ARM剛發(fā)布不久的mbed OS被許多評(píng)論人士寄予期待，這個(gè)ARM首次觸“軟”的產(chǎn)品，被認(rèn)為將會(huì)改變現(xiàn)有IoT割裂格局，成就一個(gè)大一統(tǒng)的開(kāi)發(fā)環(huán)境。

　　不過(guò)相比之下，業(yè)內(nèi)人士反而興趣乏乏。芯片原廠(chǎng)、應(yīng)用廠(chǎng)商、個(gè)人開(kāi)發(fā)者等多位專(zhuān)家，大多意見(jiàn)都集中在：對(duì)mbed OS持保留態(tài)度，觀(guān)望下就好?！　?/p>

　　原因有多個(gè)方面，最重要的一點(diǎn)是：ARM并沒(méi)有拉動(dòng)整個(gè)生態(tài)。

　　但凡做平臺(tái)，總得拉些合作伙伴，mbed OS需要帶動(dòng)的是芯片原廠(chǎng)和開(kāi)發(fā)者。但在昨天的ARM年度技術(shù)論壇上，參展的芯片原廠(chǎng)對(duì)此并不感冒。ST、Amtel兩家告訴雷鋒網(wǎng)，它們會(huì)在明年Q2會(huì)推出的Cortex-M7芯片上支持mbed OS，不過(guò)沒(méi)有大規(guī)模支持的意向。Cortex-M7芯片上的mbed OS也只是備選，這兩家都提供了多項(xiàng)選擇。

　　一位ST技術(shù)人員表示，沒(méi)有大規(guī)模推，是因?yàn)閙bed OS相對(duì)目前已有的其它開(kāi)發(fā)環(huán)境并沒(méi)有明顯優(yōu)勢(shì)。對(duì)方認(rèn)為，IoT不太可能出現(xiàn)一個(gè)統(tǒng)一的環(huán)境，這與這個(gè)領(lǐng)域的碎片化特性有關(guān)。如Arduino之于A(yíng)mtel，每家廠(chǎng)商都有自己運(yùn)作多年的開(kāi)發(fā)環(huán)境，，ARM如何能將這些不同利益導(dǎo)向的廠(chǎng)商集結(jié)在mbed OS旗下呢？

　　更為重要的是，mbed OS對(duì)開(kāi)發(fā)者吸引力寥寥。mbed OS脫胎于A(yíng)RM去年發(fā)布的mbed SDK，目前已有30余款mbed開(kāi)發(fā)板。但一位參展商告訴雷鋒網(wǎng)，在最近舉辦的一場(chǎng)創(chuàng)客馬拉松活動(dòng)上，主辦方為選手提供了包括mbed在內(nèi)的各種開(kāi)發(fā)板，但數(shù)十項(xiàng)目只有一個(gè)采用了mbed開(kāi)發(fā)板，大多還是在用Arduino開(kāi)發(fā)板。由于mbed開(kāi)發(fā)板主要是芯片原廠(chǎng)周邊在推，它們?nèi)绻麤](méi)有大規(guī)模針對(duì)開(kāi)發(fā)者的推廣計(jì)劃，那mbed生態(tài)基本就很難落地。

　　在應(yīng)用廠(chǎng)商眼中，mbed OS又是另一種看法。某業(yè)內(nèi)人士解釋?zhuān)瑸楹握f(shuō)物聯(lián)網(wǎng)碎片化，是因?yàn)樾枨蟾鳟惖脑O(shè)備，需要的系統(tǒng)不同。物聯(lián)網(wǎng)的微小設(shè)備對(duì)功耗要求特別嚴(yán)格，任何一點(diǎn)額外功能浪費(fèi)能量都很難容忍，mbed OS如何去適應(yīng)如此廣泛的需求？如果只做收集、傳輸?shù)茸罨A(chǔ)功能，那mbed OS對(duì)ARM就意義不大，一個(gè)增強(qiáng)版的RTOS核不能成為下一個(gè)“Android”。

　　ARM在論壇上描述了未來(lái)200億設(shè)備搭載mbed OS的遠(yuǎn)景，現(xiàn)在，它還需要對(duì)此做出更明確地規(guī)劃。這家向來(lái)長(zhǎng)于IP核設(shè)計(jì)的公司，如何由硬及軟，去做一個(gè)可能要比以前硬件業(yè)務(wù)還成功的軟件產(chǎn)品呢？