在硬件系統設計中，通常我們關注的串擾主要發生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設計中，高速差分過孔之間也會產生較大的串擾，本文對高速差分過孔之間的產生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。
2015-12-18 10:45:12
4535 研究串擾。研究共模產生、抑制及EMI 屏蔽問題，介紹雙絞線、扼流圈的性能特點。第九講 電源分配網絡(PDN)設計與電源完整性分析電源分配或配送網絡(PDN)，包含從穩壓模塊(VRM)到芯片的焊盤；再到裸
2010-12-16 10:03:11
串擾是信號完整性中最基本的現象之一，在板上走線密度很高時串擾的影響尤其嚴重。我們知道，線性無緣系統滿足疊加定理，如果受害線上有信號的傳輸，串擾引起的噪聲會疊加在受害線上的信號，從而使其信號產生畸變
2019-05-31 06:03:14
繼上一篇“差模（常模）噪聲與共模噪聲”之后，本文將對“串擾”進行介紹。串擾串擾是由于線路之間的耦合引發的信號和噪聲等的傳播，也稱為“串音干擾”。特別是“串音”在模擬通訊時代是字如其意、一目了然的表達
2018-11-29 14:29:12
所謂串擾，是指有害信號從一個傳輸線耦合到毗鄰傳輸線的現象，噪聲源（攻擊信號）所在的信號網絡稱為動態線，***擾的信號網絡稱為靜態線。串擾產生的過程，從電路的角度分析，是由相鄰傳輸線之間的電場（容性）耦合和磁場（感性）耦合引起，需要注意的是串擾不僅僅存在于信號路徑，還與返回路徑密切相關。
2019-08-02 08:28:35
通道到另一個通道，或者是通過電源時產生。理解串擾的關鍵在于找出其來源及表現形式，是來自相鄰的轉換器、另一個信號鏈通道，還是PCB設計？三種串擾測試方式第一種最典型的串擾測試稱為相鄰串擾。這種串擾
2019-02-28 13:32:18
的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。幸運的是，可設計出一種透明的過孔來最大限度地減少對性能的影響。在這篇博客中，我將討論以下內容：過孔的基本元件過孔的電氣屬性一個構建透明過孔的方法差
2018-09-11 11:22:04
都以L3層出線，分析不同疊層的最長過孔stub的情況）到28層的124.7mil。幾乎涵蓋了99%的應用需求。 另外，作者還給出了所使用的過孔的一些參數情況和進行3D仿真的模型。 好，我們一起來看分析
2020-02-28 17:13:27
可以采用背鉆的方式。圖1：高速差分過孔產生串擾的情況（H》100mil， S=31.5mil ）差分過孔間串擾的仿真分析下面是對一個板厚為3mm，0.8mm BGA扇出過孔pitch為31.5mil
2020-08-04 10:16:49
在硬件系統設計中，通常我們關注的串擾主要發生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設計中，高速差分過孔之間也會產生較大的串擾，本文對高速差分過孔之間的產生串擾的情況提供了實例仿真分析
2018-09-04 14:48:28
做深入的研究，發現這的確是一個苦差事。剛好今年的文章中就有一篇講得比較透徹的仿真測試擬合的案例，下面我們一起來看看。題目有點長，但是也很容易理解，講的就是對差分過孔的分析，分析的方法就是通過仿真和測試
2020-04-16 17:10:26
高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
要點。介紹分析中“奇小偶大”、“奇快偶慢”的基本原理；用差分的觀點研究串擾。研究共模產生、抑制及EMI屏蔽問題，介紹雙絞線、扼流圈的性能特點。三、主辦單位：中國電子電器可靠性工程協會；四、承辦單位：北京
2010-11-09 14:21:09
，設計空間探測、互聯規劃、電氣規則約束的互聯綜合，以及專家系統等技術方法的提出也為高效率更好地解決信號完整性問題提供了可能。這里將討論分析信號完整性問題中的信號串擾及其控制的方法。 串擾信號產生
2018-08-27 16:07:35
高速PCB串擾分析及其最小化 1.引言 &
2009-03-20 13:56:06
中傳輸時，在返回路徑中對付串擾和突變的魯棒性更好； · 因為每個信號都有自己的返回路徑，所以差分新信號通過接插件或封裝時，不易受 到開關噪聲的干擾； 但是差分信號也有其缺點：首先是會產生潛在
2018-11-27 10:56:15
的串擾進行仿真，可以在PCB實現中迅速地發現、定位和解決串擾問題。本文以Mentor公司的仿真軟件HyperLynx為例對串擾進行分析。
?????? 高速設計中的仿真包括布線前的原理圖仿真和布線后
2018-08-28 11:58:32
注意以下幾點：差分走線，信號換層過孔數量，等長長度把控，阻抗控制要求，跨分割的損耗，走線拐角的位置形狀，繞線方式對應的插損和回損，布局不妥當造成的一系列串擾和疊層串擾，布局不恰當操作焊盤存在的stub。1.
