Q：在成本上，相比傳統(tǒng)無(wú)源RFID芯片，該芯片是否有優(yōu)勢(shì)呢？

A：成本會(huì)比傳統(tǒng)無(wú)源RFID芯片稍高，滿足更加廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景確實(shí)需要增加芯片本身的成本，但是就其增加的成本和產(chǎn)生的巨大價(jià)值對(duì)比，增加的成本就可以忽略了。另外我們公司產(chǎn)品定位的目標(biāo)市場(chǎng)之一就是需要極低成本支撐的應(yīng)用，所以芯片的成本我們始終作為一個(gè)持續(xù)優(yōu)化的目標(biāo)并實(shí)現(xiàn)。

Q：該芯片的產(chǎn)業(yè)鏈和傳統(tǒng)無(wú)源RFID有何異同？

A：在該芯片的產(chǎn)業(yè)鏈和傳統(tǒng)無(wú)源RFID類(lèi)似，比如傳統(tǒng)無(wú)源RFID的有芯片廠商、封裝廠商、讀寫(xiě)器設(shè)備廠商。在這款芯片的產(chǎn)業(yè)鏈上，我們作為芯片廠商，和我們現(xiàn)有的UHF RFID芯片一樣，由下游的標(biāo)簽封裝廠商生產(chǎn)標(biāo)簽，只是封裝工藝會(huì)比傳統(tǒng)無(wú)源RFID更復(fù)雜一些，不過(guò)這款產(chǎn)品不需要專(zhuān)門(mén)的讀寫(xiě)器，需要的僅僅是5G基站。

通過(guò)問(wèn)答不難發(fā)現(xiàn)，新款無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片的確是對(duì)標(biāo)傳統(tǒng)無(wú)源RFID技術(shù)，但在應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)方面，是否會(huì)對(duì)傳統(tǒng)技術(shù)進(jìn)行替代呢？

世界首款+全自主國(guó)產(chǎn)，進(jìn)入哪些市場(chǎng)？

據(jù)了解，目前無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)正向千億級(jí)連接量發(fā)展，但就當(dāng)下的情況來(lái)看，發(fā)展速度似乎正在減緩，一是由于適配場(chǎng)景的局限性，包括零售、倉(cāng)儲(chǔ)、物流等垂直應(yīng)用上已只剩存量市場(chǎng)；二是由于傳統(tǒng)無(wú)源RFID通信距離受限等技術(shù)瓶頸，導(dǎo)致其難以拓展更加廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

而如今新款無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片的出現(xiàn)，相比于傳統(tǒng)無(wú)源RFID，在功能性、實(shí)用性、便利性上都實(shí)現(xiàn)了超越。不過(guò)新品的到來(lái)，并不完全是產(chǎn)品的替代，而屬于是技術(shù)的迭代，關(guān)于新款無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場(chǎng)和未來(lái)預(yù)測(cè)，物聯(lián)傳媒也同樣好奇，并向智匯芯聯(lián)微電子提出了相關(guān)問(wèn)題。

以下內(nèi)容來(lái)自物聯(lián)傳媒對(duì)智匯芯聯(lián)微電子的采訪：

Q：該芯片目前是否有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手？

A：目前我們是已知的世界首款。

Q：該芯片主要滿足了哪些場(chǎng)景或應(yīng)用的需求？

A：很多，比如C端應(yīng)用的話，可以做比如個(gè)人資產(chǎn)管理等應(yīng)用，標(biāo)簽可以直接貼到個(gè)人資產(chǎn)，有基站的地方就能激活并入網(wǎng)；B端應(yīng)用在倉(cāng)儲(chǔ)、物流、資產(chǎn)管理等都沒(méi)問(wèn)題，如果結(jié)合各類(lèi)傳感器，還能拓展更多應(yīng)用場(chǎng)景。

Q：該芯片還會(huì)應(yīng)用在哪些市場(chǎng)呢？

A：市場(chǎng)方面的話，該芯片的應(yīng)用市場(chǎng)除了傳統(tǒng)RFID的應(yīng)用市場(chǎng)以外，會(huì)與NB-IoT有部分重疊。

Q：在研發(fā)該芯片的過(guò)程中，都存在哪些難點(diǎn)？

A：第一是沒(méi)有任何可參考和借鑒的產(chǎn)品，畢竟該芯片是世界首款；第二它是無(wú)源產(chǎn)品，射頻和功耗方面的設(shè)計(jì)是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)；第三要符合5G基站的通信協(xié)議。

Q：這種技術(shù)是否會(huì)成為無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)的趨勢(shì)并普及？若能普及，您估計(jì)大概需要多少時(shí)間？是否有制約因素存在？

A：無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)本身是趨勢(shì)，所以該芯片所擁有的技術(shù)也可能會(huì)是趨勢(shì)，畢竟它一邊是解決了傳統(tǒng)無(wú)源RFID的痛點(diǎn)——傳輸距離，另一邊因?yàn)橹边B基站，在便利性上優(yōu)于其他的無(wú)源技術(shù)。普及的時(shí)間周期，一方面需要依賴5G基站的網(wǎng)絡(luò)密度，也就是得看5G網(wǎng)絡(luò)的推進(jìn)速度；另一方面就是需要依賴使用這個(gè)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景的豐富性，不過(guò)對(duì)比傳統(tǒng)無(wú)源RFID，該芯片使用量會(huì)更大，因?yàn)榫窒扌愿。诒粯?biāo)識(shí)物上貼個(gè)標(biāo)簽就能直接和5G基站通信，非常便捷。

綜上所述，在應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)上，新款無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片能夠發(fā)展出更多元化的應(yīng)用。

結(jié)語(yǔ)

客觀地說(shuō)，技術(shù)的迭代一定是科技行業(yè)的基調(diào)，尤其產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片端的發(fā)展，必然會(huì)對(duì)整個(gè)行業(yè)帶來(lái)不小影響。而本次蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)成功，也大概率會(huì)為無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)、RFID、標(biāo)簽產(chǎn)品等產(chǎn)業(yè)帶來(lái)革命性影響。

從無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)的角度來(lái)說(shuō)，與蜂窩通信的互聯(lián)能夠擴(kuò)大雙方已有優(yōu)勢(shì)，一方面為蜂窩通信提供增量，另一方面則是有助于無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)普及，而結(jié)合使用則為使用者提供了更強(qiáng)的功能性、更好的便利性。

從基于RFID等技術(shù)的標(biāo)簽類(lèi)產(chǎn)品的角度來(lái)說(shuō)，在C端如AirTag等有源產(chǎn)品由于價(jià)格昂貴，導(dǎo)致市場(chǎng)反饋一般；在B端傳統(tǒng)技術(shù)到達(dá)瓶頸期、布網(wǎng)過(guò)程復(fù)雜，導(dǎo)致應(yīng)用場(chǎng)景難以拓展。而與蜂窩通信互聯(lián)，或?qū)⒛軌蚋淖傿、C兩端的產(chǎn)業(yè)格局，技術(shù)的更新存在較高的必要性。

所以，對(duì)于新品的到來(lái)，與其擔(dān)憂新品的替代會(huì)革了誰(shuí)的命，不如換個(gè)角度，加入其中并刺激技術(shù)的迭代。

編輯：黃飛

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