傳輸速率，并實(shí)現(xiàn)了四個(gè)雙向通道的綁定操作。

圖1

1 Rocket，I／O特性

VirtexⅡPRO系列FPGA內(nèi)嵌的Rocket I／O模塊是基于Mindspeed公司四代SkyRailTM技術(shù)開發(fā)的高速串行收發(fā)器，該系列FPGA單片最多集成了24路Rocket I/O收發(fā)器，最大可提供75Gbps全雙工通信帶寬。Rocket I/O模塊靈活的配置方式使其可以提供對(duì)光纖通道、千兆以太網(wǎng)、XAUI、Infiniband、PCI Express等一系列高速通信標(biāo)準(zhǔn)的支持。其主要特性為：(1)每個(gè)通道收發(fā)器支持從622Mbps至3．125Gbps的全雙工傳輸速率；(2)收發(fā)器內(nèi)嵌發(fā)送時(shí)鐘生成電路和接收時(shí)鐘恢復(fù)電路；(3)CDR源同步數(shù)據(jù)發(fā)送方式；(4)五級(jí)可編程輸出電壓幅度(800~1600mV)控制；(5)四級(jí)可編程輸出預(yù)加重處理；(6)收發(fā)器支持交流和直流耦合方式，可兼容多種高速接口標(biāo)準(zhǔn)；(7)片內(nèi)集成可編程差分終端電阻(50Ω、75Ω)；(8)支持片內(nèi)串行和并行環(huán)回測(cè)試模式；(9)可編程標(biāo)界檢測(cè)符(comma)圖樣，提供對(duì)多種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的支持。

Rocket I／0收發(fā)器由物理媒質(zhì)適配層(PMA)和物理編碼子層(PCS)構(gòu)成，如圖1所示。其中PMA層屬于收發(fā)器的數(shù)／模混和部分，包括串／并變換器、并／串變換器、差分發(fā)送驅(qū)動(dòng)器、差分接收器、發(fā)送時(shí)鐘生成電路、接收時(shí)鐘恢復(fù)電路等。而PCS層屬于收發(fā)器的數(shù)字部分，包括發(fā)送FIFO、8B／10B編碼器、8B／10B解碼器、CRC生成和校驗(yàn)、用于通道綁定和時(shí)鐘修正的Elastic Buffer等。由于要支持多種高速串行通信標(biāo)準(zhǔn)，Rocket I／O模塊的PMA和PCS包含了許多配置參數(shù)，這些參數(shù)可以通過外部端口和內(nèi)部配置寄存器進(jìn)行設(shè)定。配置過程可以以靜態(tài)(參數(shù)通過FPGA配置文件設(shè)定)或動(dòng)態(tài)(通過Rocket I/O的配置端口進(jìn)行局部重新配置)的方式進(jìn)行。

2 ROCket I／O的設(shè)計(jì)要素

要達(dá)到Rocket I／O模塊的最佳性能，需要考慮到諸多設(shè)計(jì)因素，本文就其最重要的部分展開討論。

2．1 參考時(shí)鐘

高性能的通信質(zhì)量要求有高穩(wěn)定性和高精度的時(shí)鐘源。抖動(dòng)和頻偏是衡量時(shí)鐘源的兩個(gè)重要指標(biāo)。抖動(dòng)一般是指一個(gè)實(shí)際情況下的周期信號(hào)每個(gè)周期的圖樣相對(duì)于該信號(hào)理想情況下一個(gè)周期圖樣的偏差[4]。抖動(dòng)產(chǎn)生原因包括時(shí)鐘晶體本身的機(jī)械振動(dòng)、器件的熱噪聲和電源串人噪聲等。抖動(dòng)可以分為確定性抖動(dòng)和隨機(jī)抖動(dòng)。確定性抖動(dòng)是線性可加的，它包括信號(hào)在傳輸中媒質(zhì)損耗、碼間串?dāng)_(ISI)等周期性因素導(dǎo)致的抖動(dòng)；隨機(jī)抖動(dòng)是均方可加的，它是由半導(dǎo)體器件熱噪聲、電源波動(dòng)等共模隨機(jī)噪聲源導(dǎo)致的。頻偏是指時(shí)鐘標(biāo)稱頻率與實(shí)際頻率的偏差，主要受晶體加工精度的影響。由于Rocket I／O模塊內(nèi)部將輸人參考時(shí)鐘20倍頻，而RocketI／O模塊可容忍的輸人參考時(shí)鐘抖動(dòng)公差為40ps，可見參考時(shí)鐘的抖動(dòng)對(duì)其性能有直接影響。在VirtexⅡPRO系列FPGA中，Rocket I／O模塊集中分布在上、下四個(gè)通道中。當(dāng)Rocket I／O工作在2．5Gbaud以上時(shí)，參考時(shí)鐘應(yīng)采用差分輸入方式(如LVDS、LVPECL)，由上、四個(gè)通道的專用差分時(shí)鐘引腳輸入，至相同或相鄰?fù)ǖ乐蠷ocket I／O的BREFCLK輸入端，以避免時(shí)鐘信號(hào)引入不必要的抖動(dòng)。在2．5Gbaud速率以下應(yīng)用時(shí)，不要用FP-GA內(nèi)的DCM來生成Rocket I／O的輸入時(shí)鐘， 因?yàn)榻?jīng)DCM倍頻的時(shí)鐘會(huì)引入較大的抖動(dòng)，使Rocket I／0的接收鎖相環(huán)無法穩(wěn)定地鎖定發(fā)送時(shí)鐘。圖2所示的連接方案中，Rocket I／O模塊的輸入時(shí)鐘由差分或單端引腳饋入后，應(yīng)只經(jīng)過一級(jí)全局緩沖(BUFG)布設(shè)到時(shí)鐘樹上，再連接到Rocket I／O模塊的參考時(shí)鐘輸入端，這樣可最大限度地降低抖動(dòng)的引入。