2019-12-25 16:20:49
和遠端串擾這種方法來研究多線間串擾問題。利用Hyperlynx,主要分析串擾對高速信號傳輸模型的侵害作用并根據仿真結果,獲得了最佳的解決辦法,優化設計目標。【關鍵詞】：信號完整性;;反射;;串擾;;近
2010-05-13 09:10:07
串擾問題產生的機理是什么高速數字系統的串擾問題怎么解決？
2021-04-25 08:56:13
相關的信號，我們稱之為串擾。 信號線距離地線越近，線間距越大，產生的串擾信號越小。異步信號和時鐘信號更容易產生串擾。因此解串擾的方法是移開發生串擾的信號或屏蔽被嚴重干擾的信號。 5 電磁輻射
2018-11-22 17:14:46
高速電路信號完整性分析與設計—串擾串擾是由電磁耦合引起的，布線距離過近，導致彼此的電磁場相互影響串擾只發生在電磁場變換的情況下（信號的上升沿與下降沿）[此貼子已經被作者于2009-9-12 10:32:03編輯過]
2009-09-12 10:31:08
高速PCB設計中的信號完整性概念以及破壞信號完整性的原因高速電路設計中反射和串擾的形成原因
2021-04-27 06:57:21
是ADI的SAR型 18位單通道全差分輸入的ADC。ADC的后端是MCU，MCU將數字信號處理之后再畫到顯示屏上顯示實時波形。
調試發現顯示的信號有串擾，表現為某一路信號懸空之后，相鄰的那一路信號
2023-12-18 08:27:39
是ADI的SAR型 18位單通道全差分輸入的ADC。ADC的后端是MCU，MCU將數字信號處理之后再畫到顯示屏上顯示實時波形。 調試發現顯示的信號有串擾，表現為某一路信號懸空之后，相鄰的那一路信號上
2018-09-06 14:32:00
開關噪聲、碼間干擾（ISI）等影響，需通過信號仿真分析來估算。 （2）高速總線互連所產生的時序偏斜：主要是信號總線互連鏈路中的布線誤差，整個鏈路含器件封裝內部走線、pcb板上走線和走線過孔等產生
2014-12-15 14:17:46
，基本上和該案例的DDR走線的最大并行長度接近，使得這個仿真模型更貼近該案例的真實情況。
分別對兩個模型進行仿真，仿真后得到兩者的串擾參數的結果，Chris把它們擺在一起來看。
從對比結果可以看到，串擾在
2023-06-06 17:24:55
PCB板上的高速信號需要進行仿真串擾嗎？
2023-04-07 17:33:31
尺寸變小，成本要求提高，電路板層數變少，使得布線密度越來越大，串擾的問題也就越發嚴重。本文從3W規則，串擾理論，仿真驗證幾個方面對真實世界中的串擾控制進行量化分析。關鍵詞：3W，串擾理論，仿真驗證，量化分析
2014-10-21 09:53:31
影響非常大，要特別注意。以上的結論為一個量化估值，具體情況需要具體分析，不同信號對于串擾的敏感程度不一樣，實際的上升時間也需要根據模型來定，除了靠經驗之外，仿真也能幫助我們更精確的判斷串擾。
2014-10-21 09:52:58
強。串擾分析的模式通常包括默認模式，三態模式和最壞情況模式分析。默認模式類似我們實際對串擾測試的方式，即侵害網絡驅動器由翻轉信號驅動，受害網絡驅動器保持初始狀態（高電平或低電平），然后計算串擾值。這種方式
2009-03-20 14:04:47
擾極性相同，疊加增強。串擾分析的模式通常包括默認模式，三態模式和最壞情況模式分析。默認模式類似我們實際對串擾測試的方式，即侵害網絡驅動器由翻轉信號驅動，受害網絡驅動器保持初始狀態（高電平或低電平
2018-08-29 10:28:17
串擾極性相同，疊加增強。串擾分析的模式通常包括默認模式，三態模式和最壞情況模式分析。 默認模式類似我們實際對串擾測試的方式，即侵害網絡驅動器由翻轉信號驅動，受害網絡驅動器保持初始狀態（高電平或低電平
2020-06-13 11:59:57
7.6 串擾仿真 7.7 串擾分析 7.8 同時開關噪聲SSN仿真 7.9 SSN波形分析 7.10 系統級分析
2009-07-10 13:14:18
了各自的見解，比如串擾，繞線，過孔，跨分割等等。本期我們就以不同模態下的串擾對信號時延的影響繼續通過理論分析和仿真驗證的方式跟大家一起進行探討。在開始仿真之前我們先簡單的了解一下什么是串擾以及串擾
