激烈的芯片市場競爭中，外媒對中國在此領(lǐng)域的發(fā)展勢頭十分看好。然而，在國外競爭對手野心勃勃的情況下，中國真能突出重圍嗎？本文分析了中國芯片的優(yōu)劣勢，提出中國半導(dǎo)體的發(fā)展任重道遠(yuǎn)。

隨著政府層面支持力度的加大，多家中國科技企業(yè)亦不斷提升對芯片研發(fā)的投入，并取得一定成果。俄羅斯衛(wèi)星通訊社網(wǎng)站就刊文稱，中國已經(jīng)能生產(chǎn)自己的芯片。例如，華為擁有麒麟和昇騰芯片。紫光展銳也準(zhǔn)備明年將5G芯片推向市場。小米和阿里巴巴也在這一方面有所進展。

外媒熱議：中國芯片被看好

有輿論認(rèn)為，在政府支持與企業(yè)投入“齊頭并進”的背景下，中國芯片產(chǎn)業(yè)取得一定發(fā)展在意料之中。新加坡《海峽時報》網(wǎng)站認(rèn)為，中國通過優(yōu)惠政策來實現(xiàn)芯片專業(yè)技能的崛起，這些措施鼓勵中國國內(nèi)和跨國企業(yè)加速新的鑄造項目。

這家新加坡媒體曾在題為《中國芯片專業(yè)技能在崛起》的文章稱，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域成為世界領(lǐng)導(dǎo)者的最新努力取得了初步成功。報道稱，美國集成電路研究公司介紹，今年，中國在全球晶圓產(chǎn)能中所占份額已經(jīng)超過北美的12.5%。該公司還預(yù)測，未來5年中國的產(chǎn)能將增加一倍，達(dá)到470億美元（1美元約合7.1元人民幣）。

在境外媒體看來，中國對發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的確抱有雄心。美國消費者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站認(rèn)為，中國的目標(biāo)是到2020年生產(chǎn)自己所使用半導(dǎo)體的40%，到2025年再提高到70%。盡管有媒體指出，短期內(nèi)，中國國產(chǎn)芯片完全取代外國芯片并不容易，但有分析認(rèn)為，中國芯片產(chǎn)業(yè)未來高速發(fā)展的勢頭已難以阻擋。

隨著政府層面支持力度的加大，多家中國科技企業(yè)亦不斷提升對芯片研發(fā)的投入，并取得一定成果。俄羅斯衛(wèi)星通訊社網(wǎng)站就刊文稱，中國已經(jīng)能生產(chǎn)自己的芯片。例如，華為擁有麒麟和昇騰芯片。紫光展銳也準(zhǔn)備明年將5G芯片推向市場。小米和阿里巴巴也在這一方面有所進展。

英國廣播公司網(wǎng)站援引美國數(shù)據(jù)創(chuàng)新中心的一份報告指出，中國發(fā)展資金充裕的人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)以及在芯片設(shè)計方面的進步表明，它或許能夠至少縮小部分差距。東京理科大學(xué)研究生院教授若林秀樹在接受《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站采訪時更直言，關(guān)于半導(dǎo)體等高科技，中國或?qū)⒃谖逯潦旰髮崿F(xiàn)國產(chǎn)化。十年以內(nèi)，在半導(dǎo)體等領(lǐng)域，中國也存在席卷市場的可能性。

俄羅斯衛(wèi)星通訊社網(wǎng)站則認(rèn)為，中國在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的同時，西方的競爭對手也不會原地踏步，將不斷完善自己的技術(shù)。因此，未來十年圍繞全球芯片領(lǐng)導(dǎo)者地位的爭奪將會異常激烈。

全球半導(dǎo)體芯片開發(fā)競爭戰(zhàn)中國占何地位？

世界半導(dǎo)體行業(yè)既是全球經(jīng)濟發(fā)展的焦點領(lǐng)域，同時也是影響世界地緣政治演變的關(guān)鍵行業(yè)。而從目前的局勢來看，中國企業(yè)在該行業(yè)的勢力仍然十分薄弱。

半導(dǎo)體行業(yè)從一開始就是一個技術(shù)性極高的行業(yè)，必須不斷地創(chuàng)新，從2009年起，該行業(yè)的產(chǎn)量年增長率達(dá)到8.4%，2018年，行業(yè)的在全球的總營業(yè)額超過3960億美元，而其中，由于手機，電腦以及平板電腦的銷售量的增加，智能芯片銷售金額占三分之一以上，也就是說，超過1300多億美元。其他類型的數(shù)字芯片的銷售量也占其中的12%。而隨著網(wǎng)絡(luò)5G技術(shù)以及云計算的開發(fā)，市場需要運作速度更加快捷，功能更加齊全的芯片。另外，智能汽車，大數(shù)據(jù)庫，醫(yī)療衛(wèi)生行業(yè)對數(shù)據(jù)分析越來越嚴(yán)重的依賴等等，導(dǎo)致市場對網(wǎng)絡(luò)的依賴急劇攀升。

在這樣的背景下，目前全球半導(dǎo)體行業(yè)的兩種開發(fā)模式誰將在競爭中占領(lǐng)優(yōu)勢？這是一個值得關(guān)注的問題。第一種模式的代表是韓國的三星以及美國的英特爾（Intel），他們目前分別是全球第一以及第二大集團，他們不僅自己投資技術(shù)開發(fā)，而且還投資生產(chǎn)。而另一種模式，就是以美國的高通（Qualcomm），博通（Broadcom）以及西部數(shù)據(jù)（Western Digital）為代表，他們的開發(fā)模式是僅僅著力于開發(fā)技術(shù)，以開發(fā)市場，出售技術(shù)使用許可證為主要營業(yè)，他們并沒有自己的工廠，但是，他們的總銷售金額占全球總銷售量的四分之一，而且他們對市場的影響巨大。

世界半導(dǎo)體行業(yè)目前的幾大發(fā)展趨勢：首先從投資的角度來看，行業(yè)的資本高度集中，前十大企業(yè)的營業(yè)額占全行業(yè)的59%，這種資本高度集中的傾向自2006年以來增加了13個百分點。其次，從產(chǎn)業(yè)地理分部來看，四分之三的生產(chǎn)能力都集中在亞洲，他們先后為***，韓國，日本與中國。最后，行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)主要集中在三個國家與地區(qū)，美國企業(yè)遙遙領(lǐng)先，隨后是韓國的兩大企業(yè)（三星與SK海力士半導(dǎo)體公司SK Hynix Semiconductor Inc.），歐洲企業(yè)位居第三。歐洲企業(yè)的規(guī)模太小。然而在全球領(lǐng)先的十大半導(dǎo)體企業(yè)中卻沒有一個是中國企業(yè)。

中國目前雖然是全球第二大半導(dǎo)體市場，但是，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求主要通過進口獲得滿足，市場使用的84%的產(chǎn)品依賴進口，中國國內(nèi)生產(chǎn)的產(chǎn)品僅占其中的16%。而這16%的產(chǎn)品中有將近一半的產(chǎn)品是由在中國的西方企業(yè)所生產(chǎn)。中國政府制定的《2025中國制造》規(guī)劃中計劃在2025年之前在國內(nèi)生產(chǎn)70%的半導(dǎo)體產(chǎn)品。中國半導(dǎo)體任重道遠(yuǎn)。

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