2．2 復(fù)位

Rocket I／O模塊的復(fù)位引腳分為發(fā)送(TX_RESET)和接收(RX_RESET)兩部分。由于DCM在輸出時(shí)鐘鎖定在設(shè)定值前，輸出時(shí)鐘處于不穩(wěn)定狀態(tài)，不能用作內(nèi)部邏輯電路時(shí)鐘，所以要在DCM時(shí)鐘輸出鎖定有效，并經(jīng)過適當(dāng)延遲后才可將片內(nèi)邏輯復(fù)位。Rocket I／O模塊要求復(fù)位輸入至少保持兩個(gè)USRCLK時(shí)鐘周期來完成FIFO的初始化[1]。如圖2所示，圖中RESET_MGT模塊實(shí)現(xiàn)的即是上述功能。

2．3 8B／10B線路碼

線路碼具有平衡碼流中“0”、“1”概率的能力，并且可以減小碼流中長(zhǎng)連“0”和長(zhǎng)連“1”串。8B／10B編碼是屬于基于塊編碼的mBnB線路碼中的一種。經(jīng)過mBnB編碼的碼流具有“0”和“1”等概率、連“0”和連“1”數(shù)小、直流基線漂移小、低頻分量小、功率譜帶寬較窄、時(shí)鐘成分豐富、定時(shí)提取方便且抖動(dòng)小以及能進(jìn)行運(yùn)行誤碼監(jiān)測(cè)等許多優(yōu)點(diǎn)，因此在Rocket I／O模塊內(nèi)部集成了8B／10B編碼器和解碼器。

應(yīng)用Rocket I／0模塊進(jìn)行互連時(shí)，根據(jù)互連雙方接口的電氣標(biāo)準(zhǔn)的不同，分為直流耦合和交流耦合方式。在直流耦合方式下，并不一定要求采用8B／10B編碼，可以選擇其它的線路碼型或不用線路編碼。但在較高的傳輸速率條件下(如2．5Gbaud以上)，為了達(dá)到良好的抗干擾性能和低的誤碼率，應(yīng)該考慮采用8B／10B編碼。而在交流耦合方式下，必須選擇8B／10B編碼，否則接收端的漂移會(huì)使接收器無法正常工作。

8B／10B編碼集合中包括數(shù)據(jù)字串部分和控制字串部分[1]。數(shù)據(jù)字串包括256個(gè)可能的數(shù)值，其中包括可作為控制字串(K23．7、K28．0~K28．7、K27．7、K29．7、K30．7)的碼字。當(dāng)傳送字串作為控制字時(shí)，由Rocket I／O模塊相應(yīng)的控制字標(biāo)志輸入引腳(如TX_CHARISK)指定該字為控制字串。

2.4 通道綁定

通道綁定是指將多個(gè)串行通道組合在一起構(gòu)成一個(gè)并行通道，以此來提高收發(fā)的數(shù)據(jù)吞吐率。由于每個(gè)通道在收發(fā)器互連、時(shí)鐘再生和數(shù)據(jù)接收延遲上各不相同，會(huì)使接收到的數(shù)據(jù)產(chǎn)生“錯(cuò)位”的情況(如圖3所示)， 因此要在發(fā)送端數(shù)據(jù)流中加入一個(gè)特殊的序列——通道綁定序列，如圖中的“P”字符。每個(gè)綁定通道都設(shè)定“P”字符為通道綁定序列，在接收端指定一個(gè)通道為主通道，其余通道都依據(jù)主通道的CHBONDO有效指示進(jìn)入綁定狀態(tài)，進(jìn)而鎖定本通道在Elastic Buffer中接收到通道綁定序列的位置。由Elastic Buffer向內(nèi)部邏輯電路輸出數(shù)據(jù)時(shí)，所有經(jīng)過綁定的通道都以綁定序列指定的Elastic Buffer中的偏移位置進(jìn)行對(duì)齊輸出。通道綁定完成后，為了使綁定維持在穩(wěn)定狀態(tài)，各通道收發(fā)器也要以主通道收發(fā)器為基準(zhǔn)進(jìn)行時(shí)鐘修正操作。