2023-01-10 14:13:01
的數據傳輸速率，互連必須優化。在許多情況下，導通孔可能成為高速串聯的終結，除非導通孔經過優化，使其影響變小。差分過孔問題的根源主要來自三方面，90％是通孔根via stub，9％來自通孔，另外1％來自
2014-12-09 15:58:33
完整性與電磁兼容性測試。主要特色：●支持各種傳輸線的阻抗規劃和計算●支持反射 / 串擾 / 損耗 / 過孔效應及 EMC 分析●通過匹配向導為高速網絡提供串行、并行及差分匹配方案●支持多板分析，可對板間
2018-02-13 13:57:12
多了，這樣我想有個問題就是，在正常采集時，這幾個通道間會不會有互相串擾的問題。謝謝。
另外我想知道互相串擾產生原因，如果能成放大器內部解釋更好
2023-11-21 08:15:40
繼上一篇“差模（常模）噪聲與共模噪聲”之后，本文將對“串擾”進行介紹。串擾串擾是由于線路之間的耦合引發的信號和噪聲等的傳播，也稱為“串音干擾”。特別是“串音”在模擬通訊時代是字如其意、一目了然的表達
2019-03-21 06:20:15
串擾的概念是什么？到底什么是串擾？
2021-03-05 07:54:17
什么是串擾？互感和互容電感和電容矩陣串擾引起的噪聲
2021-02-05 07:18:27
。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題，為高速數字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析，為此類設計提供參考。那么，什么是小間距QFN封裝PCB設計串擾抑制呢？
2019-07-30 08:03:48
領域的工程師離不開它，近些年來，高速信號完整性領域也越來越多的工程師喜歡上了這款“不要不要”的軟件。鑒于國內外的很多ADS的資料都是微波射頻領域的，接下來，我們會慢慢的分享一些ADS在信號完整性領域經常使用的小功能和技巧。今天給大家介紹使用ADS進行串擾的仿真。
2019-06-28 08:09:46
間耦合以及繞線方式等有關。隨著PCB走線信號速率越來越高，對時序要求較高的源同步信號的時序裕量越來越少，因此在PCB設計階段準確知道PCB走線對信號時延的影響變的尤為重要。本文基于仿真分析DK，串擾，過孔
2015-01-05 11:02:57
率的互連。為了實現目標的數據傳輸速率，互連必須優化。在許多情況下，導通孔可能成為高速串聯的終結，除非導通孔經過優化，使其影響變小。差分過孔問題的根源主要來自三方面，90％是通孔根via stub，9％來自
2014-12-22 13:47:23
串擾信號產生的機理是什么串擾的幾個重要特性分析線間距P與兩線平行長度L對串擾大小的影響如何將串擾控制在可以容忍的范圍
2021-04-27 06:07:54
驗證（五）DDR案例分析和實習1. DDR技術介紹 2. DDR設計實例講解 3. DDR，DDR2和DDR3技術對比分析（六） SI/PI仿真軟件介紹常見SI分析軟件的特點和應用（七）GHz高速差分信
2011-04-13 11:32:28
驗證（五）DDR案例分析和實習1. DDR技術介紹 2. DDR設計實例講解 3. DDR，DDR2和DDR3技術對比分析（六） SI/PI仿真軟件介紹常見SI分析軟件的特點和應用（七）GHz高速差分信
2011-04-21 09:54:28
） SI/PI仿真軟件介紹常見SI分析軟件的特點和應用（七）GHz高速差分信號的設計技巧1. GHz高速差分信號技術現狀和發展趨勢2. 高速差分信號的仿真技術：S參數的解讀和AMI模型3. GHz高速差
2011-04-13 11:36:50
和上面仿真波形的50ps來比，真的是很微不足道。實際上串擾在DDR模塊里的確會有更為嚴重的影響，試想一下，我們在高速串行信號里面5mV的串擾都覺得非常大了，在DDR模塊里居然能有上百mV。當然兩者還是有
2019-09-05 11:01:14
，同樣對傳輸線2有 。 圖1 雙傳輸線系統中電容示意圖在實際的電路PCB中，往往N多條傳輸線共存，如果要考慮所有傳輸線間的串擾情況，那將是非常復雜的N階矩陣。信號間串擾信號的仿真分析一般通過電磁場仿真
