近日，在高通舉行的媒體溝通會上，高通表示在即將到來的2018MWC上，將發布多項面向5G以及物聯網產品技術方案，包括7納米制程，支持7載波聚合，下行速度可達2Gbps的LTE調制解調器驍龍X24，物聯網芯片MDM9206的IoTSDK，無線邊緣解決方案（Qualcomm Wireless Edge Service），以及5G新空口方面的最新進展，為2018MWC預熱。

從1月的CES，到2月的合作峰會，從5G技術的引領再到提出物聯網時代愿景，在5G發展關鍵之年，3月股東大會日益臨近，博通惡意收購等多重背景下，很明顯的一點，高通正在最大限度地集中釋放在當下和未來的創新活力以及行業影響。

5G關鍵元素蓄勢待發

如今，全球5G發展正處于關鍵時點。5G網絡部署是一個循序漸進的過程，在發展的同時，4G也在持續演進，也在不斷具備新的能力，如VoLTE、千兆級LTE、超低時延等，并且在對于智慧城市和工業物聯網等方面也都實現了較好支持等，這使得在一定時間內，二者將實現互為補充融合、共同協作，整個網絡也呈現出分層的結構。

因此，高通推出的LTE調制解調器驍龍X24，具有了更多連接當下和未來的意義。旨在提升在4G上的優勢能力，夯實千兆LTE基礎，同時面向5G新空口多模網絡提供支持。

實際上，千兆級LTE的帶寬每年都會有較大發展，從1Gbps到1.2Gbps，如今發布的X24，已經可以支持2Gbps的下行速度，此外，7納米制程，14納米制程的射頻芯片以及7載波聚合也創下了多項行業第一。

按照高通的規劃，5G的初期部署，如6GHz以下部署，在2019年和2020年左右會在一些領先的國家和地區啟動，能夠提供數Gbps的5G覆蓋，同時配合已有的LTE支持1-2Gbps覆蓋，提供較大范圍的網絡支持。而在一些非常密集的城市核心地區如CBD，聚集了要求極高的密集用戶群，基于毫米波的5G部署將提供10Gbps甚至是超過10Gbps的超高通信帶寬。?

高通產品市場高級總監沈磊

“2Gbps已經接近5G初期的網絡速度，在離開最高階的5G覆蓋區域后，如果可以有Gbps速度的LTE覆蓋，可以很大程度上保證運營商的服務質量和用戶體驗連續性。”高通產品市場高級總監沈磊說。

沈磊表示，預計采用高通驍龍X24 LTE調制解調器的首批商用終端將在2018年底推出。

X24將高通在千兆級LTE方面的能力帶到了新高度。與此同時，2017年11月起，高通同中興完成全球首個6GHz一下5G新空口互操作數據連接，12月同愛立信完成全球首個毫米波5G新空口互操作數據連接，在本月月初，同諾基亞完成多頻5G新空口互操作測試。

此外，結合此前發布的高通驍龍 X50 5G芯片組，包括18家通信運營商，以及19家OEM廠商宣布支持驍龍X50 5G調制解調器支持2018年5G新空口移動試驗以及2019年移動終端發布。

另據集微網記者了解，在近日高通完成了一次基于驍龍X50芯片和毫米波頻譜的演示，驍龍X50基帶和射頻前端以及天線模塊集中在一個接近手機尺寸的參考設計中，非常接近商用真實系統，已經實現了4.5Gbps的數據傳輸速率。

同時，據記者了解，在2018MWC上，高通還將展示5G新空口的下一階段發展規劃，驅動5G新空口在3GPP Release-16及未來的演進和拓展，其中包括5G新空口頻譜共享、面向工業物聯網的支持URLLC的私有5G新空口網絡，以及面向自動駕駛的5G新空口C-V2X。

在高通看來，5G所有關鍵元素蓄勢待發，而所有的這些，將有效支撐其在2019年完成5G拼圖。

物聯網時代面臨的新挑戰

5G將為通信行業以及其他各個行業帶來深遠影響。有別于此前通信技術基本只服務于一個垂直領域即手機行業，更多地服務人與人之間的連接，在5G時代，計算能力和智能化水平也正從中心化的云端向網絡“邊緣”的終端側遷移，而5G將提供更為廣泛的連接形態，超高速、可靠性低時延、區域接入量密度高的特點，將進一步有助于萬物互聯的實現，從而為整個經濟發展提供支撐。

物聯網的發展是出現上述趨勢的原因之一。同時這也是為什么高通高層在多個場合一直強調5G之于社會發展具有同電力一樣的資源屬性，可以催生革命性變革的原因。

5G網絡所具備的速率的量級提升和時延的降低，將使這一技術在垂直行業帶來關鍵性應用的爆發性增長，例如工業自動化、機器人，或者自動駕駛等領域。

沈磊告訴記者，5G吸引人的地方在于它可以拓展至各個行業，催生出以前完全無法想象的終端、服務和商業模式。

隨著智能向邊緣的不斷推進，高通在5G的愿景是為手機之外的所有智能設備服務，惠及經濟和社會活動中的各個領域、各個垂直行業。高通的想法是將在無線通信領域三十年積累的創新優勢，延展到更廣闊的物聯網領域，開拓驍龍平臺的全新維度。

