展望2020，人工智能將會無所不在，機器將會普遍具備自學習能力，您的智能手機將會聽懂您的吩咐去撥打電話、訂機票、訂酒店、接聽來電，當您走到小區門口或家門口時，閘門或房門會自動為您打開，并問候您，一旦您走進家里，一切電器都會按照您的喜好自動為您調節好。

無人駕駛汽車或具備自動巡航和泊車功能的汽車將會普及，您的汽車會自動根據路況行駛或避撞，也會根據您的語音指令自動找出到目的地最佳路線，或轉向和泊車，或自動根據駕車人和乘車人情況調節汽車內空調溫度和風力。

到了2020年，5G通信也會進入我們的日常生活和工作。5G可以為我們帶來一個極低延時和超高帶寬通信的生活，可以肯定的是數據將會以爆炸式的速度去增長。

ARM計算產品事業部總經理Nandan Nayampally指出：“所有這些都意味著需要更高、更強的處理能力，而且我們不能夠完全依賴于云端來進行實時數據處理，萬一云連接不可靠或斷線了怎么辦？我們不可能把自己的身價性命和生活質量交給云。此外，我們需要設備本身能夠實現更低的功耗、更低的散熱、以及更高的性能。”

圖1：ARM計算產品事業部總經理Nandan Nayampally

所有這些計算系統都呈現出越來越大的智能化趨勢，同時，它們也會實現更出色的用戶體驗，當然前提是要確保安全，以及非常高的性能功耗比。

Nandan Nayampally表示：“這就意味著我們在處理器平臺上的設計方法一定要有新思路，而這就是我們開發全新DynamIQ架構的背景，我們必須從底層重新進行開發，來呈現一個更高性能的計算平臺。它不光是提高了處理器本身的性能，更重要的是，整體片上系統的性能都能得到提升。”

可以說，ARM的DynamIQ是針對下一個計算時代的需求而應運而生的新技術，它重新定義了多核（multicore redefined）。DynamIQ是一個多核的新群集。在以前，當我們在做基于ARM的多核群集時候，一個群集里面必須要同等級別、同樣運算能力的核放在一起。如Big.LITTLE架構，一個大核必須對應一個小核。現在，借助DynamIQ架構，一個群集當中可以最多放8個核，而且這8個核可以是不同處理能力的內核。這就意味著，現在所有的多核芯片供應商能夠擁有實現同構或異構計算的靈活性。

此外， DynamIQ架構對于內存子系統也做了重新設計，內核本身也具有更強的處理能力和更高的性能。

圖2：ARM總經理Nandan Nayampally主持DynamIQ架構發布儀式

全新的DynamIQ架構徹底奠定了未來10年ARM Cortex-A系列處理器的發展基礎，它代表了多核處理設計行業的轉折點，其靈活多樣性將重新定義更多類別設備的多核體驗，覆蓋從端到云的安全、通用平臺。

DynamIQ架構將被廣泛應用于汽車、家庭以及數不勝數的各種互聯設備，這些設備所產生的以澤字節（ZB，一澤字節大約等于1萬億GB）為計算單位的數據會在云端或者設備端被用于機器學習，以實現更先進的人工智能，從而帶來更自然、更直觀的用戶體驗。

? Nandan Nayampally表示：“基于DynamIQ big.LITTLE架構的多核處理器可以提供更高效、更靈活的多核配置，而且借助專用處理器指令和優化庫，其人工智能運算性能在未來3-5年可望提升50倍。此外，DynamIQ big.LITTLE架構也實現了與片上加速器和存儲器的緊密結合，這可以提升10倍的溝通速度，進而加速人工智能和機器學習的運算。”

DynamIQ架構技術的推出是ARM big.LITTLE技術的重要演進。自2011年推出以來，ARM big.LITTLE技術為主要計算設備的多核特性帶來了革新。DynamIQ big.LITTLE將繼續通過“根據不同的任務選擇最合適的處理器”的方式來推動高效、智能的多核計算創新。

DynamIQ big.LITTLE能夠允許對單一計算集群上的大小核進行配置，而這在過去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC設計配置， 現在因為DynamIQ big.LITTLE使其得以實現，尤其在異構計算和具有人工智能的設備上都是需要優先考慮的。

ARM計算產品事業部總經理Nandan Nayampally說：“ARM是當今行業的架構首選，我們已解決無所不在的計算需求為己任，推動人工智能、自動控制系統的發展，并加速虛擬世界與混合現實體驗的整合。為此，我們推出全新的ARM DynamIQ技術，幫助我們的合作伙伴在不犧牲效率的同時實現較以往任何時候都更高的性能表現。”

DynamIQ架構技術將在今年晚些時候為所有新的Cortex-A系列處理器帶來以下全新的特性和功能：

l 針對機器學習（ML）和人工智能（AI）的全新處理器指令集：第一代采用DynamIQ技術的Cortex-A系列處理器在優化應用后，可實現比基于Cortex-A73的設備高50倍的人工智能性能，并最多可提升10倍CPU與SoC上指定硬件加速器之間的反應速度。

l 增強的多核靈活性：SoC設計者可以在單個群集中最多部署8個核，每一個核都可以有各自不同的性能特性。這些先進的能力會為機器學習和人工智能應用帶來更快的響應速度。全新設計的內存子系統也將實現更快的數據讀取和全新的節能特性。

l 在嚴苛的熱限制下實現更高的性能：通過對每一個處理器進行獨立的頻率控制，高效地在不同任務間切換最合適的處理器。

l 更安全的自動控制系統：DynamIQ技術為ADAS解決方案帶來更快的響應速度，并能增強安全性，確保合作伙伴能夠設計ASIL-D合規系統，即使在故障情況下仍然能夠安全運行。

過去四年里，計算領域發生了令人驚嘆的發展。在已經出貨的1000億顆基于ARM的芯片中，有500億顆是由ARM的合作伙伴從2013年到2017年出貨的，這個數字充分反映了整個行業目前對于更多計算的需求。而更非同尋常的是，ARM預計其合作伙伴將在2021年完成下一個1000億顆基于ARM的芯片出貨，在很大程度上這將歸功于人工智能（AI）在人們日常生活中的廣泛應用。

ARM DynamIQ架構技術代表了Cortex-A系列處理器未來的前景，而其將推動實現下一個1000億顆基于ARM芯片的目標。對無所不在的計算，ARM將以最新的技術帶來轉變和加速，最終實現ARM的產業愿景——從芯片到云端的全面計算。

作為計算和互聯革命的核心，ARM技術正改變著人們生活和企業運行的方式。從不可或缺的領域到無形支持， ARM先進的高能效處理器設計已應用于超過1，000億芯片，安全地為電子設備提供支持，覆蓋從傳感器到智能手機乃至超級計算的多種應用。

ARM擁有超過1，000家技術合作伙伴，包括世界上最著名的商業和消費品牌。ARM正積極地開展合作，期望能將ARM創新應用到所有需要計算的領域，包括芯片，網絡和云。