人工智能是目前最炙手可熱的領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)則一直表現(xiàn)不溫不火，但盡管如此，ARM還是選擇了后者。

最近，ARM全球營(yíng)銷(xiāo)和策略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson對(duì)外表示，人工智能還有太多不確定因素，ARM會(huì)在更接地氣的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)投入更多的精力。

“ARM現(xiàn)在談AI還太早，明年不會(huì)推出專(zhuān)用AI芯片設(shè)計(jì)，而是專(zhuān)攻物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。”

實(shí)際上，ARM的物聯(lián)網(wǎng)野心早已不是什么秘密，從2014年ARM推出mbed平臺(tái)開(kāi)始，這家IP公司就正式宣布進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，他們希望基于ARM mbed平臺(tái)來(lái)連接硬件設(shè)備商、軟件服務(wù)商和云服務(wù)商，而不是和過(guò)去一樣純粹的向芯片商提供IP，這一度引起了不少?lài)?guó)內(nèi)外業(yè)者的熱議，不過(guò)唱衰的聲音來(lái)得更多。

在昨日的ARM mbed connect 2016大會(huì)上，ARM公布了mbed平臺(tái)的最新動(dòng)態(tài)。

據(jù)ARM合作伙伴技術(shù)負(fù)責(zé)人Mihail Stoyanov介紹，在其最新的mbed OS 5上已經(jīng)有超過(guò)20萬(wàn)的注冊(cè)開(kāi)發(fā)者，顯然，這比去年12月ARM 25周年上公布的數(shù)據(jù)（15萬(wàn)）并沒(méi)有太大的提升。

不過(guò)，ARM在生態(tài)建設(shè)上還是一如既往的給力。去年ARM公布的mbed生態(tài)合作伙伴為55家，包含芯片提供商、開(kāi)發(fā)板制造商和模塊制造商，如Atmel、Freescale、IBM、KDDI、Marvell、Nordic Semiconductor、恩智浦等產(chǎn)業(yè)鏈的巨頭；今年，這一數(shù)字又增加了15家：研華科技、艾睿、安富利、Comtech Telecommunication Corp.、義隆電子股份有限公司、富昌電子、利爾達(dá)、Myotest、Omnisense、瑞昱、羅姆、Softbank Technologies、東芝、WPG，以及昨日大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)簽約的深圳市創(chuàng)新微科技。

這對(duì)ARM而言或許并不是一個(gè)值得炫耀的成績(jī)，畢竟mbed已經(jīng)成為了他們?cè)谖锫?lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一個(gè)標(biāo)簽，而ARM對(duì)mbed也是寄予了厚望的，其在該平臺(tái)上投入的精力甚至遠(yuǎn)超出了業(yè)界的預(yù)期。

ARM在TechCon 2014 大會(huì)上發(fā)布的mbed路線(xiàn)路，如今已經(jīng)升級(jí)到了升級(jí)到了ARM mbed 5.0

mbed有了什么樣的變化？

實(shí)際上，自?xún)赡昵巴瞥龊螅琺bed已經(jīng)完成了多次升級(jí)。Mihail Stoyanov表示，該平臺(tái)已經(jīng)升級(jí)到了ARM mbed 5.0，而功能也比最初的版本提升了不少，例如在通信協(xié)議的支持上，從原有的藍(lán)牙、WiFi、6LoWPAN、Thread等又新增了今年最炙手可熱的低功耗廣域網(wǎng)NB-IoT和LoRa，mbed OS對(duì)網(wǎng)絡(luò)的支持不可謂不強(qiáng)大。

今年11月，ARM又不按常理出牌，發(fā)布了全新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理解決方案ARM mbed Cloud，換句話(huà)說(shuō)就是ARM也做云了。根據(jù)ARM的介紹，mbed Cloud是一款SaaS解決方案，主要用于提供安全的 IoT 設(shè)備管理服務(wù)，它可以通過(guò)“mbed Device Connector”來(lái)訪(fǎng)問(wèn)連接到云端的設(shè)備，以簡(jiǎn)化OEM的工作，例如，

簡(jiǎn)化在復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)中連接、保護(hù)、配置和更新設(shè)備的工作；

通過(guò)支持開(kāi)發(fā)人員在任意云上使用任意設(shè)備，加快擴(kuò)展速度，以縮短上市時(shí)間；

。。.

ARM官方表示，目前已上線(xiàn)的還只是mbed Cloud第一版，正式版將于2017年第一季度推出。由此，mbed的產(chǎn)品線(xiàn)將由mbed Client、mbed Device Connector以及mbed Cloud三部分組成。

但大家似乎并沒(méi)有為此買(mǎi)單

這兩年，ARM在mbed的研發(fā)投入上確實(shí)比常人想象的要多，在中國(guó)市場(chǎng)更是如此。

從上述增加的14家生態(tài)合作伙伴中還可以發(fā)現(xiàn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)的比例依舊居高不下，ARM對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視程度可見(jiàn)一斑。但ARM mbed要落地到本土化應(yīng)用上遇到了不小的阻力，在大會(huì)上，ARM似乎拿不出足夠多的案例向外界展示。

現(xiàn)場(chǎng)有開(kāi)發(fā)者告訴雷鋒網(wǎng)，“值得肯定的是，ARM mbed降低了硬件開(kāi)發(fā)的門(mén)檻，它的開(kāi)發(fā)環(huán)境比很多開(kāi)發(fā)工具更加簡(jiǎn)潔，但是現(xiàn)在都在做平臺(tái)，在真正的應(yīng)用層面，mbed的特點(diǎn)也沒(méi)有完全體現(xiàn)出來(lái)，相比Arduino這樣的平臺(tái)并沒(méi)有優(yōu)勢(shì)，而且產(chǎn)品的穩(wěn)定性還有待驗(yàn)證。”

因此，盡管ARM拉攏了芯片提供商、開(kāi)發(fā)板制造商和模塊制造商，但ODM和OEM是否愿意為此買(mǎi)單還是個(gè)問(wèn)號(hào)，這一點(diǎn)恐怕ARM也沒(méi)意料到。

今年7月，ARM被軟銀以320億美元收購(gòu)了，事后，軟銀CEO孫正義曾明確表示物聯(lián)網(wǎng)是這次收購(gòu)的重要原因，“ARM將成為軟銀集團(tuán)內(nèi)的一個(gè)極好的戰(zhàn)略配合，這樣我們就能夠抓住物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的大量的機(jī)會(huì)。”但從目前來(lái)看，ARM未來(lái)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的表現(xiàn)仍充滿(mǎn)了不確定性，至少它現(xiàn)在還沒(méi)有享受到物聯(lián)網(wǎng)這波紅利，而mbed無(wú)疑會(huì)是ARM物聯(lián)網(wǎng)的晴雨表。