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AIoT成為創(chuàng)新的必備因素原因是什么

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錫膏焊接后PCBA焊點產(chǎn)生空洞的原因是什么?

產(chǎn)生空洞的主要原因是助焊劑中的有機物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時排出,在焊點中冷卻后就會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象。焊點空洞的影響因素如下:1、助焊劑活性。由于助焊劑當中熔劑的有
2023-09-25 17:26:42547

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