2016-10-10 18:00:41
進行設計時，在板開發之前和開發期間對若干設計問題進行考慮是十分重要的。由于I/O 的信號的快速切換會導致噪聲產生、信號反射、串擾、EMI 問題，所以設計時必須注意：（一）電源過濾和分布所有電路板和器件
2018-09-21 10:28:30
變小，布線密度加大等都使得串擾在高速PCB設計中的影響顯著增加。串擾問題是客觀存在，但超過一定的界限可能引起電路的誤觸發，導致系統無法正常工作。設計者必須了解串擾產生的機理，并且在設計中應用恰當的方法
2018-09-11 15:07:52
如果您給某個傳輸線的一端輸入信號，該信號的一部分會出現在相鄰傳輸線上，即使它們之間沒有任何連接。信號通過周邊電磁場相互耦合會產生噪聲，這就是串擾的來源，它將引起數字系統的誤碼。一旦這種噪聲在相鄰
2019-07-08 08:19:27
中，采用Cadence軟件的高速仿真工具SPECCTRAQuest，并利用器件的 IBIS模型來分析信號完整性，對阻抗匹配以及拓撲結構進行優化設計，以保證系統正常工作。本文只對信號反射和串擾進行詳細
2015-01-07 11:30:40
操作時存儲陣列中單元之間的串擾，提高了可靠性。 圖1 脈沖產生電路波形圖 在sram芯片存儲陣列的設計中，經常會出現串擾問題發生，只需要利用行地址的變化來生成充電脈沖的電路。仿真結果表明，該電路功能
2020-05-20 15:24:34
在嵌入式系統硬件設計中，串擾是硬件工程師必須面對的問題。特別是在高速數字電路中，由于信號沿時間短、布線密度大、信號完整性差，串擾的問題也就更為突出。設計者必須了解串擾產生的原理，并且在設計時應用恰當的方法，使串擾產生的負面影響降到最小。
2019-11-05 08:07:57
。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題，為高速數字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析，為此類設計提供參考。二、問題分析在PCB設計
2018-09-11 11:50:13
8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題，為高速數字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析，為此類設計提供參考。
2021-03-01 11:45:56
。邊緣極值的速度可以產生振鈴，反射以及串擾。如果不加抑制的話，這些噪聲會嚴重損害系統的性能。 本文講述了使用pcb－板設計高速系統的一般原則，包括： 電源分配系統及其對boardinghouse產生
2018-12-11 19:48:52
這些變量的影響量化出來，從而根據這些變量計算出一個過孔的阻抗。感覺在缺少仿真的情況下也能大概得到過孔的阻抗了！的確，有一些軟件能大概量化出單個過孔的阻抗。但是如果是下面的差分過孔呢？除了單端過孔
2021-11-18 17:04:51
進行闡述和測量。 拐點頻率 為保證一個數字系統能可靠工作，設計人員必須研究并驗證電路設計在拐點頻率以下的性能。對數字信號的頻域分析表明，高于拐點頻率的信號會被衰減，因而不會對串擾產生實質影響，而
2018-11-27 10:00:09
顯示的是時鐘線網的拓撲結構，信號和芯片的位置）。具體的后串擾仿真同時也顯示時鐘線和信號線之間的耦合是很小的。但是噪聲是從哪里來的呢？ 由于噪聲總是在驅動瞬時開關輸出（ SSO）時產生的，所以對電源
2021-10-31 08:30:00
矢量網絡分析儀串擾如何測試，設備如何設置
2023-04-09 17:13:25
在PCB電路設計中有很多知識技巧，之前我們講過高速PCB如何布局，以及電路板設計最常用的軟件等問題，本文我們講一下關于怎么解決PCB設計中消除串擾的問題，快跟隨小編一起趕緊學習下。 串擾是指在一根
2020-11-02 09:19:31
是SAR型 18位單通道全差分輸入的ADC。ADC的后端是MCU，MCU將數字信號處理之后再畫到顯示屏上顯示實時波形。 調試發現顯示的信號有串擾，表現為某一路信號懸空之后，相鄰的那一路信號上就會出現噪聲。將采樣的時間延長也無法消除串擾。想請教一下各路專家，造成串擾的原因和如何消除串擾，謝謝。
