smt生產線配置（三大核心生產設備）

一般smt生產工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟。貼片機是首要核心設備：用來實現(xiàn)高速、高精度、全自動貼放元器件，關系到SMT生產線的效率與精度，是最關鍵、最復雜的設備。眾多設備里貼片機往往會占到整條生產線投資的70%以上，因此貼片機的選擇非常重要。

印刷機有半自動和全自動兩種選擇，半自動不能與其他smt設備連接，需要人為干預（例如傳送板子），但結構簡單、價格相對全自動要便宜很多。全自動印刷機，自動化程度高，高效率適用于規(guī)模化生產。

至于貼片機，無論是大型機廠商還是對中型機廠商，所推薦的SMT生產線一般由2臺貼片機組成：片式Chip元件貼片機和IC元件貼片機。也可以只使用一臺多功能貼片機，多功能貼片機可以完成所有元件的貼裝，減少投資，較適合中小企業(yè)投資。

回流焊接設備正向著高效、多功能、智能化發(fā)展，其中有具有獨特的多噴口氣流控制的回流焊爐、帶氮氣保護的回流焊爐、帶局部強制冷卻的回流焊爐、可以監(jiān)測元器件溫度的回流焊爐、帶有雙路輸送裝置的回流焊爐、帶中心支撐裝置的回流焊爐等。除了上述這些新型回流焊爐外，智能化再流爐也已經出現(xiàn)了，其調整運轉由內置計算機控制，在window視窗操作環(huán)境下可很方便使用鍵盤或光筆輸入各種數(shù)據(jù)，又可迅速地從內存中取出或更換回流焊工藝曲線，節(jié)省調整 時間，提高了生產效率。

smt生產線流程圖

smt生產線工藝流程可歸納為：印刷 （紅膠/錫膏） --》 檢測 （可選SPI自動或者目視檢測） --》 貼裝 （先貼小器件后貼大器件：高速Chip貼片機+多功能集成電路貼片機） --》 檢測 （可選AOI自動光學或目視檢測） --》 （紅膠固化） --》 回流焊接 （采用熱風回流焊進行表面貼裝元件焊接） --》 檢測 （可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測） --》 維修 （使用工具：焊臺及熱風拆焊臺等） --》 插件 （通孔元器件自動插件或手工插件） --》 波峰焊接 （采用波峰焊進行通孔插件焊接） --》 （清洗） --》 檢測 （可選AOI自動光學或目視檢測） --》 維修 （使用工具：焊臺及熱風拆焊臺等） --》 分板 （手工或者分板機進行分板） --》 檢測 （可分ICT在線測試及FCT功能性測試檢測） --》 維修 （使用工具：焊臺及熱風拆焊臺等）

smt工藝流程也可以簡化為：印刷 =》 貼片 =》 焊接 =》 檢修 （每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質量，下圖即為一實際應用流程圖）