IC設計業者為了拓展物聯網市場版圖，頻頻出招。資源多的大廠，多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合，快速補足自身技術與產品線的不足；資源較少的企業則祭出客制化策略，或與不同性質的夥伴合作，打造更高整合度的解決方案。

　　物聯網（IoT）概念日益成形，再加上應用環境越趨成熟，此一趨勢看似為IC設計業者帶來一條條的金礦山脈。

　　但是，隨著穿戴式裝置與車聯網等應用需求日益涌現，更低功耗、軟硬體整合等挑戰漸漸冒出頭。國內外芯片大廠為了強化其產品線與規模，陸續展開垂直/水平市場的整合，以彌補自身缺乏的技術。

　　資源較少的企業布局方式則無法如此闊氣，但是物聯網底下“人人有機會，自己要把握”，所以此類企業選擇與諸多不同領域的廠商合作，激發出更多更百變的解決方案；也會選擇協助特定客戶研發客制化的產品，找尋自身的利基點。

　　搶攻物聯網商機　芯片商大肆整并

　　圖1　資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，為了找尋更好的營收來源，廠商們也開始布局智慧制造、智慧汽車與智慧醫療等特殊領域應用。

　　雖然物聯網商機備受矚目，但仍未出現殺手級應用。有鑒于此，IC設計業者開始出現M型化的競爭模式，M字的一端強調傳統規模經濟，另一端則是特殊領域應用；但業者若要布局特殊應用市場，多半須想設法進行異業整合。

　　資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問兼主任洪春暉（圖1）表示，現階段IC設計業者仍不會放棄傳統3C產品市場，但此類市場依然脫離不了壓低成本與比拚產出速度的范疇。

　　另一方面，為了找尋更好的營收來源，廠商們也開始布局智慧制造、智慧汽車與智慧醫療等特殊領域應用。

　　相較于消費性電子，這些特殊領域跨越了不同種類范疇，讓IC設計業者在物聯網的時代必須具備高度跨領域整合的能力。

　　舉例來說，某種穿戴式裝置若是要強調該設備的健康管理，甚至是醫療用途，其內建的感測器須符合醫療相關法規與標準，以確保該裝置的可靠性與精確度。

　　洪春暉認為，對于感測器IC大廠來說，其資源較多，比較有能力進行跨領域整合，以提供一整套的解決方案；然而對于中小型廠商來說，則需要找尋不同范疇的合作夥伴，一起成立企業聯盟。

　　物聯網最大的特點在于現階段尚未出現主流應用，發展空間大，無論是食衣住行育樂皆大有可為；但是對于IC設計業者來說最大的挑戰也在此，因其須與下游廠商整合或是合作，不再只出售一顆芯片/感測器，而是要在替客戶做加值服務，例如制作應用程式（APP），或是更深一層的云端服務。

　　圖2　工研院IEK系統IC與制程研究部經理彭茂榮表示，物聯網雖然仍在萌芽階段，卻已有諸多整并的案例出現，原因是許多公司都想補足自身在物聯網中的不足。

　　另一方面，工研院IEK則認為，物聯網將以往單一芯片的硬體廝殺戰場，拉抬為系統平臺互拚的競爭態勢。許多廠商早已意識到物聯網的這場商業大戰，須集結各方企業勢力，共同將多種芯片/元件整合成完整的平臺，方能在物聯網中掘出金礦。

　　工研院IEK系統IC與制程研究部經理彭茂榮（圖2）表示，以往企業間互相購并的現象，大多已成熟產業居多。物聯網雖然仍處于萌芽階段，卻已有諸多整并、合作與聯盟的案例出現，其原因是許多公司都想藉由這些方式補足自身在物聯網中的不足，無論是產品、應用面，或者是上下游串聯性。

　　此外，物聯網為IC設計業帶來產品多樣性、軟硬整合與更低功耗的挑戰。對此，彭茂榮說明，任何一家業者若不具有上述技能，是很難切進物聯網市場的。

　　在產品多樣性方面，企業可透過水平整合，并入不同的產品線，讓自身商品更多元化；或者是透過購并買入與原有產品有互補性的產線，讓原有產品性能更上一層樓。

　　以國外微機電系統（MEMS）麥克風大廠樓氏電子（Knowles Corporation）為例，該公司于2015年7月中旬購并了語音解決方案供應商Audience，其目的即是利用Audience在軟體上的優勢，提供客戶一站式的解決方案，并且增強DSP技術，以豐富該公司的產品線，建立更完整的解決方案（圖3）。