如今，高通正在手機之外的領域進行多方位的布局，可以看到高通正在同汽車、物聯網以及傳統PC廠商進行廣泛的合作，在這些領域建立起規模業務，預計在2020年，這些業務（汽車、物聯網和移動計算）的規模將達到660億美元。

但與此同時，高通仍要面對來自萬物互聯新時代的挑戰，其中包括全新的終端以及應用場景、全新的部署網絡和商業模式、全新的生態系統等等，這也使得高通自身要做出適應和改變。

在沈磊看來，手機的生態系統相對簡單，芯片商交貨給手機OEM、ODM廠商，這些廠商通過運營商渠道或公開渠道直接將手機賣到消費者手中，只有兩三個層級，一部手機的使用周期也很短，這使得芯片廠商對于產品的使用周期可控，在制造手機時可以進行精準定義。

但物聯網的生態系統包括整個工業、城市、經濟的方方面面，設備形態多到無法估量，除了芯片廠商之外，還有模組廠商、設備廠商以及物聯網服務提供商，這需要長周期（5-10年以上）的運營管理，持續的服務交互，相當于運營一個網絡。

此外，業務模式也會因此而變革，這主要在于前端和后端的訴求不同。比如模組、子系統、設備廠商，主要的目的是盡可能降低成本，將產品做得具有競爭力，而產業鏈后端的企業則更多考慮的是因為物聯網設備的長周期性而帶來的安全可控、持續服務、可升級等問題。因此，整個物聯網的商業模式和目前芯片或模組的一次銷售安裝，以及短期內重新迭代的方式完全不同。

商業模式演進做行業賦能者

過去30年，高通的技術發明驅動了整個無線通信產業的創新。但面向新的時代，隨著連接技術應用擴展到更多行業，繼續以專利許可方式驅動產業的發展，將面對不同以往的情況。

在未來的物聯網世界和萬物智能的時代，高通需要對技術和模式重新調整方向。此前高通也在多個場合，面對新時代提出的要求，高通傳統的許可業務在進行演進。

比如物聯網領域，要做到初期成本和整個設備的使用周期成本的權衡。前端設備具有經濟性，便于短時間商用，后端要避免部署之后的重新更換，要實現可升級，遠程診斷和賦能。因此，從商業模式和芯片功能的控制上，需要有創新和革命性的調整。

實際上，高通在新時代扮演的角色，正是云端和終端的連接者、平衡者和賦能者。

正是基于此，高通推出了面向物聯網的無線終端解決方案（wireless edge solution），向企業和IoT云供應商提供可信芯片組服務。

Qualcomm無線邊緣服務旨在面向并將應用于多個細分領域，最初將通過Qualcomm 支持工業物聯網產品的MDM9206 LTE調制解調器、支持汽車產品的MDM9628 LTE調制解調器和支持家庭物聯網產品的QCA4020提供，滿足對極致可靠的連接性和安全性的需求。上述芯片組對Qualcomm無線邊緣服務的初步支持預計將于2018年下半年開始提供。

在此前發布的物聯網芯片MDM9206的基礎上，高通推出了面向MDM9206的LTE IoT SDK，將硬件通訊能力、CPU能力、GPS等能力通過SDK開放出來，使設備商、應用開發者和云端服務商都易于訪問。同時，將主流的物聯網云服務商的支持有機整合在軟件中，這使得MDM9206既有計算能力，也有連接到各個云服務商的軟件能力。

該LTE IoT SDK旨在幫助開發者進一步拓展現有支持，并開發對其他主要物聯網云服務供應商的支持。通過采用MDM9206 LTE IoT調制解調器的硬件模組及全新LTE IoT SDK，將幫助OEM廠商和開發者應對大量現有和新興的、基于蜂窩連接的商業物聯網和工業物聯網用例，如智能表計、智能網關和資產追蹤等。

簡單說來，高通的無線終端解決方案，通過軟硬件一體化的方式，降低了芯片、軟件二次開發以及實現設備投放的難度，帶來了成本效益。

與此同時，沈磊表示，目前的工作重點在于在整個設備使用周期內，如何提升產品的安全性、升級和提升適應能力，以及為其提供不間斷支持。同時還要降低功耗、提高計算能力以及應對溫度、工業等各種復雜環境變化進行調整的能力。

據沈磊介紹，高通會建立一個小的云端，云服務商可以看到已經銷售和部署的芯片的安全和能力情況，通過這些可以掌握已部署的各個設備運行情況，并根據需要調整它的能力。

據集微網記者了解，如果云服務商后續有升級產品能力的需要，可能會涉及合同的重新簽署，這有別于高通在手機領域一次性收費的模式，而成為持續服務收費的模式。

目前，高通無線邊緣服務已經獲得生態系統的有利支持，已與阿里、百度等多家企業展開合作。

沈磊強調，高通不會去提供云服務，不會擁有客戶數據去運營，而只是幫助產業鏈合作伙伴，尤其是平臺商和云服務提供商，進一步完善和增強這些合作伙伴的能力，幫助他們管理長周期、降低周期內的管理運營費用，讓服務有更強的適應性。

“我們賦能合作伙伴和行業，并不是去做這個生意。”沈磊說。(校對/范蓉 )