對于eSIM的發展，運營商被公認為是各利益相關方中受沖擊最大的群體，這是因為多數觀點認為運營商的核心資源在受到挑戰。

猶記得2015年蘋果宣布在自家手機中內置SIM卡時，媒體甚至用“這將激怒全球移動通信運營商”類似的話作為評價，但就事實而言，這樣的觀點是辭窮理屈，不攻自破的。首先，這句評價忽略了電信運營商的基礎價值，作為通信時代的核心玩家，運營商始終起到了聯接萬物的“基礎管道”作用;其次，Apple SIM只是取代了實體的SIM卡，而非運營商本身，蘋果的這一舉動實際上拓寬了電信運營商的銷售渠道，二者建立了更加緊密的合作關系。

隨著物聯網終端井噴式爆發，國內外的主流電信運營商中已經有大部分在積極推動和布局eSIM，以加強在這一領域的服務能力，并進一步擴大其產業影響力。

2016年，GSMA先后發布了應用于智能手表、平板、可穿戴設備等物聯網終端的eSIM卡遠程配置規范和應用于智能手機的eSIM卡規范，得到全球超過30家運營商和芯片廠商的支持。如今，這一數字已擴大到90多家企業，包括全球運營商、主要設備和SIM卡供應商、基礎設施和芯片供應商及其他全球技術公司等。

不久前，中國移動在中國移動全球合作伙伴大會上正式發布了一款全自主自研的物聯網eSIM芯片——CC191A。值得一提的是，這款芯片由中國移動完全自主研發，包括芯片設計和芯片個人化。這標志著移動通信運營商正在進一步切入eSIM產業鏈上游。

適時應勢，滿足市場變化

目前市場上已推出，并開始使用的物理形態eSIM卡主要包括貼片式和將eSIM晶元集成到芯片的SoC形態這兩種方案。其中，貼片式卡擁有多種尺寸，是目前的主流應用方式。據公開資料顯示，中國移動旗下中移物聯網公司已商用多種尺寸貼片式eSIM，其中最小尺寸2mm×2mm卡已實現百萬量級的出貨。

SoC產品方面，根據公開信息，自2015年開始布局物聯網eSIM芯片產業以來，中移物聯相繼推出了支持2G、4G、NB-IoT等多種形態的eSIM物聯網通信芯片，全部是將eSIM晶元集成到基帶芯片中形成的SIP形態產品。今年，中移物聯還推出了自有芯片品牌OneChip，包含通信芯片、eSIM物聯卡（C2X2、安全芯片SE-SIM）等系列產品。

兩種形態的eSIM中，SoC形態的產品更加順應eSIM小型化的趨勢，貼片形態的eSIM則可以提供更加靈活的應用空間。物聯網時代，手機不再是唯一的智能終端產品，包括蘋果、華為、三星等在內的設備供應商，都已經推出了支持eSIM的智能手表。在未來，由于應用、場景及市場需要，聯網智能終端對于設備體積的要求將更加苛刻，這對eSIM的需求也將呈現多樣化。SoC形態的eSIM除了體積優勢之外，由于進行了芯片級封裝，其可靠性相對于貼片式eSIM更高。貼片式eSIM則具備多種尺寸、壽命長、不易拆除、安全可靠、穩定性強、適用于防震動和防腐蝕等嚴酷環境。

三大好處，釋放運營商在產業鏈中的價值

除了eSIM自身的優勢和市場需求之外，運營商切入eSIM上游將為eSIM整個產業鏈帶來高額的回報。原因有三：

首先，過去數年來，全球eSIM生態切實得到了長足的發展，并在部分行業中已經實現了規模化落地應用。但其真正達到業界預期了嗎？顯然答案是否定的。從eSIM當前的發展階段來看，運營商切入eSIM上游起到了加速劑的作用。

對于終端商而言，eSIM將會進一步簡化其生產流程——終端廠商無須分別對接多家運營商，管理多種物料，如此一來，終端廠商不僅可以使用通用的eSIM芯片助力其生產通用的終端，提升產線效率，還有效解決了庫存管理麻煩，降低其庫存。特別是貼片式eSIM可廣泛應用于外部模組廠商的模組、PCBA方案板中，有效滿足應用場景多樣化的需求，是物聯網連接規模化的必要入口。