Rocket I/O模塊通道綁定互連的一種參考方案如圖4所示。FPGA布線原則是使綁定指示信號(hào)在模塊間傳輸?shù)难舆t盡量小，盡量使兩個(gè)互連模塊間的連線不要穿越整個(gè)芯片。在FPGA布線時(shí)要對(duì)綁定指示互連線設(shè)置嚴(yán)格的時(shí)延約束參數(shù)[1]。

2．5 PCB設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)中差分線的線型可選為微波傳輸線和帶狀線，它們都有較好的性能。微波傳輸線一般有更高的差分阻抗，不需要額外的過孔；而帶狀線在信號(hào)間提供了更好的屏蔽。PCB差分線模型如圖5所示。在通常的銅介質(zhì)、環(huán)氧—玻璃纖維基材(FR4)條件下，布線要求為：(1)差分線對(duì)內(nèi)兩條線間的距離應(yīng)盡量小于兩倍線寬，即S<2W；(2)PCB板材厚度應(yīng)大于差分線對(duì)內(nèi)兩條線之間的距離，即B>S；(3)相鄰差分對(duì)之間的距離應(yīng)大于兩倍的差分線對(duì)的距離，即D>2S。

出于對(duì)信號(hào)線的屏蔽的考慮，設(shè)計(jì)的線型選用帶狀線，計(jì)算公式[2]為：

當(dāng)介電常數(shù)εr=4.3、T=1mil、W=6mil、S=10mil、B=20mil時(shí)，由（1）式得Z0≈54.4Ω≈。由（2）式得差分線阻抗ZDIFF≈100Ω，以適配Rocket I/O模塊設(shè)定的50Ω差分輸入阻抗。PCB布線時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

(1)差分線對(duì)內(nèi)的長(zhǎng)度相互匹配以減少信號(hào)扭曲。為使設(shè)計(jì)傳輸速率達(dá)到2．5Gbaud，在差分線對(duì)內(nèi)部每個(gè)走線區(qū)間內(nèi)的實(shí)際布線公差應(yīng)控制在5mil內(nèi)。

(2)差分線對(duì)內(nèi)兩條線之間的距離應(yīng)盡可能小，以使外部干擾為共模特征。差分線對(duì)間的距離應(yīng)盡可能保持一致，以降低差分阻抗分布的不連續(xù)性。

(3)采用電源層作為差分線的信號(hào)回路，因?yàn)殡娫雌矫嬗凶钚〉膫鬏斪杩梗瑥亩鴾p小噪聲。

(4)由于每個(gè)過孔可帶來0．5～1．0dB的損耗，應(yīng)盡量減少過孔數(shù)目。過孔的通孔和焊盤應(yīng)有盡量小的物理尺寸，并且在通孔穿越的未連接層不加焊盤。差分對(duì)內(nèi)的過孔不僅在數(shù)量上要匹配，而且在放置的位置上也要接近，以使阻抗分布盡量一致。

(5)避免導(dǎo)致阻抗不連續(xù)的90°走線，而要用圓弧或45°折線來代替。走線時(shí)應(yīng)使向左、向右折角的數(shù)量接近，這樣可減少信號(hào)經(jīng)差分線傳輸引起的扭曲。

在采用圖3所示的交流耦合方式時(shí)，可以使Rocket I／0適配更多的高速I／O接口標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)計(jì)中要注意耦合電容選用75-500nF的無極性電容，盡量選擇體積、ESR和ESL小的貼片封裝方式，并且應(yīng)放置在差分線靠近接收器一側(cè)鄰近位置上，同時(shí)布線要保證差分線對(duì)間不能交錯(cuò)。

3 系統(tǒng)架構(gòu)

