分 析 : 此現象為CPU檢測到按裝在散熱器的TH傳感器(負溫系數熱敏電阻) 短路信息,其實CPU是根椐第4腳電壓情況判斷散熱器溫度及TH開/短路的,而該點電壓是由R59、熱敏電阻分壓而成,另外還有一只D24作電壓鉗位之用(防止TH與散熱器短路時損壞CPU) 及一只C16電容作濾波。

　　處理 方法 : 檢查C16是否漏電、R59是否開路、TH有否短路(判斷熱敏電阻的好壞在沒有專業儀器時簡單用室溫或體溫對比<<電阻值---溫度分度表>>阻值)。

　　故障現象10 : 電磁爐工作一段時間后停止加熱, 間隔5秒發出四長三短報警聲, 響兩次轉入待機(數顯型機種顯示E0)。

　　分 析 : 此現象為CPU檢測到IGBT超溫的信息,而造成IGBT超溫通常有兩種,一種是散熱系統,主要是風扇不轉或轉速低,另一種是送至IGBT G極的脈沖關斷速度慢(脈沖的下降沿時間過長),造成IGBT功耗過大而產生高溫。

　　處理 方法 : 先檢查風扇運轉是否正常,如果不正常則檢查Q5、R5、風扇, 如果風扇運轉正常,則檢查IGBT激勵電路,主要是檢查R18阻值是否變大、Q3、Q8放大倍數是否過低、D19漏電流是否過大。

　　故障現象11 : 電磁爐低電壓以最高火力檔工作時,頻繁出現間歇暫停現象。

　　分 析 : 在低電壓使用時,由于電流較高電壓使用時大,而且工作頻率也較低,如果供電線路容量不足,會產生浪涌電壓,假如輸入電源電路濾波不良,則吸收不了所產生的浪涌電壓,會另浪涌電壓監測電路動作,產生上述故障。

　　處理 方法 : 檢查C1容量是否不足,如果1600W以上機種C1裝的是1uF,將該電容換上3.3uF/250VAC規格的電容器。

　　故障現象12 : 燒保險管。

　　分 析 : 電流容量為15A的保險管一般自然燒斷的概率極低,通常是通過了較大的電流才燒,所以發現燒保險管故障必須在換入新的保險管后對電源負載作檢查。通常大電流的零件損壞會另保險管作保護性溶斷，而大電流零件損壞除了零件老化原因外,大部分是因為控制電路不良所引至,特別是IGBT,所以換入新的大電流零件后除了按3.2.1<<主板檢測表>>對電路作常規檢查外,還需對其它可能損壞該零件的保護電路作徹底檢查,IGBT損壞主要有過流擊穿和過壓擊穿,而同步電路、振蕩電路、IGBT激勵電路、浪涌電壓監測電路、VCE檢測電路、主回路不良和單片機(CPU)死機等都可能是造成燒機的原因, 以下是有關這種故障的案例：

　　(1) 換入新的保險管后首先對主回路作檢查,發現整流橋DB、IGBT擊穿，更換零件后按3.2.1<<主板檢測表>>測試發現+22V偏低, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(3) 項方法檢查,結果為Q3、Q10、Q9擊穿另+22V偏低, 換入新零件后再按<<主板檢測表>>測試至第9步驟時發現V4為0V, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(9) 項方法檢查,結果原因為R74開路,換入新零件后測試一切正常。結論 : 由于R74開路,造成加到Q1 G極上的開關脈沖前沿與Q1上產生的VCE脈沖后沿相不同步而另IGBT瞬間過流而擊穿, IGBT上產生的高壓同時亦另Q3、Q10、Q9擊穿,由于IGBT擊穿電流大增,在保險管未溶斷前整流橋DB也因過流而損壞。

　　(2) 換入新的保險管后首先對主回路作檢查,發現整流橋DB、IGBT擊穿，更換零件后按3.2.1<<主板檢測表>>測試發現+22V偏低, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(3) 項方法檢查,結果為Q3、Q10、Q9擊穿另+22V偏低, 換入新零件后再按<<主板檢測表>>測試至第10步驟時發現Q6基極電壓偏低, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(10) 項方法檢查,結果原因為R76阻值變大,換入新零件后測試一切正常。結論 : 由于R76阻值變大,造成加到Q6基極的VCE取樣電壓降低,發射極上的電壓也隨著降低,當VCE升高至設計規定的抑制電壓時, CPU實際監測到的VCE取樣電壓沒有達到起控值,CPU不作出抑制動作,結果VCE電壓繼續上升,最終出穿IGBT。IGBT上產生的高壓同時亦另Q3、Q10、Q9擊穿,由于IGBT擊穿電流大增,在保險管未溶斷前整流橋DB也因過流而損壞。

　　(3) 換入新的保險管后首先對主回路作檢查,發現整流橋IGBT擊穿，更換零件后按3.2.1<<主板檢測表>>測試,上電時蜂鳴器沒有發出“B”一聲，按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(1) 項方法檢查,結果為晶振X1不良,更換后一切正常。結論 : 由于晶振X1損壞,導至CPU內程序不能運轉,上電時CPU各端口的狀態是不確定的,假如CPU第13、19腳輸出為高,會另振蕩電路輸出一直流另IGBT過流而擊穿。

　　本案例的主要原因為晶振X1不良導至CPU死機而損壞IGBT。