系統級芯片(SoC)解決方案被譽為半導體業最重要的發展之一，目前，從數字手機和數字電視等消費類電子產品到高端通信LAN/WAN設備中，這一器件隨處可見。過去，為了創建此類嵌入式系統，設計工程師不得不在處理器、邏輯單元和存儲器等三種硬件中進行選擇，而現在這些器件已合并為單一的SoC解決方案。

SoC面臨的挑戰

嵌入式系統SoC可采用現場可編程門陣列(FPGA)或專用集成電路(ASIC)實現。開發新型SoC器件需要解決的幾個關鍵問題包括：新的設計工具、先進的工藝技術及半導體IP。盡管在技術上十分先進，基于ASIC的SoC產業仍然面臨著挑戰，甚至會因此難以完全發揮潛力，以下列舉其面臨的一些問題和挑戰：

1.系統復雜性不斷增加，因此更容易引起設計錯誤和產品延遲，而重新投片則會導致成本上升。

2.上市時間壓力更大。縮短上市時間面臨著許多內部及外部壓力要求，因為現在的設計方法仍然按照傳統ASIC時間進度實施。

3.產品生命周期更短，對生命周期為半年到一年的產品進行設計復用的要求更強了。

4.多種業界標準并存。各種新的業界標準不斷產生和更新，因此產品難以與業界標準的變化保持同步。

5.可用于不同產品的設計靈活性較差。

6.可重配置及現場升級性能缺乏。

現在，基于FPGA的SoC可以解決以前基于ASIC的SoC無法完成的任務和挑戰，如現場升級、減少產品上市時間、滿足不斷出現和更新的標準要求。基于FPGA的SoC設計可用于多種場合，其中從ASIC向FPGA轉型中受益最多的應用包括：

1.通信及網絡：網絡及無線基礎設施。

2.數據處理：服務器及存儲設備。

3.消費類電子產品：數字機頂盒、數字電視和個人攝像機。

ASIC在器件成本、尺寸和性能上頗具優勢;而FPGA則在上市時間、建模時間及升級能力上稍勝一籌，這些是權衡設計中FPGA和ASIC取舍的基本依據。與ASIC相比，FPGA最大的不同在于它采用了大量的晶體管和內部互聯來實現編程。由于ASIC所用的晶體管數較少，因此就這一方面而言，ASIC的器件成本通常比FPGA要低。不過，根據摩爾定律所述，FPGA和ASIC在密度、性能及器件成本上的差距正逐漸縮小。如圖1所示，芯片內連技術，如采用更多金屬層及銅連線，有助于縮小FPGA和ASIC之間的成本、密度及性能差距。此外，在計算基于ASIC或FPGA的SoC成本時，除了生產成本外，設計開發所需的時間和經費也是一項重要的考慮因素。

Xilinx的可編程邏輯器件的發展過程。FPGA最初僅提供簡單的邏輯解決方案組合，然后發展為PlatformsFPGA，在功能及總成本上均為系統結構設計工程師提供了極大價值。現在，從網絡設備到高端消費類器件，FPGA均開始了大批量生產。下面以PlatformFPGA方案為例，說明基于FPGA的SoC方案的特點。

PlatformFPGA解決方案

PlatformFPGA是高性能的SoC解決方案，下面對其特點進行概要介紹。

A.PlatformFPGA模型
以因特網、無線、全球化及個人通信為代表的信息化時代要求設備生產商在標準通信系統中增加數據率及通道數，以支持視頻流、音頻流及數據流。PlatformFPGA為生產商提供了所需的系統靈活性、上市時間并可支持高帶寬要求。此外，PlatformFPGA提供了用于嵌入式處理器的系統控制、用于客戶訂制數據濾波及并行處理的DSP內核以及用于系統高速數據通信的吉比特串行及源同步I/O口。

Virtex-II系統門密度為4萬到800萬不等，可提供嵌入式系統存儲器。由于這種高密度片上存儲器可提供快速高效的FIFO緩沖區、移位寄存器及CAM，因此增加了整體系統帶寬。嵌入式RAM模塊及高速存儲接口為帶寬要求很高的系統提供了強大的、基于存儲器的數據通道。

Virtex-II器件及其擴展器件所提供的PlatformFPGA功能可解決系統級設計中面臨的信號完整性、復雜系統時鐘管理及板上EMI管理等問題。

B.PlatformFPGA的軟硬內核
PlatformFPGA是一種靈活的解決方案，它在單芯片上集成了一系列軟硬IP內核，同時硬件和固件可隨時升級。FPGA架構的可編程性縮短了系統開發時間，單個PlatformFPGA就可滿足多種應用需要。此外，它還提供了軟硬件協同設計的靈活性，設計工程師可在開發周期內便進行系統優化。

PlatformFPGA采用了IP插入和有源內連技術。采用IP插入技術可將任何大小或形狀的軟硬IP內核無縫地插入到FPGA架構中任何部分，并保持與周圍陣列極佳的連通性。而有源內連技術則提供了有源的布線通道，使得軟硬IP內核無論位于陣列何處均可保持穩定、高效的性能。