走進芯片：在華為時，一些大佬硬件出身，有深厚的網絡協議的理論基礎、產品應用經驗、對處理器有深厚的應用功底，或者有FPGA的設計功底，轉到“海思”去規劃芯片或者設計芯片，發展的不錯。由于硬件人員對芯片的應用有比較多的積累，也容易從芯片應用的角度去思考芯片設計，所以有機會去走進芯片內部，是一個不錯的選擇。

未來隨著中國人口紅利的消退，人力成本優勢的消失，現在的SMT、PCB加工很可能從中國消失，跟歐美一樣沒有相關的低附加值的產品生產，而需要去類似于印度、越南等還具備人力成本優勢的區域去加工生產。

軟硬結合，成為綜合性人才：

多知識的結構效率大于單一知識運行效率。人的知識體系結構跟企業的結構一樣，效率大于運營效率。

知識也是如此，我們光從軟件的角度來說，軟件解決成本低，忽略了在這種情況下，硬件成本；反之亦然。軟硬件結合，能從技術角度角度尋找到全局成本最低點。項目中，軟件可以用IO口模擬出一些接口，SPI主、I2C主、I2C從、UART從、UART主。有時候，單片機沒有這些接口，又不能及時換方案的前提下，軟件可以降低硬件開發成本；對于一些模擬信號的濾波，經過ADC變成數字信號。既可以采用模擬濾波器濾波，也可以采用數字濾波器濾波。兩者可以結合結合，硬件不用更多的器件，軟件也不用更高的計算量。不然，上算力更高的芯片，帶來的改動不是一點點。軟硬工程師都很傷。