從生產環節來看，運營商的入局恰恰是利用自身巨大的影響力，整合卡商、基帶芯片廠商、物聯網終端廠商等產業鏈資源，推動產業鏈上下游協同發展，進而實現產品的落地。

其次，eSIM的推廣其實與運營商之間有著千絲萬縷的關系。從技術角度不必贅述，eSIM基本的通信能力還是由電信運營商提供，這將使物聯網終端設備商與電信運營商之間始終要保持著一種良好的合作模式。

對于終端廠商而言，電信運營商的入局在eSIM的推廣過程中也起到了趨利避害的作用，其一是對終端廠商推動eSIM起到提振作用，隨著物聯網終端的大量普及，很多場景中需要終端廠商對終端設計保留想象的空間，而eSIM讓終端體積大大縮小恰恰可以解決類似的痛點。

其二，更多的運營商加入將使終端、應用廠商的生態更加豐富，以便給消費者和客戶提供更好的需求，降低成本，簡化流程。比如原本消費者在購買終端后需要經歷選擇運營商、辦理開卡等繁雜的手續，現在直接由終端廠商和多家運營商溝通，消費者只需通過eSIM“空中寫卡”的功能即可實現開卡，某些場景中，節省了客戶對接運營商的流程。

所以無論從終端生產過程中來看，還是終端正式商用時終端廠商所能提供的創新服務來看，運營商推出自研eSIM芯片級產品都具有重要的意義。

再者，eSIM商用初期，大規模普及仍是一個循序漸進的過程。由于成功案例的缺乏，芯片廠商、卡商、模組和終端廠商無疑會對此抱有質疑和謹慎的態度，尤其是芯片的設計、研發和使用中仍有諸多不確定因素。

但如果通過運營商的資金實力和產業鏈整合能力，以自研芯片研發項目的形式，讓芯片商、卡商和終端廠商等產業鏈各方可以對這一模式進行驗證，并在其推動下形成一定規模商用落地的試點，則將進一步刺激產業鏈上芯片廠商、模組廠商投入其中。

從中國移動發布全自主自研物聯網芯片的角度來看，由于其在GSMA eSIM規范基礎上已經完成了自身企業版的eSIM規范制定，同時憑借它龐大的用戶群體和產業生態影響力，這種標桿作用將被進一步放大。從市場角度和產業鏈角度來看，一方面，可借助運營商強大的產業影響力，形成良好的市場引導;一方面，運營商的率先嘗試將降低產業界的試錯風險，促成大規模商用。

運營商的主動變革

當然，eSIM對運營商也并非完全沒有沖擊，其中最大的沖擊應該來自于運營商自己。根據GSMA對eSIM發展所定義的三個特征：插拔式SIM卡形態轉變為嵌入式、SIM卡具備可重復變編程及空中寫卡（OTA）功能、不同運營商配置文件下載及簽約管理。未來，如果eSIM完全具備這三大特征，就意味著運營商手中的主動權將進一步流失。對于用戶而言，便捷的進行運營切換將成為常態，這將倒逼運營商提升服務能力，進行創新。

當然，物聯網用戶自身也不禁要反問一句，頻繁的進行運營商切換對于自身需求而言是否有必要？

物聯網應用與消費端相比往往大有不同，第一，物聯網應用尤其產業項目是一個端到端的解決方案，一些較大的項目往往需要集成商打包多個解決方案。第二，連接只是運營商在這一解決方案中所提供的基礎服務之一，物聯網服務是一個涵蓋“云-管-邊-端”全局服務的模式。中國移動不僅具有集成eSIM的物聯網芯片的能力，而且在平臺打造方面也獨領風騷。中國移動的所有芯片不僅具備eSIM基本功能，還可以直接上聯中移動設備云平臺OneNET，從而延伸出更多增值服務。

根據麥肯錫預測，eSIM技術到2021年在全球將實現50億個連接數，年復合增長率達到95%，2022年eSIM市場規模有望達到54億美金。由此可見，eSIM將以不可逆的態勢快速發展。

在GSMA《eSIM在中國：未來之路》報告中提到，隨著物聯網大連接時代全面到來，中國將成為全球eSIM推動的中堅力量。包括中國移動在內的運營商、基帶芯片廠商、模組廠商、終端廠商也都在打破原有壁壘，加速eSIM在中國市場的部署和加速應用。

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