　　圖3　樓氏電子選擇以購并的方式，建立更完整的產品線。

　　在軟硬整合方面，雖然過去半導體業者光是透過制造硬體，營收數字就很亮眼；而物聯網時代著重的，一路從云端的大數據（Big Data）分析，到傳輸端的網通布建，最終至終端產品都是重點題目。

　　企業想立足于物聯網市場，必須有能耐做出完整的解決方案；資源多的公司可利用購并方式滿足，而小公司便要透過企業合作或是結盟才有辦法闖出一片天。

　　以往業者大多推出終端產品中的芯片即可，但若是想順利闖蕩物聯網市場，可得多著墨在與夥伴們的合作，從系統、軟體到硬體都要了解，以建立出自身的生態圈。

　　購并不是唯一解　廣泛合作/客制化也可以

　　面對物聯網市場上企業間的購并攻勢不斷，IC設計廠商若是不愿被大廠吞下，便必須設法開辟新出路。例如有些廠商選擇以產品整合、客制化等方式在物聯網中搶占一席之地。不以規模經濟為主要目的，而是在市場上尋求特殊應用的利基點，加以著墨。

　　另一方面，在物聯網的時代，廠商若不是購并取得技術，那么就得靠技術合作來完整一套解決方案，如此的概念也適用于工業物聯網（IIoT）中。

　　技術合作　通力打造完整工業物聯網

　　圖4　ADI亞洲區工業自動化事業部市場經理張鵬說明，工業物聯網領域的整并，主要著眼點則多半是取得獨特技術。

　　舉例來說，亞德諾半導體（ADI）于2016年2月中旬，宣布與以色列商Consumer Physics（CP）合作，共同研發工業物聯網的開發平臺，一起協助客戶快速地將相關產品導入市場。

　　ADI亞洲區工業自動化事業部市場經理張鵬（圖4）表示，傳統的工業機具客戶，對于物聯網/RF/通訊協議等概念并不熟悉，若要藉由他們自身的力量研發相關的無線通訊與協議開發，將是一項非常大且困難的挑戰。但是透過亞德諾與CP合作研發的平臺，可輕松協助客戶開發產品，他們可以使用較少的時間、人力、物力與財力搭建出自身的工業物聯網路。

　　如此一來，可以加速客戶產品導入市場。以往亞德諾著重于硬體開發，而透過與CP合作，共同研發工業物聯網相關應用云端（Cloud）和應用程式（APP）；以提供客戶小型但是完整的系統；于此一系統中可處理無線傳輸和網路連接等問題，且此一系統可初步地處理數據分析，透過這些分析，可以提供客戶更多的附加價值。

　　張鵬解釋，許多工業客戶都會擔心，倘若只購得工業用感測器，但是不明白如何連接至網路，或者不清楚有什么工業通訊協定，不知如何接上協定，即便接上工業相關協定也不清楚其效果是否良好。

　　客戶可將各種工業用感測器連接至平臺上，在透過平臺無線及處理單元提供客戶直觀的產品演繹；如此一來，客戶可依照自己工業現場的實際情況，將自身要測量的無線數據，傳輸至此一平臺檢視，直接看出網路狀態，加速客戶在無線與工業物聯網的驗證。

　　張鵬強調，傳統的工業客戶需要能直觀地看見其網路是否能夠正常運作，且其是否能滿足應用要求須一目瞭然；所以該公司與CP共同開發此一平臺，可支援客戶處理WirelessHART或是WIA-PA等工業通訊協議。所以雙方的技術是否能互補，是相當重要的。

　　MEMS新創公司闖蕩IoT　客制化/找盟友能力缺一不可

　　圖5　GlobalMEMS執行長吳名清認為，不同領域的合作夥伴一起提供某個客戶一套完整且客制化的解決方案，可讓客戶更愿意采用。

　　雖然物聯網整并潮方興未艾，強強聯手或者是大企業并吞小公司屢見不鮮；中小型企業或新創公司若是不想其技術鋒芒被大公司掩蓋，便必須尋找合作夥伴，跳脫出單一零件的殺價戰場，朝向為單一客戶推出一套完整解決方案，方可開創出另一片藍海。