2019-05-14 14:17:00
高頻數字信號串擾的產生及變化趨勢串擾導致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設計中的串擾問題？
2021-04-27 06:13:27
作者：一博科技高速先生成員黃剛過孔在高速領域可謂讓硬件工程師，PCB設計工程師甚至仿真工程師都聞風喪膽，首先是因為它的阻抗沒法像傳輸線一樣，通過一些阻抗計算軟件來得到，一般來說只能通過3D仿真來確定
2023-02-13 14:48:11
分析了過孔的等效模型以及其長度、直徑變化對高頻信號的影響，采用Ansoft HFSS對其仿真驗證，提出在高速PCB設計中具有指導作用的建議。
2012-01-16 16:24:13
56 高速差分信號傳輸中也存在著信號完整性問題。差分過孔在頻率很高的時候會明顯地影響差分信號的完整性, 現介紹差分過孔的等效RLC 模型, 在HFSS 中建立了差分過孔仿真模型并分析了過
2012-01-16 16:31:3755 在一個高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間
2017-10-27 17:52:484 本文對高速差分過孔之間的產生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。 高速差分過孔間的串擾 對于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例，此時一個通孔在PCB上Z方向的長度可以達到將近118mil。
2018-03-20 14:44:001316 
室下面為大家介紹下在沒有SKILL的情況下，我們怎么去PCB中修改某部分過孔。?修改過孔前，我們要把過孔庫加入到PCb中（也就是說，您的PCb庫下面必須要有過孔）先首我們來介紹，全局過孔的替換
2018-08-07 00:49:441661 SKILL的情況下，我們怎么去PCB中修改某部分過孔。?修改過孔前，我們要把過孔庫加入到PCb中（也就是說，您的PCb庫下面必須要有過孔）先首我們來介紹，全局過孔的替換，在tools >PADStack
2018-08-07 00:52:03888 通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
2020-03-13 17:24:521582 電子發燒友網為你提供實例分析：高速差分過孔之間的串擾資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-04 08:55:2711 在硬件系統設計中，通常我們關注的串擾主要發生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設計中，高速差分過孔之間也會產生較大的串擾，本文對高速差分過孔之間的產生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。
2022-11-07 11:20:351018 假設差分端口D1—D4是芯片的接收端，我們通過觀察D5、D7、D8端口對D2端口的遠端串擾來分析相鄰通道的串擾情況。
2022-11-11 12:28:19492 通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
2023-01-29 15:23:55775 在高速電路設計中，過孔可以說貫穿著設計的始終。而對于高速PCB設計而言，過孔的設計是非常復雜的，通常需要通過仿真來確定過孔的結構和尺寸。
2023-06-19 10:33:08570 
通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
2023-08-01 09:48:17560 
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