系統(tǒng)架構(gòu)如圖6所示，在兩片F(xiàn)PGA間有4個(gè)通道共8對(duì)直流耦合差分互連線，每個(gè)通道可提供雙向2．5Gbaud的線路傳輸速率。通道綁定模塊將每片F(xiàn)PGA的4個(gè)Rocket I／O模塊綁定在一起，在．采用8B／10B編碼條件下提供64x125Mbps雙向速率。每片的通道綁定模塊還提供8x2位的控制接口，指示當(dāng)前正在發(fā)送或接收到的是控制字還是數(shù)據(jù)。系統(tǒng)的時(shí)鐘源選用ICS8442差分輸出(LVDS)。頻率合成器，它可以提供31．25MHz～700MHz的頻率合成范圍和低的抖動(dòng) (RMS period：2．7ps；Cycle-to-cycle：18ps)，可滿足設(shè)計(jì)中Rocket I／O模塊對(duì)參考時(shí)鐘性能的要求。設(shè)計(jì)中由ICS8442的兩路差分輸出驅(qū)動(dòng)器將合成后的時(shí)鐘送至兩片F(xiàn)PGA的差分時(shí)鐘輸人端。四個(gè)通道Rocket I／O模塊發(fā)端采用20％頤加重，以減小信號(hào)高頻分量因介質(zhì)損耗而在收端引起的信號(hào)畸變，從而改善接收效果。

圖7所示為發(fā)送控制狀態(tài)機(jī)，兩片F(xiàn)PGA以主、從方式工作，主設(shè)備在復(fù)位后連續(xù)發(fā)送用于修正接收鎖相環(huán)時(shí)鐘的特定“K”字符，同時(shí)從設(shè)備判斷是否成功接收到“K”字符。如從設(shè)備成功接收則表明接收時(shí)鐘正確恢復(fù)，然后從設(shè)備發(fā)送“K”字符以使主設(shè)備的接收時(shí)鐘同步。主設(shè)備判斷每個(gè)通道是否都進(jìn)入接收時(shí)鐘同步狀態(tài)，若是則開始發(fā)送通道綁定序列。從設(shè)備確定接收通道綁定完成后，停止向主設(shè)備發(fā)送“K”字符而改發(fā)通道綁定序列，使主設(shè)備也完成接收綁定。此時(shí)主、從設(shè)備都維持在通道綁定狀態(tài)，并且間歇發(fā)送鎖相環(huán)同步“K”字符以維持接收時(shí)鐘同步。若此時(shí)有一側(cè)進(jìn)入失同步狀態(tài)，以上同步、綁定過程將由主設(shè)備再次發(fā)起。在設(shè)計(jì)中幀的數(shù)據(jù)段長(zhǎng)度固定為1K(8Byte)，數(shù)據(jù)段結(jié)束后為4字節(jié)的CRC校驗(yàn)值，如接收CRC錯(cuò)誤則將該幀丟棄。任何一方要發(fā)送數(shù)據(jù)幀時(shí)便在幀的首尾各插入一個(gè)空閑時(shí)隙，并在發(fā)送完成后繼續(xù)維持同步狀態(tài)。

4 板級(jí)設(shè)計(jì)仿真

由于Rocket I／O收發(fā)器工作在2．5Gbaud的速率下，基于IBIS模型的仿真難以提供足夠的精度。為了精確仿真RocketI／O收發(fā)器在板級(jí)設(shè)計(jì)中的性能，采用收發(fā)器HSPICE模型進(jìn)行接收效果仿真。仿真中選擇測(cè)試圖樣為1428．5'D21A'D215,D21．5'D28．2'D28．2'D 15．1'D15．4'D10．5'D10．5，仿真時(shí)長(zhǎng)為110ns。圖8所示依次為發(fā)送端輸入、差分輸出和接收端差分輸入的60~85ns波形圖，其中Rocket I／O發(fā)送器輸入信號(hào)Vtx_in的tsetup=66．7ps。

分別對(duì)發(fā)送端差分輸出和接收端差分輸入信號(hào)進(jìn)行眼圖分析，得到如圖9所示的眼圖。圖中測(cè)得發(fā)端抖動(dòng)為0．203UI，接收端抖動(dòng)為0．227UI，但這只是仿真得到的電路固有抖動(dòng)，在實(shí)際情況下的隨機(jī)抖動(dòng)對(duì)性能的影響并未在仿真中考慮。由圖中可以看出，在發(fā)端采用20％預(yù)加重后接收端眼圖的寬度和張開程度都有所改善，因而可以較好地恢復(fù)發(fā)送信號(hào)。

由系統(tǒng)的實(shí)測(cè)效果證明，應(yīng)用Rocket I／O模塊設(shè)計(jì)通信系統(tǒng)中片間、背板的高速接口，是一種高性能的簡(jiǎn)化的解決方案。通過采用更加精確的HSPICE模型進(jìn)行分析，可及早地發(fā)現(xiàn)板級(jí)設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性問題，降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。

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