　　智動全球（GlobalMEMS）執行長吳名清（圖5）表示，物聯網的潮流帶來“打群架”的企業合作概念，不同領域的合作夥伴可以合作，一起提供某個客戶一套完整且客制化的解決方案，不僅能讓客戶更愿意采用，而且其整體價格遠比賣單一零件高出許多。

　　吳名清解釋，目前國內工具機與傳統產業對于工業4.0需求大幅增加，這波潮流是該公司未來可以積極投入的方向。在***，許多傳統制造業者也想實現智慧化轉型，提高生產效率，卻苦無方法。

　　舉例來說，制造業者很難預測生產機臺什么時候會損壞，即便有定期維護，機臺仍可能無預警損壞，造成產線停擺。

　　此時，若是在機臺上搭載感測器，一旦測得機器有異常振動，便可透過系統發出警告資訊，甚至可直接指出問題點在何處，讓機器不至于無預警停止，又得大費周章查找故障點，影響產線運作。

　　不過，這類客戶的需求是高度客制化的，不管是元件層級還是模組/系統層級均如此。因此，GlobalMEMS一方面會集結微控制器（MCU）、藍牙元件的合作夥伴，共同為一家公司推出一套客制化的解決方案，本身也會將研發重點放在客制化元件上，因為機臺會用到的感測器必須對溫度、振動有更大的容忍范圍，不是標準規格元件。

　　這類客戶對產品需求數量不大，但客制化要求變化多端，對主打價格低，但出貨量要高的大型MEMS感測器供應商來說，不是個適合進駐的市場。營運彈性大且可提供客制化服務的新創公司或中小企業，在承接這類訂單時有其先天優勢。

　　購并野火燒不到　立積：廣泛合作方能持續成長

　　雖然在物聯網時代底下，許多IC設計公司的整并風潮興盛，不少公司開始采取規模經濟與產品技術的購并行動，但是這場購并野火似乎沒有燒向國內射頻（RF）IC設計大廠立積電子，該公司認為，即便遇到技術涵蓋不了的領域，也會偏向與其他公司合作，設計出一套完整的解決方案，而非與其他企業整并。

　　立積電子總經理王是琦表示，該公司不愛好單一色彩，喜歡與多家廠商廣泛合作，方能有長期且持續極大化的成長。因為立積身為射頻IC設計公司，無論是Wi-Fi射頻元件，工業用的無線連接芯片，抑或是手機需要的RF零件，該公司都可以提供，在產品方面會與各領域的主芯片廠商合作。

　　若是與單一家廠商整并，便是等同于為了一棵樹，放棄了整座森林。立積電子系統/應用工程處副總經理鄧維康認為，不同應用應有不同的標準與規格，該公司偏好與其他企業合作，將兩項不同的產品技術結合在一起，藉此達到雙贏的效果。

　　若是談到物聯網帶來的整并，那也只會是產品上的整并合作，目前并沒有與其他企業合并的需要與考量。

　　立積目前專注于Wi-Fi領域的研發，鄧維康解釋，Wi-Fi與藍牙（Bluetooth）或者是LoRa的技術架構差異不大，所以無論是功率放大器（PA）、低雜訊放大器（LNA），以及開關（Switch）的技術要求并無不同。

　　鄧維康進一步說明，該公司目前大部分的射頻元件皆由自身所開發，除了產品范疇無法涵蓋，方會有其他公司合作。

　　只要產品定位正確，在技術上都可以互相沿用。所以在RF領域，該公司毋須透過整并，也能提供客戶合適的解決方案。

　　在物聯網的時代中，由于前景無限，且商機誘人，IC設計商必須隨機應變出各式各樣不同的解決方案，并且謹慎地觀察整體市場脈動，緊抓下一趨勢。整體而言，在眾多廠商投入大量資金、軟硬體技術資源下，物聯網的發展態勢十分快速。

　　無論是垂直/水平整并、結盟/合作，抑或是為單一客戶作客制化產品的單打獨斗，都可刺激物聯網系統進一步茁壯，并形成一個產業的正向循環。