本文介紹的USB 3.0 應(yīng)用的ESD保護(hù)方案，采用的是晶焱科技針對(duì)USB 3.0的保護(hù)需求推出的AZ1065系列ESD保護(hù)組件。為了將保護(hù)組件的寄生電容對(duì)4.8Gbps差動(dòng)(Differential)信號(hào)高速傳輸?shù)挠绊懡抵磷畹停珹Z1065的寄生電容低于0.3pF。在極嚴(yán)格的電容要求下，任一引腳在室溫時(shí)仍可承受IEC 61000-4-2接觸模式10kV ESD的攻擊。

　　最重要是，與相同的寄生電容相比，AZ1065擁有最低的ESD箝制電壓，可有效防止數(shù)據(jù)傳輸時(shí)被ESD事件干擾，這樣才能讓具有USB 3.0連接端口的電子系統(tǒng)得以通過(guò)Class-A的IEC 61000-4-2系統(tǒng)級(jí)靜電放電保護(hù)測(cè)試。利用傳輸線脈沖系統(tǒng)(TLP)測(cè)量AZ1065-06F后，可以觀察到如圖1所示的ESD箝制電壓特性。

　　在IEC 61000-4-2接觸模式6kV(TLP電流等效約為17A)的ESD攻擊下，箝制電壓僅有13.4V，足以有效避免系統(tǒng)產(chǎn)品在靜電測(cè)試時(shí)發(fā)生數(shù)據(jù)錯(cuò)誤、當(dāng)機(jī)甚至損壞的情況。圖2所示為裝有ESD保護(hù)組件AZ1065-06F的USB 3.0端口順利通過(guò)5Gbps的眼圖測(cè)試結(jié)果。

　　在電子產(chǎn)品日益小型化的發(fā)展趨勢(shì)下，產(chǎn)品的印刷電路板(PCB)面積也隨之越來(lái)越小，但對(duì)于更多功能的要求使得線路變得更加復(fù)雜，這些都對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)布局造成相當(dāng)大的困擾。

　　AZ1065系列產(chǎn)品提供了六個(gè)極低電容的引腳，可同時(shí)保護(hù)USB 3.0的兩組差動(dòng)對(duì)(TX和RX)及USB 2.0的差動(dòng)對(duì)(D+和D-)，具有減小PCB面積和降低布局復(fù)雜度等優(yōu)點(diǎn)，并可大幅節(jié)省系統(tǒng)成本。更特別的是，AZ1065-06F率先采用交錯(cuò)型的引腳，以便PCB布局時(shí)可利用穿透式(Feedthrough)方式實(shí)現(xiàn)完美設(shè)計(jì)，圖3顯示了AZ1065-06F的接線方式。

　　這種首創(chuàng)的組件接腳方式可免除繞線時(shí)的諸多困擾，不但對(duì)簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的PCB布局工作有相當(dāng)大的幫助，同時(shí)差動(dòng)信號(hào)線的布局也將更為對(duì)稱，從而減少信號(hào)傳輸錯(cuò)誤的機(jī)會(huì)。