RS485防雷保護中有差模保護和共模保護，共模保護時涉及到接地的問題，前端GDT(陶瓷放電管)接地，TVS(瞬態抑制二極管)接地，還有后端電路的系統地，這三者之間不同的接地方式，對后端電路的保護可能會有影響，本文就是關于這個RS485防雷保護中接地問題的實驗與分析，了解這些接地方案對后端電路的影響情況。大地有時會出現異常電壓，這時候系統與大地的隔離與否會影響到系統的正常工作，接地問題需要工程師認真對待。

　　第一級GDT(陶瓷放電管)用作大電流的泄放，第二級的TVS箝位電壓(單個TVS作差模保護，兩個串聯TVS作共模保護)，中間用保險絲退耦，后端為485芯片。由于TVS共模保護是要保護后面的電路或者芯片，所以TVS的地和后端電路的信號地是連接在一起的，這樣才有保護意義。這四種方案的保護等級：可通過IEC61000-4-5;4級標準: 1.2/50us 4KV , 10/700us 6KV。根據三者不同的接地組合方式，可以把接地分成四種情況(以下四種都是基于共模保護時的情況)。

　　一. 四種接地方案電路原理圖

　　下面就是四種接地方案的電路原理圖，GDT(陶瓷放電管)接地，TVS(瞬態抑制二極管)接地，后端電路的是信號地，大家從圖中可以很方便的看到接地的情形。

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　　二. 關于上面四種方案的測試數據

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　　三. 對幾種方案和實驗數據的分析

　　從表格的測試數據中可以看到，方案一共模殘壓(CD兩端)比方案二和方案四要略高，當接地狀況不良好的時候,由于后端與大地之間進行了隔離，這時候對芯片的影響很小，跟第四種方案差不多，不過這種方案比第三種和第四種節約了成本;但是當大地狀況良好的時候，第二種接地方案比第一種要好。當大地電壓出現高電壓，或者電力線接觸到外殼引起大地電壓升高，這時候需要良好的接地隔離。所以當不清楚大地是否良好的時候，選擇第一種方案比第二種方案要好。

　　方案二的殘壓比第四種的殘壓要稍微低點，當接地良好的時候選用第二種比較好;如果接地情況不良，從地面過來的地反擊電壓很容易造成后端電路的異常;從前端過來的大電流大電壓，GDT與TVS組成回路，也可能與從后端電路組成回路，這個時候就要看后面芯片的耐壓。經過測試，一般485芯片的耐壓是40V到50V，不同廠家的芯片質量也不盡相同，耐壓有高有低。當地電壓超過芯片的耐壓值，芯片會被打死。可以看出方案二穩定性不夠好。

　　方案三前后一起加GDT(陶瓷放電管)再接大地，這種方案跟方案二相比，殘壓高些。當浪涌從前端過來，要經過兩個陶瓷放電管放電才會將大電流泄放到大地，而且此時的電流很可能直接流向后端電路，而不是通過第二個陶瓷泄放到大地，當能量過大，芯片會被打死。當大地電壓沒有超過接地陶瓷放電管擊穿電壓的時候，對后端芯片可以起到保護作用，與第二種方案相比，增加了一個陶瓷放電管，很顯然這種方案不合理化，進而設計方案四的電路。

　　方案四共模殘壓不高，后端電路與地面進行了隔離，大地狀況的好壞與否對其影響不大，選這種相對第二種要好些。前端陶瓷放電管直接接地，將大電流直接泄放到大地，后端TVS起第二級保護，保護效果不錯。與第一種方案相比，方案四的成本有所增加，但殘壓比方案一要低;與第二種方案相比，穩定性比它要好;與第三種相比較，它減少了從前端過來的電流的路徑，從而很好地保護了后端的電路或者芯片。

　　總結：一個方案的保護效果，殘壓高低，保護成本，應用環境，都是工程師需要慎重考慮的問題。