第7屆電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)（EDI CON China 2019）于4月1日至3日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行。大約100家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)參加了展覽。120多場(chǎng)不同形式的會(huì)議同期舉行，包括全體會(huì)議、技術(shù)報(bào)告會(huì)、贊助商研習(xí)會(huì)、專家論壇、短期課程和標(biāo)準(zhǔn)/法規(guī)培訓(xùn)。截止開(kāi)幕前一天，預(yù)注冊(cè)人數(shù)已超過(guò)4500，預(yù)計(jì)參會(huì)人數(shù)也將創(chuàng)紀(jì)錄。

今年的技術(shù)報(bào)告會(huì)和研習(xí)會(huì)包含以下專題：

• 5G和區(qū)塊鏈技術(shù)
• 5G/先進(jìn)通信
• 毫米波技術(shù)
• 射頻/微波放大器設(shè)計(jì)
• 電磁兼容/電磁干擾
• 低功耗射頻和物聯(lián)網(wǎng)
• 前端設(shè)計(jì)
• 電源完整性
• 雷達(dá)和國(guó)防
• 射頻和微波設(shè)計(jì)
• 信號(hào)完整性
• 仿真和建模
• 測(cè)試和測(cè)量

首席贊助商是德科技、鉆石贊助商羅德與施瓦茨等公司的專家發(fā)表了主旨演講：

用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造、芯片組和設(shè)備的5G測(cè)試和測(cè)量技術(shù)
是德科技全球5G項(xiàng)目經(jīng)理Roger Nichols
隨著3GPP第15版的發(fā)布，無(wú)線通信行業(yè)已開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)5G設(shè)備、器件并開(kāi)始初期的部署。本演講探討了未來(lái)的主要市場(chǎng)趨勢(shì)和挑戰(zhàn)，并概述測(cè)試和測(cè)量解決方案。

5G新無(wú)線電測(cè)試和測(cè)量挑戰(zhàn)以及應(yīng)對(duì)方法
羅德與施瓦茨副總裁Alexander Pabst
本演講討論了5G NR OTA挑戰(zhàn)，并概述輻射測(cè)試環(huán)境的解決方案，以優(yōu)化技術(shù)的可行性、測(cè)試次數(shù)/周期和投資/維護(hù)需求。將討論不同的幾何形狀和外形因素、頻率范圍和環(huán)境條件，以反映3GPP、CTIA、ETSI等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化組織的最新進(jìn)展。

射頻、微波和高速電路中的功率相關(guān)因素
Picotest創(chuàng)始人兼CTO Steve Sandler
作為工程師，我們的任務(wù)是為我們的射頻、微波和高速數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)最佳性能。然而，我們經(jīng)常設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)量性能，而不考慮電源對(duì)這些電路的影響。考慮電源影響意味著什么呢？本演講著眼于電源對(duì)射頻、微波和高速數(shù)字系統(tǒng)的多種影響，解釋了我最喜歡的仿真、測(cè)量和排除這些復(fù)雜問(wèn)題的技術(shù)之一。

此外，是德科技、羅德與施瓦茨、Mini-Circuits、福聯(lián)集成電路、穩(wěn)懋半導(dǎo)體、四川益豐電子、廈門三安集成電路、ADI、NI、偉博電訊、ANSYS、羅杰斯等在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先公司在展廳展出了創(chuàng)新的產(chǎn)品和方案。今年的展會(huì)還將舉辦第二屆EDI CON創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)，該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰過(guò)去一年內(nèi)對(duì)行業(yè)產(chǎn)生重大影響并為下一代電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新提供工具的產(chǎn)品。入圍產(chǎn)品已在展會(huì)開(kāi)始前公布，獲獎(jiǎng)?wù)哂?月2日在EDI CON China的展廳中公布。
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EDI CON China今年已進(jìn)入第7屆，由《Microwave Journal》、《Signal Integrity Journal》、《微波雜志》（Microwave Journal China）和其母公司Horizon House、香港雅時(shí)媒體集團(tuán)的會(huì)展部主辦。聚集了射頻、微波、電磁兼容/電磁干擾和高速數(shù)字設(shè)計(jì)工程師和系統(tǒng)集成商，提供交流、培訓(xùn)和學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)。與會(huì)者來(lái)到EDI CON尋找解決方案、產(chǎn)品和設(shè)計(jì)理念，即時(shí)應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、航空航天和醫(yī)療等行業(yè)。由于吸引了模擬和數(shù)字領(lǐng)域的與會(huì)者，EDI CON使設(shè)計(jì)人員能夠看到其它應(yīng)用中使用的技巧和技術(shù)，也許可以用于解決其遇到的最新設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。展覽廳有產(chǎn)品展示、演示和張貼論文，同時(shí)舉辦教育講座和研習(xí)會(huì)，探討設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試和驗(yàn)證的各個(gè)方面。
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EDI CON China 2019將舉辦兩場(chǎng)專家論壇，都由Microwave Journal總編Pat Hindle主持。

“5G OTA測(cè)試”專家論壇將討論大規(guī)模MIMO、動(dòng)態(tài)波束賦形以及設(shè)備和系統(tǒng)上缺少射頻測(cè)試端口如何使得無(wú)線（OTA）測(cè)試對(duì)5G部署至關(guān)重要。行業(yè)專家們將討論OTA測(cè)試的選項(xiàng)，如近場(chǎng)測(cè)量、間接遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)量和混響室技術(shù)。這些技術(shù)對(duì)5G設(shè)備和系統(tǒng)的生產(chǎn)測(cè)量非常實(shí)用。

在“GaN技術(shù)的現(xiàn)狀”專家論壇中，半導(dǎo)體代工廠和設(shè)備制造商的專家們將回顧和討論GaN制造技術(shù)的現(xiàn)狀，涵蓋可靠性、先進(jìn)的散熱技術(shù)、新的封裝創(chuàng)新、Si與SiC襯底、毫米波GaN器件、將GaN用于其他類型的器件（如開(kāi)關(guān)、LNA、混頻器）等主題，以及中國(guó)GaN半導(dǎo)體生產(chǎn)的狀況。

三天的活動(dòng)包括多場(chǎng)技術(shù)報(bào)告會(huì)，每場(chǎng)報(bào)告的內(nèi)容都由EDI CON China 2019技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì)進(jìn)行了同行評(píng)審。今年還包括一個(gè)新的專題分會(huì)：應(yīng)用于5G的區(qū)塊鏈技術(shù)。本專題包括講座和小組討論，探討區(qū)塊鏈技術(shù)應(yīng)用于5G的新方法，例如5G中大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)的可擴(kuò)展共識(shí)機(jī)制、動(dòng)態(tài)頻譜管理和設(shè)備安全性。

EDI CON會(huì)議還包括贊助商研習(xí)會(huì)，涵蓋具體的應(yīng)用和產(chǎn)品，并提供有關(guān)如何在最新電子設(shè)計(jì)中使用系統(tǒng)、設(shè)備以及測(cè)試測(cè)量、仿真和建模設(shè)備的實(shí)用建議。展廳中的應(yīng)用講座（在Frequency Matters Theater）提供有關(guān)最佳設(shè)計(jì)實(shí)踐的見(jiàn)解，向所有與會(huì)者開(kāi)放。
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