加利福尼亞州森尼維爾市——2016年4月29日——AMD公司（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）和南通富士通微電子股份有限公司（深圳證券交易所股票簡(jiǎn)稱：通富微電）今日宣布完成合資公司交易，新成立的合資公司將為AMD以及各類客戶提供差異化的組裝、測(cè)試、標(biāo)記和打包（ATMP）服務(wù)。

　　—南通富士通微電子股份有限公司和AMD完成4.36億美元交易，成立合資公司，擴(kuò)大AMD蘇州和檳城世界級(jí)半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的客戶群—

　　—南通富士通微電子股份有限公司以3.71億美元的對(duì)價(jià)獲得合資公司85%的所有權(quán)—

　　AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級(jí)團(tuán)隊(duì)和一流的設(shè)施，而在增長(zhǎng)的封裝測(cè)試市場(chǎng)里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識(shí)，二者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，打造集規(guī)模與能力于一身的全新外包封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，幫助我們能很快推出高性能的技術(shù)與產(chǎn)品，重塑整個(gè)行業(yè)。合資公司的建立標(biāo)志著AMD繼續(xù)向業(yè)務(wù)專注化邁出重要一步，借此我們可以完成向無(wú)晶圓廠商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變，加強(qiáng)供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)，并進(jìn)一步強(qiáng)化我們的財(cái)務(wù)狀況。”

　　南通富士通微電子股份有限公司董事長(zhǎng)石明達(dá)先生表示：“AMD是世界一流的半導(dǎo)體提供商，擁有先進(jìn)的倒裝芯片封裝測(cè)試技術(shù)。這些能力與南通富士通微電子股份有限公司先進(jìn)的封裝測(cè)試技術(shù)相輔相成，如包括適用于計(jì)算、通信以及消費(fèi)者市場(chǎng)的倒裝芯片和凸點(diǎn)技術(shù)。合資公司的成立有助于通富微電掌握世界級(jí)的倒裝芯片封裝測(cè)試技術(shù)，提升競(jìng)爭(zhēng)力。隨著合資公司的成立，通富微電先進(jìn)的封裝測(cè)試能力將占到其總營(yíng)收的70%，引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)，躋身全球頂級(jí)封裝測(cè)試公司之列。”

　　交易亮點(diǎn)包括：

　　· 南通富士通微電子股份有限公司的附屬公司收購(gòu)AMD檳城（馬來(lái)西亞）和蘇州（中國(guó)）組裝、測(cè)試、標(biāo)記和打包（ATMP）業(yè)務(wù)85%的股權(quán)，作為新成立合資公司的控股合作伙伴。

　　· AMD收到南通富士通微電子股份有限公司支付的3.71億美元，在進(jìn)價(jià)調(diào)整不計(jì)入的情況下，除去稅金、開支以及其他常規(guī)開支后的現(xiàn)金凈價(jià)收益約為3.20億美元。AMD持有檳城和蘇州業(yè)務(wù)15%的所有權(quán)。

　　· 交易預(yù)計(jì)不會(huì)對(duì)AMD的損益造成影響，將大幅降低AMD的資本支出。AMD將根據(jù)權(quán)益會(huì)計(jì)法對(duì)其持有合資公司15%的所有權(quán)以及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)負(fù)責(zé)。

　　· 大約1700名AMD員工將調(diào)至新成立的合資公司。

　　摩根大通證券有限責(zé)任公司在此次交易中擔(dān)任了AMD的獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)，向AMD董事會(huì)提供了公平意見書。

　　支持資源

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　　關(guān)于AMD

　　四十五年來(lái)，AMD引領(lǐng)了高性能運(yùn)算、圖形，以及可視化技術(shù)方面的創(chuàng)新，這些都是游戲、臨境感平臺(tái)以及數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。每時(shí)每刻，全球數(shù)百萬(wàn)的消費(fèi)者、500強(qiáng)公司，以及尖端科學(xué)研究所都依靠AMD技術(shù)來(lái)改善他們的生活、工作以及娛樂(lè)。AMD全球員工致力于打造偉大的產(chǎn)品，努力拓寬技術(shù)的極限。成就今日，啟迪未來(lái)。

　　關(guān)于南通富士通微電子股份有限公司

　　南通富士通微電子股份有限公司（通富微電）成立于1997年，總部位于中國(guó)江蘇省南通市，是中國(guó)前三大IC封測(cè)企業(yè)，處于行業(yè)科技發(fā)展領(lǐng)先地位。全球一流的半導(dǎo)體制造商大多數(shù)是通富微電的客戶。公司目前的封裝技術(shù)包括WLCSP、FC、BGA、BUMPING、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)，QFN、QFP、TSSOP等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品封裝技術(shù)；測(cè)試能力包括晶圓探測(cè)、最終測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。通富微電在中國(guó)國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中第一個(gè)實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模成套生產(chǎn)。南通富士通微電子股份有限公司是深交所上市公司，股票簡(jiǎn)稱“通富微電”，股票代碼“002156.SZ”。如欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.fujitsu-nt.com/。